Dans la fabrication à grand volume de composants semi-conducteurs, liaison par fil reste la technologie d'interconnexion la plus rentable pour les circuits intégrés courants. KAIJO FB-x26 est une machine de soudage par fil thermosonique entièrement automatique conçue pour fournir des unités par heure élevées (UPH) tout en maintenant un contrôle de boucle stable et une fiabilité de soudage.
Ce système est largement déployé sur les lignes de production OSAT et IDM qui prennent en charge l'électronique grand public, les dispositifs de mémoire et les semi-conducteurs de puissance, où l'efficacité du débit et la disponibilité des équipements ont un impact direct sur la structure des coûts de fabrication.
Capacité du processus de câblage
Le FB-x26 prend en charge les applications avec fils fins et gros, assurant la compatibilité avec les fils de liaison en or (Au), en cuivre (Cu) et en cuivre palladié (PCC). Il est conçu pour gérer les conditions de liaison thermomécaniques nécessaires à la formation stable de composés intermétalliques aux interfaces de liaison primaire et secondaire.
Commande EFO (extinction électronique de la flamme) : Formation stable de boules d'air libre (FAB) grâce à une régulation contrôlée de l'énergie d'étincelle, assurant une qualité de première liaison constante.
Contrôle de la trajectoire en boucle : Mise en forme programmable des boucles (y compris les boucles standard, en forme de S et à plusieurs niveaux) pour les puces empilées et les architectures de routage complexes.
Collage thermosonique : Contrôle combiné de l'énergie ultrasonique, de la chaleur et de la force pour un collage fiable des coutures sur différentes métallisations de coussinets.
Système de vision et contrôle d'alignement
Un système de reconnaissance de formes (PRS) à haute vitesse permet une détection précise des plots de connexion et des repères du cadre de connexion. Ce système de vision compense les défauts d'alignement mécanique, les distorsions du substrat et les variations de dilatation thermique pendant le fonctionnement.
Cela garantit une précision constante du positionnement des fils, même dans des conditions de production continue à grande vitesse, améliorant ainsi la stabilité globale du rendement.
Domaines d'application
Dispositifs de mémoire et de logique
Conditionnement DRAM et NAND
Microcontrôleurs (MCU) et circuits intégrés logiques
Modules système intégré (SiP)
Dispositifs semi-conducteurs de puissance
MOSFET de puissance et IGBT
Redresseurs et modules de diodes
Circuits intégrés de gestion de l'alimentation (PMIC)
Électronique grand public
circuits intégrés pour appareils mobiles et portables
systèmes de contrôle des appareils électroménagers
Spécifications techniques (Configuration type)
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Type de système | soudeuse à fil thermosonique entièrement automatique |
| Matériaux de câblage pris en charge | Or (Au), cuivre (Cu), cuivre recouvert de palladium (PCC) |
| Précision de collage | ±2,0 μm à ±3,0 μm à 3σ (dépendant du procédé) |
| Gamme de diamètres de fil | 15 μm – 50 μm (0,6–2,0 mil) |
| Compatibilité du substrat | Cadres conducteurs, stratifiés organiques, supports de bandes |
| débit | Mode de production continue optimisé à haut UPH |
Intégration du flux de travail d'emballage backend
Le FB-x26 est positionné après la fixation de la puce et sert d'étape principale de formation d'interconnexion électrique dans l'assemblage arrière des semi-conducteurs.
Découpe de la plaquette → Fixation de la puce (époxy / frittage) → Connexion par fil (FB-x26) → Encapsulation → Séparation → Test final
Évaluation technique
Traitement des fils de cuivre et des fils d'or
Le soudage par fil de cuivre présente des problèmes d'oxydation et de dureté par rapport à l'or. Le FB-x26 compense ces inconvénients grâce à un contrôle optimisé de l'énergie EFO, une formation stable du FAB et une atmosphère de soudage contrôlée, garantissant ainsi une intégrité fiable de la première liaison.
Prise en charge des architectures à puces empilées
La mise en forme programmable des boucles permet le routage des fils à plusieurs niveaux requis dans l'encapsulation de puces empilées et de modules multi-puces (MCM) sans modification mécanique.
Plateformes de positionnement vs plateformes de liaison avancées
Le système est optimisé pour une production en grande série à coût avantageux. Les machines de collage avancées à pas ultrafin ciblent les interconnexions inférieures à 30 µm, tandis que la FB-x26 se concentre sur l'encapsulation de semi-conducteurs courante avec un rendement stable et un débit élevé.
Résumé
La machine de câblage KAIJO FB-x26 offre une solution à haut débit et économique pour la fabrication de semi-conducteurs. Grâce à la stabilité du câblage thermosonique, à la programmation flexible des boucles et à la compatibilité avec différents matériaux de fil, elle permet la production à grande échelle de dispositifs de mémoire, de logique et de puissance avec un rendement constant.
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