首先選擇支援的晶圓格式
二手CMP平台可能配置用於不同直徑的晶圓。應根據所需的晶圓流程檢查裝載端口、機器人、對準器、載具頭和清洗模組。
150毫米傳統基材、特殊基材及特定基材應用
200毫米成熟的半導體、MEMS和特殊產品生產
300毫米高產量設備製造平台
前端晶圓製造設備
CMP設備和化學機械拋光系統
瀏覽用於晶圓平坦化、可控材料去除和表面處理的二手化學機械平坦化系統。
請提供製造商、型號、晶圓尺寸和預期用途。已安裝的拋光、處理、漿料、控制和CMP後清洗配置決定了機器是否符合要求。
完整的CMP平台
拋光和清潔配置
設備採購支持
02可用的CMP系統
瀏覽目前販售的CMP設備和半導體拋光平台。晶圓尺寸、拋光裝置、濕式製程模組、處理和控制選項可能因機器而異。
設備採購
提交CMP設備申請
正在尋找特定的CMP平台？
請提供製造商、型號、晶圓尺寸和預期用途，以及任何所需的清洗、終點、計量或晶圓處理選項。
03按晶圓尺寸和應用分類的常用CMP系統
晶圓直徑和製程應用是買家在尋找二手CMP設備時常見的出發點。已安裝的搬運、拋光、漿料和清洗配置仍決定特定設備是否適用。
常用CMP設備搜尋指南
應用條款有助於縮小平台系列範圍，但並不能確認所提供的機器是否具備所需的硬體、濕法模組或先前的製程配置。
氧化物和STI CMP
檢查拋光順序、拋光墊處理、終點選項和 CMP 後清潔安排。
鎢和金屬化學機械拋光
檢查已安裝的拋光硬體、漿料通道和用於目標材料系統的清洗模組。
銅和屏障CMP
確認特定平台上的壓板順序、製程控制選項和濕式製程相容性。
矽、碳化矽和特種基板
如有記錄，請核實晶圓處理、載體配置和實際應用歷史記錄。
買家常用的配置術語：
單晶圓CMP
多頭CMP
整合式清潔器
CMP後清洗
端點檢測
漿料輸送系統
我
這些是常見的搜尋和匹配方向，並不聲稱列出的每個 CMP 系統都支援每種晶圓尺寸、材料或製程。
04二手CMP設備購買清單
使用以下檢查方法，將特定使用的 CMP 工具與晶圓製程、設備範圍和專案整合要求進行比較。
05CMP設備採購和交付範圍
將報價前可獲得的資訊與最終交付中包含的設備、配件和服務分開。
設備資訊
- 製造商、型號、序號和晶圓尺寸詳情
- 機器照片和可見的已安裝模組
- 已知的卸載、儲存或記錄資訊
報價範圍
- 主系統和已識別的拋光或濕式模組
- 已知配件、文件和散件
- 包裝、運輸和可選服務範圍
最終交付清單
- 出貨清單包含設備和模組
- 固定裝置、配件和可用手冊
- 明確排除的商品或服務
安裝、工藝開發、長期維護和現場服務僅在報價單或單獨的服務範圍內予以確認時才包含在內。
06CMP系統常見問題解答
關於晶圓尺寸、配置、更換和二手半導體CMP設備的採購常見問題。
配對二手CMP系統需要哪些資訊？
如果您知道首選製造商或型號，請提供晶圓尺寸、材料或薄膜、預期製程以及所需的清潔、終點或處理配置。
二手CMP設備常用的晶圓尺寸有哪些？
二手CMP平台通常以150毫米、200毫米和300毫米規格出售。實際的處理裝置、載具、裝載埠和清洗器配置必須與所需的晶圓流程相符。
每個CMP系統都包含CMP後清洗乾燥步驟嗎？
否。清洗和乾燥可能包含在服務範圍內，也可能單獨提供，或完全不提供。請查看特定機器所包含的濕式製程模組。
一個CMP平台能否支援不同的晶圓材料或薄膜？
或許如此，但僅憑平台名稱是不夠的。還應考慮拋光硬體、漿料路徑、清洗、終點選項以及先前的製程配置。
更換現有CMP工具前應檢查哪些方面？
比較晶圓流水線、拋光順序、清洗機、搬運、控制、公用設施、佔地面積以及擬議交付中包含的設備。
您能否幫忙尋找目前未列出的CMP系統？
請提交製造商、型號、晶圓尺寸、應用及所需配置。每項請求均需確認供貨情況、成色、範圍及交貨週期。
設備詢價
07請發送您的CMP設備需求
請提供製造商、型號、晶圓尺寸、材料或製程應用，以及任何所需的拋光、清潔、處理或終端配置。