De DISCO DFL7341 wafer snijmachine Dit is een volledig automatisch lasersnijdsysteem, ontworpen voor geavanceerde toepassingen voor het scheiden van halfgeleiderwafels.
In tegenstelling tot conventionele snijplotters gebruikt de DFL7341 DISCO Stealth Dicing™-technologie om wafers te scheiden door met laserenergie een interne gemodificeerde laag te creëren. Dit vermindert mechanische spanning en minimaliseert afbrokkeling tijdens het scheiden van de wafers.
Het systeem is geoptimaliseerd voor moeilijk te bewerken materialen zoals saffier, SiC, GaN, lithiumtantalaat en MEMS-componenten, waarbij traditioneel snijden met een mes overmatige schade kan veroorzaken.
DFL7341 ondersteunt wafers met een diameter van 200 mm en biedt een volledig droge laserverwerkingsmethode, waardoor het geschikt is voor apparaten die gevoelig zijn voor waterverontreiniging. :contentReference[oaicite:1]{index=1}
Wat is de DISCO DFL7341 wafer snijmachine?
De DISCO DFL7341 is een volledig automatische lasersnijmachine die gebruikt wordt voor het snijden van halfgeleiderwafels en het scheiden van chips.
In plaats van de wafer fysiek door te snijden met een diamantmes, concentreert het systeem laserenergie in de wafer om een gemodificeerde laag te creëren.
Na laserbewerking kan de wafer worden gescheiden door middel van expansie of verdere scheidingsprocessen.
Deze technologie vermindert:
Mechanische spanning
Snijafval
Randafschilfering
Schade aan kwetsbare constructies
De DFL7341 is bijzonder geschikt voor breekbare materialen en hoogwaardige halfgeleidercomponenten. :contentReference[oaicite:2]{index=2}
Lasersnijden versus snijden met een mes
| Technologie | Mes in blokjes snijden | Lasersnijden |
|---|---|---|
| Apparatuur | DFD6341 | DFL7341 |
| Snijmethode | Diamanten mes | Laser gemodificeerde laag |
| Contact | Mechanisch contact | Contactloze verwerking |
| Schade | Mogelijk afbrokkelen | Lage mechanische schade |
| Belangrijkste materialen | Siliciumwafel | SiC, saffier, MEMS, GaN |
Voor de conventionele productie van siliciumwafels wordt messnijden nog steeds veel gebruikt. Lasersnijden biedt echter voordelen bij de verwerking van kwetsbare of waardevolle materialen.
DISCO DFL7341 Stealth Dicing™-technologie
Interne wafermodificatie
De Stealth Dicing™-technologie concentreert de laserenergie in de wafer in plaats van het oppervlak direct te snijden.
De laser creëert een gemodificeerde laag op een gecontroleerde diepte, waardoor wafers gescheiden kunnen worden met minder oppervlakteschade.
Volledig droge verwerking
In tegenstelling tot snijden met een mes, is er bij de DFL7341 geen snijwater nodig tijdens het verwerkingsproces.
Het droogproces is met name waardevol voor MEMS-apparaten en vochtgevoelige halfgeleiderstructuren.
Verwerking met minimale afsplintering
Broze materialen zoals SiC en GaN zijn moeilijk te bewerken met traditionele mechanische snijmethoden.
Lasergestuurd snijden van dobbelstenen helpt randbeschadiging te verminderen en de kwaliteit van de dobbelstenen te verbeteren.
Belangrijkste kenmerken van de DISCO DFL7341
Φ200mm waferverwerking
De DFL7341 ondersteunt de verwerking van 8-inch wafers, waardoor deze geschikt is voor de productie van LED's, MEMS en samengestelde halfgeleiders.
Automatische wafervormherkenning
Een sensor met hoge resolutie meet de vorm van de wafer en identificeert de optimale verwerkingsgebieden.
Dit verbetert de stabiliteit bij het hanteren van kromgetrokken wafers.
Hoogtecompensatiefunctie
Het systeem past de laserbewerkingspositie aan op basis van de variatie in de oppervlaktehoogte van de wafer.
Dit maakt een stabiele verwerking mogelijk, zelfs voor wafers met aanzienlijke kromming.
Compatibiliteit met meerdere materialen
Afhankelijk van de materiaaleigenschappen kunnen verschillende laserbronnen worden geselecteerd.
Ondersteunde materialen omvatten:
Saffier
Siliciumcarbide (SiC)
Galliumarsenide (GaAs)
GaN-materialen
Lithiumtantalaat
:contentReference[oaicite:3]{index=3}
DISCO DFL7341 Verwerkingstoepassingen
LED-saffiersubstraat snijden
Saffiersubstraten die gebruikt worden bij de productie van LED's vereisen een snijproces met minimale beschadiging om de optische prestaties te behouden.
SiC-vermogenshalfgeleiderverwerking
SiC wordt veel gebruikt in vermogensmodules voor elektrische voertuigen en in hoogspanningshalfgeleidercomponenten.
Lasersnijden biedt een minder schadelijk alternatief voor kwetsbare SiC-materialen.
MEMS-wafelsnijden
MEMS-apparaten zijn gevoelig voor vervuiling en vocht.
Dankzij het droge laserproces is DFL7341 geschikt voor MEMS-toepassingen.
Productie van samengestelde halfgeleiders
GaN- en GaAs-apparaten vereisen nauwkeurige scheidingsmethoden vanwege de broosheid van het materiaal.
Technische specificaties van de DISCO DFL7341
| Parameter | Beschrijving |
|---|---|
| Apparaattype | Volautomatische laserzaag |
| Fabrikant | DISCO Corporation |
| Model | DFL7341 |
| Verwerkingsmethode | Stealth Dicing™ |
| Maximale wafergrootte | Φ200mm |
| X-as verwerkingsbereik | 210 mm |
| Verwerkingsbereik Y-as | 210 mm |
| Snelheid van de X-as | 1 - 1000 mm/s |
| Positienauwkeurigheid | Binnen 0,003 mm / 210 mm |
| Resolutie van de Z-as | 0,0001 mm |
| Apparatuurgrootte | 950 × 1732 × 1800 mm |
| Gewicht | Ongeveer 1800 kg |
Specificaties zijn gebaseerd op door DISCO gepubliceerde productinformatie. :contentReference[oaicite:4]{index=4}
DISCO DFL7341 versus DFD6341
| Apparatuur | Technologie | Hoofdapplicatie |
|---|---|---|
| DFD6341 | Mes in blokjes snijden | Siliciumwafelsnijden |
| DFL7341 | Laser Stealth Dicting | SiC, saffier, MEMS |
DFD6341 is gericht op het scheiden van traditionele halfgeleiderwafers, terwijl DFL7341 is ontworpen voor geavanceerde materialen die een verwerking met ultralage schade vereisen.
Onderhoudsaspecten
Laserbroninspectie
Reiniging van het optisch systeem
Klauwplaattafelkalibratie
Sensorkalibratie
Inspectie van het koelsysteem
Verificatie van de verwerkingsnauwkeurigheid
Bij gereviseerde DFL7341-systemen zijn belangrijke beoordelingspunten onder andere de staat van de laserbron, de nauwkeurigheid van de optische uitlijning, de verwerkingsgeschiedenis en de onderhoudsgegevens.
Samenvatting
De DISCO DFL7341 wafer snijmachine Het is een geavanceerd lasersnijdsysteem, ontworpen voor de volgende generatie halfgeleidermaterialen.
Met Stealth Dicing™-technologie, droge verwerkingsmogelijkheden en compatibiliteit met SiC, saffier, MEMS en samengestelde halfgeleiders, biedt de DFL7341 een hoogwaardige oplossing voor geavanceerde toepassingen voor het scheiden van wafers.
