L'Applied Materials Raider® Edge ECD est une plateforme de dépôt électrochimique automatisée à plusieurs chambres, développée pour le placage de plaquettes uniques, le traitement des métaux et les applications connexes de fabrication de semi-conducteurs.
Compatible avec les formats de plaquettes de 150 mm, 200 mm et 300 mm, la plateforme offre aux fabricants la flexibilité nécessaire pour traiter différentes tailles de plaquettes, types de substrats et exigences de production grâce à une architecture d'équipement configurable. Applied Materials décrit la Raider Edge ECD comme une plateforme d'électrodéposition monocouche capable de prendre en charge de multiples applications, notamment le dépôt de métaux et d'alliages, la gravure, le nettoyage et le traitement de couches diélectriques.
Sa combinaison d'un système compact, d'une capacité de traitement de plaquettes à haut débit et de processus multichambres le rend adapté aux usines de semi-conducteurs, aux installations d'emballage avancées, aux centres de recherche et aux lignes de production nécessitant un dépôt électrochimique contrôlé.
Traitement électrochimique flexible
Le Raider Edge ECD est conçu comme bien plus qu'un simple outil de métallisation de plaquettes conventionnel. Selon ses modules de traitement installés et sa configuration chimique, une seule plateforme peut prendre en charge une gamme de procédés de dépôt, d'élimination et de nettoyage de plaquettes.
Les fonctions potentielles du processus comprennent :
Dépôt électrochimique de métaux
galvanoplastie monocouche
Placage de métaux et d'alliages
gravure électrochimique des métaux
Nettoyage des plaquettes
Gravure de la couche diélectrique
Procédés de pré-humidification et de conditionnement de surface
Rinçage et séchage après placage
Les capacités de traitement exactes d'un système individuel dépendent de la configuration de sa chambre, de son matériel de distribution de produits chimiques, de son système de manipulation des plaquettes et des logiciels installés.
Supports pour plaquettes de 150 mm, 200 mm et 300 mm
La plateforme Raider Edge d'Applied Materials est compatible avec les plaquettes de 150 mm, 200 mm et 300 mm. Cette flexibilité permet au système de prendre en charge les procédés de fabrication de semi-conducteurs établis, ainsi que les nouvelles applications de traitement au niveau de la plaquette et d'encapsulation avancée.
Avant d'acheter un système d'occasion ou remis à neuf, les acheteurs doivent vérifier :
Matériel installé au format plaquette
configuration du porte-plaquettes et de la manutention
Compatibilité de l'effecteur terminal du robot
Compatibilité de la chambre de traitement
Recettes et licences logicielles
Composants de conversion de taille de plaquette disponibles
Un système initialement configuré pour un format de plaquette donné peut nécessiter du matériel supplémentaire ou des travaux d'ingénierie avant de pouvoir traiter une autre taille de plaquette.
Technologie améliorée des chambres de galvanoplastie
Pour le dépôt électrolytique sur plaquettes de 300 mm, la plateforme Raider ECD utilise un réacteur à chambre améliorée capable d'ajuster dynamiquement la densité de courant pendant le traitement. Cette conception contribue à améliorer le contrôle du dépôt et l'uniformité au sein de la plaquette, même pour les structures complexes.
La distribution contrôlée du courant est particulièrement importante lors du placage de plaquettes présentant des caractéristiques électriques, des densités de motifs ou des conditions de couche d'amorçage variables.
Contrôle d'anode multizone
Le système intègre une conception de réseau d'anodes multizones destinée à améliorer les performances de galvanoplastie sur des couches d'amorçage ultra-minces et électriquement résistives.
En contrôlant les conditions de placage sur différentes zones de la plaquette, la chambre peut contribuer à résoudre les problèmes courants de dépôt électrochimique, tels que :
Variation d'épaisseur du centre vers le bord
Distribution non uniforme du courant
Effets de la couche d'ensemencement résistive
différences de densité de motifs
Contrôle des procédés en bordure de plaquette
Cohérence du dépôt sur de grandes plaquettes
Les performances finales dépendent du procédé de fabrication, de la conception de la plaquette, de la chimie, des conditions de la chambre et de la configuration des équipements installés.
Architecture compacte à plusieurs chambres
Raider ECD associe la manipulation automatisée des plaquettes à une architecture de traitement multichambre. Son format relativement compact permet d'intégrer plusieurs fonctions de traitement sur une seule plateforme de production, tout en limitant les exigences en matière d'espace en salle blanche.
En fonction de la configuration du système, des chambres séparées peuvent être attribuées à différents métaux, séquences de processus ou étapes de traitement des plaquettes.
Cette architecture peut convenir pour :
Développement de l'ingénierie
Qualification du processus
Production pilote
fabrication de produits mixtes
Traitement de plaquettes à grand volume
Production d'emballages avancés
Applications spécialisées des semi-conducteurs
Traitement à haut débit sur plaquette unique
Cette plateforme est conçue pour assurer une production élevée tout en traitant les plaquettes individuellement. Le traitement plaquette par plaquette offre aux fabricants un meilleur contrôle de l'exécution des recettes, du suivi des plaquettes et de la répétabilité du processus que de nombreuses méthodes de métallisation par lots.
Le transfert automatisé de plaquettes permet de relier les étapes de placage, de nettoyage, de gravure et de séchage au sein d'une séquence de processus coordonnée, réduisant ainsi la manipulation manuelle entre les étapes.
Applied Materials met également en avant une conception d'automatisation de précision « sans apprentissage » destinée à réduire les temps d'arrêt associés au réapprentissage des robots.
Gestion étendue de la chimie
Le dispositif Raider ECD utilise une membrane ionique destinée à prolonger la durée de vie utile des produits chimiques de traitement.
Une gestion efficace des produits chimiques peut aider les fabricants à contrôler :
stabilité du bain
Cohérence du processus
Consommation d'additifs
Fréquence de remplacement chimique
interruptions de production
coûts d'exploitation
La durée de vie chimique réelle et les performances du procédé varieront en fonction du matériau déposé, du volume de production, de la composition du bain, de la conception de la plaquette et des pratiques de maintenance.
Applications de dépôt de métal
Le dépôt électrochimique est largement utilisé pour la fabrication d'interconnexions et de structures d'encapsulation pour semi-conducteurs. Selon les chambres utilisées et la chimie employée, les procédés ECD permettent de déposer des matériaux tels que le cuivre, le nickel, l'or, l'argent et l'étain.
Une configuration ECD Raider Edge peut donc être envisagée pour les procédés impliquant :
galvanoplastie du cuivre
Le dépôt de cuivre est utilisé dans les interconnexions de semi-conducteurs, les structures de redistribution, les piliers, les plots et autres éléments conducteurs.
Formation d'interconnexions au niveau de la plaquette
L'électroplacage permet de former des bosses, des piliers, des couches de redistribution et des plots de contact utilisés dans l'encapsulation au niveau de la plaquette et l'interconnexion des puces.
Traitement des vias traversants en silicium
L'ECD est couramment utilisée pour déposer du cuivre dans des vias traversants en silicium et des structures similaires à rapport d'aspect élevé pour l'intégration 2.5D et 3D.
Traitement des métaux et alliages spéciaux
Les systèmes configurés de manière appropriée peuvent prendre en charge des procédés de fabrication de métaux et d'alliages supplémentaires pour l'encapsulation de semi-conducteurs, les MEMS, les dispositifs de puissance, les capteurs et les composants spécialisés.
Le matériau supporté doit toujours être vérifié par rapport à la chambre de traitement installée et à la configuration de distribution des produits chimiques.
Applications d'emballage avancées
Le dépôt électrochimique est un procédé important dans le conditionnement des semi-conducteurs au niveau de la plaquette et dans les techniques avancées d'encapsulation. Il est utilisé pour créer des structures telles que des plots, des piliers, des couches de redistribution, des TSV et des plots de contact.
Les applications potentielles d'un Raider Edge ECD correctement configuré comprennent :
Emballage flip-chip
Conditionnement à l'échelle de la puce au niveau de la plaquette
Emballage au niveau de la plaquette avec ventilateur
Conditionnement au niveau de la plaquette en éventail
Formation de piliers de cuivre
Traitement des billes de soudure
Fabrication de la couche de redistribution
Interposer manufacturing
Traitement par interconnexion à travers le silicium
Intégration 2.5D et 3D
Flux de processus liés à la liaison hybride
Fabrication de MEMS et de dispositifs spécialisés
Principaux avantages de l'équipement
Compatible avec les plaquettes de 150 mm, 200 mm et 300 mm
Traitement automatisé de plaquettes individuelles
Architecture de processus multichambre
Encombrement réduit en salle blanche
Manipulation de plaquettes à haut débit
Capacité de placage et de gravure
Compatible avec plusieurs types et épaisseurs de substrats
Contrôle amélioré de la densité de courant
Technologie des réseaux d'anodes multizones
Conçu pour les couches de semences minces et résistantes
Capacités de nettoyage de plaquettes intégrées
Convient à de multiples applications de traitement
Automatisation de précision sans apprentissage
Adaptable à une utilisation en ingénierie et en production
Configuration système typique
Un système ECD Raider Edge d'Applied Materials peut comprendre différentes combinaisons de :
chambres de traitement électrolytique
Chambres de gravure des métaux
Modules de nettoyage de plaquettes
Modules de gravure diélectrique
Chambres pré-humidifiées
Modules d'essorage-rinçage
Systèmes d'administration de produits chimiques
Réservoirs de chimie et unités de filtration
Robots automatisés de transfert de plaquettes
aligneurs de plaquettes
ports de chargement
modules d'interface d'usine
Logiciel de contrôle de processus
composants des installations et de l'échappement
Étant donné que les systèmes sont souvent configurés pour un processus de production spécifique, le nombre et la fonctionnalité des chambres peuvent varier considérablement d'une unité disponible à l'autre.
Informations à vérifier avant l'achat
Lors de l'évaluation d'un système de contrôle d'exposition électrique (ECD) Applied Materials Raider Edge d'occasion, les acheteurs ne doivent pas se fier uniquement à la désignation du modèle. La configuration complète installée doit être inspectée et vérifiée.
Les éléments importants comprennent :
année de fabrication d'équipements
État opérationnel actuel
Taille des plaquettes prises en charge
Nombre et type de chambres de traitement
Métaux de placage supportés
Procédés de gravure pris en charge
Configuration de l'administration de produits chimiques
État de la chambre et de l'anode
Condition de robot à plaquettes
Version du logiciel
Disponibilité des recettes
Historique de maintenance
Exigences relatives aux installations
Accessoires inclus
Pièces détachées disponibles
État de la désinstallation
périmètre d'emballage et d'expédition
Ces informations permettent de déterminer si le système peut être intégré directement au processus prévu ou s'il nécessite une remise à neuf, une reconfiguration ou une conversion de la chambre.
Équipements et services disponibles
Les configurations disponibles pour le Raider Edge ECD peuvent varier selon les stocks. Les informations sur l'équipement peuvent inclure des photos du système, l'année de fabrication, la configuration de la taille des plaquettes, l'agencement de la chambre, des informations sur l'état et les modules inclus.
Les services liés au projet peuvent inclure :
Approvisionnement en équipements pour semi-conducteurs
vérification de la configuration du système
Inspection des équipements
Coordination des rénovations
Assistance à la désinstallation
Emballage d'exportation
Transports internationaux
Coordination de l'installation
Approvisionnement en pièces détachées
consultation technique
Les clients doivent indiquer la taille de plaquette requise, le métal de placage, l'application du procédé, la configuration de la chambre et le pays de destination afin que l'équipement disponible puisse être évalué par rapport aux exigences du projet.
Pourquoi choisir le Raider Edge ECD d'Applied Materials ?
La Raider Edge ECD convient aux fabricants recherchant une plateforme de traitement électrochimique flexible pour plaquettes uniques plutôt qu'une machine de placage à usage fixe.
Sa capacité à combiner le dépôt de métal, la gravure, le nettoyage et les fonctions de traitement des plaquettes connexes sur une seule plateforme automatisée multichambres aide les installations de production à répondre aux exigences changeantes des processus tout en contrôlant l'espace des salles blanches.
La prise en charge de plusieurs tailles de plaquettes, types de substrats et applications de traitement rend également la plateforme pertinente à la fois pour la fabrication de semi-conducteurs établie et le développement de solutions d'encapsulation avancées.
Foire aux questions
Qu'est-ce que le Raider Edge ECD d'Applied Materials ?
Il s'agit d'une plateforme de dépôt électrochimique automatisée à plusieurs chambres, conçue pour l'électroplacage de plaquettes uniques et les applications de traitement de plaquettes connexes.
Quelles sont les tailles de plaquettes prises en charge par Raider Edge ECD ?
La plateforme prend en charge les plaquettes de 150 mm, 200 mm et 300 mm. Les capacités réelles d'un système dépendent des équipements de manipulation des plaquettes et de la chambre installés.
Le dispositif Raider Edge ECD est-il uniquement utilisé pour la galvanoplastie ?
Non. Selon sa configuration, la plateforme peut effectuer le plaquage de métaux et d'alliages, la gravure de métaux, le nettoyage de plaquettes et la gravure de couches diélectriques.
Ce système peut-il traiter différents types de substrats ?
Oui. Applied Materials indique que Raider Edge peut fonctionner avec plusieurs types et épaisseurs de substrats, bien que la compatibilité doive être vérifiée pour chaque configuration système.
Raider Edge est-il adapté au conditionnement avancé ?
Oui. Le dépôt électrochimique est utilisé dans des applications d'encapsulation avancées telles que les bosses, les piliers de cuivre, les couches de redistribution, les TSV, les plots de contact, l'encapsulation en éventail et l'intégration 2.5D ou 3D.
Que faut-il vérifier lors de l'achat d'un Raider Edge ECD d'occasion ?
Les acheteurs doivent confirmer la taille des plaquettes, la configuration de la chambre, les métaux et produits chimiques pris en charge, l'état de l'automatisation, la version du logiciel, les exigences de l'installation, l'historique de maintenance et les accessoires inclus.
Demande d'informations sur l'équipement ECD Raider Edge
Vous recherchez un système ECD Raider® Edge d'Applied Materials ?
Veuillez nous indiquer la taille de plaquette souhaitée, le procédé de placage ou de gravure, le matériau cible, la configuration de chambre désirée, l'état de l'équipement et le pays de destination. Nous examinerons l'équipement disponible et vous fournirons les détails du système, des photos, des informations de configuration et un devis.
