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Équipement de fabrication de plaquettes de silicium en amont

Équipements CMP et systèmes de planarisation chimico-mécanique

Parcourez notre sélection de systèmes de planarisation chimico-mécanique d'occasion pour la planarisation de plaquettes, l'enlèvement contrôlé de matière et la préparation de surface.

Indiquez le fabricant, le modèle, le format des plaquettes et l'application prévue. La configuration des systèmes de polissage, de manutention, de suspension, de contrôle et de nettoyage post-CMP détermine si la machine répond aux exigences.

Parcourir les systèmes CMP disponibles Envoyer une exigence CMP
Plateformes CMP complètes Configurations de polissage et de nettoyage Assistance à l'approvisionnement en équipements
Équipement actuel

02Systèmes CMP disponibles

Consultez notre catalogue d'équipements CMP et de plateformes de polissage de semi-conducteurs. La taille des plaquettes, la configuration du polissage, les modules de traitement humide, ainsi que les options de manipulation et de contrôle varient selon la machine.

Approvisionnement en équipements

Vous recherchez une plateforme CMP spécifique ?

Veuillez indiquer le fabricant, le modèle, la taille de la plaquette et l'application prévue, ainsi que toutes les options de nettoyage, de point final, de métrologie ou de manipulation de plaquettes requises.

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Recherche par critère

03Systèmes CMP utilisés par taille de plaquette et application

Le diamètre des plaquettes et l'application du procédé sont généralement les points de départ lors de la recherche d'équipements CMP d'occasion. La configuration des systèmes de manutention, de polissage, de gestion des suspensions et de nettoyage reste déterminante pour l'adéquation d'une machine.

Taille de la plaquette

Commencez par le format de plaquette pris en charge

Les plateformes CMP d'occasion peuvent être configurées pour différents diamètres de plaquettes. Les ports de chargement, les robots, les aligneurs, les têtes de transport et les modules de nettoyage doivent être vérifiés en fonction du débit de plaquettes requis.

150 mmApplications traditionnelles, spécialisées et sur substrats sélectionnés
200 mmProduction mature de semi-conducteurs, de MEMS et de produits spécialisés
300 mmPlateformes de fabrication de dispositifs à grand volume
Application de processus

Instructions de recherche courantes pour les équipements CMP

Les conditions d'utilisation permettent de restreindre la gamme de plateformes, mais elles ne confirment pas que la machine proposée possède le matériel requis, les modules humides ou la configuration de processus précédente.

Oxyde et CMP STI

Examinez la séquence de polissage, le conditionnement du tampon, les options de point final et le dispositif de nettoyage post-CMP.

CMP du tungstène et des métaux

Vérifiez le matériel de polissage installé, le circuit de boue et les modules de nettoyage utilisés pour le système de matériaux prévu.

Cuivre et barrière CMP

Confirmer la séquence des plateaux, les options de contrôle de processus et la compatibilité avec les procédés humides sur la plateforme spécifique.

substrats en silicium, SiC et substrats spéciaux

Vérifier la manipulation des plaquettes, la configuration du support et l'historique réel de l'application lorsque les enregistrements sont disponibles.

Termes de configuration souvent utilisés par les acheteurs : CMP monoplaquette CMP multi-têtes Nettoyeur intégré Nettoyage post-CMP Détection des points de terminaison Système de distribution de lisier
je
Il s'agit de directives de recherche et de correspondance courantes, et non d'affirmations selon lesquelles chaque système CMP répertorié prend en charge chaque taille de plaquette, matériau ou procédé.
Considérations relatives à l'achat

04Liste de vérification pour l'achat d'équipement CMP d'occasion

Utilisez les contrôles suivants pour comparer un outil CMP d'occasion spécifique avec le processus de fabrication des plaquettes, la portée des équipements et les exigences d'intégration du projet.

01

Taille et application des plaquettes

Vérifier: Diamètre de la plaquette, substrat, matériau ou film, et procédé CMP prévu.

Pourquoi c'est important : Une famille de plateformes adaptée peut néanmoins présenter une configuration de gestion ou de processus inadéquate.

02

Configuration de polissage

Vérifier: Têtes porte-pièces, plateaux, conditionneurs de tampons et séquence de polissage installée.

Pourquoi c'est important : L'absence ou la différence du matériel de polissage peut modifier le travail requis avant la qualification.

03

Livraison de boues

Vérifier: Réservoirs, pompes, filtres, vannes, conduites de refoulement et état visible du circuit humide.

Pourquoi c'est important : Le circuit de la boue doit correspondre au processus prévu et peut nécessiter un nettoyage ou une remise en état.

04

Nettoyage post-CMP

Vérifier: Modules de nettoyage, de rinçage, de séchage et de transfert de plaquettes inclus avec la machine.

Pourquoi c'est important : Une polisseuse dépourvue des modules humides requis ne peut pas remplacer le flux de processus existant.

05

Point de terminaison et contrôles

Vérifier: Point d'extrémité, métrologie, logiciel, contrôleur et environnement de recettes disponible.

Pourquoi c'est important : Le progiciel installé influe sur l'intégration et la qualification ultérieure des processus.

06

État et portée incluse

Vérifier: État visible, pièces manquantes, documents, accessoires et liste de livraison proposée.

Pourquoi c'est important : Le nom du modèle de base ne définit pas l'état ni l'étendue complète de l'équipement.

Ces contrôles permettent d'identifier les problèmes liés à une machine spécifique. Ils ne confirment pas le bon fonctionnement du processus tant que la configuration installée, l'état physique et les enregistrements disponibles n'ont pas été examinés.

Discuter d'un outil CMP d'occasion
Devis et livraison

05Approvisionnement et livraison d'équipements CMP

Distinguez les informations disponibles avant le devis de l'équipement, des accessoires et des services inclus dans la livraison finale.

01

Informations sur l'équipement

  • Détails du fabricant, du modèle, du numéro de série et de la taille de la plaquette
  • Photographies de la machine et modules installés visibles
  • Informations connues sur la désinstallation, le stockage ou l'enregistrement
02

Portée du devis

  • Système principal et modules de polissage ou de traitement humide identifiés
  • Accessoires connus, documentation et pièces détachées
  • Emballage, transport et services optionnels
03

Liste de livraison finale

  • Équipements et modules inclus dans l'expédition
  • Équipements, accessoires et manuels disponibles
  • Articles ou services expressément exclus
L’installation, le développement des processus, la maintenance à long terme et le service sur site ne sont inclus que s’ils sont confirmés dans le devis ou dans un périmètre de service distinct.
Questions fréquentes

06FAQ sur le système CMP

Questions fréquentes concernant la taille, la configuration, le remplacement et l'approvisionnement en équipements CMP pour semi-conducteurs d'occasion.

Quelles informations sont nécessaires pour identifier un système CMP d'occasion ?

Indiquez le fabricant ou le modèle préféré, si connu, ainsi que la taille de la plaquette, le matériau ou le film, le processus prévu et la configuration requise pour le nettoyage, le point final ou la manipulation.

Quelles sont les tailles de plaquettes courantes pour les équipements CMP d'occasion ?

Les plateformes CMP d'occasion sont généralement recherchées aux formats 150 mm, 200 mm et 300 mm. La configuration du système de manipulation, du porte-plaquettes, du port de chargement et du nettoyeur doit correspondre au flux de plaquettes requis.

Chaque système CMP inclut-il le nettoyage et le séchage après CMP ?

Non. Le nettoyage et le séchage peuvent être intégrés, séparés ou absents de la prestation. Consultez les modules de traitement par voie humide inclus avec la machine.

Une seule plateforme CMP peut-elle prendre en charge différents matériaux de plaquettes ou films ?

C’est possible, mais le nom de la plateforme seul ne suffit pas. Il convient de prendre en compte le matériel de polissage, les circuits de filtration, le nettoyage, les options de point de terminaison et la configuration du processus précédent.

Que faut-il vérifier avant de remplacer un outil CMP existant ?

Comparez le flux de plaquettes, la séquence de polissage, le nettoyeur, la manutention, les commandes, les utilités, l'encombrement et l'équipement inclus dans la livraison proposée.

Pouvez-vous m'aider à trouver un système CMP qui ne figure pas actuellement dans la liste ?

Veuillez indiquer le fabricant, le modèle, la taille de la plaquette, l'application et la configuration requise. La disponibilité, l'état, la portée et le délai de livraison doivent être confirmés pour chaque demande.

Demande d'équipement

07Envoyez-nous vos besoins en équipement CMP

Veuillez indiquer le fabricant, le modèle, la taille de la plaquette, le matériau ou l'application du procédé, ainsi que toute configuration de polissage, de nettoyage, de manipulation ou de point final requise.

Discuter des exigences en matière d'équipement CMP