SC810半導體封裝清洗機 | 晶片助焊劑清洗系統

這 半導體封裝清洗機 SC810 是一款全自動線上清洗系統，專為半導體封裝在焊接和組裝過程後的清洗而設計。本設備可去除半導體裝置（例如引線框架、IGBT模組和功率半導體封裝）上的殘留助焊劑、有機污染物和無機污染物。

在半導體封裝製造過程中，焊接過程會在封裝表面留下助焊劑殘留物和微小污染物。如果這些殘留物無法有效清除，可能會導致腐蝕、電氣可靠性問題、黏合不良以及封裝長期失效。

SC810 提供了一種整合式清潔解決方案，將化學清洗、去離子水沖洗和熱風乾燥整合在一個自動化系統中。

SC810半導體清洗機是什麼？

SC810 是一款自動化半導體封裝清洗機，用於焊接製程後的精密清洗。

與半導體製造之前使用的晶圓清洗設備不同，SC810 專注於後端封裝工藝，其中組裝好的半導體裝置在焊接或釬焊後需要去除污染物。

該機器專為需要始終如一的清潔度和生產效率的大批量清潔應用而設計。

為什麼半導體封裝清洗很重要

焊接後，半導體封裝體可能含有不同類型的污染物：

• 焊接過程中的助焊劑殘留物

• 有機污染物

• 無機顆粒

• 金屬殘留物

• 製程化學品

這些污染物會透過以下方式影響半導體的可靠性：

• 電氣洩漏

• 黏合性能差

• 包裝腐蝕

• 產品壽命縮短

• 可靠性測試期間發生故障

SC810 技術規格

SC810 與等離子清洗系統對比

這兩種技術相輔相成。等離子系統可在鍵結前改善表面能，而SC810則專注於去除半導體封裝組裝後的焊接後污染物。

維護注意事項

• 檢查噴嘴狀況

• 保持化學濃度

• 監測去離子水質量

• 定期清潔過濾系統

• 檢查乾燥氣流性能

對於二手 SC810 設備評估，重要的檢查點包括泵浦狀況、噴淋系統性能、控制系統狀態和清洗重複性。

概括

這 半導體封裝清洗機 SC810 提供了一種自動化解決方案，用於在焊接過程後清除半導體封裝上的助焊劑殘留物和污染物。

SC810 整合了噴霧清洗、去離子水沖洗、乾燥技術和自動化製程控制，可協助半導體製造商提高封裝清潔度、生產效率和最終產品可靠性。