Peralatan Perhimpunan Semikonduktor ASMPT

Mesin Pengikat Acuan ASM dan Platform Siri AD

Terokai platform pengikat acuan ASM dan ASMPT mengikut proses pemasangan acuan, aliran bahan, keperluan pakej dan konfigurasi yang dipasang. Halaman ini menghubungkan mesin Siri AD terpilih dengan maklumat pemilihan peralatan praktikal, semakan konfigurasi dan sokongan teknikal.

Lampiran Acuan Automatik
Platform Siri ASM AD
Ulasan Peralatan Terpakai
Alat Ganti dan Sokongan Teknikal
Senibina Proses Lampirkan Mati Proses Sedia
01 / INPUT Wafer dan Dadu

Pembentangan acuan, penjajaran wafer dan padanan alat pengutip.

02 / PROSES Aplikasi Bahan

Epoksi, epoksi perak atau proses pelekat khusus konfigurasi yang lain.

03 / PENEMPATAN Ikatan Mati

Pengambilan, pemindahan, orientasi dan penempatan terkawal.

04 / KAWALAN Pemeriksaan Penglihatan

Penjajaran, pengecaman proses dan pengesahan keputusan ikatan.

ASM
The Bonder
Liputan Siri AD Platform pengikat acuan ASM dan ASMPT terpilih
Pemilihan Berasaskan Proses Padankan mesin dengan kaedah pemasangan acuan sebenar
Semakan Konfigurasi Sahkan modul, perkakasan, optik dan pengendalian bahan
Sokongan Projek Global Penyumberan peralatan, pemeriksaan, pembungkusan dan penghantaran
Teknologi Ikatan ASM Die

Apakah Pengikat Mati ASM?

Seorang ASM si pengikat digunakan semasa pemasangan semikonduktor untuk memindahkan acuan kosong daripada wafer, pek wafel atau sumber acuan lain ke rangka plumbum, substrat, pembawa bungkusan atau permukaan ikatan. Mesin ini menyelaras pengecaman acuan, perkakas pengambilan, kawalan gerakan, aplikasi bahan ikatan, penempatan dan pemeriksaan mengikut resipi pengeluaran.

ASM dan ASMPT telah membangunkan platform ikatan acuan yang berbeza untuk penjanaan pakej dan keperluan pembuatan yang berbeza. Mesin yang membawa jenama yang sama mungkin menggunakan seni bina kepala ikatan, modul pengendalian bahan, sistem wafer, pemasangan pendispensan, konfigurasi penglihatan dan pilihan perisian yang berbeza.

Atas sebab ini, pengikat acuan tidak boleh dipilih hanya mengikut nama model. Mesin yang sesuai mesti dipadankan dengan proses pengeluaran yang lengkap, termasuk:

  • Proses melekatkan acuan dan bahan ikatan yang diperlukan
  • Dimensi acuan, ketebalan dan keadaan permukaan
  • Saiz wafer, persembahan acuan dan keperluan peta wafer
  • Format rangka utama, substrat atau pembawa
  • Keperluan penempatan, daya dan pemeriksaan
  • Kelajuan pengeluaran dan kekerapan pertukaran produk
  • Modul input, output dan pengendalian bahan yang dipasang
  • Perkakas, perisian dan sokongan alat ganti yang tersedia

Halaman pengikat acuan ASM ini direka bentuk sebagai hab model dan pemilihan. Halaman produk individu memberikan butiran khusus mesin, manakala bahagian di bawah membantu membandingkan hala tuju platform, keserasian proses dan pertimbangan peralatan terpakai.

Portfolio Peralatan Terpilih

Model ASM Die Bonder dan Platform Siri AD

Semak mesin ikatan acuan ASM yang dipilih mengikut arahan platform. Keupayaan proses yang tepat mesti sentiasa disahkan daripada konfigurasi mesin yang dipasang, ujian perkakas dan pengeluaran.

Siri ASM AD AD830 Plus
Lampiran Die Epoksi Perak

ASM AD830 Plus

Pengikat acuan berkelajuan tinggi automatik sepenuhnya yang direka untuk pelekat acuan epoksi perak wafer-ke-rangka plumbum, dengan fungsi ikatan boleh atur cara, penjajaran wafer dan pemeriksaan.

Platform Legasi ASM AD800
Pengeluaran yang Ditubuhkan

ASM AD800

Platform ikatan acuan automatik matang yang digunakan dalam persekitaran pembungkusan semikonduktor yang sedia ada. Peralatan, perisian, aliran bahan dan modul yang dipasang hendaklah disahkan secara individu.

Platform Ketepatan ASM AD50Pro
Berorientasikan Ketepatan

ASM AD50Pro

Platform ikatan acuan ASM yang dinilai untuk aplikasi pembungkusan berorientasikan ketepatan dan khusus. Kesesuaian akhir bergantung pada proses yang tepat dan pilihan mesin yang dikonfigurasikan.

Platform Automatik ASMPT AD832i
Platform Boleh Dikonfigurasikan

ASMPT AD832i

Sistem ikatan acuan automatik yang boleh dikonfigurasikan yang julat proses, input bahan dan keupayaan pemeriksaannya mesti disahkan daripada binaan mesin yang dipasang khusus.

Pemilihan Proses

Pilih Pengikat Die ASM melalui Proses Lampiran Die

Mesin yang betul bergantung pada cara acuan dipasang, cara bahan memasuki sistem dan apa yang mesti diperiksa sebelum dan selepas penempatan.

01

Lampiran Die Epoksi

Untuk pakej yang menggunakan mendapan epoksi terkawal sebelum penempatan acuan. Sahkan kaedah pendispensan, kelikatan bahan dan keperluan pengawetan.

02

Ikatan Kerangka Utama Perak-Epoksi

Digunakan untuk proses wafer-ke-kerangka plumbum yang memerlukan pengeluaran atau pengecapan epoksi perak sebelum penempatan acuan automatik.

03

Lampiran Eutektik atau Pateri

Memerlukan pemanasan khusus proses, pengendalian bahan dan kawalan ikatan. Keserasian mesti disahkan daripada konfigurasi platform yang tepat.

04

Penempatan Die Berkelajuan Tinggi

Output pengeluaran bergantung pada saiz acuan, pengindeksan, pemeriksaan penglihatan, pemuatan bahan dan kitaran ikatan yang lengkap.

05

Pembungkusan Khusus

Format pakej lanjutan, campuran tinggi atau luar biasa memerlukan pengesahan modul perkakas, optik, perisian dan pengendalian bahan.

Perbandingan Platform

Bandingkan Platform Pengikat Die ASM Terpilih

Perbandingan ini menyediakan titik permulaan yang praktikal. Ia tidak menggantikan pemeriksaan mesin, nombor siri, modul dan konfigurasi pengeluaran yang tersedia.

Model Arah Platform Aliran Bahan Fokus Proses Nota Pemilihan Penting
ASM AD830 Plus Ikatan acuan automatik berkelajuan tinggi Wafer ke rangka utama Lekat acuan perak-epoksi Sahkan modul epoksi, sistem input, pemuat wafer dan perkakas.
ASM AD800 Platform ikatan automatik matang Bergantung pada konfigurasi Lekat acuan semikonduktor yang telah ditetapkan Sahkan perisian legasi, perkakasan dan binaan pengendalian bahan yang tepat.
ASM AD50Pro Platform berorientasikan ketepatan Bergantung pada konfigurasi Aplikasi pelekat acuan khusus Sahkan kesesuaian pakej, pilihan yang dipasang dan keupayaan proses.
ASMPT AD832i Platform automatik yang boleh dikonfigurasikan Bergantung pada konfigurasi Ikatan acuan khusus model Semak semula binaan mesin, perisian dan ujian pengeluaran yang lengkap.
Panduan Pemilihan Peralatan

Cara Memilih Pengikat Die ASM yang Tepat

Gunakan keperluan pengeluaran yang lengkap—bukan sahaja model mesin—untuk memilih platform ikatan acuan ASM yang sesuai.

01 / PROSES

Kaedah Pasang Mati

Sahkan epoksi, epoksi perak, eutektik, pateri atau proses lain sebelum membandingkan model mesin.

02 / THE

Dimensi

Berikan panjang, lebar, ketebalan, keadaan permukaan dan sekatan pengambilan acuan.

03 / INPUT

Pembentangan Die

Sahkan saiz wafer, format cincin atau bingkai, peta wafer dan keperluan pemuat automatik.

04 / PEMBAWA

Kerangka Utama atau Substrat

Semak dimensi luar, pic pengindeksan, susun atur ikatan, magazin dan peralatan sokongan.

05 / KUALITI

Penempatan dan Pemeriksaan

Takrifkan keperluan penjajaran, orientasi, daya ikatan dan pemeriksaan pra-ikatan atau pasca-ikatan.

06 / KELUARAN

Keperluan Pengeluaran

Nilaikan keseluruhan kitaran, pengendalian bahan, masa pemeriksaan dan kekerapan pertukaran.

07 / MODUL

Konfigurasi Dipasang

Sahkan pemuat wafer, sistem epoksi, lif input, lif output, optik dan perisian.

08 / KEADAAN

Status Mesin Terpakai

Semak nombor siri, penggera, gerakan, penglihatan, perkakasan, penyelenggaraan dan keputusan ujian pengeluaran.

Penilaian Peralatan Terpakai

Semakan Konfigurasi dan Keadaan Pengikat Die ASM Terpakai

Dua mesin dengan gelaran model yang sama boleh mempunyai keupayaan pengeluaran yang berbeza. Sahkan binaan mesin yang lengkap sebelum membeli.

Pengesahan Konfigurasi

  • Model mesin, papan nama, nombor siri dan tahun pembuatan
  • Saiz wafer, peringkat wafer, pemuat dan keupayaan peta wafer
  • Rangka plumbum, substrat atau susunan pengendalian pembawa
  • Modul epoksi, pendispensan, pengecapan atau pemanasan
  • Kepala ikatan, ejektor, collet dan perkakas khusus pakej
  • Kamera, optik, pencahayaan dan fungsi pemeriksaan
  • Versi perisian, fail pakej dan pilihan komunikasi
  • Aksesori, manual dan alat penentukuran yang disertakan

Pemeriksaan Keadaan dan Pengeluaran

  • Keadaan permulaan, penyambungan dan kawalan gerakan mesin
  • Pergerakan kepala ikatan, kawalan ketinggian dan tindak balas vakum
  • Pergerakan meja wafer, operasi ejektor dan pengambilan acuan
  • Pengangkutan bahan, pengendalian majalah dan pengindeksan
  • Kualiti imej visi, pengecaman dan kebolehulangan penjajaran
  • Sejarah penggera, pendawaian yang diubah suai dan sensor yang dipintas
  • Haus alat, pencemaran dan tanda-tanda perlanggaran sebelumnya
  • Ujian pengeluaran sampel perwakilan apabila boleh
Sokongan Alat Ganti dan Peralatan

Bahagian Pengikat Die ASM dan Sokongan Teknikal

Pemadanan bahagian hendaklah berdasarkan label bahagian lama, penyambung, kedudukan yang dipasang, nombor siri mesin dan dimensi fizikal.

Collet dan Adaptor
Pin Ejektor
Perhimpunan Ejektor
Andas Magnetik
Bahagian Pengeluaran
Kamera dan Pencahayaan
Sensor dan Suis
Motor dan Pengekod
Papan Kawalan
Komponen Vakum
Bahagian Pneumatik
Kabel dan Penyambung
Soalan Lazim

Soalan Lazim ASM The Bonder

Jawapan kepada soalan lazim tentang mesin ikatan acuan ASM dan ASMPT, pemilihan model dan penilaian peralatan terpakai.

Pengikat acuan ASM ialah mesin pemasangan semikonduktor yang digunakan untuk memilih acuan kosong daripada wafer atau sumber acuan lain dan melekatkannya pada rangka plumbum, substrat, pembawa pakej atau permukaan ikatan lain.

Bergantung pada platform, ia mungkin melakukan pengecaman acuan, pengambilan, penjajaran, aplikasi pengikatan bahan, penempatan, pemeriksaan dan pengendalian bahan automatik dalam satu sistem pengeluaran.

Ketersediaan model berubah secara berkala. Platform terpilih mungkin termasuk AD830 Plus, AD800, AD50Pro, AD832i dan sistem ikatan acuan ASM atau ASMPT khusus konfigurasi yang lain.

ASM, ASM Pacific Technology dan ASMPT mungkin muncul dalam generasi mesin, manual dan rekod peralatan yang berbeza. Model, nombor siri dan konfigurasi yang dipasang adalah lebih penting daripada variasi jenama.

Mulakan dengan proses pemasangan acuan, dimensi acuan, input wafer atau acuan, format rangka plumbum atau substrat, keperluan penempatan, output sasaran, keperluan pemeriksaan dan modul pengendalian bahan yang diperlukan.

Ya, dengan syarat konfigurasi mesin sepadan dengan produk dan pergerakan, penglihatan, perkakasan, pengendalian bahan dan proses pengikatannya telah diperiksa dan diuji dengan betul.

Tidak. Keupayaan proses berbeza mengikut platform, penjanaan mesin dan pilihan yang dipasang. Konfigurasi epoksi, pemanasan, wafer, substrat, perkakas dan pemeriksaan yang tepat mesti disahkan.

Berikan model, dimensi acuan, saiz wafer, lukisan rangka plumbum atau substrat yang diperlukan, proses pemasangan acuan, output sasaran, keperluan pemeriksaan, keadaan peralatan pilihan dan negara destinasi.

Sokongan Projek ASM The Bonder

Beritahu Kami Keperluan Lampiran Acuan Anda

Hantar saiz acuan, maklumat wafer, lukisan rangka utama atau substrat, proses pengikatan, output yang diperlukan dan destinasi. Kami akan menyemak platform pengikat acuan ASM yang sesuai dan konfigurasi peralatan yang tersedia.