這 ASM AD830 Plus 和 ASMPT AD838L-Plus 兩者都是自動晶片貼裝機，但不應視為可互換的平台。 AD830 Plus 通常用於成熟的高通量晶片貼裝生產線，尤其適用於工廠已具備相容的封裝文件、引線框架工具、晶圓處理設備和銀環氧樹脂製程的情況。 AD838L-Plus 則提供不同的物料處理方式，包括無拖曳定位、超大尺寸基板支撐以及可選的更高精度貼裝功能。
對於計劃擴大產能、更換機器或開發新型半導體封裝的工廠而言，正確的問題並非僅僅是哪個型號更新。實際的問題是：
哪台機器能夠以所需的精度、產量、工具和自動化程度加工實際的晶圓、晶片、環氧樹脂、引線框架或基板？
此比較解釋了 ASM AD830 Plus 和 AD838L-Plus 之間的主要區別、有利於每種型號的生產條件、必須檢查的配置風險以及在選擇二手或維修機器之前所需的資訊。
重要的： 公佈的機器性能取決於封裝和材料。即使是同一型號的二手機器，其晶圓上料器、環氧樹脂模組、鍵合頭、光學元件、軟體、物料搬運系統和工裝也可能有所不同。因此，在做出購買決定之前，必須對所提供的機器進行具體檢查。
快速解答：AD830 Plus 還是 AD838L-Plus？
這 ASM AD830 Plus 對於已經運行 AD830 平台、採用相容的晶圓到引線框架晶片貼裝工藝，並且想要在不完全重新設計其生產方法的情況下增加產能的工廠來說，這通常是更實際的方向。
這 ASMPT AD838L-Plus 當專案需要超大型基材處理、敏感材料的無拖曳索引、更高精度的放置選項或更自動化的材料處理方案時，值得更認真地考慮。
以下概要提供了一個起點：
| 生產需求 | 可能的方向 | 原因 |
|---|---|---|
| 取代現有的 AD830 Plus | AD830 Plus | 現有的工具、配方、操作人員和維護經驗可能更容易保留。 |
| 在現有 AD830 生產線上增加產能 | AD830 Plus | 同一系列的機器可以減少製程重新開發和培訓需求。 |
| 加工大尺寸或敏感基材 | AD838L-Plus | AD838L 系列強調無拖曳索引和大型基板處理。 |
| 需要可選的更高精度黏合配置 | AD838L-Plus | 根據實際機器配置和包裝情況，可提供高精度選項。 |
| 使用雙印章或點塗式銀環氧樹脂工作站 | AD830 Plus | AD830 Plus 平台強調高速雙印或點膠。 |
| 需要自動化物料搬運和可選的自動晶圓裝載功能 | AD838L-Plus | 該平台支援面向工廠自動化的處理選項。 |
| 需要遷移現有的AD830軟體包檔案和工具 | AD830 Plus 第一代 | 相容性可能更容易實現，但每種配置仍然需要驗證。 |
| 開發一種不受現有機器限制的新軟體包 | 比較兩者 | 選擇應基於實際物料流、精度、製程和專案總成本。 |
ASM AD830 Plus 概述
ASM AD830 Plus 是一款專為高通量半導體晶片貼裝而開發的自動晶片鍵合機。其機器架構整合了晶圓定位、晶片識別、晶片拾取、環氧樹脂塗覆、引線框架處理、程式化晶片放置和光學檢測等功能。
ASMPT官方資訊重點介紹了AD830 Plus的幾個重要設計方向：
在特定封裝和材料條件下，可實現高達 22,000 UPH 的高速鍵結。
雙解耦線性馬達鍵合頭設計
雙重沖壓或點塗環氧樹脂能力
旋轉夾頭鍵合臂系統
拾取放置過程中的自動θ校正
新型沖壓臂和磁性砧座設計，可加快轉換速度
靜態黏合光學元件設計旨在簡化維護
在黏接週期內進行黏合前和黏接後檢查
這些特性使得 AD830 Plus 對重視吞吐量、成熟封裝支援以及與現有 ASM 晶片鍵合製程的連續性的製造商來說尤為重要。
然而，AD830 Plus 這個型號名稱並不能確定整機配置。二手設備可能配備不同的零件：
引線框架輸入裝載機
輸出料倉升降機
晶圓工作台及自動晶圓裝載機
銀環氧樹脂點膠或沖壓模組
左右環氧樹脂加工站
相機、鏡頭和照明系統
鍵合頭組件
軟體版本和軟體包文件
夾頭、頂出工具、砧座和夾具
有關目前機器的可用性、狀況和檢驗支持，請查看二手 ASM AD830 Plus 貼片機.
ASMPT AD838L-Plus 概述
ASMPT AD838L-Plus 也是一款自動 黏合劑但它最大的優勢在於材料處理、大尺寸基材加工能力、精密加工選項和工廠自動化。
官方平台描述強調：
用於物料搬運的無拖曳索引
採用先進的專利鍵合頭設計，實現高產量
可處理尺寸最大為 300 毫米 × 100 毫米的超大尺寸基板
可選的高精度黏合配置
在適用選購品和條件下，XY軸定位精度可達±15 μm（3σ）。
自動物料搬運
可選配自動晶圓裝載
當基板、面板或載體易碎、容易刮傷或對傳統傳輸接觸敏感時，無拖曳索引尤為重要。大尺寸處理能力也使其能夠應用於一些可能不適合傳統晶片鍵合機傳輸架構的應用場景。
區分這一點很重要 AD838L-Plus 與 AD838 系列的其他機器不同，AD838、AD838L、AD838L-Plus 和 AD838L-G2 不應自動被認為具有相同的精度、倒裝晶片功能、光學元件、處理模組或自動化選項。
有關可用設備信息，請查看ASMPT AD838L-Plus晶片鍵結機.
AD830 Plus 與 AD838L-Plus 的詳細對比
| 比較區域 | ASM AD830 Plus | ASMPT AD838L-Plus | 選擇影響 |
|---|---|---|---|
| 主要方向 | 高通量自動晶片貼裝 | 自動晶片黏合，具備增強的材料處理和精度選項 | 根據實際包裝和流程進行選擇，而不是根據型號的年份。 |
| 物料運輸 | 配置好的引線框架或基板傳輸系統 | AD838L系列無拖曳索引 | 對於易損或易刮傷的材料，AD838L 處理方向可能更有利。 |
| 底物尺寸 | 取決於已安裝的工裝夾具和運輸配置 | 可處理尺寸最大達 300 × 100 毫米的超大尺寸基板 | 大型面板或基板應檢查是否符合實體運輸限制。 |
| 吞吐量方向 | 在特定條件下，最高可達 22,000 UPH | 先進的鍵合頭設計，實現高 UPH | 不要只比較標題輸出；要測試完整的包裝週期。 |
| 環氧工藝 | 強調雙重蓋印或點塗 | 確認已安裝的黏合劑或製程材料模組 | 所提供的機器必須包含正確的點膠或材料塗覆五金。 |
| 精確 | 使用實際機器、包裝和驗收測試進行確認 | 可選精密配置，精度高達±15 μm（3σ）。 | 在選擇模型之前，必須先確定所需的精度。 |
| 晶圓裝載 | 根據配置情況，可手動或自動操作 | 自動晶圓裝載機為選購配置 | 檢查晶圓尺寸、框架、卡匣和裝載順序。 |
| 轉換 | 快速轉換設計，配備沖壓臂和磁性砧座 | 取決於產品夾具、物料搬運和工具 | 比較實際的包裝更換時間，而不僅僅是黏合週期時間。 |
| 現有工具相容性 | 可能與現有的 AD830 生產線更加契合 | 通常需要進行全面的工具審查 | 未經測量，切勿想當然地認為現有的夾頭和夾具能夠適配。 |
| 最佳採購方案 | 現有 AD830 製程的替換、產能擴展或延續 | 新封裝產品推出、大型基板專案或自動化升級 | 機器價格最低的並不總是專案總成本最低的。 |
AD830 Plus通常是更好的選擇
1. 貴廠已在使用 AD830 Plus 機器
現有用戶群是繼續使用 AD830 Plus 平台最有力的理由之一。操作人員可能已經熟悉使用者介面，維修團隊可能已經了解常見的易損件，工廠也可能備有相容的備件和工具。
潛在益處包括：
縮短操作員訓練時間
更熟悉的維護程序
工具和耗材可能可以重複使用
現有備件知識
更容易與目前生產參數進行比較
降低更換故障機器時的風險
但這並不代表任何一台 AD830 Plus 都可以直接取代原廠裝置。在晶圓處理、引線框架輸入、環氧樹脂模組、工件夾具、光學系統、軟體和工具等方面，仍需對原有設備和替代設備進行比較。
2. 您需要在不重新設計流程的情況下增加產能
當現有封裝穩定且工廠只需要提高產量時，更換為完全不同的晶片貼裝機可能會引入不必要的認證工作。
配套的 AD830 Plus 可讓工程團隊專注於機器間的一致性分析，而不是開發新的生產架構。這在以下情況下尤其有價值：
目前方案已通過可靠性認證
現有工藝窗口已充分理解。
必須最大限度地減少生產停機時間。
重大設備變更需要獲得客戶批准。
現有工具和設備代表著一筆巨大的投資。
3. 本產品採用成熟的銀環氧樹脂工藝
AD830 Plus 與自動銀膠環氧樹脂晶片貼裝密切相關。其沖壓和點膠方向使其適用於已圍繞該平台優化了黏合劑沉積、晶片拾取和晶片放置的生產環境。
該設備仍需與以下方面相符：
環氧樹脂類型和黏度
工作時間和儲存條件
點膠針或沖壓工具尺寸
礦床尺寸和形狀
所需黏合層厚度
模具尺寸和厚度
引線框架表面和焊盤設計
4. 快速替換比平台現代化更重要
當生產設備發生故障，客戶交貨面臨風險時，最實際的目標可能是盡快恢復產能。在這種情況下，使用配置相近的 AD830 Plus 可能比引入其他系列的設備風險更低。
對於替換項目，請準備：
原機銘牌
全套配置照片
晶圓裝載機資訊
鉛框架與雜誌圖紙
環氧樹脂模組照片
軟體版本
軟體包檔案備份
工具照片和零件編號
公用設施要求
如需了解更詳細的流程和更換清單，請閱讀以下內容。ASM AD830晶片鍵合機製程與設定指南.
AD838L-Plus 何時可能是更好的選擇
1. 基材體積較大、易碎或容易刮傷
AD838L-Plus 強調無拖曳材料定位和大型基材處理。這在傳統接觸或拖曳方式容易造成刮痕、顆粒、對準偏差或損壞的情況下尤其重要。
選擇機器前，請確認：
基板最大長度和寬度
基板厚度
面板平整度或翹曲
表面敏感性
載體或固定裝置要求
輸入輸出方向
運送過程中的支撐點
可用邊緣淨空面積
2. 此專案需要可選的更高精度配置
AD838L-Plus 提供了一種高精度鍵結方案，但所發表的方案並未保證所有產品的生產精度。最終結果取決於晶片尺寸、基板特性、光學元件、工裝、環境控制以及所選製程。
精度要求應該用可衡量的指標來表達：
XY定位公差
模具旋轉公差
測量方法
樣品數量
製程能力要求
偵測系統重複性
溫度和環境條件
3. 工廠希望提高物料搬運自動化程度
AD838L-Plus 支援自動化物料搬運，並可選配自動晶圓裝載機。這有助於減少人工幹預，並支持更一體化的生產概念。
然而，只有當整個物料流相容時，自動裝載才能發揮價值。回顧：
晶圓尺寸和幀格式
晶圓盒尺寸
基板或載體輸入
條碼或識別要求
廢料處理
輸出緩衝容量
上游和下游設備介面
4. 新產品不受現有AD830模具的限制
全新的封裝設計使得使用者可以選擇最合適的平台，而無需將產品強行移植到現有的機器架構中。如果無需保留已驗證的 AD830 工藝，AD838L-Plus 則可為大尺寸基板、敏感材料和自動化應用提供更大的靈活性。
AD838L-Plus 可以直接取代 AD830 Plus 嗎？
在大多數項目中，答案是 沒有進行全面的工程審查.
即使兩台機器都能執行自動模裝功能，它們在某些方面也可能存在差異：
機器佔地面積
電氣和氣動設施
晶圓輸入和幀格式
引線框架或底物運輸
彈匣和載體尺寸
環氧樹脂加工硬件
鍵合頭與拾取工具設計
噴射器配置
視覺參考與照明
軟體包檔案格式
工具尺寸
下游固化和引線鍵合相容性
直接替換需要的不僅僅是證明 AD838L-Plus 可以貼片。整個過程必須能夠實現可接受的黏合劑沉積、穩定的拾取、正確的貼片位置、可重複的檢測以及可靠的材料轉移。
AD830 Plus 的模具能否在 AD838L-Plus 上重複使用？
某些工具設計理念可能看起來相似，但絕不能想當然地認為它們相容。適用於模具的夾頭可能不適用於新的黏合臂。頂針的直徑可能正確，但長度、安裝設計或工作範圍可能不相容。
逐一檢視每一種生產工具：
| 工具 | 關鍵指標 | 相容性風險 |
|---|---|---|
| 夾頭 | 模座、真空開口、總長度、安裝接口 | 組裝不當會導致模具移動、真空洩漏或碰撞。 |
| 頂針 | 尖端形狀、直徑、長度、安裝方式和行程 | 幾何形狀不正確可能會損壞模具或導致無法脫模。 |
| 彈出蓋 | 開口、支撐區域、高度和安裝 | 支撐不良可能導致晶圓帶變形。 |
| 砧 | 封裝支撐、參考位置、磁性安裝 | 不正確的支撐會影響晶片放置和環氧樹脂擴散。 |
| 窗戶夾 | 開口尺寸、引線框架間隙和夾緊力 | 機械干涉可能會損壞框架或模組運輸。 |
| 環氧樹脂工具 | 針或印章尺寸、支架和加工高度 | 使用不合適的工具會改變沉積物的體積、形狀和位置。 |
| 雜誌 | 寬度、深度、槽間距、參考面 | 不相容的彈匣會導致輸入或輸出傳輸中斷。 |
如何正確比較吞吐量
已公佈的單位產量（UPH）數據有助於初步篩選，但不應作為唯一的採購標準。實際產量遠不止於鍵頭移動量。
完整的生產週期可能包括：
裝載引線框架或基板
將物料索引到製程位置
塗覆環氧樹脂或其他晶片黏合材料
搜尋晶圓和選定的晶片
將晶片從晶圓帶上分離
拾取和旋轉模具
識別目標位置
放置骰子
完成保函前或保函後檢查
前往下一個黏合地點
卸載成品
生產產量也受以下因素影響：
每幀或每基板的晶片數量
晶圓拾取點與鍵合點之間的距離
環氧樹脂沉積順序
視覺搜尋時間
晶片尺寸和晶圓圖排列
檢查要求
物料裝載中斷
警報頻率
工具清潔和環氧樹脂更換
產品切換
最佳對比方法是使用具有代表性的材料和商定的配方進行樣品生產測試。
專案總成本：高於機器價格
較低的採購價格並不總是意味著較低的專案成本。工程和採購團隊應該比較將機器投入穩定生產所需的全部成本。
| 成本區域 | 需要問的問題 |
|---|---|
| 機器採購 | 包含哪些條件、配置、配件和文件？ |
| 檢查和服務 | 機器是否需要清潔、校準、維修或更換零件？ |
| 工具 | 現有工具能否重複使用，還是必須生產新的夾頭、頂出器、砧座和夾具？ |
| 製程開發 | 建立環氧樹脂、拾取、放置和檢測設置需要多少工程時間？ |
| 安裝 | 是否需要場地準備、設備安裝、公用設施、工程師出差？ |
| 訓練 | 操作員和維修工程師是否已經熟悉該平台？ |
| 資格 | 更換設備型號是否需要客戶重新認證或可靠性認證？ |
| 生產停機時間 | 工廠可以等多久機器才能達到合格產量？ |
| 備用零件 | 關鍵馬達、感測器、攝影機、驅動器、電路板和機械部件是否有貨？ |
| 未來靈活性 | 所選配置是否支援計劃中的產品和基板格式？ |
二手 AD830 Plus 與二手 AD838L-Plus：需要檢查哪些方面？
僅憑外觀照片、開機影片或型號標籤不足以批准二手設備。檢驗應確認所提供的設備能夠執行所需的生產流程。
機器身份
製造商和具體型號
序號
生產年份
電氣規格
軟體版本
選項和模組列表
機械系統
鍵頭運動
軸歸位和重複性
異常噪音或振動
曾發生過碰撞的跡象
晶圓台移動
噴射器狀況
軌道或基底索引
視覺系統
相機影像品質
鏡頭和照明條件
對焦穩定性
模式識別重複性
擔保前檢查
保稅後檢查
必要時使用向上視光學元件
工藝模組
環氧樹脂點膠或沖壓站
物料級感測器
注射器或工具夾
晶圓裝載機
輸入輸出處理
基板載體或彈匣
生產測試
如有可能，請與代表完成工廠驗收測試：
晶圓
這
晶圓框架
引線框架或基板
載體或彈匣
夾頭和頂出器工具
環氧樹脂或製程材料
AD830 Plus 與 AD838L-Plus 選擇工作表
在申請機器推薦之前，請填寫以下資訊：
| 所需資訊 | 專案數據 |
|---|---|
| 目前機器型號 | |
| 購買原因 | 替換/擴充/新軟體包/備用機 |
| 模具長度和寬度 | |
| 模具厚度 | |
| 晶圓直徑 | |
| 晶圓框架格式 | |
| 引線框架或基板尺寸 | |
| 材料敏感性 | 標準型/易碎型/易刮傷型/變形型 |
| 晶片黏接材料 | |
| 分配或蓋章過程 | |
| 所需的XY定位精度 | |
| 所需的旋轉精度 | |
| 目標產量 | |
| 檢查要求 | |
| 現有工具和軟體包文件 | |
| 需要自動晶圓裝載 | 是/否 |
| 目的地國家 |
最終建議
選擇 ASM AD830 Plus 當生產連續性、現有製程相容性、成熟的銀環氧樹脂晶片黏接和更快的更換是主要優先事項時。
選擇 ASMPT AD838L-Plus 當專案需要更大或更靈敏的基材、無拖曳索引、可選的更高精度黏合或更強大的工廠自動化方向時。
不要僅憑一般的型號描述就選擇任何一台機器。最終決定應基於以下因素：
實際提供的機器配置
實際的晶圓和基板格式
晶片貼裝工藝
所需工具
生產驗收標準
資格認證的成本和風險
比較 AD830 Plus 和 AD838L-Plus 在您的生產線上的適用性
請提供您的晶片尺寸、晶圓規格、引線框架或基板圖、晶片貼裝材料、目標產量和所需精度。如果您已在使用 AD830 Plus，請同時提供機器銘牌、已安裝模組的照片和工裝資訊。
我們可以協助比較可用的 ASM 晶片鍵合機配置，審查生產相容性，並製定設備檢查計劃。
常見問題解答
AD838L-Plus 可以直接取代 AD830 Plus 嗎？
並非總是如此。兩台機器可能採用不同的物料搬運系統、基片夾具、晶圓裝載裝置、製程模組、光學元件、軟體和工裝。直接替換需要進行配置對比和代表性樣品測試。
對於現有的AD830生產線來說，哪種機器比較合適？
如果工廠希望保留現有的包裝文件、工具、操作人員經驗和維護流程，那麼選擇一台配置相近的 AD830 Plus 通常風險較低。不過，仍需將所提供的替代設備與現有設備進行比較。
哪一種機器可以處理更大的基材？
AD838L-Plus 正式支援最大 300 mm × 100 mm 的超大尺寸基板處理，具體支援尺寸取決於配置和材質。實際基底厚度、平整度、托架和輸送間隙也必須確認。
哪款機器的定位精度更高？
AD838L-Plus 提供可選的高精度鍵結配置，在適用條件下，XY 方向的定位精度可達 ±15 μm（3σ）。生產精度仍需使用實際晶片、基板、光學元件、工裝和製程進行驗證。
AD830 Plus 工具能否用於 AD838L-Plus？
不要想當然地認為它們兼容。夾頭、頂針、頂帽、砧座、夾具、彈匣和環氧樹脂工具必須從尺寸、安裝介面和操作要求等方面進行比較。
AD830 Plus 是否仍適用於大量生產？
AD830 Plus 的適用性體現在其製程、物料處理和產量與生產方案的契合度。 ASMPT 公佈的數據顯示，在特定的封裝和物料條件下，其黏接性能最高可達 22,000 UPH，但實際產量必須透過完整的生產週期進行評估。
AD838L-Plus 是否支援倒裝晶片鍵結？
應根據特定的 AD838L 型號和已安裝的機器配置來確認其是否支援倒裝晶片。 AD838L-Plus 和 AD838L-G2 不應被視為相同型號。在確認是否支援倒裝晶片之前，請索取銘牌、選購品清單並進行功能示範。
索取報價前需要提供哪些資訊？
請提供所需型號或現有機器、晶片尺寸、晶片厚度、晶圓尺寸、晶圓框架、基板或引線框架圖紙、連接材料、精度要求、目標產量、檢驗要求、現有工裝和目的地國家。
是否應該使用生產材料對二手晶片鍵合機進行測試？
是的，只要有代表性的材料和工具即可。乾式循環可以確認基本運動，但無法全面評估模具脫模、真空吸附、環氧樹脂性能、基材處理、貼裝品質和檢測穩定性。