Équipement d'assemblage de semi-conducteurs ASMPT
Explorez les plateformes de collage de puces ASM et ASMPT en fonction du processus de fixation, du flux de matériaux, des exigences d'encapsulation et de la configuration installée. Cette page vous permet de consulter des informations pratiques sur le choix de l'équipement, la configuration et l'assistance technique pour une sélection de machines de la série AD.
Présentation de la puce, alignement de la plaquette et appariement de l'outil de prélèvement.
Époxy, époxy argenté ou autre procédé de fixation spécifique à la configuration.
Prise en charge, transfert, orientation et mise en place contrôlés.
Alignement, reconnaissance des processus et vérification des résultats de liaison.
Un ASM le liant Cette machine est utilisée lors de l'assemblage de semi-conducteurs pour transférer une puce nue depuis une plaquette, un support de puce ou une autre source vers un cadre de connexion, un substrat, un support de boîtier ou une surface de collage. Elle coordonne la reconnaissance de la puce, l'outillage de préhension, le contrôle des mouvements, l'application du matériau de collage, le positionnement et l'inspection conformément au processus de production.
ASM et ASMPT ont développé différentes plateformes de collage de puces pour différentes générations de boîtiers et exigences de fabrication. Des machines portant la même marque peuvent utiliser des architectures de têtes de collage, des modules de manutention, des systèmes de plaquettes, des ensembles de distribution, des configurations de vision et des options logicielles différents.
C’est pourquoi une machine de collage de puces ne doit pas être choisie uniquement en fonction de son nom. Il est essentiel de choisir une machine adaptée à l’ensemble du processus de production, notamment :
Cette page dédiée aux machines de collage de puces ASM sert de plateforme de sélection et de présentation des modèles. Les pages produits individuelles fournissent des informations détaillées sur chaque machine, tandis que les sections ci-dessous permettent de comparer les plateformes, la compatibilité des procédés et les options d'utilisation du matériel d'occasion.
Examiner les machines de collage de puces ASM sélectionnées en fonction de l'orientation de la plateforme. Il est impératif de toujours confirmer les capacités exactes du processus à partir de la configuration de la machine installée, de l'outillage et des tests de production.
Une machine de collage de puces entièrement automatique à grande vitesse conçue pour la fixation de puces argent-époxy sur plaquette et cadre de connexion, avec des fonctions programmables de collage, d'alignement de plaquette et d'inspection.
Plateforme de collage automatique de puces éprouvée, utilisée dans les environnements d'encapsulation de semi-conducteurs établis. L'outillage, les logiciels, le flux de matériaux et les modules installés doivent être vérifiés individuellement.
Plateforme de collage de puces ASM évaluée pour des applications d'encapsulation de précision et spécialisées. Son adéquation finale dépend du procédé exact et des options de configuration de la machine.
Un système de collage automatique de matrices configurable dont la plage de processus, l'entrée de matériaux et la capacité d'inspection doivent être confirmées à partir de la configuration spécifique de la machine installée.
La machine appropriée dépend de la manière dont la matrice est fixée, de la façon dont les matériaux pénètrent dans le système et de ce qui doit être inspecté avant et après la mise en place.
Pour les emballages utilisant des dépôts d'époxy contrôlés avant la mise en place de la matrice, vérifier la méthode de dosage, la viscosité du matériau et les exigences de polymérisation.
Utilisé pour les procédés de passage de la plaquette au cadre conducteur nécessitant la distribution ou l'estampage d'époxy argent avant le placement automatique de la puce.
Nécessite un contrôle précis du chauffage, de la manutention des matériaux et du collage. La compatibilité doit être confirmée en fonction de la configuration exacte de la plateforme.
Le rendement de production dépend de la taille de la matrice, de l'indexation, du contrôle visuel, du chargement du matériau et du cycle de collage complet.
Les formats d'emballage avancés, à forte mixité ou inhabituels nécessitent une confirmation des outils, des systèmes optiques, des logiciels et des modules de manutention.
Cette comparaison constitue un point de départ pratique. Elle ne remplace pas l'inspection précise de la machine disponible, de son numéro de série, de ses modules et de sa configuration de production.
| Modèle | Direction de la plateforme | Flux de matières | Concentration sur le processus | Note importante concernant la sélection |
|---|---|---|---|---|
| ASM AD830 Plus | Collage automatique de puces à haute vitesse | Plaquette à cadre conducteur | matrice argent-époxy | Confirmer le module époxy, le système d'entrée, le chargeur de plaquettes et l'outillage. |
| ASM AD800 | Plateforme de liaison automatique mature | Dépend de la configuration | Fixation de puces semi-conductrices établie | Vérifier les logiciels existants, l'outillage et la configuration exacte des équipements de manutention. |
| ASM AD50Pro | Plateforme orientée vers la précision | Dépend de la configuration | Applications spécialisées de fixation de matrices | Vérifier l'adéquation du package, les options installées et la capacité du processus. |
| ASMPT AD832i | Plateforme automatique configurable | Dépend de la configuration | Collage de puces spécifique au modèle | Examiner la configuration complète de la machine, le logiciel et les tests de production. |
L'ASM AD830 Plus est une machine de collage de puces argent-époxy entièrement automatisée et à haute vitesse, conçue pour la fixation de puces semi-conductrices sur des cadres de connexion. Son flux de travail documenté comprend le chargement des cadres de connexion, l'application de l'époxy argent, le positionnement des plaquettes, la prise en charge des puces, leur placement, leur inspection et la gestion des produits finis.
La machine utilise un ensemble de tête de collage à mouvement linéaire XYZ unique avec des moteurs linéaires et des codeurs, un bras de collage à bobine mobile, une force de prise et de collage programmable, une détection de puce manquante basée sur le flux d'air et une correction angulaire automatique de la table à plaquettes.
Les machines AD830 Plus disponibles peuvent différer car les modules argent-époxy, le chargement automatique des plaquettes, le mappage des plaquettes, les élévateurs d'entrée et les systèmes spéciaux de manipulation des cadres de connexion dépendent de la configuration.
Utilisez l’ensemble des exigences de production – et pas seulement le modèle de machine – pour sélectionner une plateforme de collage de puces ASM adaptée.
Vérifiez le type de procédé (époxy, époxy argenté, eutectique, soudure ou autre) avant de comparer les modèles de machines.
Indiquez la longueur, la largeur, l'épaisseur, l'état de surface et les restrictions de prélèvement de la matrice.
Confirmer la taille de la plaquette, le format de l'anneau ou du cadre, le plan de la plaquette et les exigences du chargeur automatique.
Vérifier les dimensions extérieures, le pas d'indexation, la disposition des liaisons, le magasin et l'outillage de support.
Définir les besoins en matière d'alignement, d'orientation, de force de collage et d'inspection avant ou après collage.
Évaluer le cycle complet, la manutention des matériaux, le temps d'inspection et la fréquence de changement de production.
Confirmer le chargeur de plaquettes, le système époxy, l'élévateur d'entrée, l'élévateur de sortie, l'optique et le logiciel.
Vérifier le numéro de série, les alarmes, les mouvements, la vision, l'outillage, la maintenance et les résultats des tests de production.
Deux machines portant le même numéro de modèle peuvent avoir des capacités de production différentes. Veuillez vérifier la configuration complète de la machine avant tout achat.
La correspondance des pièces doit être basée sur l'étiquette de l'ancienne pièce, le connecteur, la position d'installation, le numéro de série de la machine et les dimensions physiques.
Réponses aux questions fréquentes concernant les machines de collage de puces ASM et ASMPT, la sélection des modèles et l'évaluation des équipements d'occasion.
Une machine de collage de puces ASM est une machine d'assemblage de semi-conducteurs utilisée pour prélever des puces nues sur une plaquette ou une autre source de puces et les fixer à des cadres de connexion, des substrats, des supports de boîtier ou d'autres surfaces de liaison.
Selon la plateforme, elle peut effectuer la reconnaissance de la matrice, la prise en charge, l'alignement, l'application du matériau de liaison, le placement, l'inspection et la manutention automatique des matériaux au sein d'un seul système de production.
La disponibilité des modèles évolue régulièrement. Les plateformes sélectionnées peuvent inclure les systèmes AD830 Plus, AD800, AD50Pro, AD832i et d'autres systèmes de collage de puces ASM ou ASMPT spécifiques à la configuration.
Les appellations ASM, ASM Pacific Technology et ASMPT peuvent apparaître sur différentes générations de machines, dans les manuels et les fiches techniques. Le modèle exact, le numéro de série et la configuration installée sont plus importants que la marque.
Commencez par le processus de fixation de la puce, les dimensions de la puce, l'entrée de la plaquette ou de la puce, le format du cadre de connexion ou du substrat, les exigences de placement, la sortie cible, les besoins d'inspection et les modules de manutention de matériaux requis.
Oui, à condition que la configuration de la machine corresponde au produit et que ses systèmes de mouvement, de vision, d'outillage, de manutention et de collage aient été correctement inspectés et testés.
Non. Les capacités de traitement varient selon la plateforme, la génération de machine et les options installées. La configuration exacte de l'époxy, du chauffage, de la plaquette, du substrat, de l'outillage et du contrôle doit être confirmée.
Veuillez fournir le modèle requis, les dimensions de la puce, la taille de la plaquette, le schéma du cadre de connexion ou du substrat, le processus de fixation de la puce, le résultat cible, les exigences d'inspection, l'état préféré de l'équipement et le pays de destination.
Veuillez nous communiquer les dimensions de la puce, les informations relatives à la plaquette, le schéma du cadre de connexion ou du substrat, le procédé de collage, le format de sortie souhaité et la destination. Nous examinerons les plateformes de collage de puces ASM adaptées et les configurations d'équipement disponibles.