Een waferslijpmachine verwijdert materiaal van de achterkant van de wafer om de gewenste dikte, totale diktevariatie en oppervlakteconditie te bereiken vóór het snijden, stapelen of geavanceerd verpakken. Bekijk de beschikbare halfgeleiderwaferslijpmachines en vergelijk de verwerkingsprocessen voor silicium, SiC, samengestelde halfgeleiders, bumped wafers en andere gevoelige wafers.
Dezelfde waferslijpmachine is niet automatisch geschikt voor conventioneel achterslijpen, TAIKO-verwerking en een dicing before grinding-lijn. De uiteindelijke dikte, randondersteuning, volgorde van scheiding en verdere verwerking bepalen welke machine en procesconfiguratie nodig zijn.
Wordt gebruikt voor gecontroleerde verwijdering van materiaal aan de achterzijde vóór het snijden of assembleren van de wafer. De keuze hangt af van de wafergrootte, de gewenste dikte, de voor- en nabewerking, de keuze van de slijpschijf, de diktemeting en de waferbehandeling.
Het binnenste gedeelte van de wafer wordt dunner gemaakt, terwijl een buitenste steunring behouden blijft. Deze methode kan het risico op hanteringsschade en kromtrekking bij zeer dunne wafers verminderen, maar vereist wel een compatibele machine, een klauwplaat en een gevalideerd procespakket.
Bij een proces waarbij eerst in blokjes wordt gesneden en vervolgens aan de achterzijde wordt geslepen, vindt gedeeltelijke dicing plaats. De keuze van de slijpmachine moet worden afgestemd op de Zaagblad voor het zagen van zaagbladen, beschermende tape, framebevestiging en het daaropvolgende reinigingsproces.
Bekijk de huidige apparatuur voor het slijpen en dunnen van de achterkant van wafers. Op de productpagina's wordt het modelplatform beschreven; de daadwerkelijke machineconfiguratie, staat, software, gereedschappen en meegeleverde accessoires moeten in de offerte worden bevestigd.
Ontdek de DISCO DFG8830 wafer-slijpmachine voor het dunner maken van SiC, saffier en harde, brosse materialen. Leer meer over 4-assig slijpen...
Ontdek de DISCO DFG8541 wafer-slijpmachine voor het dunner maken van 8-inch halfgeleiderwafers. Leer meer over het slijpen van SiC-wafers, dubbele spindel...
Ontdek de DISCO DGP8761 waferslijp- en polijstmachine voor geavanceerde halfgeleiderproductie. Leer meer over het slijpen van wafers van 300 mm dik...
Ontdek de DISCO DFG8560 wafer-slijpmachine voor de halfgeleiderindustrie. Leer meer over het dunner maken van wafers tot 300 mm, ultradunne slijpmachines...
De kwaliteit van het slijpen van wafers wordt niet alleen bepaald door de uiteindelijke dikte. TTV, oppervlakteschade, randconditie, kromtrekking, breukrisico en de sterkte van de chip na verwerking moeten gezamenlijk worden beoordeeld.
De machinegeometrie, de staat van de spankop, de stabiliteit van de spindel, de meting tijdens het proces en de keuze van de slijpschijf hebben invloed op de dikteuniformiteit.
Grof en fijn slijpen verwijderen materiaal met verschillende snelheden. Spanningsontlastend polijsten of een andere nabewerking kan nodig zijn voor de vereiste matrijssterkte.
Zeer dunne, verlijmde, geribbelde of gestructureerde wafers vereisen geschikte tapeondersteuning, contact met de houder, hantering en randbescherming.
Het vermalen van puin, het beheer van gedemineraliseerd water en de reiniging beïnvloeden de volgende stap. Stem de vermaler af op de Wafelreinigerroute.
Hardheid, brosheid, oppervlaktestructuur en hechtlagen beïnvloeden de spindelbelasting, de keuze van de slijpschijf, de afnamesnelheid, de koeling en de hantering. Controleer het daadwerkelijke wafertype in plaats van af te gaan op een algemeen materiaallabel.
Automatisering is niet zomaar een keuze tussen handmatig en automatisch. De juiste aanpak hangt af van het waferrisico, de batchgrootte, de receptstabiliteit, de cassetteverwerking, de metingen, de traceerbaarheid en de integratie met het monteren, polijsten of snijden.
Handig voor procesontwikkeling, productie in kleine volumes, lastige materialen en projecten die bediening door de operator of flexibele monsterbelading vereisen.
Ondersteunt het laden van cassettes, geautomatiseerde overdracht, receptcontrole, diktemeting en herhaalbare productie voor gekwalificeerde waferprocessen.
Coördineert het monteren, slijpen, spanningsverminderen, monteren op frames, reinigen en snijden van wafers wanneer ultradunne wafers een aaneengesloten procesroute vereisen.
De prijs en geschiktheid van gebruikte wafer-slijpmachines hangen af van de geïnstalleerde hardware, de proceshistorie, de onderhoudsstaat en de accessoires. In een offerte dient te worden gespecificeerd welke machine daadwerkelijk wordt geleverd.
Bevestig het volledige model, het productiejaar, de serienummers, de huidige locatie en de operationele status.
Controleer het aantal spindels en hun staat, de grootte van de spankop, het oppervlak van de spankop, de wielbevestigingen, de africhter en de compatibele waferdiameter.
Identificeer contact- of contactloze metingen, de kalibratiestatus, automatische compensatie en beschikbare procesgegevens.
Controleer het cassettetype, de uitlijner, de transferrobot, de taperoute, de eindeffector en de compatibiliteit met kwetsbare of ultradunne wafers.
Controleer de softwareversie, receptopslag, taal, SECS/GEM- of hostcommunicatie en de meegeleverde computerhardware.
Controleer het onderhoud van de spindel, lagers, afdichtingen, DI-water- en uitlaatsystemen, transformatoren, handleidingen, reserveonderdelen en de omvang van de revisie.
Deze vragen helpen om het productieproces, het waferrisico en de daadwerkelijke apparatuurconfiguratie te onderscheiden voordat een offerte wordt opgesteld.
Een waferslijpmachine verwijdert materiaal van de achterkant van een halfgeleiderwafer om de vereiste dikte, TTV en oppervlakteconditie te bereiken vóór het snijden, stapelen, verpakken of een ander vervolgproces.
Slijpen verwijdert op efficiënte wijze bulkmateriaal met een slijpschijf. Polijsten of een ander spanningsverlagend proces kan daarna worden toegevoegd om de slijpschade te verminderen, de oppervlaktekwaliteit te verbeteren en te voldoen aan de eisen voor matrijssterkte.
Het TAIKO-proces is een DISCO-methode voor het slijpen van de achterkant van wafers, waarbij een buitenste steunring behouden blijft terwijl het binnenste gedeelte van de wafer dunner wordt gemaakt. Het kan het risico op hanteringsfouten en kromtrekking verminderen, maar vereist een compatibele machine en gekwalificeerde procesomstandigheden.
Niet automatisch. SiC en andere harde, brosse substraten vereisen mogelijk andere spindelstijfheid, vermogen, slijpschijfspecificaties, afnamesnelheid, koeling en proceskwalificatie. Controleer de daadwerkelijke machine en slijpschijfconfiguratie.
Er bestaat geen betrouwbare, universele prijs. De kosten zijn afhankelijk van het merk, model, bouwjaar, waferformaat, spindel- en spankopconfiguratie, diktemeter, lader, software, onderhoudshistorie, revisieomvang en meegeleverde accessoires. Vraag een offerte aan op basis van uw configuratie.
Vermeld het wafermateriaal en de diameter, de begin- en einddikte, de TTV-doelwaarde, de waferstructuur, de gewenste procesroute, het automatiseringsniveau, de staat van de apparatuur, de hoeveelheid en de bestemming. Een voorkeursmodel is nuttig, maar niet verplicht.
Stuur ons de volgende gegevens: wafermateriaal, diameter, gewenste dikte, TTV, procesroute, automatiseringsniveau, gewenste conditie en bestemming. Wij zullen de beschikbare apparatuur en de configuratiepunten die nog bevestiging behoeven, beoordelen.