Bij grootschalige productie van halfgeleidercomponenten, draadverbindingen blijft de meest kosteneffectieve interconnectietechnologie voor gangbare geïntegreerde schakelingen. KAIJO FB-x26 Dit is een volledig automatische thermosonische draadbonder die is ontworpen om een hoge productiecapaciteit per uur (UPH) te leveren, terwijl stabiele regelkring en betrouwbare verbindingen behouden blijven.
Het systeem wordt veelvuldig ingezet in OSAT- en IDM-productielijnen voor consumentenelektronica, geheugenchips en vermogenshalfgeleiders, waar de doorvoerefficiëntie en de beschikbaarheid van apparatuur een directe invloed hebben op de kostenstructuur van de productie.
Mogelijkheden voor draadverbindingsprocessen
De FB-x26 ondersteunt zowel dunne als dikke draden en is compatibel met vergulde (Au), koperen (Cu) en palladium-gecoate koperen (PCC) verbindingsdraden. Het is ontworpen om de thermomechanische verbindingsomstandigheden te beheren die nodig zijn voor een stabiele intermetallische vorming bij zowel de eerste als de tweede verbindingsinterface.
EFO-regeling (elektronische vlamuitschakeling): Stabiele vorming van vrije luchtballen (FAB) door gecontroleerde regeling van de vonkenergie, wat een consistente kwaliteit van de eerste verbinding garandeert.
Lustrajectcontrole: Programmeerbare lusvorming (inclusief standaard-, S-vormige en meerlaagse lussen) voor gestapelde chips en complexe routingarchitecturen.
Thermosonisch verbinden: Gecombineerde ultrasone energie, warmte en krachtregeling voor betrouwbare hechting van steken over verschillende metaallagen van de pads.
Vision-systeem en uitlijningscontrole
Een snel patroonherkenningssysteem (PRS) maakt nauwkeurige detectie van bonding pads en leadframe-referentiepunten mogelijk. Het vision-systeem compenseert mechanische uitlijningsfouten, substraatvervorming en variaties in thermische uitzetting tijdens gebruik.
Dit garandeert een constante nauwkeurigheid bij het plaatsen van de draden, zelfs onder omstandigheden van snelle, continue productie, waardoor de algehele opbrengststabiliteit verbetert.
Toepassingsgebieden
Geheugen- en logische apparaten
DRAM- en NAND-verpakkingen
Microcontrollers (MCU) en logische IC's
System-in-Package (SiP) modules
Vermogenshalfgeleiderapparaten
Vermogens-MOSFET's en IGBT's
Gelijkrichters en diodepakketten
Power management IC's (PMIC's)
Consumentenelektronica
IC's voor mobiele en draagbare apparaten
Bedieningssystemen voor huishoudelijke apparaten
Technische specificaties (standaardconfiguratie)
| Parameter | Specificatie |
|---|---|
| Systeemtype | Volautomatische thermosonische draadverbinder |
| Ondersteunde draadmaterialen | Goud (Au), koper (Cu), met palladium bekleed koper (PCC) |
| Nauwkeurigheid van de hechting | ±2,0 μm tot ±3,0 μm @ 3σ (procesafhankelijk) |
| Draaddiameterbereik | 15 μm – 50 μm (0,6–2,0 mil) |
| Substraatcompatibiliteit | Leadframes, organische laminaten, stripdragers |
| Doorvoer | Hoog-UPH geoptimaliseerde continue productiemodus |
Integratie van de backend-verpakkingsworkflow
De FB-x26 wordt na de chipbevestiging geplaatst en dient als de primaire fase voor de vorming van elektrische verbindingen in de backend-assemblage van halfgeleiders.
Wafersnijden → Chipbevestiging (epoxy / gesinterde chipbevestiging) → Draadverbinding (FB-x26) → Inkapseling → Scheiding → Eindtest
Technische evaluatie
Verwerking van koperdraad versus gouddraad
Het verbinden van koperdraad brengt, in vergelijking met goud, uitdagingen met zich mee op het gebied van oxidatie en hardheid. De FB-x26 compenseert dit door geoptimaliseerde EFO-energiecontrole, stabiele FAB-vorming en een gecontroleerde verbindingsatmosfeer om een betrouwbare eerste verbindingsintegriteit te garanderen.
Ondersteuning voor Stacked Die-architecturen
Programmeerbare lusvorming maakt de meerlaagse draadgeleiding mogelijk die nodig is in gestapelde chips en multi-chipmodule (MCM)-verpakkingen, zonder mechanische aanpassingen.
Positioneringsplatformen versus geavanceerde bondingplatformen
Het systeem is geoptimaliseerd voor kostenefficiënte productie op grote schaal. Geavanceerde bonders met ultrafijne pitch zijn gericht op interconnecties kleiner dan 30 μm, terwijl FB-x26 zich richt op gangbare halfgeleiderverpakkingen met een stabiele opbrengst en hoge doorvoer.
Samenvatting
De KAIJO FB-x26 draadbonder biedt een snelle en kosteneffectieve oplossing voor de gangbare halfgeleiderproductie. Door de combinatie van thermosonische verbindingsstabiliteit, flexibele lusprogrammering en compatibiliteit met verschillende draadmaterialen, ondersteunt de machine grootschalige productie van geheugen-, logica- en vermogenscomponenten met een consistent rendement.
Technische specificaties of offerte aanvragen
Gedetailleerde specificatielijst van de apparatuur
Rapport over de procescompatibiliteit van goud- en koperdraad
Systeemconfiguratieopties
Advies over de integratie van productielijnen
Neem contact op met het engineeringteam voor een technische evaluatie of offerte.
