Automatic wafer saw machine for semiconductor wafer dicing
Selezione, modelli e fornitura delle macchine

Macchine per il taglio di wafer per marca, modello e configurazione

Confronta le macchine per il taglio di wafer semiconduttori, ideali per la sostituzione di apparecchiature specifiche, l'espansione della produzione e le nuove esigenze di taglio. Esamina i modelli disponibili, le configurazioni delle macchine, le condizioni delle apparecchiature usate, l'ambito di ispezione, i pezzi di ricambio e la consegna internazionale tramite un'unica e pratica richiesta.

Automatico e semiautomatico Mandrino singolo e doppio Modelli attuali e modelli preesistenti Opzioni di utilizzo, ricondizionamento e sostituzione
Attrezzatura selezionata

Macchine per il taglio di wafer disponibili

Esamina le macchine selezionate attualmente assegnate a questa categoria. Apri la pagina del prodotto per verificare il modello elencato, quindi contattaci per confermare l'unità con il numero di serie effettivo, la configurazione installata, gli accessori inclusi, le condizioni, le informazioni di ispezione e la disponibilità di consegna.

La macchina desiderata potrebbe non essere visualizzata. Inviaci il produttore, il modello completo, la targhetta identificativa, il formato del wafer o la configurazione richiesta, in modo da poter verificare la disponibilità a magazzino e le opzioni di approvvigionamento aggiuntive.

DISCO DAD3241 Dicing Saw

Sega a cubetti DISCO DAD3241

Sega a dischi DISCO DAD3241 per il taglio di wafer e substrati. Confermare il mandrino, il piano portautensili, le opzioni installate, la macchina c...

DISCO DAD324 Dicing Saw

Sega a cubetti DISCO DAD324

Sega a lame DISCO DAD324 per il taglio di wafer e substrati. Analisi dell'identità della macchina, dell'idoneità al processo, dell'ambito di prova, degli utensili...

DISCO DAD3230 Dicing Saw

Sega a cubetti DISCO DAD3230

Sega a dischi DISCO DAD3230 per la separazione e il taglio di precisione di wafer. Verificare il mandrino, il piano portautensili, le opzioni, le condizioni...

Partire dal requisito di produzione

Scegli una macchina per il taglio di wafer in base al risultato che deve essere preservato

La ricerca di una macchina può iniziare con un modello installato, una carenza di capacità produttiva, un nuovo formato di wafer o un risultato di taglio che deve rimanere stabile. La scelta ottimale dipende dal pezzo in lavorazione, dal mandrino, dal piano portautensili, dal sistema di visione, dalla movimentazione, dal software, dalle utilità e dagli accessori, e non solo dal nome del modello stampato sulla macchina.

Percorso di sostituzione più diretto

Sostituire la macchina attuale con una piattaforma uguale o simile.

Invia la targhetta completa e le funzioni che devono rimanere disponibili. La ricerca può iniziare dal modello esatto, per poi passare a generazioni correlate o a un'alternativa compatibile qualora il modello originale sia difficile da reperire.

Invia i dettagli del computer attuale
01

Aggiungere capacità a una linea esistente

Cerca un'altra macchina della stessa piattaforma o con una configurazione correlata, preservando il wafer, il telaio, il flusso di lavoro dell'operatore, le ricette e il processo a valle.

02

Trova un'alternativa compatibile

Confronta la gamma di pezzi lavorabili, il mandrino, il piano di lavoro, il sistema di visione, la movimentazione, le utilità e le funzioni software che non possono essere perse qualora il modello originale non fosse disponibile.

03

Supporto per una nuova applicazione di taglio

Fornire il materiale, il formato del wafer o del substrato, il metodo di montaggio, il tipo di taglio, l'obiettivo di qualità e il volume di produzione previsto, in modo da poter valutare le impostazioni della macchina più adatte.

Per iniziare bastano una targhetta, la foto di un macchinario o un vecchio preventivo.

Le informazioni disponibili possono essere utilizzate per verificare le scorte attuali, le macchine non elencate, le generazioni di modelli correlati e le configurazioni di sostituzione.

Controlla una macchina non elencata
Configurazione della macchina

Confronta le funzioni che definiscono una macchina per il taglio di wafer

Macchine con dimensioni esterne simili possono supportare compiti di produzione molto diversi. Prima di confrontare le offerte finali, è necessario verificare il pezzo da lavorare, il sistema di taglio, il bloccaggio, l'allineamento e la configurazione di movimentazione.

01

Automatico o semiautomatico

Il livello di automazione influisce sul carico, sull'allineamento, sul controllo delle ricette, sul coinvolgimento dell'operatore, sulla produttività e sulla connessione con il flusso di produzione circostante.

02

Mandrino singolo o doppio

La disposizione del mandrino influenza la sequenza di taglio, la capacità di taglio a gradini, la combinazione delle lame, la produttività e il processo già qualificato in fabbrica.

03

Gamma di wafer e frame

Verificare il diametro del wafer, lo spessore, il formato del telaio, le dimensioni del piano di lavoro, il nastro adesivo, lo spazio libero rispetto al pezzo e qualsiasi dispositivo di fissaggio speciale richiesto per l'applicazione.

04

Visione e manipolazione

Le funzioni di telecamera, illuminazione, allineamento, controllo del taglio, caricamento, pulizia, asciugatura e scarico determinano come la macchina si integra nell'intero processo.

Area di selezioneInformazioni da confermarePerché è importanteProve utili
Pezzo in lavorazioneMateriale, dimensioni del wafer o del substrato, spessore, larghezza della strada e dimensioni del die.Definisce il metodo di taglio, la gamma di macchine, la lama, il dispositivo di fissaggio e la direzione della ricetta.Disegno, mappa del wafer, foto del campione o specifica di processo esistente.
Tipo di taglioTaglio completo, scanalatura, mezzo taglio, taglio a gradini, profondità e qualità del bordo obiettivo.Determina la disposizione del mandrino, gli assi, la combinazione delle lame e le funzioni di ispezione richieste.Ricetta attuale, foto del difetto o sezione trasversale di taglio richiesta.
MontaggioNastro adesivo, telaio, tavolo portautensili, aspirapolvere, dispositivo di fissaggio e metodo di carico.Un sistema di fissaggio stabile è essenziale per il posizionamento, la profondità e la ripetibilità della separazione dei pezzi.Dimensioni del telaio, riferimento del nastro e foto del mandrino.
Funzioni della macchinaVisione, allineamento, controllo del taglio, pulizia, asciugatura, movimentazione e software.Queste funzioni influiscono sul controllo del processo, sul flusso di lavoro dell'operatore e sulla compatibilità della linea.Elenco delle opzioni attuali della macchina, foto dello schermo o preventivo precedente.
Interfaccia di fabbricaTensione, utenze, scarico, raffreddamento, ingombro e apparecchiature circostanti.La macchina deve essere pratica da installare e utilizzare nello stabilimento di destinazione.Elenco delle utenze, planimetria e informazioni sulla destinazione.
Condizioni dell'attrezzaturaNuovo, usato, ricondizionato, cannocchiale di ispezione, riparazioni e accessori mancanti.Le condizioni influiscono sui lavori preparatori, sui costi del progetto, sull'ambito di consegna e sulla prontezza produttiva.Numero di serie, foto della macchina, video di accensione e rapporto di ispezione.
Ricerca di attrezzature e modelli

Trova il dispositivo anche quando il modello esatto non viene visualizzato

Una richiesta per una sega per wafer può partire da un riferimento macchina DISCO, ACCRETECH, ADT o di un altro marchio, ma può anche basarsi su un processo esistente, una configurazione richiesta o una piattaforma di produzione guasta. La raccomandazione finale viene confermata in base all'unità effettivamente disponibile.

Copertura di macchine e modelli

Annunci attuali, piattaforme legacy e alternative compatibili

Semimachine è in grado di verificare modelli esatti, generazioni correlate, macchine usate e ricondizionate, apparecchiature di backup e configurazioni alternative per la sostituzione, l'espansione della capacità o una specifica applicazione di taglio.

Sostituzione del modello esattoEspansione sulla stessa piattaformaGenerazioni correlateModelli legacy e non in elencoUnità usate e ricondizionateOpzioni per la macchina di backup
Visualizza le macchine attualmente disponibili
Parti e accessori

Componenti specifici della macchina attorno alla piattaforma completa

Cerca mandrini, flange, tavole portautensili, morsetti per telai, telecamere, sensori, pompe, valvole, motori, azionamenti, schede, cavi, dispositivi di fissaggio e componenti di movimentazione per modello, codice articolo, etichetta o foto.

I componenti possono essere controllati insieme alla macchina oppure come requisito separato.
Ispezione e preparazione

Si prega di visionare l'unità effettiva prima della consegna.

Prima di emettere il preventivo definitivo, si prega di verificare il numero di serie della macchina, le opzioni installate, le condizioni visibili, gli accessori inclusi, le informazioni di ispezione disponibili e i lavori preparatori.

La configurazione fornita deve essere basata sulla macchina effettiva, non su una descrizione presente nel catalogo.
Riparazione o sostituzione

Mantenere aperte le opzioni di ripresa della produzione.

Quando una sega per wafer installata si guasta, la stessa richiesta può includere l'allarme, il modulo sospetto, il pezzo di ricambio necessario e una macchina sostitutiva qualora i tempi di riparazione diventino difficili da sostenere.

Confronta parti, effettua riparazioni, sostituisci moduli e collega un'altra macchina tramite un unico caso.
Imballaggio e consegna

Preparare l'attrezzatura per la spedizione internazionale

Il progetto può includere accessori mancanti, imballaggio per l'esportazione, documentazione, coordinamento della spedizione internazionale e successiva comunicazione relativa ai ricambi, a seconda dell'ambito dell'ordine.

Fornisci l'indirizzo di destinazione con sufficiente anticipo in modo che l'imballaggio e la spedizione possano essere controllati correttamente.
Invia insieme la macchina di destinazione e i requisiti correlati.

Includi il modello, la configurazione richiesta, gli accessori, l'elenco dei pezzi di ricambio, le preferenze di condizione, la quantità e la destinazione, in modo da poter verificare l'intera gamma di attrezzature necessarie.

Invia richiesta completa
Nuovo, usato o ricondizionato

Scegliere le condizioni dell'attrezzatura intorno al progetto

Il percorso più adatto dipende dal budget, dai tempi di consegna, dalla compatibilità dei processi, dalle aspettative in termini di ispezione e dall'importanza di mantenere una piattaforma di macchinari consolidata.

  • Confronta l'intero ambito del progetto, non solo il prezzo della macchina.
  • Verificare le opzioni installate e gli accessori mancanti.
  • Esaminare le prove dell'ispezione e i lavori preparatori.
  • Tenete conto dei futuri requisiti in termini di componenti e ricambi.
  • Adattare il programma di consegna all'urgenza di produzione.
Piattaforma attuale

Nuove attrezzature

Ideale quando il progetto richiede una macchina di nuova configurazione, l'integrazione con l'automazione esistente, la selezione diretta della piattaforma o un nuovo percorso produttivo. Le specifiche finali e i tempi di consegna dipendono dal produttore e dalle opzioni selezionate.

Da prendere in considerazione soprattutto quando la priorità è la configurazione più recente e un sistema di nuova fornitura.
Piattaforma esistente

Attrezzature usate

Ideale per sostituire un modello installato, aumentare la capacità produttiva sulla stessa piattaforma o proseguire un processo preesistente già collaudato. Le condizioni effettive, la configurazione, gli accessori e l'ambito di ispezione devono essere confermati per l'unità oggetto del preventivo.

Da prendere in considerazione soprattutto quando compatibilità, disponibilità e costi di acquisizione ridotti sono fattori importanti.
Unità preparata

Attrezzature ricondizionate

Una macchina ricondizionata può includere interventi specifici di pulizia, sostituzione, riparazione, collaudo o preparazione. L'esatta portata del ricondizionamento deve essere documentata, anziché essere dedotta dalla sola descrizione.

Da prendere in considerazione soprattutto quando è necessaria una piattaforma usata già predisposta con un ambito di lavoro ben definito.
Ripresa della produzione

Riparazione o sostituzione

Quando la macchina attuale è instabile, confronta il percorso di riparazione previsto, la disponibilità dei pezzi di ricambio, i tempi di ripristino e la disponibilità di un'altra macchina. Questo può ridurre il rischio di affidarsi a una sola opzione di ripristino.

Da prendere in considerazione soprattutto quando i tempi di inattività e la continuità operativa sono più importanti di una singola decisione di acquisto.
Preventivo macchina

Cosa bisogna verificare per la sega a wafer vera e propria?

Due macchine con lo stesso numero di modello possono avere valori di produzione differenti. Un preventivo accurato distingue il modello a catalogo dall'unità effettivamente fornita, identificata dal numero di serie.

Identità della macchinaProduttore, modello completo, numero di serie, anno (se disponibile) e targhetta completa.
Configurazione installataMandrino, tavola portautensili, sistema di visione, caricatore, sistema di pulizia, software e altre opzioni installate.
Condizioni e ispezioneCondizioni visibili, riparazioni note, informazioni sull'accensione, test e preparazione sono ancora necessari.
Ambito di applicazione inclusoAccessori, attrezzature, utensili, pompe, refrigeratori, manuali, pezzi di ricambio ed articoli esclusi.
Requisiti di fabbricaWafer, telaio, processo, utenze, tensione, layout e funzioni che devono rimanere compatibili.
Imballaggio e consegnaDestinazione, metodo di imballaggio, documenti di esportazione e requisiti per la spedizione internazionale.

Inviate il modello di destinazione e le informazioni già disponibili. I dettagli mancanti potranno quindi essere riorganizzati in base all'apparecchiatura effettiva, anziché essere colmati con supposizioni.

Richiedi un preventivo per una sega a wafer
Domande sulla selezione della macchina

Domande frequenti sulla macchina per il taglio di wafer

Queste risposte riguardano la ricerca del modello, la configurazione della macchina, l'ispezione delle attrezzature usate, i ricambi e la consegna internazionale.

Come scelgo la sega per wafer più adatta alle mie esigenze?

Iniziate considerando il materiale, le dimensioni del wafer o del substrato, lo spessore, il telaio, il tipo di taglio, la larghezza della corsia, gli obiettivi di qualità e la produttività richiesta. Quindi confrontate la disposizione del mandrino, il piano di appoggio, il sistema di visione, la movimentazione, la pulizia, l'automazione, le utenze e le condizioni effettive della macchina disponibile.

Potresti verificare un modello di sega per wafer non presente nell'elenco?

Sì. Inviaci il produttore, il modello completo, la targhetta identificativa, una foto della macchina, le condizioni preferite, la quantità e la destinazione. In questo modo potremo verificare la disponibilità a magazzino e valutare ulteriori opzioni di approvvigionamento per la tua specifica richiesta.

Qual è il modo migliore per sostituire una vecchia sega per wafer?

Fornire il nome completo del dispositivo e le funzioni che devono rimanere compatibili. La ricerca può iniziare dal modello esatto, per poi passare a generazioni correlate o ad altre piattaforme qualora il dispositivo originale non sia disponibile.

Tutte le macchine con lo stesso numero di modello sono identiche?

No. Opzioni installate, software, mandrino, tavole, movimentazione, accessori, condizioni visibili e informazioni di ispezione possono variare. Il confronto finale deve essere basato sull'unità effettivamente identificata dal numero di serie.

Una sega per wafer usata può supportare la produzione?

Una macchina usata o ricondizionata può essere una soluzione pratica per la sostituzione esatta, l'espansione sulla stessa piattaforma o per un processo preesistente consolidato. L'idoneità dipende dalla configurazione, dalle condizioni, dall'ispezione, dai lavori di preparazione e dalla compatibilità con il flusso di produzione richiesto.

È possibile fornire i pezzi di ricambio insieme alla macchina o separatamente?

Sì. Fornisci il modello della macchina, il codice del ricambio, l'etichetta del modulo, la posizione di installazione o foto chiare. I ricambi e gli accessori possono essere controllati separatamente o insieme a una richiesta completa della macchina.

È possibile discutere contemporaneamente della riparazione e della sostituzione delle apparecchiature?

Sì. Condividi la macchina attuale, l'allarme, il guasto, il tempo di ripristino richiesto e il modulo sospetto. La richiesta può confrontare un pezzo di ricambio, una riparazione, la sostituzione del modulo e un'altra macchina.

È possibile includere l'imballaggio per l'esportazione e la spedizione internazionale?

Imballaggio, documentazione per l'esportazione e spedizione internazionale possono essere discussi in base alla macchina, agli accessori inclusi, alla portata dell'ordine e alla destinazione. Gli accordi definitivi vengono confermati per la specifica apparecchiatura.

Cerchi una specifica sega per wafer o una configurazione di ricambio?

Inviare il produttore, il modello completo, la targhetta, il formato del wafer e del telaio, il taglio richiesto, le funzioni installate, le preferenze di condizione, l'elenco dei pezzi di ricambio e la destinazione. Semimachine può verificare le apparecchiature attuali e non elencate in base alle effettive esigenze di produzione.

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