ACCRETECH UF3000EX Wafer Prober
Gebruikte ACCRETECH UF3000EX waferprober voor het testen van halfgeleiderwafers. Vraag naar de staat van de machine, de configuratie, enz.
Een probe-station plaatst elektrische, RF- of optische probes op testpads voor wafers en chips, en verbindt vervolgens het te testen apparaat met meetinstrumenten of een ATE-platform. Bekijk de beschikbare waferprobers en vergelijk automatisering, waferformaat, chuck, probe-interface, temperatuurregeling en productie-integratie voordat u een offerte aanvraagt.
Open de productpagina om het modelplatform te bekijken. Voor een aankoopbeslissing moeten echter nog steeds de daadwerkelijke waferverwerking, de chuck, de probe-card-interface, de software, de temperatuuropties, de accessoires en de staat van de machine worden bevestigd.
Bent u op zoek naar een specifieke ACCRETECH, FormFactor, Cascade, MPI, TEL, Electroglas of een ander waferprober? Stuur dan het modelnummer door, ook als het momenteel niet wordt weergegeven.
Gebruikte ACCRETECH UF3000EX waferprober voor het testen van halfgeleiderwafers. Vraag naar de staat van de machine, de configuratie, enz.
Gebruikte ACCRETECH FP2000 wafer- en frameprober voor 5-, 6- en 8-inch wafers. Vraag naar configuratie, staat, onderdelen...
Gebruikte ACCRETECH UF200R automatische waferprober voor wafers van 120–200 mm. Vraag naar de configuratie, staat en levertijd van de machine.
Gebruikte ACCRETECH AP3000 waferprober voor het testen van halfgeleiderwafers. Vraag naar de staat van de machine, de configuratie, levering, enz.
Het station biedt nauwkeurige positionering, gecontroleerd contact en een stabiele testomgeving. Het uiteindelijke resultaat is echter ook afhankelijk van de probes of een probe-kaart, kabels, schakelaars, testinstrumenten, kalibratie en software. Daarom kunnen twee visueel gelijkende probe-stations zeer verschillende metingen ondersteunen.
Controleer de diameter, dikte, padindeling, toestand van de achterzijde en of het te testen apparaat een volledige wafer, gedeeltelijke wafer of individuele chip is.
De configuratie van het station wordt beïnvloed door eisen op het gebied van vacuüm, temperatuur, hoog vermogen, geluidsarmheid, lichtdichtheid, druk of cryogene omstandigheden.
Kies individuele probe-positioneerders of een probe-kaart op basis van het aantal pads, de pitch, de frequentie, de stroomsterkte en de herhaalbaarheid.
SMU's, parameteranalysatoren, oscilloscopen, VNA's, vermogensanalysatoren of ATE-apparatuur voeren de elektrische test uit.
Uitlijning, stapsgewijze verwerking, wafermapping, testvolgorde, kalibratie en resultaatverwerking bepalen de efficiëntie van de workflow.
Verkoopsnelkoppeling: Vertel ons wat u meet en welke instrumenten u al heeft. Dan kunnen we de eisen voor het meetstation, de interface en de automatisering verfijnen, zonder dat u eerst elk onderdeel hoeft te specificeren.
"Probe-station" is een brede categorie apparatuur. Een systeem voor DC-parametrische karakterisering is niet automatisch geschikt voor RF-, hoogvermogen-, fotonica- of cryogene testen.
Voor apparaatkarakterisering, procesbewaking en metingen bij lage stroomsterkte kunnen afgeschermde of triaxiale aansluitingen, een geschikte boorkop en EMI-/lichtafscherming nodig zijn.
Hoogfrequente metingen zijn afhankelijk van RF-positioneerders, compatibele probes, kalibratiesubstraten, stabiele bekabeling en een gecontroleerde uitlijning van de probe ten opzichte van het contactvlak.
Testen van vermogenshalfgeleiders vereisen aanpassingen aan stroom, spanning, isolatie, thermische regeling, vlamboogbeveiliging en veiligheid van de gebruiker.
Siliciumfotonica en opto-elektronische tests kunnen elektrische sondes combineren met vezeluitlijning, optische instrumenten en gesynchroniseerde beweging.
In foutanalyse- en engineeringlaboratoria worden doorgaans flexibele toegang, microscopen, manipulatoren en snelle wisseling tussen wafer-, chip- en verpakkingsformaten gewaardeerd.
Voor metingen bij lage temperaturen, in vacuüm of in een magnetisch veld zijn een speciale meetkamer, doorvoeren, een thermisch ontwerp en een compatibele positionering van de meetsonde vereist.
Het optimale automatiseringsniveau hangt af van het testvolume, de wafergrootte, de moeilijkheidsgraad van de uitlijning, de herhaalbaarheid van het recept en de mate van tussenkomst van de operator die het proces toelaat.
| Beslissingspunt | Handmatig meetstation | Semi-automatisch meetstation | Automatische wafer-sonde |
|---|---|---|---|
| Typisch gebruik | Onderzoek en ontwikkeling, foutenanalyse, opleiding en karakterisering van kleine volumes. | Technische analyse, parametrische testen en herhaalbare metingen aan wafers met een gemiddeld volume. | Testen van productiewafels, stapsgewijze bewerking, geautomatiseerde uitlijning en screening met hogere doorvoer. |
| Operatorrol | De operator positioneert de wafer, de sondes en de meetpunten direct. | Een gemotoriseerd podium en software automatiseren geselecteerde bewegingen, terwijl de operator de instellingen beheert. | Het laden, uitlijnen, de wafermapping en de testsequentie kunnen met minimale tussenkomst worden uitgevoerd. |
| Flexibiliteit | Hoogste score voor het wijzigen van experimenten. Gemakkelijke toegang tot de meetinstrumenten en het te testen apparaat. | Biedt een goede balans tussen flexibiliteit, herhaalbare bewegingen en nauwkeurige receptcontrole. | Het beste resultaat wordt behaald wanneer het productformaat, de probe-kaart en de testprocedure goed gedefinieerd zijn. |
| Doorvoer | Laagste waarde; sterk beïnvloed door de vaardigheid van de operator en de insteltijd. | Verbeterde stapgrootte en uitlijning zonder de volledige kosten van productieautomatisering. | Het potentieel is het hoogst, maar de daadwerkelijke doorvoer is ook afhankelijk van de testtijd, de contactkwaliteit en de waferbehandeling. |
| Beste koopvraag | Kan het platform mijn meetinstrumenten en sondegeometrie ondersteunen? | Welke bewegings-, uitlijn- en kaartfuncties zijn geautomatiseerd? | Welke loader, wafergrootte, probe-card interface, temperatuurbereik en fabrieksinterface zijn inbegrepen? |
De huidige voorraad is mogelijk gericht op productietesters. We kunnen de eisen voor handmatige, semi-automatische, RF-, stroom- of speciale meetstations nog steeds via het leveranciersnetwerk bekijken.
Vraag welk type het beste past.Zoekresultaten laten vaak een mix zien van kleine, handmatige laboratoriumplatforms en geautomatiseerde waferprobers van 200 mm of 300 mm. Deze systemen vallen in zeer verschillende prijsklassen, dus een bruikbare offerte begint met de beoogde meting en de daadwerkelijke configuratie.
Bij gebruikte apparatuur zegt het bouwjaar op zich niets over de waarde. De staat van de lader, de nauwkeurigheid van de positionering, de beschikbare spankoppen en temperatuurinstellingen, de interface met de probe-kaart, de software, de controllers, de accessoires en de onderhoudbaarheid kunnen een grotere invloed hebben op de uiteindelijke aankoopprijs.
Vraag de actuele prijs aanKopers gebruiken deze termen vaak door elkaar, maar elke categorie apparatuur heeft een andere functie. Door de grenzen duidelijk te definiëren, voorkomt u een offerte voor een mechanische probe terwijl u eigenlijk een tester, probe card of packaged-device handler nodig hebt.
Positioneert de wafer of chip en maakt herhaalbaar fysiek contact via probes of een probekaart.
Modellen bekijkenGenereert een teststimulus, meet de reactie van het apparaat en voert het elektrische testprogramma uit.
TestsystemenCreëer de elektrische interface tussen de aansluitpunten van het apparaat en het meetpad; de toonhoogte, frequentie en stroomsterkte moeten overeenkomen met de toepassing.
ApparatuurassortimentHet systeem voert verpakte componenten aan, regelt de temperatuur en sorteert deze na het testen op waferniveau en het verpakken.
Lees de testhandleidingenU hoeft geen complete specificatie op te stellen voordat u contact met ons opneemt. Begin met het apparaat, de meting en het waferformaat. Wij zullen de ontbrekende configuratiepunten identificeren en de beschikbare apparatuur vergelijken met de daadwerkelijke testopstelling.
Start een onderzoek bij een sondestation.Producttype, wafergrootte, padindeling, dikte en laadformaat.
Karakterisering, foutenanalyse, productiescreening, RF, vermogen of een andere meting.
Automatiseringsniveau, spankop, tafel, meetsondekaart of positioneerders, microscoop en behuizing.
Model, serienummer, software, controllers, lader, accessoires, staat en leveringsondersteuning.
Deze antwoorden behandelen de vragen die het vaakst van invloed zijn op de selectie, integratie en offerte van apparatuur.
De termen overlappen elkaar. "Probe station" wordt vaak gebruikt voor analytische of technische platforms, terwijl "wafer prober" doorgaans semi-automatische of automatische systemen beschrijft die over volledige wafers bewegen en die laders, wafermapping en productie-interfaces kunnen omvatten. De exacte modelarchitectuur is belangrijker dan de naam.
Niet altijd. Een meetopstelling biedt normaal gesproken positionering, contact en de testomgeving. SMU's, parameteranalysatoren, VNA's, oscilloscopen of ATE-bronnen kunnen afzonderlijk worden gebruikt en moeten worden geïntegreerd via compatibele meetprobes, kabels, schakelaars en software.
Handmatige systemen zijn flexibel voor R&D en wisselende experimenten. Semi-automatische systemen voegen herhaalbare gemotoriseerde beweging en mapping toe. Automatische waferprobers zijn beter geschikt voor gedefinieerde productieprocessen, cassetteverwerking en hogere testvolumes.
De wafergrootte, automatisering, lader, sledehouder, temperatuurbereik, nauwkeurigheid van het platform, probe-interface, microscoop, behuizing, software, controllers, meegeleverde accessoires en de staat van de apparatuur hebben allemaal invloed op de prijs. Een klein handmatig laboratoriumplatform mag niet rechtstreeks worden vergeleken met een automatische productieprobe.
Sommige modulaire platforms kunnen opnieuw geconfigureerd worden, maar de spankop, sondes, kabels, positioneerders, afscherming, kalibratie en veiligheidsvoorzieningen verschillen. Ondersteuning dient te worden bevestigd voor de daadwerkelijke configuratie en niet te worden afgeleid uit de naam van het basismodel.
Controleer het volledige model- en serienummer, de wafergrootte, de lader, de stage- en uitlijnprestaties, het type chuck, de temperatuuropties, de probe-card-interface, de controllers, de software en licenties, de meegeleverde accessoires, de bedrijfsstatus en de servicehistorie.
We controleren de huidige apparatuur, configuratievereisten, de daadwerkelijke leveringsomvang en leveringsopties voor uw wafer-level testproject.