Identificatie op waferniveau
Markeer wafer-ID's, referentielocaties, codes op de achterzijde of traceerbaarheid op waferniveau vóór het snijden of verdere verwerking.
Typisch formaatWafer / Cassette
Identificatie en traceerbaarheid van halfgeleiders
Lasermarkeringsmachines voor halfgeleiderverpakkingen
Een lasermarkeringsmachine voor halfgeleiders creëert permanente, leesbare identificatie op wafers, gegoten IC-behuizingen, leadframe-strips, substraten en componenten die in trays worden geplaatst. Gebruik deze pagina om de huidige apparatuur, markeerposities, codevereisten, laserbronnen, verwerkingsformaten en verificatiefuncties te vergelijken.
Markeer voorbeeldVisie afgestemd
Permanente IDGKV · A26
Inhoud2D-code + tekst
UitlijningVertrouwen / Visie
VerificatieOCR / Code lezen
Eerst de positie markeren
Waar komt identificatie in uw productieproces terecht?
De juiste lasermarker hangt allereerst af van... Wat wordt er gemarkeerd en hoe bereikt het het markeerstation?Wafer-ID, strip-level package-markering en tray-loaded device-markering vereisen verschillende hanterings-, uitlijnings- en inspectiemethoden.
Begin met het productformaat, de markeringslocatie en de code-inhoud. Laser golflengte, vermogen, optiek en automatisering kunnen vervolgens worden verfijnd zonder ongerelateerde machines met elkaar te vergelijken.
Een universele graveermachine is niet automatisch geschikt voor halfgeleiderverpakkingen. Markeercontrast, warmte-inbreng, beheersing van afval, positioneringsnauwkeurigheid, schone verwerking en leesbare traceerbaarheidsgegevens moeten gezamenlijk worden beoordeeld.
Strook- of loodraammarkering
Verwerk gevormde stroken of substraten met behulp van rail-, shuttle-, magazijn- of strookverwerkingssystemen vóór het scheiden en de uiteindelijke verpakking.
Typisch formaatStrip / Tijdschrift
Markering van apparaten op ladeniveau
Markeer individuele IC's, MEMS of verpakte componenten in JEDEC-trays met behulp van visuele uitlijning, receptcontrole en optionele codeverificatie.
Typisch formaatLade / Apparaat
Huidige apparatuur
Beschikbare lasermarkeringsmachines
Bekijk de huidige machinecollectie. Op de productpagina's wordt het modelplatform beschreven; de daadwerkelijke markeerbron, bedieningsmethode, software, inspectiefuncties en meegeleverde gereedschappen moeten worden gecontroleerd voor de machine die wordt geleverd.
Zoekt u een model dat niet in de lijst staat? Stuur ons dan het pakketformaat, de inhoud, het materiaal en het gewenste automatiseringsniveau, zodat we de mogelijkheden kunnen bekijken.
ThinkLaser HM300 geautomatiseerd systeem voor het hardmarkeren van 300 mm wafers
De ThinkLaser HM300 geautomatiseerde lasermarkeringsmachine voor wafers van 300 mm is geschikt voor permanente, harde markering van halfgeleiders.
ThinkLaser SC300 300 mm Debris-Free soft-marking systeem voor wafers
ThinkLaser SC300 geautomatiseerd 300 mm waferlasermarkeringssysteem voor stofvrije, permanente markering
ThinkLaser SigmaClean Debris-Free Soft-Marking System voor halfgeleiderwafels
ThinkLaser SigmaClean, een stofvrij waferlasermarkeringssysteem voor permanente, zachte markering van halfgeleiders.
ThinkLaser SigmaDSC geautomatiseerd systeem voor het markeren van halfgeleiderwafels
Ontdek het geautomatiseerde waferlasermarkeringssysteem ThinkLaser SigmaDSC voor permanente halfgeleiderwafermarkering.
Markspecificatie
Selecteer de gewenste markering voordat u het laservermogen vergelijkt.
Een nuttige vergelijking begint met het merk zelf: Leesbare tekst, serienummers, logo's, 1D-barcodes, 2D-datamatrixcodes of wafer-ID'sHet vereiste contrast, de celgrootte, de diepte en de verificatiestandaard beïnvloeden de laserbron en de optiek.
Het verpakkingsmateriaal is net zo belangrijk. Vormmassa, keramiek, siliconen, metaal, soldeermasker en gecoate oppervlakken reageren verschillend op UV-, groene, infrarood- of vezelgebaseerde laserbewerking.
Data MatrixOCR-tekstLot- en serienummerLogoWafer-IDTraceerbaarheidscode
Doelwit markeren
Wat normaal gesproken van belang is
Wat moet er bevestigd worden?
Gegoten IC-pakketVerpakkingsmarkering
Contrast, tekengrootte, oppervlakteschade, stof en cyclustijd.
Verbindingstype, verpakkingsfamilie, markeringsveld, laserbron en extractie.
Waferoppervlak / AchterkantWafer-identificatie
Minimale schade, schone verwerking, uitlijning, leesbaarheid van de code en bescherming van de wafer.
Wafermateriaal, formaat, voor-/achterpositie, cassettetype en cleanroomvereisten.
Loodframestrip / SubstraatMarkering op strookniveau
Rail- of shuttletransport, referentiepuntuitlijning, receptwijziging en doorvoer.
Stripafmetingen, magazijnformaat, aantal markeringen, procespositie en verdere scheiding.
Apparaat met ladeDefinitieve pakket-ID
Compatibiliteit met JEDEC-lades, apparaatoriëntatie, kwaliteit van kleine codes en inspectie.
Traytype, verpakkingsvorm, partijgrootte, OCR- of codeleesvereiste en afhandeling van afgekeurde producten.
Traceerbaarheid is meer dan een zichtbaar merkteken.
Kan het systeem de code positioneren, markeren, lezen en registreren?
Bij de productie van halfgeleiders is de kwaliteit van de markering slechts een onderdeel van het eindresultaat. Een compleet systeem kan ook referentiepuntherkenning, oriëntatiecontroles, OCR- of datamatrixverificatie, preventie van dubbele codes, receptcontrole en uitwisseling van productiegegevens vereisen.
Dit is met name belangrijk voor een automatische halfgeleiderlasermarkeringsmachine die is aangesloten op strip-, tray- of waferverwerking. De geïnstalleerde vision-hardware en softwarelicenties moeten op de machine zelf worden gecontroleerd.
Vraag om proefmarkeringen of een procestest met een representatieve verpakking wanneer contrast, warmtegevoeligheid, celgrootte of leesbaarheid van de code cruciaal zijn.
Markering- en verificatieketenProductietraceerbaarheid
01 / LokaliserenVisie-afstemming
Zoek referentiepunten, verpakkingsranden of waferposities op voordat u gaat markeren.
02 / MarkLaserrecept
Pas de geselecteerde golflengte, pulsinstellingen, scanpad en tekenindeling toe.
03 / VerifiërenOCR / Code lezen
Controleer de leesbaarheid, de inhoud, de oriëntatie en de vereiste kwaliteit van de gegevensmatrix.
04 / OpnameTraceerbaarheidsgegevens
Sla het resultaat, de batch, het recept, de tijdstempel en de status van de apparatuur op, indien ondersteund.
Automatisering en verwerking
Losstaand, inline of volledig automatisch?
De zoekresultaten omvatten alles van handmatig geladen markeerwerkstations tot grootschalige halfgeleidersystemen. De juiste architectuur hangt af van het productformaat, de takttijd, de batchcontrole, de inspectie en de aansluiting op de omliggende productielijn.
SelectiepadStem automatisering af op de materiaalstroom.
Meer automatisering zorgt voor gecontroleerd laden, uitlijnen, traceerbaarheid en herhaalbaarheid, maar het moet wel aansluiten op de verpakking en de fabrieksinterface.
01Standalone / Handmatige belasting
Beste pasvorm
Engineering, monsterneming, reparatie, kleine series en flexibele productomschakeling.
Bevestigen
Armatuur, behuizing, focusmethode, beeldoptie, extractie en bedieningsworkflow.
02Halfautomatisch
Beste pasvorm
Herhaalbare batchproductie met geprogrammeerde beweging, ondersteund laden of trayhandling.
Bevestigen
Werkstukhouderbeheer, receptbeheer, uitlijning, tray- of stripformaat en inspectiefuncties.
03Volautomatisch / Inline
Beste pasvorm
Markeersystemen voor grote volumes IC's, strips, trays of wafers, gekoppeld aan een productielijn of hostsysteem.
Bevestigen
Laad-/losinstallatie, robot, rail- of shuttlesysteem, MES-interface, afvalverwerking en fabrieksvoorzieningen.
Bereid een nuttige vraag voor.
Verzend de product-, markerings- en behandelingsvereisten.
Een offerte voor een lasermarkeringsmachine is nuttiger als deze is gebaseerd op de daadwerkelijke verpakking en codevereisten, in plaats van alleen op het laservermogen.
Stuur ons de informatie die u al heeft. Wij kunnen u helpen ontbrekende informatie te vinden en deze te vergelijken met de beschikbare systeemconfiguratie.
Bespreek uw beoordelingsvereistenInformatie om te verzenden
Waarom dit van invloed is op de apparatuurkeuze
Productformaat
De hanteringsarchitectuur wordt bepaald door de wafer, de gegoten strip, het leadframe, het substraat, de JEDEC-tray of het afzonderlijke component.
Materiaal en oppervlak
Vormmassa, keramiek, siliconen, metaal of gecoate oppervlakken vereisen verschillende golflengte- en procesvensters.
Markeer inhoud
Tekst, logo, serienummer, barcode of datamatrix bepalen de resolutie, veldgrootte en verificatiebehoeften.
Automatiseringsniveau
Handmatig laden, laden via lade, strip, magazijn, wafercassette of inline laden verandert de machinearchitectuur en de prijsomvang.
Inspectie en gegevens
OCR, codebeoordeling, het voorkomen van duplicaten, communicatie met de host en traceerbare opslag vereisen mogelijk specifieke camera's of licenties.
Voorkeur voor machine
Merk, model, staat (nieuw/gebruikt), aantal, bestemming, spanning en projectplanning helpen bij het beperken van het huidige aanbod.
Veelgestelde vragen
Vragen over lasermarkeringsmachines
Deze antwoorden behandelen de praktische verschillen die kopers doorgaans moeten vaststellen voordat ze halfgeleidermarkeringssystemen vergelijken.
Wat kan een halfgeleiderlasermarkeringsmachine markeren?
Afhankelijk van het model en de laserbron kunnen systemen gegoten IC-pakketten, wafers, leadframe-strips, substraten, keramiek, metalen en componenten in trays markeren. Het specifieke materiaal, de markeerkwaliteit en het verwerkingsbereik moeten voor elke machine afzonderlijk worden vastgesteld.
Welke laserbron is geschikt voor het markeren van IC-behuizingen?
Er bestaat geen universele lichtbron. UV-, groene, infrarood-, fiber- of andere solid-state laseropties kunnen worden gekozen afhankelijk van het materiaal van de mal (keramiek, silicium of metaal), het vereiste contrast, de warmtegevoeligheid en de markeersnelheid.
Kan één machine wafers, strips en in trays geladen apparaten markeren?
Sommige configureerbare platforms ondersteunen meer dan één formaat, maar de verwerking van wafers, strips en trays vereist doorgaans verschillende laders, armaturen, robots, vision-routines en recepten. Controleer de geïnstalleerde verwerkingsmodules in plaats van ervan uit te gaan dat de laser alleen geschikt is voor meerdere formaten.
Wat is het verschil tussen lasermarkering en lasergraveren?
Bij de verpakking van halfgeleiders is het doel doorgaans gecontroleerde identificatie met leesbaar contrast en minimale productschade. Diep graveren is niet altijd wenselijk. De procesdiepte en de interactie met het materiaal moeten aansluiten bij de eisen van de verpakking en de traceerbaarheid.
Moet OCR of datamatrixverificatie worden toegevoegd?
Verificatie is waardevol wanneer het productiesysteem de inhoud, leesbaarheid, oriëntatie of het voorkomen van codeduplicatie moet controleren. Controleer of de machine beschikt over de vereiste camera, verlichting, softwarelicentie en codekwaliteitsfunctie.
Wat moet er gecontroleerd worden bij een gebruikte lasermarkeringsmachine?
Controleer de laserbron en bedrijfsuren, optiek, scanner, vision-systeem, handlingmodules, extractie, softwareversie, licenties, armaturen, veiligheidsbehuizing, kwaliteit van de monstermarkering, nutsvoorzieningen en de exacte leveringsomvang.
Begin met het product en markeer wat je nodig hebt.
Geef de afmetingen van de verpakking of wafer, het oppervlaktemateriaal, de code-inhoud, het automatiseringsniveau en de gewenste machineconditie door. Wij zullen de beschikbare lasermarkeringsapparatuur en de omvang van de offerte beoordelen.