De DISCO DFG8830 waferslijpmachine Dit is een volledig automatisch slijpsysteem voor halfgeleiders, speciaal ontworpen voor het dunner maken van harde en broze materialen zoals siliciumcarbide (SiC), saffier en geavanceerde samengestelde halfgeleidersubstraten.
In tegenstelling tot conventionele siliciumwafelslijpmachines is de DFG8830 specifiek ontworpen voor materialen met een hoge hardheid en een lage breuktolerantie. Deze materialen worden steeds belangrijker in elektrische voertuigen, hernieuwbare energie, 5G-communicatie, vermogenselektronica en geavanceerde LED-toepassingen.
Met een zeer stijve spindelconstructie, een diamantslijpschijf met grote diameter en een meerassige slijparchitectuur biedt de DFG8830 fabrikanten een oplossing voor het dunner maken van wafers met minimale schade en hoge kwaliteit.
Wat is de DISCO DFG8830 wafer grinder?
De DISCO DFG8830 is een volledig automatische wafer-slijpmachine, ontworpen voor moeilijk te verwerken halfgeleidermaterialen.
De apparatuur wordt hoofdzakelijk gebruikt voor het dunner maken van de achterzijde en het nauwkeurig slijpen van:
SiC-wafers
Saffiersubstraten
Samengestelde halfgeleidermaterialen
Harde keramische substraten
Vergeleken met standaard siliciumwafelslijpmachines biedt de DFG8830 een hogere spindelstijfheid en een groter verwerkingsvermogen, waardoor materialen met een hoge slijpweerstand kunnen worden verwerkt.
Het systeem maakt gebruik van een 4-assige spindel en een 5-spantafelconfiguratie, waardoor verschillende slijpschijven kunnen worden geselecteerd voor productiviteitsgerichte of schadearme bewerkingen. :contentReference[oaicite:1]{index=1}
Waarom het slijpen van harde, brosse materialen belangrijk is
Halfgeleidermaterialen van de derde generatie, zoals SiC en GaN, worden essentieel voor de volgende generatie energieapparaten.
Deze materialen brengen echter grote uitdagingen met zich mee voor de productie:
Extreem hoge hardheid
Hoge broosheid
Lage breukweerstand
Hogere slijpkrachtvereisten
Traditionele wafer-slijpmachines kunnen de volgende problemen veroorzaken:
Oppervlaktescheuren
Ondergrondse schade
Lage wafersterkte
Verminderde productieopbrengst
Daarom zijn speciale maalsystemen zoals de DFG8830 nodig voor een stabiele productie.
DISCO DFG8830 Sleuteltechnologieën
4-assig slijpsysteem
De DFG8830 maakt gebruik van een vierassige spindelstructuur.
Elke slijpas kan worden uitgerust met verschillende slijpschijven, waardoor fabrikanten processen kunnen optimaliseren voor:
Hoge materiaalafvoersnelheid
Slijpen met minimale schade
Fijne afwerking
Verbetering van de oppervlaktekwaliteit
Deze flexibele configuratie verbetert de verwerkingsmogelijkheden voor diverse harde materialen. :contentReference[oaicite:2]{index=2}
5-klauwplaattafelconfiguratie
Het systeem maakt gebruik van een constructie met 5 klauwplaten en 1 draaitafel.
Deze architectuur maakt continue waferverwerking mogelijk en verbetert de productie-efficiëntie in vergelijking met slijpsystemen met één tafel.
Diamantslijpschijf met grote diameter
De DFG8830 gebruikt een diamantslijpschijf met een diameter van 300 mm.
Slijpschijven met een grote diameter zorgen voor stabiele slijpprestaties bij materialen met een hoge belasting, zoals SiC en saffier.
Slijptechnologie met minimale schade
Bij broze materialen is het cruciaal om schade onder het oppervlak te beperken.
De DFG8830 ondersteunt geoptimaliseerde maalprocessen die zijn ontworpen om een evenwicht te bereiken:
Slijpsnelheid
Oppervlaktekwaliteit
Materiaalsterkte
DISCO DFG8830 Verwerkingsmaterialen
SiC-wafelslijpen
Siliciumcarbide wordt veel gebruikt in krachtige halfgeleidercomponenten vanwege zijn uitstekende thermische geleidbaarheid en hoge spanningscapaciteit.
De DFG8830 helpt bij de verwerking van SiC-substraten voor toepassingen zoals:
Elektrische voertuigvermogensmodules
Laadsystemen
Omzetters van hernieuwbare energie
Industriële vermogenselektronica
Saffiersubstraat slijpen
Saffier wordt veel gebruikt in LED- en optische toepassingen.
De DFG8830 biedt de mogelijkheid tot nauwkeurig dunner maken van saffiersubstraten, waarbij de oppervlaktekwaliteit cruciaal is.
Verwerking van samengestelde halfgeleiders
De apparatuur is geschikt voor diverse harde halfgeleidermaterialen die geavanceerde slijptechnieken vereisen.
Processtroomschema DISCO DFG8830
Materiaalbelading
Waferpositionering
Overdracht van de klauwplaat naar de klauwplaat
Z1-slijpen
Z2-slijpen
Z3-slijpen
Z4 afwerkingsslijpen
Reinigen en drogen
Lossen
Processtroom:
Laden → Uitlijnen → Meerassig slijpen → Reinigen → Drogen → Cassette terugplaatsen
Technische specificaties van de DISCO DFG8830
| Parameter | Beschrijving |
|---|---|
| Apparaattype | Volautomatische wafelslijpmachine |
| Fabrikant | DISCO Corporation |
| Model | DFG8830 |
| Ondersteunde wafergrootte | Φ4 / 5 / 6 inch |
| Ondersteunde substraatgrootte | Φ5 / 6 / 8 inch |
| Spindelconfiguratie | 4 assen |
| Chucktafels | 5 klauwplaattafels + draaitafel |
| Slijpschijf | Diamantwiel met een diameter van 300 mm |
| Spindeluitgang | 6,3 kW |
| Rotatiesnelheid | 1000 - 4000 tpm |
| Belangrijkste materialen | SiC, saffier, harde, brosse materialen |
Specificaties zijn gebaseerd op door DISCO gepubliceerde productinformatie. :contentReference[oaicite:3]{index=3}
Toepassingen van DISCO DFG8830
Productie van SiC-vermogenshalfgeleiders
SiC-componenten worden steeds vaker gebruikt in elektrische voertuigen en energiezuinige systemen.
De DFG8830 ondersteunt de waferverdunningsprocessen die nodig zijn voor de productie van SiC-substraten.
LED-saffierbewerking
Saffieren substraten vereisen nauwkeurig slijpen voordat ze in de LED-productieprocessen kunnen worden verwerkt.
Geavanceerde productie van samengestelde halfgeleiders
Het systeem ondersteunt opkomende halfgeleidermaterialen die een zeer nauwkeurige verwerking vereisen.
Onderzoek en ontwikkeling
DFG8830 kan ook worden gebruikt voor de ontwikkeling van geavanceerde materialen waarbij flexibiliteit in de verwerking vereist is.
DISCO DFG8830 versus DFG8541
| Apparatuur | Hoofdapplicatie |
|---|---|
| DISCO DFG8541 | Slijpen van 200 mm silicium- en SiC-wafers |
| DISCO DFG8830 | Harde, brosse materialen zoals SiC en saffier |
De DFG8541 is een universele slijpmachine van 200 mm, terwijl de DFG8830 is geoptimaliseerd voor materialen met een hoge hardheid die een krachtigere slijpprestatie vereisen.
Onderhoudsaspecten
Inspectie van diamantslijpschijven
Spindeltrillingsbewaking
Nauwkeurigheidskalibratie van de klauwplaat
Inspectie van het koelsysteem
Controle van de slijpparameters
Onderhoud van het reinigingssysteem
Bij gereviseerde DFG8830-apparatuur zijn belangrijke beoordelingspunten onder andere de staat van de spindel, de slijpnauwkeurigheid, de compatibiliteit van de slijpschijf en de verwerkingsgeschiedenis van het materiaal.
Samenvatting
De DISCO DFG8830 waferslijpmachine Dit is een gespecialiseerd slijpsysteem voor halfgeleiders, ontworpen voor SiC, saffier en andere harde, breekbare materialen.
Met 4-assige slijptechnologie, een 5-spantafelconfiguratie en een hoge stijfheid biedt de DFG8830 een geavanceerde oplossing voor de productie van de volgende generatie halfgeleiders en composietmaterialen.
