Nella produzione backend di semiconduttori ad alto volume, collegamento dei fili rimane la tecnologia di interconnessione più conveniente per i circuiti integrati di uso comune. KAIJOFB-x26 è una saldatrice a ultrasuoni completamente automatica progettata per offrire un'elevata produttività oraria (UPH) mantenendo al contempo un controllo stabile del circuito e un'elevata affidabilità della saldatura.
Il sistema è ampiamente utilizzato nelle linee di produzione OSAT e IDM a supporto dell'elettronica di consumo, dei dispositivi di memoria e dei semiconduttori di potenza, dove l'efficienza produttiva e il tempo di attività delle apparecchiature hanno un impatto diretto sulla struttura dei costi di produzione.
Capacità del processo di wire bonding
Il modello FB-x26 supporta applicazioni sia con fili sottili che con fili spessi, garantendo la compatibilità con fili di saldatura in oro (Au), rame (Cu) e rame rivestito di palladio (PCC). È progettato per gestire le condizioni di saldatura termomeccanica necessarie per una formazione intermetallica stabile sia alla prima che alla seconda interfaccia di saldatura.
Controllo EFO (spegnimento elettronico della fiamma): Formazione stabile di Free Air Ball (FAB) tramite regolazione controllata dell'energia della scintilla, garantendo una qualità di saldatura iniziale costante.
Controllo della traiettoria del loop: Modellazione programmabile dei loop (inclusi loop standard, a forma di S e multilivello) per chip impilati e architetture di routing complesse.
Saldatura termosonica: Combinazione di energia ultrasonica, calore e controllo della forza per una saldatura affidabile su diverse metallizzazioni dei cuscinetti.
Sistema di visione e controllo dell'allineamento
Un sistema di riconoscimento di pattern (PRS) ad alta velocità consente il rilevamento accurato dei pad di collegamento e dei punti di riferimento del leadframe. Il sistema di visione compensa il disallineamento meccanico, la distorsione del substrato e le variazioni di dilatazione termica durante il funzionamento.
Ciò garantisce una precisione costante nel posizionamento del filo anche in condizioni di produzione continua ad alta velocità, migliorando la stabilità complessiva della resa.
Ambiti applicativi
Dispositivi di memoria e logica
Packaging di DRAM e NAND
Microcontrollori (MCU) e circuiti integrati logici
Moduli System-in-Package (SiP)
Dispositivi a semiconduttore di potenza
MOSFET di potenza e IGBT
Raddrizzatori e contenitori di diodi
Circuiti integrati per la gestione dell'alimentazione (PMIC)
Elettronica di consumo
Circuiti integrati per dispositivi mobili e indossabili
Sistemi di controllo degli elettrodomestici
Specifiche tecniche (configurazione tipica)
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Tipo di sistema | Saldatrice a ultrasuoni completamente automatica per fili |
| Materiali di filo supportati | Oro (Au), rame (Cu), rame rivestito di palladio (PCC) |
| Precisione di incollaggio | Da ±2,0 μm a ±3,0 μm a 3σ (dipendente dal processo) |
| Gamma di diametri dei fili | 15 μm – 50 μm (0,6–2,0 mil) |
| Compatibilità del substrato | Leadframe, laminati organici, supporti per strisce |
| Flusso di lavoro | Modalità di produzione continua ottimizzata ad alto UPH |
Integrazione del flusso di lavoro di packaging back-end
L'FB-x26 viene posizionato dopo il fissaggio del chip e funge da fase primaria di formazione dell'interconnessione elettrica nell'assemblaggio del back-end dei semiconduttori.
Taglio del wafer → Fissaggio del die (in resina epossidica/sinterizzata) → Collegamento dei fili (FB-x26) → Incapsulamento → Singolarizzazione → Test finale
Valutazione ingegneristica
Gestione del processo di lavorazione del filo di rame rispetto al filo d'oro
Rispetto all'oro, la saldatura con filo di rame presenta problemi di ossidazione e durezza. Il sistema FB-x26 compensa queste problematiche grazie a un controllo ottimizzato dell'energia EFO, alla formazione stabile del FAB e a un'atmosfera di saldatura controllata, garantendo così un'integrità affidabile della prima saldatura.
Supporto per architetture a chip impilati
La modellazione programmabile dei loop consente l'instradamento dei fili su più livelli, necessario per il packaging di chip impilati e moduli multichip (MCM), senza modifiche meccaniche.
Piattaforme di posizionamento vs. piattaforme di incollaggio avanzate
Il sistema è ottimizzato per una produzione ad alto volume e a costi contenuti. Le saldatrici avanzate a passo ultrafine sono progettate per interconnessioni inferiori a 30 μm, mentre FB-x26 si concentra sul packaging di semiconduttori di uso comune con resa stabile ed elevata produttività.
Riepilogo
La saldatrice a filo KAIJO FB-x26 offre una soluzione ad alta produttività ed economicamente vantaggiosa per la produzione di semiconduttori su larga scala. Grazie alla combinazione di stabilità di saldatura termosonica, programmazione flessibile del loop e compatibilità con fili di diversi materiali, supporta la produzione su larga scala di dispositivi di memoria, logici e di potenza con prestazioni di resa costanti.
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