軌道系統和光刻機
光阻塗覆、烘烤和顯影系統負責塗覆、烘烤和顯影光阻。光刻機負責對準和曝光圖案。
依製程功能劃分的前端設備
每個類別對應一個專門的設備區域。標籤描述的是主要製程任務，而不是固定的生產順序。
抗蝕劑處理
軌道系統
光刻製程中的塗層、烘烤、顯影和晶圓處理。
模式曝光
光刻機
用於在光阻塗層晶圓上定義電路圖案的對準和曝光平台。
材料去除
蝕刻機
乾式、等離子及相關係統用於將特定圖案轉移到薄膜和晶圓材料上。
層狀結構
薄膜沉積設備
用於形成導電、絕緣、阻擋和結構薄膜的系統。
摻雜劑引入
離子注入機
用於將特定摻雜劑引入晶圓的離子束系統。
熱處理
熱處理設備
用於氧化、擴散、退火和活化的爐式和快速熱處理系統。
表面平坦化
CMP系統
平面化工具可在後續圖層之前減少表面變化。
過程控制
計量與檢測
測量和缺陷控制工具用於多個製造步驟。
設備類別如何協同工作
有些類別在製程中緊密相連，但它們執行不同的設備任務，需要分別進行工具評估。
熱處理和薄膜沉積
沉積設備主要用於形成材料層。熱處理設備主要用於進行氧化、擴散、退火、活化或其他溫度驅動的處理。
晶圓製造過程中的計量與檢測
測量和缺陷控制可以應用於多個製造步驟，因此正確的工具取決於要評估的結果或缺陷。
具體的製程流程會因裝置、層數、材料堆疊和晶圓廠整合方式而異。並非每個晶圓層都會用到本頁所示的所有裝置類別。
設備匹配的關鍵訊息
類別用於標識工具的一般類型。要符合特定的已用系統，需要晶圓、製程、現有平台、已安裝配置和專案條件等詳細資訊。
晶圓和基板
確認晶圓尺寸、基板材料、載具格式以及目前生產線所採用的處理方法。
流程目標
描述目標材料、薄膜、蝕刻、植入、熱處理、平坦化、測量或偵測任務。
現有平台
提供當前製造商、型號和生產線信息，包括該項目是替換還是擴建。
已安裝配置
列出影響相容性和範圍的腔室、模組、自動化、軟體版本和已安裝選項。
場地和交付條件
包括安裝區域、設施介面、所需文件、預期交付範圍和專案時間表。
已發布清單和採購請求
已發布產品與已要求採購的產品有所不同。未展示的型號仍可提交審核，但未列出的請求不應視為已確認供貨。
查看具體工具
生產年份、晶圓尺寸、腔室或模組配置、自動化、軟體、實用程式、文件和附帶的配件可能因機器而異。
請另行確認是否有貨
透過採購管道申請的設備，只有在核實了具體機會、賣家資訊和供應範圍之後，才被視為可用。
請使用報價單和交貨清單
除非報價單或交貨協議中包含，否則不承擔狀況、文件、測試、翻新、校準、安裝、培訓、保固和現場支援的責任。
前端晶圓製造設備常見問題解答
這些答案明確了頁面邊界、產品清單以及設備申請所需的資訊。
此頁是否包含後端組裝和測試設備？
不。本頁涵蓋前端晶圓製造所使用的設備。切割、晶片貼裝、引線鍵合、封裝、最終測試、測試處理設備和SMT設備屬於其他設備章節。
我可以在哪裡查看特定工具的規格和圖片？
開啟相關設備類別，然後繼續瀏覽各個產品的詳細資訊頁面。在單一產品頁面上，您可以查看產品圖片、型號資訊和工具的具體細節。
如果我只有設備照片或銘牌，我該發送什麼？
請提供最清晰的設備和銘牌照片，以及晶圓尺寸、目前生產平台、目標流程和安裝區域等資訊。這些細節有助於確定可能的類別和型號。
二手工具是否包含測試、翻新、安裝和保固服務？
這些並非預設事項。特定工具的狀況、包含的服務、文件、測試、翻新、安裝、校準、培訓和保固必須在報價單或交貨協議中予以確認。