Laden en uitlijnen
Het pakket, leadframe of substraat wordt geladen. Het vision-systeem detecteert de chip-pad en de locatie van de tweede verbinding.
Een draadverbindingsmachine maakt fijne elektrische verbindingen tussen een halfgeleiderchip en de behuizing, leadframe of het substraat. Bekijk de beschikbare apparatuur voor de productie van IC's, LED's en discrete componenten, vergelijk handmatige en automatische systemen en vraag een actuele prijs aan op basis van de gewenste machineconfiguratie.
Adraadverbinder Draadbondmachines worden gebruikt na het bevestigen van de chip om de contactpunten van de chip te verbinden met een leadframe, substraat of behuizingsaansluiting. Afhankelijk van het proces kan hiervoor goud, koper, aluminium of een ander verbindingsmateriaal worden gebruikt. Automatische draadbondmachines zijn ontworpen voor herhaalbare productie, terwijl handmatige en semi-automatische machines vaak worden gekozen voor laboratoria, reparaties, procesontwikkeling en kleinere productievolumes.
Deze vereenvoudigde weergave toont een typische automatische kogelverbindingscyclus en helpt kopers die voor het eerst een machine aanschaffen te begrijpen wat de machine doet voordat ze verschillende modellen vergelijken.
Het pakket, leadframe of substraat wordt geladen. Het vision-systeem detecteert de chip-pad en de locatie van de tweede verbinding.
Aan het uiteinde van de draad wordt een bolletje gevormd dat met behulp van gecontroleerde kracht, ultrasone energie en, indien nodig, warmte aan de chip wordt bevestigd.
De capillaire buis beweegt langs een geprogrammeerd traject om de gewenste lushoogte, -lengte en -vorm te produceren.
Het andere uiteinde van de draad is verbonden met het leadframe, het substraat of de behuizingsaansluiting.
De draad wordt aangesloten, het gereedschap beweegt naar de volgende positie en de geprogrammeerde verbindingsprocedure wordt voortgezet.
Dit is een typische ball bonding-sequentie. Bij wigbonding wordt een ander gereedschap, een andere draadaanvoerrichting en een andere bondingbeweging gebruikt, dus het machinetype moet overeenkomen met het beoogde proces.
Bekijk de onderstaande productlijsten. Controleer voor de betreffende machine de exacte specificaties van de bondkop, software, bedieningssysteem, gereedschappen, staat en meegeleverde accessoires.
Zoekt u een model dat hier niet wordt weergegeven? Stuur ons dan de fabrikant en het volledige modelnummer. We kunnen dan nagaan of er via andere kanalen leverbaar is en of het model momenteel beschikbaar is.
Ontdek de KAIJO FB900 draadbonder voor LED-verpakking en halfgeleiderassemblage. Leer meer over de functies en specificaties.
Ontdek de K&S 8028PPS draadbondertechnologie voor halfgeleiderverpakkingen met fijne pitch. Lees meer over de specificaties.
Ontdek de functies, specificaties, bondingtechnologie, toepassingen en halfgeleiderpakketten van de K&S MAXUM PLUS draadbonder...
Ontdek de K&S ICONN draadbonder voor het verpakken van halfgeleider-IC's. Leer meer over bondingtechnologie, specificaties en toepassingen...
Ontdek de specificaties, toepassingen, bondingtechnologie en halfgeleiderverpakkingsoplossingen van de ASM Eagle AERO draadbonder...
Ontdek de ASMPT Eagle AERO draadverbindingsmachine voor veeleisende IC-klanten. Leer meer over de X-Power-technologie, fijne pitch-verbindingen en meer...
Ontdek de ASMPT AB383 automatische draadverbindingsmachine voor LED- en halfgeleiderverpakkingen. Leer meer over de functies, toepassingen, enz.
Ontdek de ASMPT Cheetah II automatische draadverbindingsmachine voor snelle halfgeleiderverpakking. Lees meer over de functies en toepassingsmogelijkheden...
Ontdek het ASMPT AB589 volautomatische draadverbindingssysteem voor IC-assemblage in grote volumes. Leer meer over de functies, toepassingen en...
Ontdek het ASMPT AB589 volautomatische draadverbindingssysteem, ontworpen voor IC-assemblage in grote volumes. Lees meer over de functies, ...
Evalueer de ASM Eagle Aero reel-to-reel draadbonder voor continue tape-carrier halfgeleiderverpakking. Levert hoge prestaties...
Evalueer de ASM AB550 draadbonder voor gangbare toepassingen in de verpakking van discrete componenten en IC's. Levert stabiele koper- en gouddraden...
Evalueer de KAIJO FB-e20N draadbonder voor gangbare toepassingen in de verpakking van discrete componenten en IC's. Levert stabiele koper- en goudverbindingen...
Evalueer de KAIJO FB-i28 draadbonder voor halfgeleiderverpakkingen met hoge dichtheid en gestapelde chips. Beschikt over fijne pitch-verbindingen...
Evalueer de KAIJO FB-x26 draadbonder voor grootschalige halfgeleiderverpakking. Ondersteunt stabiele goud- en koperdraadverbindingen...
De juiste keuze hangt af van uw prioriteit: flexibiliteit voor de gebruiker of herhaalbare productie. Een handmatige draadverbinder is niet zomaar een goedkopere automatische machine; hij is ontworpen voor een andere manier van werken.
Semi-automatische systemen bevinden zich tussen deze twee uitersten: de operator kan het werkstuk laden of uitlijnen, terwijl programmeerbare bewegingen en opgeslagen parameters de herhaalbaarheid verbeteren.
| Vergelijking | Handmatig / Halfautomatisch | Automatisch |
|---|---|---|
| Typisch gebruik | Onderzoek en ontwikkeling, laboratoriumwerk, reparatie, procesontwikkeling en productie in kleine volumes. | Productie van IC's, LED's, discrete componenten en andere halfgeleiderverpakkingen in repetitieve toepassingen. |
| Betrokkenheid van de operator | De operator positioneert of begeleidt het werkstuk en kan elke verbinding afzonderlijk controleren. | Beeldverwerking, geprogrammeerde beweging en materiaalhantering voltooien herhaalde verbindingssequenties. |
| Overgang | Flexibel in gebruik voor het wisselen van monsters, apparaten en experimenteel werk. | Het beste resultaat wordt bereikt wanneer recepten, werkstukhouders en verwerkingsmethoden zijn voorbereid voor terugkerende producten. |
| Uitvoer | Lagere doorvoer en meer afhankelijk van de vaardigheid van de operator. | Hogere productiecapaciteit met betere herhaalbaarheid en procesbewaking. |
| Investering | Meestal lager, maar gereedschap, microscoop, werkstukhouder en opties hebben nog steeds invloed op de kosten. | Hoger en sterk beïnvloed door visie, software, verbindingskop en bedieningsconfiguratie. |
| Beste pasvorm | Kies deze route wanneer flexibiliteit en directe controle door de operator het belangrijkst zijn. | Kies deze route wanneer output, consistentie, traceerbaarheid en automatisering prioriteit hebben. |
Uit openbare prijslijsten blijkt een zeer breed prijsbereik. Oudere, handmatige en incomplete systemen zijn soms al voor een paar duizend euro te vinden, gereviseerde handmatige bonders kunnen tienduizenden euro's kosten en automatische draadbonders voor productiedoeleinden zijn vaak alleen op aanvraag verkrijgbaar. De meest zinvolle vergelijking is daarom de prijs van een gecontroleerde machine met de configuratie die u daadwerkelijk nodig hebt.
Neem contact met ons op voor de meest recente prijs. ->Aanbiedingen kunnen een mix zijn van handmatige bonders, automatische productiesystemen, machines voor alleen onderdelen, gereviseerde apparatuur en incomplete gereedschappen. Een lage vraagprijs geeft niet aan of software, werkstukhouders, EFO, vision-systemen, gereedschappen of accessoires zijn inbegrepen.
Er bestaat geen eenduidige prijscurve voor elk model. Oudere apparatuur kan in waarde dalen, terwijl beproefde automatische systemen, kopergeschikte configuraties en machines met bruikbare software, gereedschap en onderdelenondersteuning een hogere waarde behouden. Nieuwere platforms kosten ook meer naarmate de functies voor beeldverwerking, handling en procesbesturing geavanceerder worden.
Wij hanteren een prijsopgave conform de fabrikant, model, bouwjaar, staat, geïnstalleerde configuratie, meegeleverde accessoires en leveringsvereistenDit helpt voorkomen dat er een lage prijs in de catalogus staat, gevolgd door ontbrekende kosten voor gereedschap, software of revisie.
Beide machines zijn draadverbindingsmachines, maar hun gereedschap, draadaanvoerrichting, materiaalbereik en gangbare toepassingen verschillen. Controleer de verbindingsmethode voordat u fabrikanten of snelheden vergelijkt.
Een ball bonder gebruikt normaal gesproken een capillair en een dunne draad om een chip-pad te verbinden met een leadframe of substraat. Automatisch ball bonden wordt veel gebruikt bij de verpakking van IC's, LED's en discrete halfgeleiders.
Een wigbonder maakt gebruik van een wigvormig gereedschap en kan worden gekozen voor toepassingen met dunne draden, dikke draden of linten. Het wordt vaak overwogen voor vermogenscomponenten, hybride componenten, RF-producten en gespecialiseerde assemblages.
U hoeft geen volledige specificatie te verstrekken. Begin met het product dat u wilt verbinden en het productieformaat. Dan kunnen we de geschikte draadverbindingsmachine selecteren en de configuratiepunten identificeren die nog gecontroleerd moeten worden.
Vermeld het type verpakking, de padindeling, het draadmateriaal, de draaddiameter en het formaat van het leadframe of substraat.
Vertel ons het type LED-verpakking, het formaat van de drager, het productievolume en of de productielijn strips, kommen, trays of rol-naar-rol-verwerking vereist.
Geef de padafstand, lusvereisten, pakkettekening en kwaliteitscontrole-verwachtingen door, zodat de visuele beoordeling en de mogelijkheden van de verbindingskop kunnen worden geëvalueerd.
Stuur het huidige model, de interface van de werkhouder of handler, de softwarevereisten, de omstandigheden in de faciliteit en de reden voor vervanging.
De laagste aankoopprijs is niet altijd de laagste projectkosten. Vergelijk beschikbaarheid, staat, software, gereedschap, ondersteuning en compatibiliteit met de productielijn voordat u besluit welke leveringsmethode het beste is.
Gebruikte apparatuur kan een praktische optie zijn ter vervanging van een bestaand model, voor het uitbreiden van een bekende productlijn of voor het beheersen van investeringskosten.
Een revisieomschrijving moet specifiek zijn. Vraag wat er is schoongemaakt, vervangen, gekalibreerd, getest en gedocumenteerd vóór verzending.
Nieuwe apparatuur is mogelijk geschikter wanneer ondersteuning van bestaande processen, geavanceerde automatisering, fabrieksintegratie of een lange levensduur essentieel zijn.
Veelgevraagde merken zijn onder andere ASM/ASMPT, Kulicke & Soffa, KAIJO, West Bond, Hesse en andere merken voor draadverbindingsapparatuur. In het gedeelte met actuele producten vindt u de nieuwste modellen; extra modellen kunnen op aanvraag worden geleverd.
Gebruik deze links als uw project ook betrekking heeft op chipplaatsing, oppervlaktevoorbereiding, flip-chipassemblage, gereedschap of een bredere halfgeleiderverpakkingslijn.
Korte antwoorden op veelgestelde vragen over bediening, machinetype, prijs en aanschaf.
Het creëert elektrische verbindingen tussen de contactvlakken van de halfgeleiderchip en een leadframe, substraat of behuizingsaansluiting met behulp van dunne draden of linten, afhankelijk van het verbindingsproces.
Een handmatige draadbonder is meer afhankelijk van de positionering en controle door de operator, waardoor deze geschikt is voor laboratoria, reparaties en kleine productievolumes. Een automatische draadbonder maakt gebruik van beeldherkenning, geprogrammeerde bewegingen en materiaalverwerking voor een herhaalbare productie.
De prijs varieert sterk afhankelijk van het type machine, de fabrikant, het model, de leeftijd, de staat, de bondkop, de software, het handlingsysteem en de meegeleverde gereedschappen. Neem contact met ons op en vermeld het model of de toepassing voor een actuele offerte op basis van uw configuratie.
Nee. Ze gebruiken verschillende gereedschappen en verbindingstechnieken en zijn mogelijk geschikt voor verschillende draadmaterialen, diameters en toepassingen. Het beoogde proces moet worden bevestigd voordat een model wordt gekozen.
Niet automatisch. De materiaalondersteuning is afhankelijk van de verbindingskop, EFO, gasconfiguratie, gereedschappen, software, transducer en het procespakket dat op de machine is geïnstalleerd.
Controleer het volledige model, bouwjaar, serienummer, software, licenties, bondkop, vision-systeem, bedieningsconfiguratie, werkstukhouders, gereedschap, meegeleverde accessoires, bedrijfstoestand en revisieomvang.
Een capillair is het precisiegereedschap dat dunne draden geleidt en de verbindingen vormt tijdens het ball bonding-proces. De geometrie van het capillair moet overeenkomen met de eisen van de draad, de pads, de pitch, de lussen en de behuizing.
Vermeld indien bekend de fabrikant of het model, het product- of verpakkingstype, de verbindingsmethode, het draadmateriaal, de draaddiameter, het productieformaat, de gewenste staat van de apparatuur, de hoeveelheid en de bestemming.
Vermeld het modelnummer of beschrijf de verpakking, het draadmateriaal en de productievereisten. Wij bekijken de beschikbare apparatuur, bevestigen de leveringsomvang en stellen een offerte op basis van de daadwerkelijke machine op.