ASMPT Halbleiter-Montageanlagen
Erkunden Sie die Die-Bonder-Plattformen ASM und ASMPT anhand des Die-Attach-Prozesses, des Materialflusses, der Gehäuseanforderungen und der installierten Konfiguration. Diese Seite verbindet ausgewählte Maschinen der AD-Serie mit praktischen Informationen zur Geräteauswahl, Konfigurationsprüfung und zum technischen Support.
Die-Präsentation, Wafer-Ausrichtung und Pickup-Tool-Matching.
Epoxidharz, Silber-Epoxidharz oder ein anderes konfigurationsspezifisches Befestigungsverfahren.
Kontrolliertes Aufnehmen, Umsetzen, Ausrichten und Absetzen.
Ausrichtung, Prozesserkennung und Überprüfung des Bindungsergebnisses.
Ein ASM der Bonder Sie wird bei der Halbleiterfertigung eingesetzt, um einen einzelnen Chip von einem Wafer, einem Waffelpäckchen oder einer anderen Chipquelle auf einen Leadframe, ein Substrat, einen Gehäuseträger oder eine Bondfläche zu übertragen. Die Maschine koordiniert die Chiperkennung, das Aufnehmen der Werkzeuge, die Bewegungssteuerung, das Auftragen des Bondmaterials, die Platzierung und die Inspektion gemäß dem Produktionsrezept.
ASM und ASMPT haben unterschiedliche Die-Bonding-Plattformen für verschiedene Gehäusegenerationen und Fertigungsanforderungen entwickelt. Maschinen desselben Herstellers können unterschiedliche Bondkopf-Architekturen, Materialhandhabungsmodule, Wafersysteme, Dosiereinheiten, Bildverarbeitungskonfigurationen und Softwareoptionen verwenden.
Aus diesem Grund sollte ein Die-Bonder nicht allein anhand des Modellnamens ausgewählt werden. Eine geeignete Maschine muss auf den gesamten Produktionsprozess abgestimmt sein, einschließlich:
Diese Seite für ASM-Die-Bonder dient als Modell- und Auswahlportal. Auf den einzelnen Produktseiten finden Sie maschinenspezifische Details, während die folgenden Abschnitte Ihnen helfen, Plattformausrichtung, Prozesskompatibilität und Aspekte der Gebrauchtgeräteauswahl zu vergleichen.
Die ausgewählten ASM-Die-Bonding-Maschinen sind nach Plattformrichtung zu prüfen. Die genaue Prozessfähigkeit muss stets anhand der installierten Maschinenkonfiguration, der Werkzeuge und der Produktionstests bestätigt werden.
Ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der für die Verbindung von Wafern mit Leadframes mittels Silber-Epoxidharz entwickelt wurde und über programmierbare Bonding-, Wafer-Ausrichtungs- und Inspektionsfunktionen verfügt.
Eine ausgereifte, automatische Chipbondierungsplattform, die in etablierten Halbleitergehäuseumgebungen eingesetzt wird. Werkzeuge, Software, Materialfluss und installierte Module sollten einzeln überprüft werden.
Eine ASM-Die-Bonding-Plattform wurde für präzisionsorientierte und spezialisierte Verpackungsanwendungen evaluiert. Die endgültige Eignung hängt vom jeweiligen Prozess und den konfigurierten Maschinenoptionen ab.
Ein konfigurierbares automatisches Die-Bonding-System, dessen Prozessbereich, Materialzufuhr und Inspektionsfähigkeit anhand der konkret installierten Maschinenkonfiguration bestätigt werden müssen.
Die richtige Maschine hängt davon ab, wie die Matrize befestigt wird, wie die Materialien in das System gelangen und was vor und nach der Platzierung überprüft werden muss.
Bei Gehäusen, die vor dem Einsetzen der Chips mit kontrollierten Epoxidharzschichten beschichtet werden, sind Dosierverfahren, Materialviskosität und Aushärtungsanforderungen zu bestätigen.
Wird für Wafer-zu-Leadframe-Prozesse verwendet, die das Aufbringen oder Stanzen von Silber-Epoxid vor der automatischen Chipplatzierung erfordern.
Erfordert prozessspezifische Steuerung von Erwärmung, Materialhandhabung und Klebeverbindung. Die Kompatibilität muss anhand der genauen Plattformkonfiguration bestätigt werden.
Der Produktionsausstoß hängt von der Werkzeuggröße, der Indexierung, der Sichtprüfung, der Materialbeladung und dem gesamten Fügeprozess ab.
Fortgeschrittene, komplexe oder ungewöhnliche Verpackungsformate erfordern die Bestätigung von Werkzeugen, Optiken, Software und Materialhandhabungsmodulen.
Dieser Vergleich bietet einen praktischen Ausgangspunkt. Er ersetzt jedoch nicht die Prüfung der exakt verfügbaren Maschine, der Seriennummer, der Module und der Produktionskonfiguration.
| Modell | Bahnsteigrichtung | Materialfluss | Prozessfokus | Wichtiger Auswahlhinweis |
|---|---|---|---|---|
| ASM AD830 Plus | Hochgeschwindigkeits-Automatik-Die-Bonding | Wafer zu Leadframe | Silber-Epoxid-Formbefestigung | Epoxidmodul, Eingabesystem, Waferlader und Werkzeugausstattung prüfen. |
| ASM AD800 | Ausgereifte automatische Bonding-Plattform | Konfigurationsabhängig | Etabliertes Halbleiter-Die-Attach-Verfahren | Überprüfen Sie die vorhandene Software, die Werkzeuge und die genaue Materialhandhabungskonfiguration. |
| ASM AD50Pro | Präzisionsorientierte Plattform | Konfigurationsabhängig | Spezielle Die-Attach-Anwendungen | Bitte prüfen Sie die Eignung des Pakets, die installierten Optionen und die Prozessfähigkeit. |
| ASMPT AD832i | Konfigurierbare automatische Plattform | Konfigurationsabhängig | Modellspezifische Chipverklebung | Überprüfen Sie den kompletten Maschinenaufbau, die Software und den Produktionstest. |
Der ASM AD830 Plus ist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Silber-Epoxid-Die-Bonder, der für die Wafer-zu-Leadframe-Verbindung von Halbleiter-Dies entwickelt wurde. Sein dokumentierter Arbeitsablauf umfasst das Laden des Leadframes, das Auftragen des Silber-Epoxids, die Waferpositionierung, die Die-Aufnahme, die Platzierung, die Inspektion und die Ausgabeverarbeitung.
Die Maschine verwendet eine einzelne XYZ-Linearbewegungs-Bondkopfbaugruppe mit Linearmotoren und Encodern, einen Schwingspulen-Bondarm, programmierbare Pick- und Bondkraft, eine auf Luftstrom basierende Fehlchip-Erkennung und eine automatische Wafer-Tisch-Winkelkorrektur.
Die verfügbaren AD830 Plus-Maschinen können sich unterscheiden, da Silber-Epoxid-Module, automatische Wafer-Beladung, Wafer-Mapping, Eingangsaufzüge und spezielle Leadframe-Handling-Systeme konfigurationsabhängig sind.
Nutzen Sie die gesamten Produktionsanforderungen – nicht nur das Maschinenmodell – um eine geeignete ASM-Die-Bonding-Plattform auszuwählen.
Vor dem Vergleich der Maschinenmodelle sollte geklärt werden, ob es sich um Epoxidharz, Silber-Epoxidharz, eutektisches Harz, Lötmittel oder ein anderes Verfahren handelt.
Bitte geben Sie die Matrizenlänge, -breite, -dicke, die Oberflächenbeschaffenheit und die Aufnahmebeschränkungen an.
Bitte Wafergröße, Ring- oder Rahmenformat, Wafer-Map und Anforderungen an den automatischen Lader bestätigen.
Überprüfen Sie die äußeren Abmessungen, die Teilung, das Bondlayout, das Magazin und die Stützvorrichtungen.
Definieren Sie Ausrichtung, Orientierung, Haftkraft und Prüfbedarf vor oder nach dem Verkleben.
Bewerten Sie den gesamten Zyklus, die Materialhandhabung, die Inspektionszeit und die Umrüsthäufigkeit.
Waferlader, Epoxidharzsystem, Eingangsaufzug, Ausgangsaufzug, Optik und Software prüfen.
Seriennummern, Alarme, Bewegungserkennung, Bildverarbeitung, Werkzeuge, Wartungs- und Produktionstestergebnisse prüfen.
Zwei Maschinen mit derselben Modellbezeichnung können unterschiedliche Produktionskapazitäten aufweisen. Prüfen Sie die vollständige Maschinenausstattung vor dem Kauf.
Die Teilezuordnung sollte auf dem Etikett des alten Teils, dem Stecker, der Einbauposition, der Seriennummer der Maschine und den physikalischen Abmessungen basieren.
Antworten auf häufig gestellte Fragen zu ASM- und ASMPT-Die-Bonding-Maschinen, Modellauswahl und Gebrauchtgerätebewertung.
Ein ASM-Die-Bonder ist eine Halbleiter-Montagemaschine, die zum Abgreifen von einzelnen Chips von einem Wafer oder einer anderen Chipquelle und zum Anbringen dieser Chips an Leadframes, Substrate, Gehäuseträger oder andere Bondflächen verwendet wird.
Je nach Plattform kann es die Werkzeugerkennung, das Aufnehmen, Ausrichten, Auftragen des Bindemittels, Platzieren, Prüfen und die automatische Materialhandhabung innerhalb eines Produktionssystems durchführen.
Die Modellverfügbarkeit ändert sich regelmäßig. Zu den ausgewählten Plattformen gehören unter anderem AD830 Plus, AD800, AD50Pro, AD832i und andere konfigurationsspezifische ASM- oder ASMPT-Die-Bonding-Systeme.
Die Bezeichnungen ASM, ASM Pacific Technology und ASMPT können in verschiedenen Maschinengenerationen, Handbüchern und Gerätedokumentationen vorkommen. Wichtiger als die unterschiedliche Markenbezeichnung sind das genaue Modell, die Seriennummer und die installierte Konfiguration.
Beginnen Sie mit dem Die-Attach-Prozess, den Die-Abmessungen, dem Wafer- oder Die-Input, dem Leadframe- oder Substratformat, den Platzierungsanforderungen, dem Zieloutput, den Inspektionsanforderungen und den erforderlichen Materialhandhabungsmodulen.
Ja, vorausgesetzt, die Maschinenkonfiguration entspricht dem Produkt und die Bewegungs-, Bildverarbeitungs-, Werkzeug-, Materialhandhabungs- und Klebeprozesse wurden ordnungsgemäß geprüft und getestet.
Nein. Die Prozessfähigkeit variiert je nach Plattform, Maschinengeneration und installierten Optionen. Die genaue Konfiguration von Epoxidharz, Heizung, Wafer, Substrat, Werkzeugen und Inspektion muss bestätigt werden.
Bitte geben Sie das benötigte Modell, die Chipabmessungen, die Wafergröße, die Leadframe- oder Substratzeichnung, den Chip-Attach-Prozess, die Zielausgabe, die Inspektionsanforderungen, den bevorzugten Gerätezustand und das Zielland an.
Bitte senden Sie uns die Chipgröße, Waferinformationen, die Zeichnung des Leadframes oder Substrats, den Bondprozess, die gewünschte Ausgabemenge und den Bestimmungsort. Wir prüfen dann geeignete ASM-Chipbonder-Plattformen und verfügbare Gerätekonfigurationen.