在大批量半導體後端製造中， 導線鍵合 仍然是主流積體電路中最具成本效益的互連技術。 海城 FB-x26 是一款全自動熱超音波引線鍵合機，旨在實現高每小時產量 (UPH)，同時保持穩定的迴路控制和鍵合可靠性。
該系統已廣泛部署在 OSAT 和 IDM 生產線上，為消費性電子產品、儲存設備和功率半導體提供支持，在這些生產線上，吞吐量效率和設備正常運行時間直接影響製造成本結構。
引線鍵合製程能力
FB-x26 既支援細絲也支援粗絲應用，可相容於金 (Au)、銅 (Cu) 和鍍鈀銅 (PCC) 鍵合線。其設計旨在控制熱機械鍵合所需的條件，從而在第一鍵合界面和第二鍵合界面形成穩定的金屬間化合物。
電子熄火控制（EFO控制）： 透過控制火花能量調節，形成穩定的自由空氣球（FAB），確保一致的首層鍵質量。
環路軌跡控制： 適用於堆疊晶片和複雜佈線架構的可程式迴路整形（包括標準迴路、S 型迴路和多層迴路）。
熱超音波鍵結： 結合超音波能量、熱和力控制，實現不同焊盤金屬化層之間的可靠縫合黏合。
視覺系統與對準控制
高速模式識別系統 (PRS) 可精確檢測焊盤和引線框架基準點。此視覺系統可在運作過程中補償機械錯位、基板變形和熱膨脹變化。
即使在高速連續生產條件下，也能確保穩定的導線放置精度，進而提高整體產量穩定性。
應用領域
記憶體和邏輯元件
DRAM 和 NAND 封裝
微控制器（MCU）和邏輯積體電路
系統級封裝 (SiP) 模組
功率半導體裝置
功率 MOSFET 和 IGBT
整流器和二極體封裝
電源管理積體電路（PMIC）
消費性電子產品
行動和穿戴式裝置積體電路
家用電器控制系統
技術規格（典型配置）
| 範圍 | 規格 |
|---|---|
| 系統類型 | 全自動熱超音波焊線機 |
| 支撐線材 | 金（Au）、銅（Cu）、鈀塗層銅（PCC） |
| 黏合精度 | ±2.0 μm 至 ±3.0 μm @ 3σ（取決於製程） |
| 線徑範圍 | 15 μm – 50 μm (0.6–2.0 mil) |
| 基材相容性 | 引線框架、有機層壓板、條狀載體 |
| 吞吐量 | 高UPH最佳化連續生產模式 |
後端打包工作流程集成
FB-x26 位於晶片貼裝之後，是半導體後端組裝中主要的電互連形成階段。
晶圓切割 → 晶片黏接（環氧樹脂/燒結晶片黏合） → 引線鍵合（FB-x26） → 封裝 → 單片化 → 最終測試
工程評估
銅線與金線工藝處理
與金線鍵合相比，銅線鍵合會帶來氧化和硬度方面的挑戰。 FB-x26 透過優化 EFO 能量控制、穩定的 FAB 形成和可控的鍵合氣氛來彌補這些不足，從而確保可靠的首鍵完整性。
支援堆疊式晶片架構
可程式環路成形技術無需機械修改即可實現堆疊晶片和多晶片模組 (MCM) 封裝中所需的多層佈線。
定位與高級黏合平台
該系統針對成本效益高、產量大的製造進行了最佳化。超細間距先進鍵合機面向30微米以下互連，而FB-x26則專注於主流半導體封裝，具有穩定的良率和高產能。
概括
KAIJO FB-x26 引線鍵合機為主流半導體製造提供了高通量、高性價比的解決方案。它結合了熱超音波鍵合穩定性、靈活的迴路編程和多材料引線相容性，能夠支援記憶體、邏輯元件和功率元件的大規模生產，並保持穩定的良率。
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