ASMPT Halfgeleiderassemblageapparatuur
Ontdek de ASM- en ASMPT-diebonderplatformen op basis van het die-attach-proces, de materiaalstroom, de verpakkingsvereisten en de geïnstalleerde configuratie. Deze pagina koppelt geselecteerde AD-serie machines aan praktische informatie over apparatuurselectie, configuratiebeoordeling en technische ondersteuning.
Chippresentatie, waferuitlijning en afstemming van de pick-up tool.
Epoxy, zilverepoxy of een ander configuratiespecifiek bevestigingsproces.
Gecontroleerd oppakken, overbrengen, oriënteren en plaatsen.
Uitlijning, procesherkenning en verificatie van het verbindingsresultaat.
Een ASM de bonder Deze machine wordt tijdens de assemblage van halfgeleiders gebruikt om een kale chip van een wafer, wafflepack of andere chipbron over te brengen naar een leadframe, substraat, pakketdrager of bondingoppervlak. De machine coördineert chipherkenning, oppakgereedschap, bewegingscontrole, het aanbrengen van bondingmateriaal, positionering en inspectie volgens het productierecept.
ASM en ASMPT hebben verschillende die bonding-platformen ontwikkeld voor verschillende verpakkingsgeneraties en productievereisten. Machines met dezelfde merknaam kunnen verschillende bond-koparchitecturen, materiaalverwerkingsmodules, wafersystemen, doseersystemen, vision-configuraties en softwareopties gebruiken.
Om deze reden mag een matrijsbonder niet alleen op basis van de modelnaam worden gekozen. Een geschikte machine moet aansluiten op het complete productieproces, inclusief:
Deze pagina over ASM-diebonders is bedoeld als een overzicht van modellen en de juiste keuze. Op de individuele productpagina's vindt u machinespecifieke details, terwijl de onderstaande secties u helpen bij het vergelijken van platformrichtingen, procescompatibiliteit en overwegingen met betrekking tot gebruikte apparatuur.
Beoordeel de geselecteerde ASM-matrijsbondmachines op basis van de platformrichting. De exacte procescapaciteit moet altijd worden bevestigd aan de hand van de geïnstalleerde machineconfiguratie, gereedschappen en productietests.
Een volledig automatische, snelle chipbonder, ontworpen voor het bevestigen van wafers aan leadframes met zilver-epoxycoating, met programmeerbare bonding-, waferuitlijnings- en inspectiefuncties.
Een volwaardig automatisch chipverbindingsplatform dat wordt gebruikt in gevestigde halfgeleiderverpakkingsomgevingen. Gereedschap, software, materiaalstroom en geïnstalleerde modules moeten afzonderlijk worden gecontroleerd.
Een ASM-chipverbindingsplatform is geëvalueerd voor precisiegerichte en gespecialiseerde verpakkingstoepassingen. De uiteindelijke geschiktheid hangt af van het exacte proces en de geconfigureerde machineopties.
Een configureerbaar automatisch matrijsverbindingssysteem waarvan het procesbereik, de materiaaltoevoer en de inspectiemogelijkheden moeten worden bevestigd aan de hand van de specifieke geïnstalleerde machineconfiguratie.
De juiste machine hangt af van hoe de matrijs wordt bevestigd, hoe de materialen in het systeem terechtkomen en wat er vóór en na het plaatsen moet worden gecontroleerd.
Voor verpakkingen waarbij gecontroleerde epoxy-afzettingen worden gebruikt vóór het plaatsen van de matrijs: controleer de doseermethode, de viscositeit van het materiaal en de uithardingsvereisten.
Gebruikt voor wafer-naar-leadframe-processen waarbij zilverepoxy moet worden aangebracht of gestempeld vóór automatische chipplaatsing.
Vereist processpecifieke verwarming, materiaalbehandeling en hechtingscontrole. Compatibiliteit moet worden bevestigd aan de hand van de exacte platformconfiguratie.
De productieoutput is afhankelijk van de matrijsgrootte, de positionering, de visuele inspectie, de materiaalbelading en de volledige verbindingscyclus.
Geavanceerde, gevarieerde of ongebruikelijke verpakkingsformaten vereisen bevestiging van de gereedschappen, optiek, software en materiaalverwerkingsmodules.
Deze vergelijking biedt een praktisch uitgangspunt. Het vervangt niet de inspectie van de exacte beschikbare machine, het serienummer, de modules en de productieconfiguratie.
| Model | Platformrichting | Materiaalstroom | Procesgerichtheid | Belangrijke selectie-opmerking |
|---|---|---|---|---|
| ASM AD830 Plus | Automatische chipverbinding met hoge snelheid | Wafer naar leadframe | Zilver-epoxy matrijsbevestiging | Controleer de epoxy-module, het invoersysteem, de waferlader en de gereedschappen. |
| ASM AD800 | Volwaardig automatisch bondingplatform | Configuratie-afhankelijk | Gevestigde halfgeleiderchipbevestiging | Controleer de bestaande software, gereedschappen en de exacte configuratie van de materiaalverwerkingssystemen. |
| ASM AD50Pro | Precisiegericht platform | Configuratie-afhankelijk | Gespecialiseerde chipbevestigingstoepassingen | Controleer of het pakket geschikt is, welke opties er geïnstalleerd zijn en of het proces de mogelijkheden biedt. |
| ASMPT AD832i | Configureerbaar automatisch platform | Configuratie-afhankelijk | Modelspecifieke chipverbinding | Bekijk de volledige machineconfiguratie, software en productietest. |
De ASM AD830 Plus is een volledig automatische, snelle zilver-epoxy-diebonder, ontworpen voor het bevestigen van halfgeleiderchips aan wafers en leadframes. De gedocumenteerde workflow combineert het laden van het leadframe, het aanbrengen van de zilver-epoxy, het positioneren van de wafer, het oppakken van de chip, de plaatsing, de inspectie en de verwerking van de output.
De machine maakt gebruik van een enkele XYZ-lineaire bondkop met lineaire motoren en encoders, een bondarm met spreekspoel, programmeerbare pick- en bondkracht, op luchtstroom gebaseerde detectie van ontbrekende chips en automatische hoekcorrectie van de wafertafel.
De beschikbare AD830 Plus-machines kunnen verschillen, omdat de zilver-epoxy modules, automatische waferbelading, wafermapping, invoerliften en speciale leadframe-handlingsystemen configuratieafhankelijk zijn.
Gebruik de volledige productie-eisen – niet alleen het machinemodel – om een geschikt ASM-matrijsverbindingsplatform te selecteren.
Controleer of er epoxy, zilverepoxy, eutectisch materiaal, soldeer of een ander proces is gebruikt voordat u de machinemodellen vergelijkt.
Geef de lengte, breedte, dikte, oppervlakteconditie en afnamebeperkingen van de matrijs op.
Controleer de wafergrootte, het ring- of frameformaat, de waferkaart en de vereisten voor de automatische lader.
Controleer de buitenafmetingen, de indexeringsafstand, de lay-out van de verbindingen, het magazijn en de ondersteunende gereedschappen.
Definieer de uitlijning, oriëntatie, hechtkracht en de inspectiebehoeften vóór of na het hechten.
Evalueer de volledige cyclus, materiaalbehandeling, inspectietijd en omstelfrequentie.
Controleer de waferlader, het epoxysysteem, de invoerlift, de uitvoerlift, de optiek en de software.
Controleer het serienummer, alarmen, beweging, beeldherkenning, gereedschap, onderhoud en de resultaten van de productietests.
Twee machines met dezelfde modelaanduiding kunnen verschillende productiecapaciteiten hebben. Controleer de complete machineconfiguratie voordat u tot aankoop overgaat.
Bij het kiezen van een geschikt onderdeel moet rekening worden gehouden met het label van het oude onderdeel, de connector, de installatiepositie, het serienummer van de machine en de fysieke afmetingen.
Antwoorden op veelgestelde vragen over ASM- en ASMPT-chipbondmachines, modelselectie en de waardebepaling van gebruikte apparatuur.
Een ASM-diebonder is een halfgeleiderassemblagemachine die wordt gebruikt om kale chips van een wafer of een andere chipbron te pakken en deze te bevestigen aan leadframes, substraten, pakketdragers of andere verbindingsoppervlakken.
Afhankelijk van het platform kan het binnen één productiesysteem matrijsherkenning, oppakken, uitlijnen, hechtmateriaal aanbrengen, positioneren, inspecteren en automatische materiaalverwerking uitvoeren.
De beschikbaarheid van modellen verandert regelmatig. Geselecteerde platforms kunnen onder andere de AD830 Plus, AD800, AD50Pro, AD832i en andere configuratiespecifieke ASM- of ASMPT-chipbondingsystemen omvatten.
ASM, ASM Pacific Technology en ASMPT kunnen voorkomen in verschillende machinegeneraties, handleidingen en apparatuurdocumenten. Het exacte model, serienummer en de geïnstalleerde configuratie zijn belangrijker dan de merknaamvariant.
Begin met het die-attach-proces, de die-afmetingen, de wafer- of die-input, het leadframe- of substraatformaat, de plaatsingsvereisten, de beoogde output, de inspectiebehoeften en de benodigde materiaalverwerkingsmodules.
Ja, mits de machineconfiguratie overeenkomt met het product en de beweging, beeldverwerking, gereedschappen, materiaalbehandeling en het verbindingsproces naar behoren zijn geïnspecteerd en getest.
Nee. De procescapaciteit varieert per platform, machinegeneratie en geïnstalleerde opties. De exacte configuratie voor epoxy, verwarming, wafer, substraat, gereedschap en inspectie moet worden bevestigd.
Geef het vereiste model, de afmetingen van de chip, de wafergrootte, de tekening van het leadframe of substraat, het chipbevestigingsproces, de beoogde output, de inspectie-eisen, de gewenste staat van de apparatuur en het land van bestemming op.
Stuur ons de afmetingen van de chip, waferinformatie, leadframe- of substraattekening, bondingproces, gewenste output en bestemming. Wij zullen geschikte ASM-chipbonderplatforms en beschikbare apparatuurconfiguraties beoordelen.