ASM AD系列
AD830 Plus
ASMPT半導體組裝設備
ASM模間鍵結機和 AD系列平台
透過晶片貼裝製程、材料流、封裝要求和安裝配置，探索 ASM 和 ASMPT 晶片貼裝機平台。本頁面提供精選的 AD 系列設備，並附有實用的設備選用、配置評估和技術支援資訊。
自動模具連接
ASM AD系列平台
二手設備評測
零件和技術支持
晶片貼裝製程架構
流程準備就緒
01 / 輸入
晶圓和晶片
晶片展示、晶圓對準和拾取工具匹配。
02 / 流程
材料應用
環氧樹脂、銀環氧樹脂或其他特定配置的黏合製程。
03 / 實習安排
晶片鍵合
可控制的拾取、轉移、定向和放置。
04 / 控制
視覺檢查
對齊、過程識別和鍵合結果驗證。
自動化系統管理
龐德
龐德
ASM晶片鍵結技術
什麼是ASM晶片鍵合機？
一個 ASM 鍵合器 在半導體組裝過程中，該設備用於將裸晶片從晶圓、封裝或其他晶片來源轉移到引線框架、基板、封裝裝置或鍵合表面。該設備根據生產流程協調晶片識別、拾取工具、運動控制、鍵合材料塗覆、放置和檢測等操作。
ASM 和 ASMPT 針對不同封裝世代和製造需求開發了不同的晶片鍵合平台。即使是同一品牌的機器，也可能採用不同的鍵合頭架構、物料處理模組、晶圓系統、點膠組件、視覺配置和軟體選項。
因此，選擇晶片貼裝機時不應僅憑型號名稱。合適的機器必須與整個生產流程相匹配，包括：
- 所需的晶片黏接製程和黏接材料
- 模具尺寸、厚度和表面狀況
- 晶圓尺寸、晶片排列方式和晶圓圖需求
- 引線框架、基板或載具格式
- 位置、力道和檢驗要求
- 生產速度和產品換型頻率
- 已安裝輸入、輸出和物料搬運模組
- 可用的工具、軟體和替換零件支持
本ASM晶片貼裝機頁面旨在作為型號和選配中心。各個產品頁面提供機器的具體信息，而以下部分則有助於比較平台方向、工藝兼容性和二手設備注意事項。
精選設備組合
ASM 晶片接合機型號和 AD 系列平台
依平台方向審查選定的ASM晶片貼裝機。必須始終根據已安裝的機器配置、工裝和生產測試來確認確切的工藝能力。
ASM 遺留平台
AD800
ASM精密平台
AD50Pro
ASMPT自動平台
AD832i
工藝選擇
透過晶片貼裝製程選擇ASM晶片鍵合機
選擇合適的機器取決於模具的連接方式、材料進入系統的方式以及放置前後需要檢查的內容。
環氧樹脂模具黏合劑
對於在晶片放置前採用可控環氧樹脂塗覆製程的封裝，請確認點膠方法、材料黏度和固化要求。
銀環氧樹脂引線框架黏合
用於晶圓到引線框架的工藝，需要在自動晶片放置之前進行銀環氧樹脂點膠或沖壓。
共晶或焊接連接
需要針對特定製程進行加熱、物料處理和黏合控制。相容性必須根據具體的平台配置進行確認。
高速晶片貼裝
生產產量取決於模具尺寸、定位、視覺檢測、材料裝載和完整的黏合週期。
特殊包裝
先進的、高度混合的或不尋常的包裝形式需要確認工具、光學器件、軟體和物料處理模組。
平台對比
比較選定的ASM晶片鍵合機平台
此比較提供了一個實用的起點。它不能取代實際可用機器、序號、模組和生產配置的檢查。
| 模型 | 平台方向 | 物質流 | 過程重點 | 重要選擇說明 |
|---|---|---|---|---|
| ASM AD830 Plus | 高速自動晶片鍵合 | 晶圓到引線框架 | 銀環氧樹脂晶片連接 | 確認環氧樹脂模組、輸入系統、晶圓裝載機和工具。 |
| ASM AD800 | 成熟的自動黏合平台 | 配置相關 | 成熟的半導體晶片貼裝技術 | 核實舊版軟體、工具和物料搬運設備的確切構造。 |
| ASM AD50Pro | 精準型平台 | 配置相關 | 專用晶片黏接應用 | 確認軟體包適用性、已安裝選項和工藝能力。 |
| ASMPT AD832i | 可配置的自動化平台 | 配置相關 | 特定型號晶片黏接 | 審查整機的組裝、軟體和生產測試。 |
特色 ASM 晶片黏合機
看 ASM AD830 Plus
ASM AD830 Plus 自動晶片鍵合機
ASM AD830 Plus 是一款全自動高速銀環氧樹脂晶片鍵合機，專為晶圓到引線框架的半導體晶片貼裝而設計。其成熟的工作流程包括引線框架裝載、銀環氧樹脂塗覆、晶圓定位、晶片拾取、放置、檢測和輸出處理。
該機器採用單一 XYZ 線性運動鍵合頭組件，配備線性馬達和編碼器、音圈鍵合臂、可編程拾取和鍵合力、基於氣流的缺晶片檢測和自動晶圓台角度校正。
可用的 AD830 Plus 機器可能有所不同，因為銀環氧樹脂模組、自動晶圓裝載、晶圓映射、輸入升降機和特殊引線框架處理系統取決於配置。
163毫秒標稱週期
實際產量取決於整個生產流程。
最大 8 吋晶圓
確認晶圓框架和裝載機配置。
XYZ線性鍵合頭
具有運動控制的單鍵頭結構。
過程檢驗
鍵結前和鍵結後的功能取決於配方。
設備選擇指南
如何選擇合適的ASM晶片鍵合機
要根據完整的生產需求（而不僅僅是機器型號）來選擇合適的ASM晶片鍵合平台。
晶片黏接方法
在比較機器型號之前，請確認所使用的製程是環氧樹脂、銀環氧樹脂、共晶焊料、焊錫或其他製程。
尺寸
請提供模具長度、寬度、厚度、表面狀況和取料限制。
模具演示
確認晶圓尺寸、環形或框架形製、晶圓圖和自動裝載機要求。
引線框架或基板
檢查外形尺寸、分度間距、黏合佈局、彈匣和支撐工具。
放置和檢查
明確對齊方式、方向、黏結力以及黏結前或黏結後檢查需求。
生產需求
評估整個生產週期、物料搬運、檢驗時間和換型頻率。
已安裝配置
確認晶圓裝載機、環氧樹脂系統、輸入升降機、輸出升降機、光學元件和軟體。
二手設備狀態
查看序號、警報、運動、視覺、工具、維護和生產測試結果。
二手設備評估
二手ASM晶片鍵合機配置與狀況審查
兩台型號相同的機器可能生產能力不同。購買前請務必確認機器的完整配置。
配置確認
- 機器型號、銘牌號、序號和生產年份
- 晶圓尺寸、晶圓台、裝載機和晶圓映射能力
- 引線框架、基板或載體處理裝置
- 環氧樹脂、點膠、沖壓或加熱模組
- 鍵結頭、頂出器、夾頭和封裝專用工具
- 攝影機、光學元件、照明和偵測功能
- 軟體版本、軟體套件檔案和通訊選項
- 包含配件、手冊和校準工具
狀況和生產檢查
- 機器啟動、歸位與運動控制狀態
- 鍵合頭移動、高度控制和真空響應
- 晶圓台移動、彈出器操作和晶片拾取
- 物料運輸、雜誌處理與索引
- 視覺影像品質、辨識與對準重複性
- 警報歷史記錄、線路變更和感測器旁路
- 工具磨損、污染和先前碰撞痕跡
- 盡可能進行代表性樣品製備測試
零件和設備支持
ASM晶片鍵合機零件及技術支持
零件匹配應依據舊零件標籤、連接器、安裝位置、機器序號和物理尺寸。
夾頭和適配器
頂針
彈射器組件
磁性砧
零件分配
攝影機和燈光
感應器和開關
馬達和編碼器
控制板
真空部件
氣動部件
電纜和連接器
常見問題解答
ASM 鍵合器常見問題解答
針對 ASM 和 ASMPT 晶片鍵合機、型號選擇和二手設備評估等常見問題的解答。
ASM晶片鍵合機是一種半導體組裝機，用於從晶圓或其他晶片源上拾取裸晶片，並將其連接到引線框架、基板、封裝載體或其他鍵合表面。
根據平台的不同，它可以在一個生產系統中執行晶片識別、拾取、對準、黏合劑塗覆、放置、檢測和自動物料處理等操作。
型號供應情況會定期變更。選購平台可能包括 AD830 Plus、AD800、AD50Pro、AD832i 以及其他特定配置的 ASM 或 ASMPT 晶片鍵結系統。
ASM、ASM Pacific Technology 和 ASMPT 可能出現在不同型號的機器、手冊和設備記錄中。確切的型號、序號和安裝配置比品牌名稱的差異更為重要。
首先考慮晶片貼裝製程、晶片尺寸、晶圓或晶片輸入、引線框架或基板格式、放置需求、目標輸出、檢測需求和所需的物料搬運模組。
是的，前提是機器配置與產品相匹配，並且其運動、視覺、工具、材料處理和粘合工藝都經過了適當的檢查和測試。
否。工藝能力因平台、機器代數和已安裝選項而異。必須確認特定的環氧樹脂、加熱、晶圓、基板、工裝和檢測配置。
請提供所需的型號、晶片尺寸、晶圓尺寸、引線框架或基板圖、晶片貼裝製程、目標產量、檢驗要求、首選設備條件和目的地國家。