Dalam pembuatan bahagian belakang semikonduktor volum tinggi, ikatan dawai kekal sebagai teknologi interkoneksi yang paling kos efektif untuk litar bersepadu arus perdana. KAIJO FB-x26 ialah pengikat dawai termosonik automatik sepenuhnya yang direka untuk menghasilkan unit-sejam (UPH) yang tinggi sambil mengekalkan kawalan gelung yang stabil dan kebolehpercayaan ikatan.
Sistem ini digunakan secara meluas dalam barisan pengeluaran OSAT dan IDM yang menyokong elektronik pengguna, peranti memori dan semikonduktor kuasa, yang mana kecekapan daya pemprosesan dan masa operasi peralatan memberi kesan langsung kepada struktur kos pembuatan.
Keupayaan Proses Ikatan Wayar
FB-x26 menyokong aplikasi dawai halus dan dawai berat, membolehkan keserasian dengan dawai ikatan emas (Au), kuprum (Cu), dan kuprum bersalut paladium (PCC). Ia direka bentuk untuk mengurus keadaan ikatan termo-mekanikal yang diperlukan untuk pembentukan antara logam yang stabil pada antara muka ikatan pertama dan kedua.
Kawalan EFO (Pematian Api Elektronik): Pembentukan Bebola Udara Bebas (FAB) yang stabil melalui pengawalaturan tenaga percikan api yang terkawal, memastikan kualiti ikatan pertama yang konsisten.
Kawalan Trajektori Gelung: Pembentukan gelung boleh atur cara (termasuk gelung standard, berbentuk S dan berbilang peringkat) untuk acuan bertindan dan seni bina penghalaan kompleks.
Ikatan Termosonik: Gabungan tenaga ultrasonik, kawalan haba dan daya untuk ikatan jahitan yang andal merentasi pelbagai pengelogaman pad.
Sistem Penglihatan & Kawalan Penjajaran
Sistem Pengecaman Corak (PRS) berkelajuan tinggi membolehkan pengesanan tepat pad ikatan dan fiducial rangka plumbum. Sistem penglihatan mengimbangi ketidaksejajaran mekanikal, herotan substrat dan variasi pengembangan haba semasa operasi.
Ini memastikan ketepatan penempatan wayar yang konsisten walaupun di bawah keadaan pengeluaran berterusan berkelajuan tinggi, sekali gus meningkatkan kestabilan hasil keseluruhan.
Domain Aplikasi
Peranti Memori & Logik
Pembungkusan DRAM dan NAND
Mikropengawal (MCU) dan IC logik
Modul Sistem-dalam-Pakej (SiP)
Peranti Semikonduktor Kuasa
MOSFET Kuasa dan IGBT
Penerus dan pakej diod
IC pengurusan kuasa (PMIC)
Elektronik Pengguna
IC peranti mudah alih dan boleh pakai
Sistem kawalan perkakas rumah
Spesifikasi Teknikal (Konfigurasi Lazim)
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Jenis Sistem | Pengikat dawai termosonik automatik sepenuhnya |
| Bahan Wayar yang Disokong | Emas (Au), Kuprum (Cu), Kuprum Bersalut Paladium (PCC) |
| Ketepatan Ikatan | ±2.0 μm hingga ±3.0 μm @ 3σ (bergantung pada proses) |
| Julat Diameter Wayar | 15 μm – 50 μm (0.6–2.0 juta) |
| Keserasian Substrat | Kerangka plumbum, laminasi organik, pembawa jalur |
| Daya pemprosesan | Mod pengeluaran berterusan yang dioptimumkan dengan UPH tinggi |
Integrasi Aliran Kerja Pembungkusan Bahagian Belakang
FB-x26 diletakkan selepas acuan dipasang dan berfungsi sebagai peringkat pembentukan sambungan elektrik utama dalam pemasangan bahagian belakang semikonduktor.
Dadu wafer → Lekatkan acuan (lekatkan acuan epoksi / acuan sinter) → Ikatan dawai (FB-x26) → Enkapsulasi → Singulasi → Ujian akhir
Penilaian Kejuruteraan
Pengendalian Proses Kawat Tembaga vs Kawat Emas
Ikatan dawai kuprum memperkenalkan cabaran pengoksidaan dan kekerasan berbanding emas. FB-x26 mengimbangi melalui kawalan tenaga EFO yang dioptimumkan, pembentukan FAB yang stabil dan atmosfera ikatan terkawal untuk memastikan integriti ikatan pertama yang andal.
Sokongan untuk Seni Bina Acuan Bertindan
Pembentukan gelung boleh atur cara membolehkan penghalaan wayar berbilang peringkat yang diperlukan dalam pembungkusan acuan bertindan dan modul berbilang cip (MCM) tanpa pengubahsuaian mekanikal.
Platform Penentuan Posisi vs Ikatan Lanjutan
Sistem ini dioptimumkan untuk pembuatan yang cekap kos dan bervolum tinggi. Pengikat termaju ultra-halus menyasarkan sambungan sub-30 μm, manakala FB-x26 memberi tumpuan kepada pembungkusan semikonduktor arus perdana dengan hasil yang stabil dan daya pemprosesan yang tinggi.
Ringkasan
Pengikat dawai KAIJO FB-x26 menyediakan penyelesaian daya pemprosesan tinggi dan kos efektif untuk pembuatan semikonduktor arus perdana. Dengan menggabungkan kestabilan ikatan termosonik, pengaturcaraan gelung fleksibel dan keserasian dawai berbilang bahan, ia menyokong pengeluaran memori, logik dan peranti kuasa berskala besar dengan prestasi hasil yang konsisten.
Minta Spesifikasi Teknikal atau Sebut Harga
Helaian spesifikasi peralatan terperinci
Laporan keserasian proses dawai emas vs tembaga
Pilihan konfigurasi sistem
Perundingan integrasi barisan pengeluaran
Hubungi pasukan kejuruteraan untuk penilaian teknikal atau sokongan sebut harga.
