La MRSI-605 AP è una piattaforma automatizzata di lunga data per il die bonding e il packaging avanzato, sviluppata per l'incollaggio di chip con resina epossidica, l'assemblaggio eutettico, il flip-chip bonding e l'assemblaggio di precisione di dispositivi microelettronici e optoelettronici. Aiutiamo a identificare apparecchiature MRSI-605 usate idonee in base alla configurazione del processo, ai moduli installati, alle condizioni e alla compatibilità con i requisiti di produzione esistenti.
La MRSI-605 AP è stata introdotta come una macchina avanzata per il die bonding e la cella di lavoro automatizzata per l'assemblaggio di precisione ultra-elevata. È stata progettata per l'assemblaggio ad alta velocità e alta precisione di prodotti microelettronici e optoelettronici, e non solo per il posizionamento in laboratorio o la prototipazione manuale.
Le applicazioni storiche della piattaforma includevano moduli a microonde, moduli ottici, circuiti ibridi, moduli multichip, dispositivi MEMS, package fotonici e package di semiconduttori avanzati. A seconda della configurazione installata, l'apparecchiatura poteva eseguire il fissaggio del chip con resina epossidica, il bonding eutettico e l'assemblaggio flip-chip.
L'apparecchiatura può apparire nei registri delle macchine con i nomi MRSI-605 AP, MRSI-605 O Newport MRSI-605Questa differenza di denominazione è legata alla sua storia produttiva e non deve essere utilizzata per determinare la capacità installata.
Questa pagina è posizionata intorno approvvigionamento di apparecchiature usate, verifica della configurazione, compatibilità dei processi preesistenti e ripristino tecnico. Per la piattaforma documentata da 5 μm, visitare il MRSI-705 la pagina del bonder.
Questa pagina si concentra sui requisiti che con maggiore probabilità genereranno una richiesta di informazioni qualificata sull'apparecchiatura, anziché ripetere informazioni generiche sulle saldatrici die MRSI.
Una macchina con caratteristiche simili può contribuire a preservare i programmi di produzione esistenti, le attrezzature, le conoscenze di processo e le procedure operative in seguito a un guasto importante di un'apparecchiatura.
Una piattaforma compatibile aggiuntiva può ridurre il lavoro di ingegneria necessario per introdurre la capacità produttiva per un prodotto maturo o un programma di produzione a lungo termine.
Una configurazione completa MRSI-605 può risultare utile qualora siano ancora disponibili gli utensili originali, le piattaforme riscaldate, i sistemi di movimentazione dei materiali o le conoscenze applicative.
Le specifiche complete di fabbrica non sono disponibili per ogni anno di produzione e configurazione. Le seguenti informazioni distinguono le funzionalità della piattaforma documentate storicamente dalle funzioni che devono essere verificate sulla macchina effettivamente utilizzata.
| Articolo | Informazioni documentate storicamente | Cosa deve essere confermato |
|---|---|---|
| Nome formale del modello | MRSI-605 AP - Macchina per incollaggio die-bonding avanzato per packaging / Cella di lavoro per assemblaggio ultra-preciso | Leggere la targhetta del modello, il numero di serie, l'anno di costruzione e i documenti originali della macchina. |
| Altri nomi commerciali | MRSI-605 e Newport MRSI-605 | Non dare per scontato che le macchine con nomi di inserzione diversi abbiano lo stesso hardware. |
| Funzione dell'attrezzatura | Assemblaggio automatizzato di precisione di dispositivi microelettronici e optoelettronici | Verificare che il sistema disponibile sia completo e in grado di automatizzare la produzione. |
| Processi di legame | Il fissaggio del chip con resina epossidica, il bonding eutettico e il bonding flip-chip erano offerti nelle configurazioni storiche | Verificare i dispenser, l'hardware di flusso o immersione, le piattaforme riscaldate, la pulizia, il meccanismo di ribaltamento e il software. |
| Precisione del posizionamento | Le fonti storiche di Newport descrivono 8 μm o 10 μm, a seconda della configurazione della piattaforma e dell'applicazione. | Richiedi i dati di calibrazione ed esegui un test di accettazione utilizzando il chip e il substrato previsti. |
| Controllo della forza | Il controllo della forza di posizionamento a circuito chiuso era una capacità documentata della piattaforma. | Verificare la testa di incollaggio, la cella di carico, l'intervallo di forza, lo stato di calibrazione e le prestazioni del feedback. |
| Visione e illuminazione | Le descrizioni storiche identificano sistemi avanzati di visione artificiale e illuminazione programmabile. | Verificare telecamere, ottiche, illuminazione, pannelli di visualizzazione, riconoscimento di pattern e calibrazione. |
| Presentazione del materiale | Erano disponibili confezioni di waffle, Gel-Pak, wafer e confezioni per alimentatore. | Confermare con precisione quali stazioni, eiettori, supporti e basi di alimentazione sono installati. |
| Posizionamento della produzione | Cella di lavoro automatizzata per l'assemblaggio ad alta velocità e alta precisione | La produttività dipende dal processo specifico, dal materiale in ingresso e dalla configurazione della macchina. |
| Gruppo di applicazioni | Prodotti tipici | Requisiti di configurazione |
|---|---|---|
| Fotonica | Moduli ottici, pacchetti laser, rivelatori e assemblaggi fotonici in stile TO | Potrebbe richiedere fasi riscaldate, rotazione, pinze speciali, controllo del gas o erogazione. |
| Microonde e radiofrequenza | MMIC, circuiti RF, dispositivi di potenza e moduli ibridi a microonde | Richiede un'adeguata visione, strumenti, controllo della forza e dispositivi di fissaggio del substrato. |
| MEMS | Sensori e dispositivi contenenti strutture interne o superficiali delicate | Il controllo della forza, gli utensili di prelievo e il supporto dei componenti devono essere valutati con attenzione. |
| moduli multichip | Assemblaggi contenenti diversi tipi di componenti attivi e passivi | Richiede un numero sufficiente di posizioni degli utensili, input di materiale e un ripristino affidabile del programma. |
| circuiti ibridi | Confezioni ibride microelettroniche e optoelettroniche | La capacità del processo dipende dalla configurazione dell'adesivo, dell'eutettico e del dispositivo di fissaggio. |
| Imballaggio avanzato | Confezioni specializzate per semiconduttori e prodotti flip-chip | Conferma i moduli di ribaltamento, flusso, visione, forza e gestione del substrato. |
La differenza riflette i dati storici relativi al prodotto e le configurazioni specifiche dell'applicazione, non una specifica che dovrebbe essere calcolata in media o garantita.
Una descrizione del prodotto aziendale di Newport ha identificato una precisione di posizionamento di otto micron, il controllo della forza di posizionamento a circuito chiuso, la visione e l'illuminazione avanzate tra le caratteristiche avanzate associate alla piattaforma MRSI-605 AP.
Un comunicato tecnico separato di Newport descriveva una precisione di posizionamento di 10 micron per un MRSI-605 configurato per l'assemblaggio eutettico automatizzato di pacchetti TO.
La piattaforma MRSI-605 AP è stata introdotta per supportare diversi processi di confezionamento avanzati, ma l'hardware corrispondente non è presente su tutte le macchine utilizzate.
I sistemi configurati possono supportare il posizionamento di chip tramite adesivo per moduli a microonde, moduli ottici, ibridi, MEMS e prodotti multi-chip. Verificare l'hardware di erogazione o immersione, il controllo del materiale e il flusso di lavoro di polimerizzazione.
Le configurazioni specifiche per l'applicazione supportano processi di rifusione eutettici diretti e basati su preforme. È necessario confermare le fasi di riscaldamento, il controllo dello scrub, il gas di copertura e gli utensili di confezionamento.
Il sistema MRSI-605 AP è stato promosso sia per l'assemblaggio flip-chip che per il fissaggio convenzionale dei chip. Consente di verificare l'inversione del chip, la gestione del flusso, la visione verso l'alto, l'allineamento del substrato e la capacità di posizionamento controllato.
Newport ha documentato una configurazione specializzata dell'MRSI-605 per l'assemblaggio eutettico automatizzato in contenitori a contorno di transistor. Queste funzioni non devono essere descritte come standard su ogni 605.
La configurazione documentata prevedeva la movimentazione automatica del materiale con bloccaggio e rotazione del pacco per il posizionamento dello stampo su superfici perpendicolari.
Il sistema supportava l'assemblaggio eutettico diretto oro-silicio utilizzando temperatura controllata, forza di posizionamento e lavaggio programmato.
L'opzione documentata supportava la rifusione eutettica utilizzando preforme in oro-stagno o oro-germanio per applicazioni fotoniche e package ad alta affidabilità adatti.
La fase specifica per l'applicazione utilizzava un controllo della temperatura a circuito chiuso programmabile con un massimo documentato di circa 500 °C.
Un mandrino a piramide invertita potrebbe posizionare il die applicando contemporaneamente una pulizia programmabile per favorire la rifusione eutettica e la disgregazione dell'ossido.
Il processo documentato utilizzava una miscela di gas idrogeno e azoto riscaldata su una piastra riscaldante per favorire l'ambiente di legame eutettico.
Il sistema di feedback di forza a circuito chiuso ha supportato la gestione controllata di dispositivi sensibili come i componenti in GaAs e InP.
L'attrezzatura è stata posizionata per l'assemblaggio automatizzato, dove erano richiesti l'allineamento dei componenti, il posizionamento controllato e la flessibilità del processo.
Assemblaggio di laser, rivelatore, modulo ottico e package TO utilizzando configurazioni epossidiche o eutettiche specifiche per il processo.
Posizionamento di sensori e componenti delicati che richiedono una forza di prelievo e posizionamento controllata.
MMIC, conduttori a fascio, amplificatori di potenza RF e altri assemblaggi ibridi ad alta frequenza.
Assemblaggio di precisione di componenti RF e dispositivi a semiconduttore su substrati specializzati.
Prodotti contenenti diverse tipologie di stampi, materiali di confezionamento e sequenze di posizionamento.
Prodotti di lunga durata e alta affidabilità, per i quali la conservazione di un processo consolidato nel tempo può essere importante.
Una macchina per il die bonding di vecchia generazione dovrebbe essere valutata in base alla completezza, alla compatibilità con i processi e alla possibilità di recupero. Il solo prezzo della macchina non indica il costo reale del progetto.
Una richiesta dettagliata riduce il rischio di ricevere preventivi per macchine obsolete incomplete o incompatibili.
Fornire, ove possibile, informazioni provenienti dalla macchina di produzione esistente.
Prima di richiedere la disponibilità, descrivi il prodotto e il processo desiderati.
I modelli devono essere selezionati in base ai requisiti di processo e alla compatibilità con la produzione, piuttosto che in base al solo numero di modello.
| Fattore di selezione | MRSI-605 AP | MRSI-705 |
|---|---|---|
| Intento principale della pagina | Approvvigionamento, sostituzione e compatibilità dei processi delle apparecchiature obsolete. | Specifiche della piattaforma a 5 μm, processi configurabili e approvvigionamento delle apparecchiature |
| Posizionamento storico | Cella di lavoro automatizzata per l'assemblaggio di altissima precisione di prodotti microelettronici e optoelettronici. | Piattaforma di incollaggio die ad alta precisione configurabile da 5 μm |
| Accuratezza pubblicata | Le fonti storiche citano 8 μm o 10 μm a seconda della configurazione | Precisione di posizionamento pubblicata di ±5 μm a 3 sigma |
| Ripetibilità pubblicata | Deve essere confermato da registri e test specifici della macchina. | Ripetibilità di posizionamento pubblicata di ±1,5 μm a 3 sigma |
| requisito di adattamento ottimale | Programmi 605 esistenti, strumenti, operatori formati o processi legacy convalidati | Progetti che richiedono capacità documentate a 5 μm e opzioni di piattaforma configurabili più ampie. |
| rischio di configurazione | Elevato a causa dell'età delle macchine, dei moduli mancanti, del software obsoleto e delle diverse versioni delle applicazioni. | Dipende ancora dalla configurazione, ma la documentazione della piattaforma è più completa. |
| Priorità di approvvigionamento | Completezza, compatibilità, ripristino del software, strumenti e ispezione | Precisione, opzioni di processo, controllo della forza, movimentazione dei materiali e adattamento alla produzione |
| Scelta consigliata | Selezionare quando la compatibilità con un processo MRSI-605 esistente crea un chiaro vantaggio | Selezionare quando il progetto richiede la piattaforma MRSI-705 da 5 μm documentata |
L'obiettivo è stabilire cosa include effettivamente la macchina prima dell'imballaggio e della spedizione.
Confermare modello, numero di serie, anno, software, posizione e stato operativo attuale.
Verificare le testine di incollaggio, il sistema di visione, i dispositivi di movimentazione, le piattaforme, i distributori, l'hardware del gas e gli utensili inclusi.
Esaminare fotografie, video, test di accensione, guasti noti, registrazioni di calibrazione e manutenzione.
Coordinare la preparazione, l'imballaggio sicuro, il trasporto, i requisiti di installazione e l'assistenza post-vendita.
Invia le informazioni relative alla macchina esistente o al processo previsto. Una richiesta dettagliata consente di verificare la configurazione dell'apparecchiatura e i requisiti di ripristino prima di formulare un preventivo.
Si prega di fornire i dettagli della macchina esistente o il processo di incollaggio previsto.