ASM AD830 Plus故障排除與維護指南

這 ASM AD830 Plus 是一個集晶圓處理、晶片識別、噴射器輔助晶片分離、真空拾取、銀環氧樹脂塗覆、引線框架輸送、程式化晶片放置和光學檢測於一體的自動晶片鍵合平台。

當 AD830 Plus 反覆停止運作、報告晶片缺失、模式識別失敗或產生不穩定的環氧樹脂沉積物時，更換第一個疑似故障的組件通常並非最佳診斷方法。警報通常會指出製程停止的階段，但各種原因可能在於模具、材料、真空迴路、機械位置、視覺參考或封裝設定。

本實用指南說明如何調查常見 ASM AD830 Plus 故障排除 問題包括：

• 失踪骰子警報

• 不穩定的模具拾取

• 模具開裂或崩裂

• 晶圓光阻和引線框架光阻失效

• 環氧樹脂點膠或沖壓不穩定

• 模具放置偏移和旋轉

• 引線框架轉移堵塞

• 邦德頭和運動警報器

• 預防性維護計劃

• AD830備品準備

安全提示： 本指南旨在用於流程審查和初步故障排查。電氣櫃、伺服系統、安全電路、氣動元件和運動機構只能由合格人員進行檢查。請遵循機器手冊和工廠鎖定程序。切勿繞過安全門、連鎖裝置、緊急停止電路或防護罩繼續生產。

ASM AD830 Plus 快速故障排除表

在變更機器參數或更換零件之前，請使用下表確定最有可能的檢查區域。

在對 AD830 Plus 進行故障排除之前

不要一開始就更改多個參數。如果同時調整多個設置，就很難確定是哪個更改糾正了故障還是使故障惡化了。

在打開機器外殼或編輯軟體包檔案之前，請完成以下檢查：

1. 記錄完整的警報訊息和警報時間。

2. 截取機器介面的螢幕截圖。

3. 記錄哪個工序站停止運作。

4. 確定故障是影響所有產品還是僅影響一個包裝。

5. 確認問題是在維護、工具更換或材料變更後出現的。

6. 在進行變更之前，請儲存或備份目前軟體包參數。

7. 檢查同一警報是否在相同的實體位置發生。

8. 使用短視頻記錄警報響起前的過程。

9. 檢查是否有污染、工具鬆動和明顯的機械干涉。

10. 每次只改變一個控制變數。

機器故障還是製程故障？

首先，要確定問題是出在機器、包裝、材料或工具。

1. ASM AD830 Plus 缺片警報

缺模警報通常表示機器在取模後未偵測到預期的模具。這並不一定意味著缺模感測器有故障。

骰子可能有：

• 殘留在晶圓膠帶上

• 未能與夾頭密封

• 被選中，然後又被淘汰

• 移入夾頭內

• 彈射過程中受損

• 一直存在但因真空不穩定而未被檢測到。

首先檢查夾頭

按照批准的維護程序拆下夾頭並進行檢查：

• 晶片接觸面

• 真空開口

• 環氧樹脂污染

• 顆粒或碎模碎片

• 模具袋周圍磨損

• 裂痕或變形

• 正確的安裝和方向

真空開口部分堵塞可能仍會產生真空讀數，但無法提供足夠的空氣流量或保持力，因此無法可靠地吸取真空顆粒。磨損的真空腔也可能導致模具在移動過程中旋轉或失去密封性。

檢查真空迴路

檢查整個真空迴路，而不僅僅是感測器：

1. 檢查真空源。

2. 檢查軟管是否有裂痕、擠壓和污染。

3. 檢查氣動接頭和配件。

4. 確認閥門切換正常。

5. 比較有模具和無模具時的真空讀數。

6. 觀察鍵頭移動過程中讀數是否有變化。

7. 只有在物理真空系統穩定後才能檢查檢測閾值。

如果在黏合臂移動時真空值發生變化，請檢查管路走向、電纜鏈移動和連接鬆動情況。

檢查拾音器高度和時間

不正確的拾音器高度會導致多種不同的症狀：

• 夾頭與模具接觸不充分。

• 夾頭對模具的壓力過大。

• 晶片抬起，然後落回晶圓帶上。

• 噴射器和黏合頭運作不同步。

• 模具在夾頭內發生傾斜。

在調整封裝設定之前，請確認機械參考、夾頭長度、模具厚度和拾取位置。

檢查噴射器系統

頂出器應能順利脫模，且模具不會出現裂痕、傾斜或移位。檢查：

• 頂針尖端狀況

• 頂針直線度

• 銷釘高度和行程

• 晶片下方的接腳位置

• 頂蓋開口和支撐

• 晶圓帶張力

• 晶圓擴展

• 彈射和拾取之間的時間差

如果晶圓邊緣出現缺片警報，則可能表示晶圓膨脹、框架平整度或頂出器位置有問題，而不是真空感測器故障。

需要協助診斷 AD830 晶片缺失警報？

請發送警報截圖、夾頭照片、頂出器影片、真空讀數、晶片尺寸和晶圓膠帶資訊。這些詳細資訊有助於區分模具問題與真空、頂出器或參數問題。

2. 不穩定的模具拾取或模具掉落

AD830 Plus 晶片可能成功拾取晶片，但在旋轉、轉移或移動到鍵合位置的過程中遺失晶片。這個問題通常與完全拾取失敗不同。

典型症狀

• 模具在夾頭拾取後立即可見，但在黏合前消失。

• 機器通過了初步的取料檢查，但之後報告缺少模具。

• 模具在夾頭內旋轉。

• 骰子放置的角度不一致。

• 機器內部發現了掉落的模具。

• 生產速度越快，問題就越嚴重。

可能的原因

• 夾頭槽對於模具來說太大了。

• 真空開口位置不正確。

• 模具表面無法形成穩定的密封。

• 機械手臂運動時真空管發生洩漏。

• 模具在彈出過程中會傾斜。

• 拾音器高度不正確。

• 對於此製程條件而言，鍵合臂加速過於劇烈。

• 污染會減少模具與夾頭的接觸面積。

推薦的診斷順序

1. 清潔並檢查夾頭。

2. 對照模具圖確認夾頭尺寸。

3. 檢查整個移動週期內的真空穩定性。

4. 取模後立即觀察模具方向。

5. 檢查頂針的位置和動作。

6. 檢查拾取高度和模具厚度。

7. 以較低速度重複進行拾音測試。

8. 只有在拾音器運作穩定後才能提高速度。

切勿透過不斷增加吸力或真空閾值來彌補夾頭損壞或安裝不當的問題。這樣做可能會掩蓋原始問題，並加劇模具損壞。

3. 模具開裂、崩裂或表面損傷

模具裂縫可能發生在頂出、拾取、轉移或黏合過程。損傷的位置和形狀有助於確定導致裂縫發生的階段。

不要忽視晶圓帶狀態

即使機器設定相同，更換晶圓帶時也可能出現不同的表現。回顧：

• 磁帶類型

• 黏附水平

• 如適用，需進行紫外線處理。

• 晶圓貼裝質量

• 擴容金額

• 儲存時間

• 溫度和環境條件

在更改機械校準之前，盡可能將有問題的晶圓與已知穩定的晶圓進行比較。

4. 晶圓光阻失效

清晰的相機影像並不能證明模式辨識的穩定性。 AD830 Plus 必須在所需的速度下，並在正常的生產波動範圍內，重複辨識正確的參考圖案。

初步視力檢查

• 清潔相機視窗和鏡頭區域。

• 確認影像清晰對焦。

• 檢查照明強度和均勻性。

• 請確認軟體包檔案是否正確。

• 確認晶圓和晶片型號是否正確。

• 檢查搜尋區域是否包含不必要的元素。

• 檢查晶圓是否有污染、反射或晶片損壞。

• 確認晶圓θ角和座標參考係是否正確。

參考影像問題

參考影像在初始設定期間可能有效，但在生產過程中如果出現以下情況，則會變得不穩定：

• 所選特徵並非唯一。

• 搜索區域包括相鄰的街道或街區。

• 晶圓上的光照強度會改變。

• 晶片表面具有很高的反射率。

• 晶圓包含不同的製程變體。

• 此參考資料來自異常模具。

選擇一個穩定且可重複的功能，而不是簡單地提高 PR 容忍度。

間歇性PR故障

如果故障是間歇性的，請調查以下情況：

• 相機或照明線纜鬆動

• 光源不穩定

• 機械振動

• 焦點運動

• 晶圓台重複性

• 溫度相關行為

• 通訊或控​​制器錯誤

記錄故障是出現在晶圓的某個位置、經過一定的運行時間後還是在特定的鍵合頭運動過程中。

5. 引線框架公關失敗

引線框識別問題並非總是由相機引起的。引線框可能位置不正確、缺乏支撐或在影像擷取過程中發生移動。

首先檢查物料位置

• 導線架是否已完全定位？

• 框架是否平整地貼合在支撐物上？

• 窗戶夾具能否牢固地固定材料？

• 磁性砧座安裝正確嗎？

• 引線框架是否變形或受到污染？

• 軌道寬度與材料匹配嗎？

• 支撐區域周圍是否有環氧樹脂污染？

檢查影像對比度

鉛框表面會產生強烈的反射。回顧：

• 燈光方向

• 光照強度

• 曝光設定

• 參考特徵選擇

• 背景和畫面對比度

• 表面光潔度與電鍍變化

避免使用因材料供應商或生產批次不同而有所變化的邊緣或特徵。

6.環氧樹脂點膠和沖壓問題

銀環氧樹脂的性能會隨材料狀態、溫度、壓力、時間、模具和製程高度而變化。穩定的機械運動無法彌補不適用或過期的工藝材料。

環氧樹脂常見症狀

• 環氧樹脂沉積物缺失

• 存款金額過少

• 存款金額過大

• 存款量不穩定

• 環氧樹脂尾部或拉絲

• 連接鍵結位置

• 存款部位偏移

• 工具或引線框架表面上的環氧樹脂污染

• 沉積物內部有氣泡

• 生產過程中材料的固化或增稠

環氧樹脂材料檢查

確認：

• 正確的環氧樹脂類型

• 物料批次

• 儲存條件

• 解凍程式

• 混合程序（如有需要）

• 準備後的工作時間

• 環境溫度

• 材料污染

配藥系統檢查

• 注射器安裝

• 針頭類型和內徑

• 針頭堵塞或損壞

• 氣壓和壓力穩定性

• 配藥延遲

• 針高

• 存款時間

• 閥門、馬達和執行器響應

• 軟管和接頭狀況

蓋章系統檢查

• 沖壓工具的形狀和磨損

• 沖壓深度

• 環氧樹脂托盤水平

• 托盤內部環氧樹脂分佈

• 工具清潔度

• 轉移高度

• 沖壓臂重複性

• 工具周圍的材料正在乾燥

推薦的環氧樹脂診斷方法

1. 停止模具放置，單獨檢查環氧樹脂沉積情況。

2. 在代表性的引線框架上形成重複的沉積圖案。

3. 測量位置、大小和一致性。

4. 確認材料的操作時間和溫度。

5. 清潔或更換點膠或沖壓工具。

6. 一次只能改變一個壓力、高度或時間變數。

7. 待沉積物穩定後，重新進行模具放置。

需要AD830環氧樹脂系統零件嗎？

請提供環氧樹脂工作站的照片、針頭或沖壓工具的尺寸、機器序號以及不穩定沉積物的簡短影片。這有助於我們確定所需的工具、感測器、執行器或物料搬運組件。

7. 晶片放置偏移或旋轉

放置偏差可能來自視覺系統、晶圓校正、夾頭內晶片移動、鍵結頭機械結構或引線框架支撐。

判斷偏移量是否一致

固定偏移和隨機偏移通常由不同的原因造成。

推薦支票訂單

1. 驗證公關搜尋的可重複性，無需擔保。

2. 確認晶圓角度和晶片方向。

3. 檢查模具在夾頭內是否移動。

4. 檢查夾頭是否有磨損和污染。

5. 確認取貨和黏合高度。

6. 檢查引線框架夾緊和砧座支撐。

7. 檢查鍵頭運動是否有異常間隙或阻力。

8. 查看編碼器和校準結果。

9. 將目前軟體包與穩定備份進行比較。

不要透過添加固定配方偏移量來修正隨機的機械誤差。固定偏移量可能改善某個樣品的性能，但卻會增加其他樣品的誤差。

8. 引線框架轉印堵塞

引線框架輸送系統包括輸入料倉或堆疊式裝料器、推料器、軌道、工件夾持區、夾具、砧座、感測器和輸出升降機。卡料可能發生在框架停止位置之前或之後。

輸入端檢查

• 正確的雜誌尺寸

• 正確的槽距

• 雜誌對齊

• 引線框架方向

• 推桿對準

• 幀分離

• 輸入感測器狀態

• 雜誌升降機運動

軌道和工件夾持檢查

• 軌道寬度

• 指南清潔

• 引線框架平整度

• 磁砧位置

• 窗戶夾具間隙

• 環氧樹脂污染

• 螺絲鬆動或導軌移位

• 感測器對準

輸出端檢查

• 輸出彈匣位置

• 彈匣槽對齊

• 電梯運行

• 成品框架平整度

• 推桿動作

• 輸出感測器響應

材料差異

如果機器順利完成一批引線框架的加工，但在加工另一批時發生卡料，請比較以下情況：

• 整體寬度

• 厚度

• 平坦

• 伯爾斯

• 表面污染

• 條帶曲率

• 供應商容差

在確認物料能夠自由地通過整個路徑之前，不要增加輸送力。

9. 邦德-海德與運動警報器

反覆出現焊頭警報可能是由機械幹擾、過大阻力、工具損壞、電纜問題、編碼器回饋、馬達狀況或驅動器故障引起的。

出現以下情況時，請立即停止機器：

• 工具發生碰撞。

• 焊頭髮出異常機械噪音。

• 此軸無法正常歸位。

• 機器報告重複定位錯誤。

• 馬達、驅動器或電纜異常發熱。

• 電纜或連接器有明顯損壞。

• 軸線意外移動。

• 安全電路無法正常運作。

初步檢查

1. 記錄警報訊息和軸位置。

2. 檢查是否有物理障礙。

3. 檢查刀具或夾頭是否安裝不正確。

4. 檢查經批准的服務區域內可見的電纜和連接器。

5. 檢查警報是在維護後還是碰撞後觸發的。

6. 不要反覆重置和重啟阻力異常的軸。

7. 必要時安排合格的電氣或運動系統檢查人員進行檢查。

更換馬達或驅動器時，如果不檢查機械阻力、電纜和回饋，可能會導致零件反覆故障。

10. ASM AD830 Plus 的預防性維護計劃

實際維護頻率應根據產量、環氧樹脂污染、晶圓狀況、工具磨損、工廠程序和核准的機器手冊進行調整。

AD830 Plus 推薦備品

一個切實可行的備件計劃應該重點關注易損件、對污染敏感的部件以及可能導致生產中斷的組件。

拾取和彈出零件

• 產品專用夾頭

• 頂針

• 彈出帽

• 真空管

• 氣動接頭

• 真空過濾器

• 真空感知器或開關

環氧樹脂系統零件

• 分髮針頭

• 注射器和支架

• 沖壓工具

• 環氧樹脂托盤

• 密封件和連接器

• 壓力相關零件

• 環氧樹脂液位或位置感知器

物料搬運部件

• 位置感測器

• 推桿組件

• 如適用，請使用腰帶。

• 彈匣處理部件

• 導向和軌道部件

• 夾具組件

• 磁性砧

視覺系統部件

• 相機

• 鏡頭

• 照明單元

• 相機線纜

• 照明電纜和控制器

運動和電氣部件

• 馬達

• 編碼器

• 馬達驅動

• 控制板

• 電源

• I/O模組

• 機器電纜

請使用機器序號、已安裝模組照片、舊零件標籤和連接器詳細資訊來確認每個零件。切勿僅憑機器型號購買 AD830 組件。

遠端AD830故障排除所需訊息

僅顯示「AD830 無法運作」的訊息不足以確定故障系統。請準備以下診斷包：

• 精確的機器型號

• 機器序號

• 生產年份

• 軟體版本（如有）

• 完整的警報文字和代碼

• 警報截圖

• 影片顯示了警報響起前的一系列情況。

• 受影響車站的照片

• 近期維修或事故訊息

• 最近更換的零件

• 模具尺寸和厚度

• 晶圓尺寸和晶圓帶資訊

• 引線框架尺寸

• 環氧樹脂類型及工藝

• 夾頭和頂出器照片

• 相關真空讀數

• 故障頻率

• 故障是影響一個包裹還是所有包裹

請求 ASM AD830 Plus 技術支持

我們為客戶提供 ASM AD830 Plus 機器故障、更換零件、刀具需求、二手機器配置和生產相容性的支援。

請提供機器序號、警報截圖、故障模組照片和一段簡短的操作影片。如果是取片或貼片問題，請同時提供晶片、晶圓、引線框架、夾頭和頂出器的資訊。

何時該由工程師檢查機器？

出現以下情況時，停止初步作業並安排合格的技術檢驗：

• 機器發生了黏合頭或刀具碰撞。

• 軸無法歸位或運動異常。

• 檢測到電氣燒毀、異常高溫或冒煙。

• 安全聯鎖裝置或緊急電路不可靠。

• 同一台馬達或驅動器反覆發生故障。

• 機器出現明顯的機械振動。

• 校準無法完成。

• 即使經過工裝和工藝檢查，仍有放置偏差。

• 控制板、伺服系統或高壓電路需進行測試。

• 維修需要機器校準或精密測量設備。

相關 ASM AD830 Plus 資源

有關設備配置、製程相容性和封裝轉移，請閱讀 ASM AD830 晶片鍵合機製程和設定指南。

有關可用設備、檢查範圍、機器狀況和報價要求，請查看二手 ASM AD830 Plus 晶片貼裝機。

如需了解更多半導體晶片貼裝設備，請造訪晶片貼裝設備部分。

常見問題解答

為什麼 ASM AD830 Plus 會通報晶片缺失警報？

晶片可能殘留在晶圓帶上，無法與夾頭密封，在移動過程中脫落，或導致真空讀數不穩定。更換缺失晶片感知器之前，請檢查夾頭、真空迴路、拾取高度、頂出器動作、晶圓膨脹情況以及晶圓帶狀況。

為什麼晶片會留在晶圓帶上？

可能的原因包括：頂出器高度不足、頂出針磨損或不正確、膠帶黏附力過強、晶圓膨脹不穩定、拾取時間不正確、夾頭不合適或拾取高度不正確。

什麼原因會導致模具拾取不穩定？

常見原因包括夾頭堵塞或磨損、真空洩漏、模具與夾頭配合不正確、拾取高度不合適、模具釋放不穩定、管路損壞或粘合臂加速期間模具移動過大。

AD830 Plus 晶圓圖案辨識失敗的原因是什麼？

檢查相機對焦、鏡頭清潔度、照明、參考影像品質、搜尋區域、晶圓位置、晶圓角度以及所選封裝檔案。清晰的相機影像並不一定能提供穩定的模式辨識。

什麼原因會導致銀環氧樹脂沉積物不穩定？

環氧樹脂狀況、工作時間、黏度、溫度、氣壓、針頭或印章狀況、製程高度、時間、托盤水平和污染都會影響沉積尺寸和重複性。

為什麼模具放置時會有偏移或旋轉錯誤？

可能的原因包括：PR不穩定、參考教學錯誤、晶片在夾頭內移動、夾頭磨損、晶圓θ誤差、鍵結高度不合適、引線框架移動、砧座支撐不良或機械校準問題。

AD830 Plus內部的引線框架為什麼會卡住？

檢查彈匣對齊、軌道寬度、引線框架平整度、推桿運動、導軌、夾具、砧座、感應器和輸出彈匣位置。環氧樹脂污染或材料毛邊也會限制輸送。

AD830夾頭多久清洗一次？

清洗頻率取決於產量、模具狀況、環氧樹脂污染情況以及工廠流程。應定期檢查夾頭，一旦發現污染、夾持不穩定性或模具移位，就應立即清洗。

AD830 哪些備件應常備庫存？

常用的預製件包括夾頭、頂針、頂帽、真空管、氣動接頭、點膠針、沖壓工具、感測器以及產品專用砧座或夾具。關鍵電子元件的選擇應根據機器狀況和生產風險而定。

僅憑警報代碼能否診斷出 AD830 Plus 的故障？

警報代碼雖然有用，但通常只能辨識出流程停止的階段。準確的診斷還需要機器序號、故障影片、受影響的工位、物料資訊、維護記錄以及相關的參數或真空讀數。

無需晶圓和引線框架即可測試機器嗎？

乾循環可以確認基本移動情況，但無法全面評估模具脫模、真空吸附、環氧樹脂性能、材料轉移、貼裝品質或檢測穩定性。建議使用具代表性的生產材料進行最終驗證。