Precisietechniek voor Productie van halfgeleiders van de volgende generatie

Van waferverwerking tot geavanceerde verpakking en testen, wij leveren betrouwbare, hoogwaardige apparatuuroplossingen om uw productielijn te optimaliseren.

Hoge snelheid en ultranauwkeurigheidMontageoplossingen

Maximaliseer uw doorvoer met onze geavanceerde DieBonders-, Flip Chip- en Wire Bonding-systemen. Nauwkeurigheid op micronniveau voor foutloze verpakking.

Geoptimaliseerde testefficiëntie. Compromisloze opbrengstcontrole.

Geavanceerde meetstations, testhandlers en ATE-systemen, ondersteund door onze wereldwijde technische support, garanderen uw operationele continuïteit 24/7.

Concrete apparatuurondersteuning voor wereldwijde back-endlijnen

Verlaag de kosten, vereenvoudig de inkoop en houd uw productie draaiende. Wij leveren stabiele, conforme apparatuur en snelle wereldwijde ondersteuning, zodat uw fabriek of OSAT efficiënt en concurrerend blijft met een betrouwbare secundaire toeleveringsketen.

01

Zeer nauwkeurige opbrengst- en COO-regeling

Verlaag uw totale eigendomskosten (Cost of Ownership, CoO) dankzij superieure mechanische precisie en minimale materiaalverspilling. Onze robuuste engineering garandeert een consistente lijmdikte en snijprecisie, waardoor het aantal defecten drastisch wordt verminderd en de matrijsopbrengst wordt verhoogd.

02

Naadloze kant-en-klare integratie

Stroomlijn uw productielijn met één totaalpakket aan back-endapparatuur van één leverancier. Van waferverwerking en uiterst nauwkeurige bonding tot geautomatiseerde eindtesten, wij elimineren compatibiliteitsproblemen tussen leveranciers voor een uniforme en efficiënte productiestroom.

03

Snelle respons en ondersteuning voor reserveonderdelen

Minimaliseer kostbare productiestilstand. Wij bieden een technische diagnose op afstand binnen 2 uur, en voor dringende vervangingen van onderdelen zorgt ons robuuste wereldwijde magazijn ervoor dat essentiële reserveonderdelen binnen 48 uur via internationale luchtvracht worden verzonden.

04

Compliance en een veerkrachtige toeleveringsketen

Volledig gecertificeerd volgens ISO/IATF- en SEMI-industriestandaarden. Met een 100% lokale kerntoeleveringsketen bieden wij een stabiele en onafhankelijke inkooppartner, waardoor uw bedrijfsvoering bestand blijft tegen verstoringen in de externe toeleveringsketen.

Aanbevolen halfgeleiderapparatuur voor verpakking, testen en waferverwerking

Ontdek onze aanbevolen halfgeleiderapparatuur voor belangrijke productiefasen, waaronder waferverwerking, chipverbinding, draadverbinding, halfgeleidertesten, verpakking en afwerking. Wij leveren geselecteerde nieuwe, gebruikte en gereviseerde apparatuur van toonaangevende merken, met configuratieondersteuning, inspectiemogelijkheden en wereldwijde levering voor fabrieken, distributeurs en projectmatige afnemers.

Speciaal voor u op maat gemaakt Toepassingen

Complete backend-oplossingen voor halfgeleiders, ontworpen om te voldoen aan de strenge eisen van moderne industrieën.

01

Automotive vermogenselektronica

Complete oplossingen voor het snijden, slijpen en bevestigen van chips voor hoogspannings-SiC- en GaN-vermogenscomponenten in EV-omvormers en ADAS-systemen.

Meer informatie
02

Geavanceerde verpakkingsintegratie

Uiterst nauwkeurige flip-chip bonders en ATE-platforms ontworpen voor complexe 2,5D/3D IC-architecturen. Leveren submicronprecisie om te voldoen aan de strenge eisen van de volgende generatie micro-elektronica.

Meer informatie
03

Verwerking van samengestelde halfgeleiders

Precisiezaagmachines geoptimaliseerd voor harde, broze SiC- en GaN-wafers. Gecombineerd met snelle draadverbindingsoplossingen die een uitzonderlijke signaalintegriteit garanderen voor hoogfrequente vermogenscomponenten.

Meer informatie
04

Uitgebreid assortiment onderdelen en verbruiksartikelen

Wij beschikken over een complete voorraad originele verbruiksartikelen, waaronder verbindingscapillairen, snijbladen, handler-aansluitingen, testsondes, feeders en pneumatische componenten. Minimaliseer stilstand van uw productielijn met een snelle en betrouwbare levering van onderdelen.

Meer informatie

Maak kennis met GEEKVALUE: uw betrouwbare partner. Backend Partner

Voortbouwend op jarenlange diepgaande technische expertise in halfgeleider-backendprocessen, hebben we een robuuste productiebasis opgebouwd die zowel hoogwaardige apparatuur als een uitgebreide voorraad essentiële verbruiksartikelen levert. Wij zetten ons in om uw productielijnen te voorzien van compromisloze kwaliteit en stabiliteit.

Productie- en kwaliteitscontrole van begin tot eind
Met ons eigen R&D-team en een cleanroom van klasse 10 ontwerpen we elke machine voor een hoge opbrengst en doorvoer, waarbij we ons strikt houden aan de ISO- en SEMI-kwaliteitsnormen.
Enorme voorraad reserveonderdelen en verbruiksartikelen
We hebben een grote voorraad onderdelen voor dagelijks gebruik, waaronder snijbladen, verbindingscapillairen, testfittingen, feeders en pneumatische componenten, zodat u nooit hoeft te wachten op kleine maar essentiële onderdelen.
Ervaren wereldwijd engineeringteam
Ons ervaren serviceteam beschikt over diepgaande praktische kennis van uiterst nauwkeurige chipverbinding, SiC/GaN-wafersverwerking en geavanceerde ATE-testen, en biedt deskundige inbedrijfstelling op locatie en technische training.
Leer meer over ons
GEEKVALUE Class 10 cleanroom and advanced backend equipment manufacturing facility
amkor
ASEgoup
bosch
flex
huawei
nvidia

Veelgestelde vragen

Wat is het verschil tussen een die bonder en een flip chip bonder? +
Een diebonder bevestigt chips nauwkeurig op leadframes of substraten met behulp van epoxy voor conventionele verpakkingen. Onze flip-chipbonder daarentegen maakt gebruik van geavanceerde thermocompressiebonding (TCB) om directe soldeerverbindingen te realiseren. Dit maakt positioneringsnauwkeurigheid van minder dan een micron mogelijk, waardoor het essentieel is voor 2,5D/3D IC's en geavanceerde verpakkingstoepassingen met hoge dichtheid.
Waarom is een plasmareiniger nodig vóór het draadverbinden en gieten? +
Tijdens het verpakken van halfgeleiders bevatten oppervlakken vaak microscopische organische verontreinigingen. Onze geavanceerde droge plasmareinigingssystemen activeren het oppervlak op moleculair niveau vóór het verbinden en vormen van de draden. Dit proces verwijdert onzuiverheden, waardoor de hechtsterkte op atomair niveau aanzienlijk wordt verbeterd en delaminatie wordt voorkomen. Dit verbetert direct de algehele betrouwbaarheid van de verpakking.
Wat is het verschil tussen CP-testen en FT-testen in uw assortiment? +
Wij bieden complete testoplossingen voor beide fasen. Bij CP (Circuit Probing) testen gebruiken we onze automatische probe-stations om bekende, goede chips direct op de wafer te identificeren vóór het snijden. Bij FT (Final Testing) gebruiken we onze testhandlers en ATE-systemen om uitgebreide elektrische verificatie en geautomatiseerde sortering uit te voeren op verpakte IC's, waardoor leveringen zonder defecten worden gegarandeerd.
Hoe verwerkt uw zaagmachine de harde, broze materialen SiC en GaN? +
Onze precisie-zaagmachines zijn uitgerust met geoptimaliseerde, snelle diamantzaagbladen en geavanceerde koelsystemen die speciaal zijn ontworpen voor halfgeleiders van de derde generatie. Deze dubbele zaagbladen minimaliseren afbrokkeling en microscheurtjes tijdens het zagen van SiC- en GaN-wafers, waardoor een uitstekende oppervlaktekwaliteit wordt gegarandeerd en wafers van 8 en 12 inch volledig worden ondersteund.

Complete uitvoering van bestelling tot productie

Naast onze kernapparatuur bieden we uitgebreide logistieke en technische diensten die de kloof tussen commitment en uitvoering overbruggen. Zo zorgen we ervoor dat uw wereldwijde fabrieken een snelle, naadloze en veilige productiestart realiseren.

Revisie en onderhoud van apparatuur

Wij bieden een complete service voor het verlengen van de levensduur, inclusief grondige reiniging, vervanging van versleten onderdelen en nauwkeurige mechanische herkalibratie, waarmee uw zaagmachines, lijmmachines en testers weer binnen de oorspronkelijke fabriekstoleranties worden gebracht.

Live probleemoplossing op afstand en ter plaatse

Onze engineers bieden schermspiegeling op afstand voor realtime parameteraanpassingen. Voor complexe problemen sturen we ervaren technici naar uw locatie om snel de mechanische of elektrische oorzaken te achterhalen.

Exportverpakking en logistieke uitvoering

Wij garanderen een vlotte grensoverschrijdende levering. We verzorgen industriële antistatische vacuümverpakkingen, veilige houten kratten en leveren alle benodigde douanedocumenten om uw apparatuur en onderdelen veilig bij u thuis te bezorgen.

Inbedrijfstelling op locatie en personeelstraining

We sturen ervaren technici naar uw locatie wereldwijd voor de volledige installatie en inbedrijfstelling. Daarnaast bieden we intensieve praktijkgerichte training, waardoor uw lokale onderhoudsteams de apparatuur zelfstandig kunnen beheren.

Klaar om je volgende project van stroom te voorzien? Innovatie?

Wij produceren niet zomaar apparatuur; we integreren betrouwbaarheid in elke productielijn. Ontdek ons ​​uitgebreide portfolio aan waferverwerkings-, geavanceerde verpakkings- en testapparatuur om uw productiekosten te verlagen en een foutloze productie te realiseren.

Vraag een offerte aan