Le Machine de découpe de plaquettes DISCO DFL7341 est un système de découpe laser entièrement automatique conçu pour les applications de découpe de plaquettes semi-conductrices avancées.
Contrairement aux équipements de découpe à lames classiques, le DFL7341 utilise la technologie DISCO Stealth Dicing™ pour séparer les plaquettes en créant une couche modifiée interne grâce à l'énergie laser, réduisant ainsi les contraintes mécaniques et minimisant l'écaillage lors de la séparation des plaquettes.
Le système est optimisé pour les matériaux difficiles à traiter, notamment le saphir, le SiC, le GaN, le tantalate de lithium et les dispositifs MEMS, pour lesquels la découpe traditionnelle à la lame peut causer des dommages excessifs.
Le DFL7341 prend en charge les plaquettes de 200 mm de diamètre et offre une méthode de traitement laser entièrement sèche, ce qui le rend adapté aux dispositifs sensibles à la contamination par l'eau.
Qu'est-ce que la machine de découpe de plaquettes DISCO DFL7341 ?
La DISCO DFL7341 est une scie laser entièrement automatique utilisée pour la découpe de plaquettes de semi-conducteurs et la séparation de puces.
Au lieu de découper physiquement la plaquette à l'aide d'une lame de diamant, le système concentre l'énergie laser à l'intérieur de la plaquette pour créer une couche modifiée.
Après traitement laser, la plaquette peut être séparée par expansion ou par des procédés de séparation en aval.
Cette technologie réduit :
contrainte mécanique
débris de coupe
Écaillage des bords
Dommages aux structures fragiles
Le DFL7341 est particulièrement adapté aux matériaux fragiles et aux dispositifs semi-conducteurs de haute valeur.
Découpe au laser contre découpe à la lame
| Technologie | Découpe à la lame | Découpage laser |
|---|---|---|
| Équipement | DFD6341 | DFL7341 |
| Méthode de découpe | Lame diamantée | couche modifiée au laser |
| Contact | contact mécanique | Traitement sans contact |
| Dommage | Écaillage possible | Dommages mécaniques mineurs |
| Matériaux principaux | plaquette de silicium | SiC, saphir, MEMS, GaN |
Pour la production conventionnelle de plaquettes de silicium, la découpe à la lame reste largement utilisée. Cependant, la découpe laser présente des avantages pour le traitement de matériaux fragiles ou de grande valeur.
Technologie Stealth Dicking™ DISCO DFL7341
Modification interne de la plaquette
La technologie Stealth Dicing™ concentre l'énergie laser à l'intérieur de la plaquette plutôt que de découper directement sa surface.
Le laser crée une couche modifiée à une profondeur contrôlée, permettant la séparation des plaquettes avec des dommages de surface réduits.
Traitement entièrement à sec
Contrairement au hachage à lame, le DFL7341 ne nécessite pas d'eau de coupe pendant le traitement.
Le procédé à sec est particulièrement précieux pour les dispositifs MEMS et les structures semi-conductrices sensibles à l'humidité.
Traitement à faible écaillage
Les matériaux fragiles tels que le SiC et le GaN sont difficiles à usiner à l'aide des méthodes de découpe mécanique traditionnelles.
La découpe furtive au laser contribue à réduire les dommages aux bords et à améliorer la qualité des dés.
Caractéristiques principales du DISCO DFL7341
Traitement des plaquettes de Φ200 mm
Le DFL7341 prend en charge le traitement de plaquettes de 8 pouces, ce qui le rend adapté à la fabrication de LED, de MEMS et de semi-conducteurs composés.
Reconnaissance automatique de la forme des plaquettes
Un capteur haute résolution mesure la forme de la plaquette et identifie les zones de traitement optimales.
Cela améliore la stabilité lors de la manipulation de plaquettes déformées.
Fonction de compensation de hauteur
Le système ajuste la position de traitement laser en fonction des variations de hauteur de la surface de la plaquette.
Cela permet un traitement stable même pour les plaquettes présentant une déformation importante.
Compatibilité avec de multiples matériaux
Différentes sources laser peuvent être sélectionnées en fonction des caractéristiques du matériau.
Les matériaux pris en charge comprennent :
Saphir
Carbure de silicium (SiC)
Arséniure de gallium (GaAs)
Matériaux GaN
tantalate de lithium
:contentReference[oaicite:3]{index=3}
Applications de traitement DISCO DFL7341
Découpe de substrat saphir pour LED
Les substrats en saphir utilisés dans la fabrication des LED nécessitent une découpe à faible dommage afin de préserver leurs performances optiques.
Traitement des semi-conducteurs de puissance SiC
Le SiC est largement utilisé dans les modules de puissance des véhicules électriques et les dispositifs semi-conducteurs haute tension.
La découpe au laser offre une alternative moins dommageable pour les matériaux fragiles en SiC.
Découpe de plaquettes MEMS
Les dispositifs MEMS sont sensibles à la contamination et à l'humidité.
Le procédé de laser à sec rend le DFL7341 adapté aux applications MEMS.
Fabrication de semi-conducteurs composés
Les dispositifs GaN et GaAs nécessitent des méthodes de séparation précises en raison de la fragilité des matériaux.
Spécifications techniques du DISCO DFL7341
| Paramètre | Description |
|---|---|
| Type d'équipement | Scie laser entièrement automatique |
| Fabricant | Société DISCO |
| Modèle | DFL7341 |
| Méthode de traitement | Dé furtifs™ |
| Taille maximale de la plaquette | Φ200mm |
| Plage de traitement de l'axe X | 210 mm |
| Plage de traitement de l'axe Y | 210 mm |
| Vitesse de l'axe X | 1 - 1000 mm/s |
| Précision de la position | À 0,003 mm près / 210 mm près |
| Résolution de l'axe Z | 0,0001 mm |
| Taille de l'équipement | 950 × 1732 × 1800 mm |
| Poids | Environ 1800 kg |
Les spécifications sont basées sur les informations produit publiées par DISCO. :contentReference[oaicite:4]{index=4}
DISCO DFL7341 vs DFD6341
| Équipement | Technologie | Application principale |
|---|---|---|
| DFD6341 | Découpe à la lame | Découpe de plaquettes de silicium |
| DFL7341 | Dés furtifs au laser | SiC, saphir, MEMS |
Le DFD6341 est axé sur la séparation traditionnelle des plaquettes de semi-conducteurs, tandis que le DFL7341 est conçu pour les matériaux avancés nécessitant un traitement à très faible dommage.
Considérations relatives à l'entretien
Inspection de la source laser
Nettoyage du système optique
étalonnage de la table Chuck
Calibrage du capteur
Inspection du système de refroidissement
vérification de l'exactitude du traitement
Pour les systèmes DFL7341 remis à neuf, les points d'évaluation importants comprennent l'état de la source laser, la précision de l'alignement optique, l'historique de traitement et les dossiers de maintenance.
Résumé
Le Machine de découpe de plaquettes DISCO DFL7341 est un système de découpe laser avancé conçu pour les matériaux semi-conducteurs de nouvelle génération.
Grâce à la technologie Stealth Dicing™, à sa capacité de traitement à sec et à sa compatibilité avec le SiC, le saphir, les MEMS et les semi-conducteurs composés, le DFL7341 offre une solution de haute qualité pour les applications de découpe de plaquettes avancées.
