ASM AD830 Plus 晶片焊接機 |自動固晶系統

這 ASM AD830 Plus被認定為 AD830PLUS 根據機器文檔，這是一款全自動高速銀環氧樹脂晶片鍵合機，專為晶圓到引線框架的半導體晶片貼裝而設計。其生產流程整合了引線框架裝載、銀環氧樹脂塗覆、從晶圓上拾取晶片、精密晶片放置、目視檢測和自動卸料等步驟。

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我們為評估 ASM AD830 Plus 用於半導體生產擴展或替換現有設備的客戶提供支援。 黏合劑 或採購二手設備。根據機器可用性和專案要求，支援可能包括配置審查、狀態檢查、功能測試、工裝確認、包裝、國際運輸和技術支援。

ASM AD830 Plus 機器概述

機器規格和生產能力必須與實際銘牌、已安裝模組、軟體、工具、包裝設計和工藝材料進行核對。

什麼是 ASM AD830 Plus 晶片鍵合機？

ASM AD830 Plus 是一款自動晶片鍵合系統，它從晶圓上拾取單個半導體晶片，並將其貼裝到引線框架上的預設位置。在晶片貼裝之前，該設備可以透過預設的點膠或沖壓製程塗覆銀環氧樹脂。

AD830 Plus 的典型生產流程始於機器接收到引線框架料盒或堆疊式引線框架供應。單一引線框架被傳送到工件夾具軌道，定位到環氧樹脂處理工位，然後移動到晶片鍵合位置。

在晶圓工作台上，頂出機構將選定的晶片從黏合膜上分離。夾頭施加真空，吸起晶片並將其轉移到鍵合位置。然後，根據預設的座標、高度、壓力和方向，將晶片放置在銀環氧樹脂上。

完成的引線框架繼續通過輸送系統，並被裝入輸出料倉。這種一體化製程減少了引線框架裝載、環氧樹脂塗覆、晶片放置和檢驗之間的人工操作。

ASM AD830 Plus 的主要特性

• 全自動晶圓到引線框架晶片鍵合工藝

• 在特定工作條件下，標稱循環時間為 163 毫秒。

• 單XYZ直線運動鍵合頭

• 線性馬達和線性編碼器運動控制

• 用於控制拾音和粘合運動的音圈粘合臂

• 可程式拾取力和黏合力

• 基於氣流的缺模檢測

• 模具缺失後自動重新拾取模具的功能

• 自動晶圓台θ校準

• 引線框架位置偵測與製程位置補償

• 可選的銀環氧樹脂點膠或沖壓組件

• 保函前和保函後檢驗能力

• 480 x 480像素模式識別系統

• 用於光學檢測的可程式LED陣列照明

• 多彈匣輸出處理

• 可選的自動晶圓裝載和卸載

• 用於儲存產品和製程設定的軟體包文件

自動晶圓到引線框架晶片貼裝

AD830 Plus 的操作流程是將晶片從晶圓轉移到引線框架上。本機器協調多個模組，自動完成生產週期。

1. 引線框架載入： 引線框架由輸入料盒或選購的堆疊式裝填系統提供。

2. 引線框架轉移： 工件夾具將引線框架沿著加工軌道輸送。

3. 環氧樹脂應用： 根據所安裝的模組，以點膠或沖壓的方式塗覆銀環氧樹脂。

4. 晶圓定位： 晶圓台將選定的晶片移動到拾取位置。

5. 死亡識別： 模式識別系統識別模具並計算所需的修正量。

6. 晶片分離： 頂針將模具從黏合膜上頂起。

7. 皮卡： 夾頭施加真空並夾持分離的模具。

8. 轉帳： XYZ鍵合頭組件在晶圓和鍵合位置之間移動。

9. 模具放置： 將模具依照預設的高度和力度放置在預先準備好的銀環氧樹脂位置上。

10. 保稅後檢查： 光學系統根據生產配方檢查已完成的放置情況。

11. 輸出處理： 完成的引線框架被轉移到輸出料盒。

具體順序可能因安裝的輸入系統、晶圓裝載機、環氧樹脂模組、檢測選項和客戶封裝設計而異。

高速晶片鍵合性能

ASM AD830 Plus 手冊中規定的標稱循環時間為 163 毫秒。此數值代表機器在特定操作和製程條件下的循環時間，不應解釋為每次包裝的保證產量。

實際生產績效受多種因素影響：

• 模具尺寸和厚度

• 晶圓狀況和晶片間距

• 引線框架尺寸和焊盤佈局

• 每個引線框架的鍵合位置數量

• 環氧樹脂點膠或沖壓參數

• 所需的拾取和黏合力

• 視覺搜尋和檢查設置

• 晶圓圖處理

• 引線框架的裝卸時間

• 機器狀況和校準狀態

• 包裝更換頻率

在為特定生產目標購買設備之前，應審查具有代表性的晶片、晶圓、引線框架和製程資訊。與單獨的空循環演示相比，樣品生產測試能提供更可靠的評估。

單XYZ直線運動鍵合頭

AD830 Plus 採用單鍵合頭組件，可進行 X、Y 和 Z 軸線性運動。線性馬達和線性編碼器控制晶片拾取、轉移和放置所需的三個軸運動。

鍵合頭組件還包含一個音圈鍵結臂。這些組件共同作用，在保持自動化生產所需速度的同時，實現可控的拾取和鍵合運動。

該機器允許對拾取力和粘合力進行編程。標準力範圍為 30 至 300 克，而可選配置支援 300 克至 3 公斤的力範圍。

在評估二手 ASM AD830 Plus 時，應檢查黏合頭組件：

• 平穩且可重複的XYZ運動

• 異常噪音或振動

• 直線馬達和編碼器警報

• 電纜和真空管的狀況

• 鍵臂運動和高度重複性

• 曾經有工具或舞台碰撞的痕跡

• 拾取和粘合力穩定性

• 缺乏晶片檢測性能

夾頭和頂出器系統

夾頭和頂出器系統協同工作，將單一晶片從晶圓上分離並取出。頂出針上升到選定晶片下方，而夾頭則從上方施加真空。

正確的安裝至關重要，因為必須將晶片從黏合膜上分離，且不能出現裂痕、碎裂或移位。拾取過程取決於晶片的尺寸、厚度、黏合膜狀況、頂針設計、夾頭設計、真空度和預設的拾取高度。

可能需要檢查或更換的工具包括：

• 夾頭體和適配器

• 模具夾頭

• 頂針

• 頂針支架

• 彈出蓋

• 晶圓支撐和擴展組件

• 真空管和接頭

磨損或不匹配的夾頭可能導致模具缺失、取模不穩定、模具損壞或定位偏差。不合適的頂針配置也可能損壞模具或導致模具無法與薄膜可靠分離。

缺模檢測和自動重選

標準版 AD830 Plus 配置包含基於氣流的缺模偵測功能。此功能可幫助機器判斷模具是否已被夾頭成功夾取。

當未偵測到預期的氣流或真空條件時，機器可根據配置的製程設定啟動重新拾取程序。這有助於減少因模具拾取失敗而導致的空位放置。

缺模警報不應自動視為感測器故障。可能的原因包括：

• 磨損或污染的夾頭

• 拾音器高度不正確

• 真空不足或不穩定

• 頂針損壞

• 噴射器高度不正確

• 晶圓擴展不良

• 模具與薄膜的黏附

• 真空管堵塞

• 空氣洩漏

• 氣流檢測設定不正確

自動晶圓台和Theta校準

晶圓台組件包括一個XY運動系統和一個自動晶圓展開或晶圓環結構。 XY平台將每個選定的晶片定位在拾取工具下方。

自動θ校準系統可校正晶圓旋轉。記錄的θ範圍為±10度，角度步長為0.001875度。

這種校正有助於機器在晶圓加工過程中保持所需的晶片方向。晶圓定位系統用於識別晶片位置，並支援自動搜尋和對準。

根據所安裝的選件，AD830 Plus 也可能包括：

• 自動晶圓裝載與卸載

• 晶圓盒處理

• 晶圓映射

• 條碼讀取功能

• 晶圓擴充設備

這些功能取決於配置，需要在實際機器上進行驗證。

可選的銀環氧樹脂點膠或壓印

ASM AD830 Plus 可配置銀環氧樹脂點膠或沖壓組件。這些模組在晶片放置前將黏合材料塗覆到引線框架上。

文獻記載的雙層環氧樹脂結構包括一個馬達控制的X軸平台以及左右兩個Y軸平台。透過可程式參數來控制環氧樹脂的塗覆製程和材料用量。

銀環氧樹脂點膠

在點膠配置中，注射器和點膠針將可控的環氧樹脂點塗到選定的引線框架位置。製程參數可能包括點膠高度、壓力、延遲時間、位置和點塗順序。

銀色環氧樹脂壓印

在沖壓製程中，工具將銀環氧樹脂從環氧樹脂托盤轉移到引線框架的黏合位置。此製程需要合適的沖壓工具、環氧樹脂液位、砧座和預先設定的運動軌跡。

在檢查現有機器時，客戶應確認供貨範圍是否包括：

• 左右環氧樹脂模組

• 注射器

• 分髮針頭

• 沖壓或浸漬工具

• 環氧樹脂托盤

• 環氧樹脂製程光學元件

• 壓力控制部件

• 所需的電纜、馬達和感測器

• 對應的軟體功能

環氧樹脂製程測試應使用特性與客戶實際使用的銀環氧樹脂相近的材料。黏度、工作壽命、溫度和環境條件都會影響沉積層的均勻性。

模式辨識與光學檢測

AD830 Plus 採用多種光學功能，支援材料定位、晶片識別、環氧樹脂對準和黏合檢測。其成熟的模式識別系統解析度為 480 x 480 像素，並採用可程式 LED 陣列照明。

光學功能可能包括：

• 工作持有者和引線框架公關

• 晶圓光阻

• 死亡識別

• 左側環氧樹脂製程光學元件

• 正確的環氧樹脂製程光學元件

• 鍵位光學

• 擔保前檢查

• 保稅後檢查

引線框架位置識別

工件夾具PR系統能夠辨識引線框架上的參考特徵。位置資訊可用於在環氧樹脂塗覆和晶片放置之前補償引線框架的偏差。

晶圓和晶片識別

晶圓光刻系統能夠識別單一晶片，並支援自動晶片搜尋。該系統與晶圓台台協同工作，將選定的晶片定位在夾頭下方。

保稅前檢查

預黏合檢測可配置為在晶片放置前檢查目標位置。根據製程，機器可以評估引線框架位置、環氧樹脂沉積或其他可見的製程條件。

保稅後檢查

黏合後檢驗是在模具放置完成後檢查結果。可透過配方設定來識別缺少的模具、放置偏移、模具異常旋轉、環氧樹脂覆蓋率或環氧樹脂橋接等問題。

具體的偵測能力取決於所安裝的攝影機、鏡頭、照明設備、軟體版本和封裝方案。因此，視覺性能應使用具有代表性的生產樣品進行測試。

引線框架材料處理

ASM AD830 Plus 專為在環氧樹脂塗覆和晶片鍵合工位之間輸送引線框架而設計。其工裝夾具結構採用平行軌道和多個輸送組件，將引線框架從輸入端移動到輸出端。

已記錄的引線框架操作範圍包括：

• 引線框架長度從 110 毫米到 300 毫米

• 可選短引線框架配置，長度為 80 至 110 毫米

• 引線框架寬度從 12 毫米到 102 毫米

• 引線框架厚度為 0.12 至 0.76 毫米

• 輪距範圍為 12 至 102 毫米

根據原始生產要求，該機器可配備不同的輸入系統。

雜誌輸入電梯

輸入升降機接收裝有未加工鉛框的料盒。推桿將單一鉛框從料盒輸送到加工軌道。

堆疊式裝載機

選購的堆疊式裝載器可以從堆疊的引腳框架中取出單一引腳框架，並將其放置到工件夾具上。對於特定的引腳框架規格，例如 TO92，可以使用特殊的堆疊式裝載裝置。

多彈匣輸出升降機

輸出升降機接收已完成的引線框架，並將其裝入輸出料倉。料倉尺寸和槽位位置必須正確編程，以確保物料順利輸送。

彈匣操作範圍

彈匣相容性應使用實際彈匣圖紙或樣品進行確認。槽距、首槽高度、裝料位置及卸料位置必須在機器軟體中正確示教。

標準 ASM AD830 Plus 配置

根據機器文檔，標準配置可能包含以下功能：

• 單XYZ直線運動鍵合頭

• 基於氣流的缺模檢測

• 自動模具重選能力

• 可編程拾取和粘合力

• 引線框架位置偵測

• 環氧樹脂和粘合工藝的位置補償

• 帶自動θ校準功能的晶圓台

• 雙輸入引線幀檢測

• 多彈匣輸出升降機

• 480 x 480像素公關系統

• 256級灰階成像

• 公關預覽搜尋

• 可程式LED照明

選用機器功能

AD830 Plus 機型可能配備不同的選購模組，包括：

• 銀環氧樹脂點膠組件

• 銀環氧樹脂沖壓組件

• 多彈匣輸入升降機

• 自動晶圓裝載與卸載

• 用於特殊鉛框格式的堆疊式裝載機

• 分離紙檢測與分離

• 晶圓擴充設備

• 晶圓映射

• 條碼讀取功能

• 機器通訊功能

• SEC I/II 通信

• 水離子產生器

由於這些項目是可選的，僅憑型號名稱無法確認實際安裝配置。應透過照片、模組清單、軟體螢幕截圖和實物檢查來驗證機器。

軟體包檔案和產品變更

ASM AD830 Plus 將生產和製程設定儲存在封裝檔案中。封裝檔案可能包含引線框架資料、晶圓參數、物料搬運位置、環氧樹脂製程設定、鍵結參數和視覺配方。

產品換代可能需要以下步驟：

1. 複製或載入所需的軟體包文件

2. 輸入引線框架尺寸和佈局數據

3. 輸入晶片和晶圓參數

4. 調整軌道寬度

5. 設定輸入和輸出彈匣位置

6. 更換夾頭

7. 更換頂針和頂帽

8. 安裝正確的磁性砧座

9. 安裝合適的窗戶夾

10. 設定環氧樹脂點膠或沖壓工藝

11. 晶圓、環氧樹脂和鍵結光學元件的校準

12. 教學接球和建立聯繫高度

13. 設定拾取力和黏合力

14. 教授保稅前及保稅後檢查

15. 運行測試債券

16. 完成樣品品質驗證

本機採用磁性砧座，無需鬆開四個角鎖螺絲即可拆卸和安裝。更換砧座前，應輸入正確的導板尺寸，以降低機械干涉的風險。

機器尺寸和重量

整體尺寸和重量取決於所安裝的物料搬運配置。

在進行工廠佈局規劃、吊裝、貨櫃裝載或門道淨空計算之前，應在實際機器上重新檢查尺寸。

安裝要求

安裝前必須檢查機器銘牌上的電氣額定值。此外，機器還需要根據安裝配置正確連接主電源和冷卻空氣供應。

ASM AD830 Plus 的典型應用

AD830 Plus 的已記錄生產流程主要設計用於半導體封裝中的晶圓到引線框架的銀環氧樹脂晶片黏接。

根據已安裝的工裝、物料搬運模組和製程設置，可對機器進行以下評估：

• 半導體晶片貼裝

• 引線框架封裝組件

• 銀環氧樹脂晶片黏接

• 分立半導體封裝

• 大批量晶圓到引線框架晶片放置

• 需要環氧樹脂點膠或沖壓的包裝

• 需要自動晶圓對準的產品

• 生產過程中需要進行保稅前和保稅後檢定。

• 特殊的引線框架格式，配有相容的可選操作模組

是否適用於 LED、光電子或其他特殊封裝，應根據實際晶片尺寸、引線框架設計、銀環氧樹脂製程、模具、精度要求和生產樣品來確認。

如何評估二手 ASM AD830 Plus

二手ASM AD830 Plus應作為一套完整的生產系統來檢驗。僅開機或演示基本軸運動不足以確認其能夠支援穩定的生產。

1. 確認機器身份

• 查看機器銘牌

• 確認確切的型號。

• 記錄序號

• 確認生產年份

• 將機器與提供的配置清單進行比較

• 確認電氣額定值

2. 檢查已安裝的物料搬運系統

• 輸入料倉電梯

• 堆疊載入機

• 輸出料倉升降機

• 自動晶圓裝載機

• 晶圓雜誌

• 軌道和工裝夾具配置

• 特殊引線框架載入元件

3. 檢查黏合頭組件

檢查 XYZ 運動、線性馬達、線性編碼器、音圈鍵結臂運動、真空響應、拾取高度、鍵合高度和編程力。

4. 檢查晶圓和彈出器模組

檢查晶圓台運動、θ 校正、晶圓膨脹、頂針運動、頂針高度、真空吸盤和晶片拾取性能。

5. 檢查環氧樹脂模組

確認機器是否包含點膠模組或沖壓模組。檢查環氧樹脂台的運動機構、注射器、針頭、托盤、工具、光學元件、壓力控制裝置及相關感測器。

6. 測試視覺系統

相機影像應清晰穩定。檢查對焦、照明、圖案辨識、晶圓搜尋、引線框架對準、環氧樹脂對準、鍵結前檢查和鍵結後檢查。

7. 審查控制系統

檢查電腦、機器軟體、運動控制系統、通訊板、儲存的軟體包檔案、警報歷史記錄和可用備份。

8. 運行代表性生產材料

盡可能使用與預期生產應用類似的晶片、晶圓、引線框架和環氧樹脂對機器進行測試。確認晶片拾取、環氧樹脂稠度、晶片放置、檢測結果及材料轉移。

9. 檢查工具和配件

確認機器附帶哪些夾頭、頂針、頂帽、砧座、窗口夾、彈匣、晶圓環和校準工具。

10. 檢查維護狀況

檢查是否有污染、環氧樹脂殘留物、改裝線路、臨時維修、損壞的外殼、旁路感測器、反覆出現的警報和不完整的預防性維護。

機器匹配所需信息

為了確定現有的 ASM AD830 Plus 是否符合您的生產流程，請提供以下資訊：

• 模具的長度、寬度和厚度

• 晶圓直徑

• 晶圓環或框架訊息

• 晶圓圖要求

• 引線框架的長度、寬度和厚度

• 引線框架圖

• 債券數量和排列方式

• 銀環氧樹脂型

• 分發或蓋章要求

• 所需的拾取和黏合力

• 必要的安裝和檢查標準

• 目標產量

• 成品包裝照片

• 理想的機器年份和狀況

• 目的地國家

• 安裝和培訓要求

這些資訊有助於防止選擇型號名稱正確但缺少所需處理模組、工具或製程配置的機器。

ASM AD830 Plus 設備供應與支持

我們為尋求 ASM AD830 Plus 晶片鍵合機的半導體製造商、封裝廠、代工組裝公司、研究機構和設備經銷商提供支援。

根據設備可用性和專案範圍，提供的支援可能包括：

• ASM AD830 Plus 設備採購

• 機器銘牌和序號確認

• 已安裝模組驗證

• 配置清單審查

• 機器狀態檢查

• 通電測試

• 軸和模組測試

• 視覺系統測試

• 樣品生產測試

• 工具和配件確認

• 替換零件識別

• 專業機器清潔和準備

• 移動模組保護

• 防潮出口包裝

• 國際貨運協調

• 安裝和調試支持

• 操作員和維護指南

• 遠端技術通訊

最終設備狀況、包含的附件​​、檢驗範圍和服務責任應在報價單和設備檢驗文件中予以確認。

如需更多半導體鍵合設備，請造訪我們的網站。 晶片鍵合設備 類別。

為什麼選擇我們來承接 ASM AD830 Plus 專案？

基於配置的設備匹配

我們會評估機器配置，以及晶片、晶圓、引線框架、銀環氧樹脂、工裝、檢驗要求和生產目標。

機器身份驗證

設備確認前，可查看型號、銘牌號、序號、已安裝模組和電氣配置。

狀況和功能檢查

根據專案要求，可以使用照片、影片、通電測試、模組測試或代表性生產材料來檢查現有機器。

工具和零件匹配

夾頭、頂出器組件、環氧樹脂工具、砧座、感測器、馬達、相機和其他零件可以透過零件標籤、安裝位置照片和機器資訊進行配對。

國際設備交付

我們可以協調半導體設備專案的機器準備、運動部件保護、出口包裝、裝載和國際運輸。

清晰的供應文件

發貨前應明確記錄機器標識、包含的模組、附件、已知狀況、檢驗範圍和支援責任。

索取ASM AD830 Plus報價

請提供您所需的機器配置、生產應用、晶片尺寸、晶圓尺寸、引線框架資訊、銀環氧樹脂製程以及目標國家。我們將審核現有設備，並確認擬定的 ASM AD830 Plus 配置是否符合您的生產需求。

為了加快評估速度，請在詢價時附上產品圖、機器配置要求、引線框架照片和樣品包裝資訊。

常見問題解答

什麼是 ASM AD830 Plus？

ASM AD830 Plus 是一款全自動高速銀環氧樹脂晶片鍵合機。它從晶圓上拾取半導體晶片，並將其放置到引線框架上預先準備好的鍵合位置。

ASM AD 830 PLUS 和 ASM AD830 Plus 是同一個產品嗎？

是的。 ASM AD 830 PLUS、ASM AD830 Plus、AD830PLUS 和 AD 830 Plus 都是同一機器型號名稱的常見變體。購買設備或更換零件前，仍應檢查機器銘牌和序號。

ASM AD830 Plus 的循環時間是多少？

機器文件規定，在規定的機器和製程條件下，標稱循環時間為 163 毫秒。實際產量取決於晶片、引線框架、環氧樹脂製程、偵測設定、物料搬運和機器狀況。

AD830 Plus 可以處理哪些尺寸的模具？

已記錄的晶片尺寸範圍約為 6 x 6 至 200 x 200 mil，相當於約 150 x 150 至 5,080 x 5,080 µm。實際適用性還取決於晶片厚度、工具、晶圓狀況和製程要求。

AD830 Plus 支援哪種晶圓尺寸？

已記錄的晶圓處理能力最大可達 8 英吋。此外，還應確認晶圓框架、擴展系統、裝載機配置和晶圓佈局要求。

AD830 Plus 是否支援銀環氧樹脂點膠？

本機器可配置銀環氧樹脂點膠或沖壓組件。這些模組取決於具體配置，並非所有機器都配備這些模組。

AD830 Plus 是否支援自動晶圓裝載？

自動晶圓上下料功能為選購功能。實際機器需檢查確認是否安裝了晶圓上料器、晶圓料倉及相關軟體。

AD830 Plus 是否包含擔保前和擔保後檢查？

該機器支援可配置的粘合前和粘合後檢測功能。實際偵測能力取決於所安裝的攝影機、光學元件、照明設備、軟體和生產流程。

ASM AD830 Plus 可以處理引線框架嗎？

是的。已記錄的製程是將晶片從晶圓轉移到引線框架上。支援的引線框架寬度為 12 至 102 毫米，標準長度範圍為 110 至 300 毫米。

AD830 Plus 可以用於 LED 晶片鍵合嗎？

已記錄的機器製程主要為晶圓到引線框架的半導體晶片貼裝。是否適用於LED封裝應根據晶片尺寸、引線框架或基板設計、銀環氧樹脂製程、工裝以及所需的生產結果來確認。

購買二手AD830 Plus之前應該檢查哪些方面？

重要的檢查項目包括銘牌、鍵結頭、音圈鍵合臂、晶圓台、頂出器組件、夾頭、環氧樹脂模組、視覺系統、引線框架處理、料盒、軟體、警報器和生產測試結果。

ASM AD830 Plus 的價格是多少？

價格取決於機器的年份、配置、狀況、已安裝的選項、包含的工具、翻新範圍、測試要求、包裝、安裝支援和目的地。報價應基於明確識別的機器和書面化的供貨範圍。

報價需要哪些資訊？

請提供晶片尺寸、晶圓尺寸、引線框架圖、銀環氧樹脂製程、所需產量、目的地國家/地區以及理想的機器配置。產品照片和封裝圖有助於提高設備匹配度。