Le Machine de montage de plaquettes de semi-conducteurs SINTAIKE STK-7080 Le STK-7080 est un système de lamination de ruban pour plaquettes de silicium de pointe, conçu pour les applications de traitement des plaquettes minces et des semi-conducteurs composés. Contrairement aux équipements de montage de plaquettes traditionnels à rouleaux, le STK-7080 utilise… technologie de lamination sous vide sans contact pour réduire les contraintes mécaniques et protéger les plaquettes fragiles lors de la fabrication des semi-conducteurs.
À mesure que les dispositifs semi-conducteurs deviennent plus fins et plus sensibles, les méthodes de montage sur ruban classiques peuvent engendrer des risques tels que la fissuration des plaquettes, l'endommagement de leur surface et une adhérence irrégulière. Le SINTAIKE STK-7080 relève ces défis grâce à une technologie d'application de film sous vide, offrant ainsi une solution stable pour les exigences de traitement des plaquettes de nouvelle génération.
Ce système est particulièrement adapté aux matériaux avancés, notamment le carbure de silicium (SiC), le nitrure de gallium (GaN), l'arséniure de gallium (GaAs) et les plaquettes de silicium minces.
Qu'est-ce que la machine de montage de plaquettes SINTAIKE STK-7080 ?
La SINTAIKE STK-7080 est une machine de montage de plaquettes sous vide semi-automatique sans contact utilisée pour l'application de ruban de protection de plaquettes de semi-conducteurs avant le découpage ou d'autres processus de finition.
La fonction principale de cet équipement est de fixer un film bleu ou un film UV sur les surfaces des plaquettes tout en minimisant la pression physique pendant la lamination.
Les systèmes de montage de plaquettes traditionnels utilisent souvent des rouleaux pour appliquer un film adhésif sur les plaquettes. Cependant, les plaquettes fines et fragiles peuvent subir des contraintes mécaniques durant ce processus. Le STK-7080 remplace le contact direct des rouleaux par une technologie de lamination sous vide, améliorant ainsi la sécurité des plaquettes et la stabilité du processus.
Pourquoi la plastification sous vide sans contact est importante
La fabrication moderne de semi-conducteurs exige des plaquettes de plus en plus fines et des matériaux plus fragiles. Les dispositifs avancés, tels que les semi-conducteurs de puissance en SiC et les plaquettes de semi-conducteurs composés, nécessitent une manipulation soigneuse tout au long des étapes de fabrication.
La méthode de montage sous vide sans contact présente plusieurs avantages :
Réduire la pression mécanique sur les plaquettes fragiles
Minimiser le risque de fissuration des plaquettes
Améliorer l'uniformité de l'adhérence du ruban adhésif
Réduire la formation de bulles lors de la lamination
Matériaux semi-conducteurs avancés
Caractéristiques principales de la machine de montage de plaquettes SINTAIKE STK-7080
Technologie de lamination sous vide sans contact
La plus grande différence entre le STK-7080 et les monteuses de plaquettes conventionnelles réside dans sa technologie de lamination sous vide sans rouleau.
Au lieu d'appliquer une pression mécanique directe par des rouleaux, le système utilise une pression sous vide contrôlée pour fixer un film adhésif sur la surface de la plaquette. Cette méthode permet de protéger les plaquettes fines des contraintes et des rayures.
Conçu pour les plaquettes fines et fragiles
Le STK-7080 est optimisé pour les applications où la résistance des plaquettes est limitée. Il prend en charge le traitement de plaquettes minces d'une épaisseur allant d'environ 100 µm à 750 µm selon les exigences du procédé.
Les applications typiques comprennent :
fines plaquettes de silicium
plaquettes de semi-conducteurs de puissance SiC
plaquettes de semi-conducteurs composés GaAs
plaquettes semi-conductrices GaN
applications des plaquettes MEMS
Alimentation et découpe automatiques du film
Le système intègre les fonctions d'alimentation automatique du film, de lamination, de découpe circulaire, de collecte des déchets de film et de collecte du support de protection.
Cela réduit les besoins en opérations manuelles et améliore la constance des processus dans les environnements de production de semi-conducteurs. :contentReference[oaicite:3]{index=3}
Compatibilité des films bleus et des films UV
Le STK-7080 prend en charge les films de plaquettes semi-conductrices, y compris les films bleus et les films UV, offrant une flexibilité pour différents processus de découpe et de manipulation de plaquettes.
Protection antistatique
Le contrôle de l'électricité statique est important lors du traitement des matériaux semi-conducteurs. Le STK-7080 intègre des systèmes d'ionisation de l'air afin de réduire les risques électrostatiques lors du montage des plaquettes.
Spécifications techniques du SINTAIKE STK-7080
| Paramètre | Description |
|---|---|
| Type d'équipement | Monteur de plaquettes sous vide sans contact |
| Fabricant | SINTAÏKÉ |
| Technologie | Lamination sous vide sans rouleau |
| Taille de la plaquette | Plaquette de 4 à 8 pouces |
| Matériau de plaquette | Silicium, SiC, GaAs, GaN |
| Épaisseur de la plaquette | 100 μm - 750 μm |
| Type de film | Film bleu / Film UV |
| Précision de la position | Environ ±0,5 mm |
| Système de contrôle | Commande PLC avec interface tactile |
| Mode de fonctionnement | Semi-automatique |
Les spécifications peuvent varier en fonction de la configuration de l'équipement et des exigences de processus du client. :contentReference[oaicite:5]{index=5}
Processus de montage des plaquettes SINTAIKE STK-7080
Préparation des plaquettes
Chargement du film
Positionnement des plaquettes
lamination sous vide
Découpage de film
Inspection et transfert
Procédé de découpe ou de traitement des plaquettes en aval
Flux de processus :
Préparation des plaquettes → Chargement du film → Montage sous vide → Inspection → Découpe des plaquettes
Applications du SINTAIKE STK-7080
Fabrication de semi-conducteurs composés
Le STK-7080 convient aux matériaux semi-conducteurs composés, notamment le SiC, le GaN et le GaAs, pour lesquels la protection de la plaquette est essentielle.
Traitement des semi-conducteurs de puissance
Les fabricants de semi-conducteurs de puissance utilisent de plus en plus de matériaux fragiles nécessitant des technologies de manipulation de plaquettes avancées.
Traitement des plaquettes minces
Les plaquettes ultra-minces nécessitent des solutions de montage à faible contrainte afin de réduire les risques de casse lors des étapes de fabrication ultérieures.
Fabrication de MEMS et de capteurs
Les plaquettes MEMS contiennent souvent des structures sensibles qui nécessitent une manipulation mécanique soigneuse lors de leur traitement.
