KAIJO FB900 焊線機 | LED 金線焊接機

探索 KAIJO FB900 引線鍵合機,用於 LED 封裝和半導體組裝。了解其功能和規格。

KAIJO FB900 焊線機 是全自動金線鍵合機,專為LED封裝及相關半導體組裝應用而開發。由…製造 株式會社海城FB900 的設計旨在為連續製造環境提供穩定的黏合性能、高效的生產和可靠的運作。

KAIJO FB900 Wire Bonder | LED Gold Wire Bonding Machine

本機通常用於在LED晶片或半導體晶片與封裝電極之間建立細導線電連接。其自動鍵合製程有助於減少人工操作,提高生產一致性,並確保大批量封裝生產線上鍵合品質的可重複性。

KAIJO FB900 焊線機是什麼?

KAIJO FB900 是一款用於 LED 後端封裝和特定微電子組裝工藝的自動引線鍵合系統。它使用細金線將晶片的焊盤連接到相應的封裝引腳或電極上。

運作過程中,機器可控制黏合力、超音波能量、溫度、定位和線圈運動,從而形成穩定的電氣連接。自動對準和預設的黏合順序有助於提高各個封裝之間的一致性。

FB900 特別適用於需要高效淘金的生產環境。 導線鍵合可重複的製程控制,以及在較長的生產週期中穩定的運作。

KAIJO FB900 焊線機的關鍵特性

全自動引線鍵合操作

KAIJO FB900 可自動完成主要的引線鍵合流程,包括產品定位、鍵結點對準、引線放置、線圈形成和鍵結完成。這降低了對人工操作的依賴,並有助於提高生產效率和穩定性。

專為LED封裝生產設計

本設備專為需要LED晶片與封裝電極之間穩定細線互連的LED封裝應用而設計。它可根據封裝結構、鍵合佈局、工裝和生產流程進行配置。

自動視覺對準

視覺系統在黏合週期開始前識別產品特徵和黏合位置。精確對準有助於補償產品位置的正常偏差,並提高黏合點的一致性。

可控線圈形成

可程式運動控制使機器能夠根據封裝佈局和所需的環路輪廓形成線圈。精確的環路控制對於防止導線接觸、環路高度過高和封裝性能不穩定至關重要。

穩定連續生產

機械平台和運動控制系統旨在支援連續操作期間的可重複焊接。實際性能取決於機器狀況、工裝、產品設計、線材規格和製程設定。

可調鍵合參數

黏合力、超音波能量、黏合時間、溫度、環形和定位參數均可調節,以符合不同的產品和生產要求。

KAIJO FB900 技術訊息

範圍描述
模型凱城FB900
設備類型全自動焊接線機
製造商株式會社海城
主要應用LED封裝及相關微電子組裝
黏合方法熱超音波線鍵合
典型線材金線,取決於工藝配置
操作模式自動化生產操作
結盟基於視覺的自動產品和黏合點對準
過程控制可程式鍵合力、超音波能量、鍵結時間、溫度和環路輪廓
產品相容性取決於封裝尺寸、引線框架設計、鍵結佈局、工裝和機器配置

具體規格可能因機器型號、已安裝選項、軟體配置、刀具以及先前的生產設定而異。購買前應檢查設備銘牌、配置清單和當前機器狀況。

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