Der Halbleitergehäuse-Reinigungsmaschine SC810 ist ein vollautomatisches Online-Reinigungssystem, das für die Reinigung von Halbleitergehäusen nach Löt- und Montageprozessen entwickelt wurde. Das Gerät entfernt Flussmittelreste, organische Verunreinigungen und anorganische Schadstoffe von Halbleiterbauelementen wie Leadframes, IGBT-Modulen und Leistungshalbleitergehäusen.
Bei der Halbleitergehäusefertigung können Lötprozesse Flussmittelrückstände und mikroskopische Verunreinigungen auf den Gehäuseoberflächen hinterlassen. Werden diese Rückstände nicht effektiv entfernt, können sie Korrosion, Probleme mit der elektrischen Zuverlässigkeit, mangelhafte Haftung und langfristige Gehäuseausfälle verursachen.
Die SC810 bietet eine integrierte Reinigungslösung, die chemische Reinigung, Spülung mit deionisiertem Wasser und Heißlufttrocknung in einem automatisierten System vereint.
Was ist die Halbleiterreinigungsmaschine SC810?
Die SC810 ist eine automatisierte Halbleitergehäuse-Reinigungsmaschine, die zur präzisen Reinigung nach Lötprozessen eingesetzt wird.
Im Gegensatz zu Waferreinigungsanlagen, die vor der Halbleiterfertigung eingesetzt werden, konzentriert sich die SC810 auf Backend-Packaging-Prozesse, bei denen montierte Halbleiterbauelemente nach dem Schweißen oder Löten von Verunreinigungen befreit werden müssen.
Die Maschine ist für Reinigungsanwendungen mit hohem Durchsatz konzipiert, bei denen gleichbleibende Sauberkeit und hohe Produktionseffizienz erforderlich sind.
Warum die Reinigung von Halbleitergehäusen wichtig ist
Nach dem Löten können Halbleitergehäuse verschiedene Arten von Verunreinigungen enthalten:
Flussmittelrückstände aus Lötprozessen
Organische Verunreinigungen
Anorganische Partikel
Metallrückstände
Prozesschemikalien
Diese Verunreinigungen können die Zuverlässigkeit von Halbleitern beeinträchtigen, indem sie Folgendes verursachen:
Elektrischer Leckstrom
Schlechte Haftungsleistung
Gehäusekorrosion
Verkürzte Produktlebensdauer
Fehler bei Zuverlässigkeitsprüfung
Technische Daten SC810
| Parameter | Beschreibung |
|---|---|
| Gerätetyp | Automatische Halbleitergehäuse-Reinigungsmaschine |
| Hauptanwendung | Reinigung von Halbleitergehäusen nach dem Löten |
| Reinigungsmethode | Sprühreinigung |
| Reinigungsprozess | Chemische Reinigung + Spülung mit deionisiertem Wasser + Heißlufttrocknung |
| Zielkontamination | Flussmittelrückstände, organische und anorganische Schadstoffe |
| Steuerungssystem | SPS-Steuerungssystem |
| Anwendungen | Leadframe, IGBT, Leistungsmodul, Halbleitergehäuse |
SC810 vs Plasma-Reinigungssystem
| Ausrüstung | Hauptfunktion |
|---|---|
| SC810 Halbleiterreiniger | Flussmittelreste und physikalische Verunreinigungen nach dem Löten entfernen |
| Nordson / Panasonic Plasmareiniger | Oberflächenaktivierung und Entfernung molekularer Verunreinigungen |
Die beiden Technologien ergänzen sich. Plasmasysteme verbessern die Oberflächenenergie vor dem Bonden, während SC810 sich auf die Entfernung von Verunreinigungen nach dem Löten nach der Halbleitergehäusemontage konzentriert.
Wartungsüberlegungen
Zustand der Sprühdüse prüfen
Chemikalienkonzentration aufrechterhalten
Überwachung der DI-Wasserqualität
Reinigen Sie das Filtersystem regelmäßig.
Überprüfen Sie die Leistung des Trocknungsluftstroms.
Bei der Bewertung gebrauchter SC810-Geräte sind folgende Punkte wichtige Prüfpunkte: Zustand der Pumpe, Leistung des Sprühsystems, Zustand des Steuerungssystems und Wiederholbarkeit der Reinigung.
Zusammenfassung
Der Halbleitergehäuse-Reinigungsmaschine SC810 bietet eine automatisierte Lösung zur Entfernung von Flussmittelrückständen und Verunreinigungen von Halbleitergehäusen nach Lötprozessen.
Mit integrierter Sprühreinigung, Spülung mit deionisiertem Wasser, Trocknungstechnologie und automatisierter Prozesssteuerung hilft der SC810 Halbleiterherstellern, die Sauberkeit der Gehäuse, die Produktionseffizienz und die Zuverlässigkeit des Endprodukts zu verbessern.
