В крупномасштабном производстве полупроводниковых компонентов на заключительном этапе, проволочное соединение остается наиболее экономически эффективной технологией межсоединений для основных интегральных схем. КАЙДЖО FB-x26 Это полностью автоматизированный термозвуковой сварочный аппарат для проволоки, разработанный для обеспечения высокой производительности (в единицах в час) при сохранении стабильного управления контуром и надежности соединения.
Система широко используется на производственных линиях OSAT и IDM, поддерживающих производство бытовой электроники, устройств памяти и силовых полупроводников, где производительность и время безотказной работы оборудования напрямую влияют на структуру производственных затрат.
Возможности процесса проволочного соединения
Прибор FB-x26 поддерживает как тонкие, так и толстые проволоки, обеспечивая совместимость с проволокой для сварки с золотым (Au), медным (Cu) и палладиевым покрытием (PCC). Он разработан для управления термомеханическими условиями сварки, необходимыми для стабильного образования интерметаллических соединений как на первом, так и на втором интерфейсах сварки.
Электронное управление пламенем (EFO Control): Стабильное образование свободных воздушных шариков (FAB) за счет контролируемого регулирования энергии искры, обеспечивающее стабильное качество первого соединения.
Управление траекторией по контуру: Программируемое формирование контуров (включая стандартные, S-образные и многоуровневые контуры) для многослойных кристаллов и сложных архитектур трассировки.
Термозвуковая сварка: Комбинированный контроль ультразвуковой энергии, тепла и силы обеспечивает надежное соединение методом сварки между различными металлизированными поверхностями контактных площадок.
Система технического зрения и контроля выравнивания
Высокоскоростная система распознавания образов (PRS) обеспечивает точное обнаружение контактных площадок и меток выводной рамки. Система машинного зрения компенсирует механическое смещение, деформацию подложки и изменения теплового расширения во время работы.
Это обеспечивает стабильную точность укладки проволоки даже в условиях высокоскоростного непрерывного производства, повышая общую стабильность выхода годной продукции.
Области применения
Память и логические устройства
Упаковка DRAM и NAND
Микроконтроллеры (MCU) и логические интегральные схемы
Модули системы в корпусе (SiP)
Силовые полупроводниковые приборы
Силовые MOSFET-транзисторы и IGBT-транзисторы
Выпрямители и диодные корпуса
Микросхемы управления питанием (PMIC)
Бытовая электроника
Микросхемы для мобильных и носимых устройств
системы управления бытовой техникой
Технические характеристики (типовая конфигурация)
| Параметр | Спецификация |
|---|---|
| Тип системы | Полностью автоматический термозвуковой сварочный аппарат для проволоки |
| Поддерживаемые материалы для проволоки | Золото (Au), медь (Cu), медь с палладиевым покрытием (PCC) |
| Точность склеивания | ±2,0 мкм до ±3,0 мкм при 3σ (зависит от процесса) |
| Диапазон диаметров проволоки | 15 мкм – 50 мкм (0,6–2,0 мил) |
| Совместимость с субстратами | Свинцовые рамки, органические ламинаты, держатели полос |
| Пропускная способность | Высокопроизводительный оптимизированный режим непрерывного производства |
Интеграция рабочего процесса упаковки на бэкэнде
Модуль FB-x26 располагается после установки кристалла и служит основным этапом формирования электрических межсоединений в процессе сборки полупроводниковых изделий.
Нарезка пластины → Прикрепление кристалла (эпоксидная смола / спеченный кристалл) → Проволочное соединение (FB-x26) → Инкапсуляция → Разделение → Заключительное тестирование
Инженерная оценка
Технологическая обработка медной и золотой проволоки
При использовании медной проволоки возникают проблемы, связанные с окислением и твердостью, по сравнению с золотом. Технология FB-x26 компенсирует это за счет оптимизированного контроля энергии EFO, стабильного формирования FAB и контролируемой атмосферы соединения, что обеспечивает надежную целостность первого контакта.
Поддержка многослойных кристаллических архитектур
Программируемое формирование контуров позволяет осуществлять многоуровневую прокладку проводов, необходимую в многослойных кристаллах и многочиповых модулях (MCM), без механической модификации.
Позиционирование против передовых платформ для склеивания
Система оптимизирована для экономичного крупномасштабного производства. Усовершенствованные бондеры со сверхмалым шагом ориентированы на межсоединения с размером менее 30 мкм, в то время как FB-x26 нацелен на массовую упаковку полупроводников со стабильным выходом годных изделий и высокой производительностью.
Краткое содержание
Устройство для проволочной сварки KAIJO FB-x26 обеспечивает высокопроизводительное и экономичное решение для массового производства полупроводников. Благодаря сочетанию стабильности термозвуковой сварки, гибкого программирования контуров и совместимости с различными материалами проволоки, оно поддерживает крупномасштабное производство устройств памяти, логических микросхем и силовых устройств со стабильно высоким выходом годных изделий.
Запросить техническую спецификацию или коммерческое предложение.
Подробная спецификация оборудования
Отчет о совместимости технологических процессов производства золотой и медной проволоки
Параметры конфигурации системы
Консультации по интеграции производственных линий
Для технической оценки или получения коммерческого предложения свяжитесь с инженерной командой.
