Yang KAIJO FB-i28 ialah sistem ikatan dawai berketepatan tinggi automatik sepenuhnya yang direka untuk nod pembungkusan semikonduktor termaju yang memerlukan pembentukan interkoneksi pic halus, penghalaan acuan bertindan dan kawalan ikatan termosonik tekanan rendah.
Ia digunakan secara meluas dalam persekitaran OSAT dan IDM yang mana penggunaan dawai kuprum, penskalaan pic pad sub-40 μm dan kawalan gelung berbilang peringkat adalah penting untuk menghasilkan kestabilan dan kebolehpercayaan pakej.
1. Gambaran Keseluruhan Sistem & Penentuan Kedudukan Proses
FB-i28 beroperasi sebagai platform pembentukan sambungan elektrik bahagian belakang selepas dilekatkan acuan. Ia mewujudkan sambungan ikatan pertama dan kedua menggunakan pemindahan tenaga termosonik yang digabungkan dengan modulasi daya ketepatan.
Sistem ini dioptimumkan untuk aplikasi pic halus yang memerlukan pembentukan sebatian intermetalik (IMC) yang stabil sambil meminimumkan tekanan mekanikal pada struktur dielektrik k rendah.
2. Modul Proses Teras
Kawalan Ikatan Termosonik: Menggabungkan tenaga ultrasonik dan pengaktifan haba untuk memastikan pembentukan ikatan bebola dan ikatan jahitan yang stabil merentasi sistem dawai Au, Cu dan PCC.
Peraturan Daya Gelung Tertutup: Kawalan maklum balas kepala ikatan masa nyata meminimumkan risiko kawah pad dan mengekalkan profil ubah bentuk ikatan yang konsisten.
Sistem EFO (Pemati Api Elektronik): Memastikan pembentukan bebola udara bebas (FAB) yang stabil untuk proses dawai kuprum dan emas dengan kawalan pampasan pengoksidaan.
Sistem Penglihatan PRS Resolusi Tinggi: Sistem pengecaman corak mengimbangi anjakan substrat, lengkungan dan ketidaksejajaran fiducial semasa operasi berkelajuan tinggi.
3. Senibina Gelung & Kawalan Mekanikal
FB-i28 menyokong geometri gelung dawai termaju yang diperlukan untuk pembungkusan acuan bertindan dan modul berbilang cip (MCM).
Profil gelung berbentuk M untuk pelepasan berbilang peringkat
Penghalaan gelung terbalik untuk integrasi SiP yang padat
Kawalan gelung segi empat sama untuk pakej ketumpatan dawai tinggi
Penalaan gelung dinamik memastikan ketinggian gelung yang stabil, mengurangkan sapuan dawai semasa pengacuan dan meningkatkan keteguhan mekanikal dalam persekitaran pembungkusan berketumpatan tinggi.
4. Domain Aplikasi
Pembungkusan Memori & Logik Lanjutan
Pakej berketumpatan tinggi DRAM / NAND
Pemproses aplikasi (AP)
Modul Sistem-dalam-Pakej (SiP) dan berbilang cip (MCM)
Senibina Die Bertindan
Sambungan penyusunan memori 3D
Integrasi heterogen sensor + logik
Peranti Semikonduktor Kuasa
Pembungkusan MOSFET dan PMIC kuasa
Sistem sambungan wayar kuprum arus tinggi
5. Spesifikasi Teknikal (Julat Kejuruteraan)
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Jenis Sistem | Pengikat dawai berketepatan tinggi automatik sepenuhnya |
| Bahan Wayar | Au/Cu/PCC |
| Ketepatan Ikatan | ±1.5 μm hingga ±2.5 μm @ 3σ |
| Padang Pad Minimum | Keupayaan kelas sub-40 μm |
| Julat Diameter Wayar | 15 µm – 50 µm |
| Jenis Substrat | Pembawa rangka utama / lamina organik / jalur |
| Daya pemprosesan | Dioptimumkan untuk pengeluaran pembungkusan lanjutan hasil tinggi |
6. Integrasi Aliran Proses
Dadu wafer → Lekatkan acuan → Ikatan dawai (FB-i28) → Enkapsulasi (pengacuan) → Singulasi → Ujian akhir
7. Penilaian Kejuruteraan
Pengurusan kebolehpercayaan dielektrik rendah-k
Sistem ini mengurangkan risiko kawah pad melalui penghantaran tenaga ultrasonik terkawal dan modulasi daya ikatan adaptif, memastikan integriti mekanikal pada nod lanjutan.
Keupayaan penghalaan acuan bertindan
Kawalan gelung berbilang peringkat membolehkan pelepasan ke atas susunan acuan sambil mengekalkan geometri gelung yang stabil dan meminimumkan sapuan dawai semasa pengacuan.
Adaptasi proses dawai Cu
Keserasian EFO dan gas pembentuk yang dioptimumkan menyokong kawalan pengoksidaan kuprum dan pembentukan bebola udara bebas yang stabil.
8. Ringkasan
KAIJO FB-i28 memberikan penyelesaian yang seimbang untuk ikatan dawai termaju dalam persekitaran penggunaan dawai pic halus, acuan bertindan dan dawai kuprum. Ia menggabungkan kawalan daya ketepatan, pembentukan gelung adaptif dan penjajaran penglihatan berkelajuan tinggi untuk menyokong keperluan pembungkusan semikonduktor generasi akan datang.
9. Minta Spesifikasi Teknikal atau Sebut Harga
Helaian spesifikasi peralatan
Penilaian proses dawai tembaga/emas
Konfigurasi strategi gelung
Sokongan integrasi barisan pengeluaran
Hubungi pasukan kejuruteraan untuk penilaian atau sokongan sebut harga.
