ASMPT SUNBIRD 是一款整合了偵測、測試和分類功能的系統，專為晶圓級封裝和相容的單晶片半導體裝置而開發。此平台集裝置處理、六面偵測、分類以及可選的單片測試或雷射打標於一體，具體取決於機器的配置。
初步諮詢時，請提供包裝或模具的清晰照片、您目前使用的檢測或測試設備型號（如適用）以及所需檢測、分類或測試流程的簡要說明。詳細的產品圖面和介面資訊可在必要時稍後提供。
ASMPT SUNBIRD 機器信息
| 製造商 | ASMPT |
|---|---|
| 模型 | 太陽鳥 |
| 設備類型 | 晶圓級封裝檢測、測試與分類系統 |
| 主要應用 | 對相容的晶圓級封裝和單一半導體裝置進行檢測和分類 |
| 檢測能力 | 根據已安裝的視覺配置進行六面檢測和微裂紋檢測 |
| 排序方法 | 根據檢測結果和相容的上游晶圓圖資料進行排序 |
| 附加功能 | 安裝所需模組後，進行單一單元測試和雷射打標。 |
| 狀態 | 二手半導體檢測和測試設備 |
| 實際配置 | 已根據具體機器確認 |
| 交貨範圍 | 根據報價和已確認的設備清單 |
| 支援 | 初步故障分析、零件配對和維修討論 |
| 船運 | 出口包裝和全球配送 |
WLP流程中的檢驗、測試與分類
SUNBIRD 專用於對相容的晶圓級封裝或單一裝置進行單晶化後的處理。產品可進行可見缺陷檢測，並根據檢測結果或上游生產過程中產生的晶圓圖資訊進行分類。
根據所安裝的模組，該機器還可以在同一處理流程中執行單件設備測試和雷射打標。這些功能應透過實際機器進行確認，而不能僅憑 SUNBIRD 型號名稱進行推斷。
產品和製程相容性
SUNBIRD系統必須與裝置的物理尺寸、形狀、表面狀況和操作要求相符。相容性還可能取決於輸入載體、輸出格式、視覺配方、晶圓圖資料、測試介面和標記要求。
首次討論只需提供基本資訊：
- 晶圓級封裝、晶片或單一裝置的清晰照片
- 目前托盤、托架或其他產品處理形式的照片
- 如適用，請提供您目前使用的檢驗或測試設備型號。
- 所需檢驗、分類、測試或標記流程的簡要描述
詳細的裝置尺寸、缺陷標準、晶圓圖格式、電氣測試要求和標記資料可以在可用機器與專案相關時再進行審查。
六面檢測和晶圓圖分選
六面檢測技術使系統能夠檢查單一封裝或晶片的多個表面，以發現諸如裂縫、缺損、污染或表面損傷等可見缺陷。可偵測的特定缺陷類型和偵測極限取決於所安裝的攝影機、照明設備、光學元件、軟體和產品配方。
當具備相容的晶圓圖資料時，偵測和分類結果可以與上游製程產生的資訊關聯起來。在投入生產使用前，應使用樣品驗證資料格式、裝置方向、座標關係和分箱邏輯。
單機測試和雷射打標
SUNBIRD平台的設計兼顧了單一裝置的測試和雷射打標的靈活性，但並非所有二手設備都預先安裝了這些功能。一套可用的測試方案可能需要相容的接觸式工具、測試電子設備、介面、軟體以及產品專用夾具。
雷射打標能力同樣取決於所安裝的打標模組、產品材料、打標區域以及所需的代碼或標識格式。因此，測試和打標模組應作為整機配置的一部分進行評估。
SUNBIRD 的可用設定和交付範圍
不同的 ASMPT SUNBIRD 系統在輸入輸出處理、偵測攝影機、照明和光學元件、測試模組、接觸夾具、雷射打標設備、晶圓圖通訊、分類裝置和軟體功能方面可能有所不同。購買前，應檢查現有設備，以確認其實際的處理、偵測和測試配置是否適用於目標元件。最終交付範圍僅以報價單和確認的設備清單為準；測試儀、接觸夾具、打標模組、托盤、載具、電腦、軟體包和外部輔助設備僅在明確說明的情況下才包含在內。
收貨、啟動和初始樣品檢查
在將有價值的生產設備投入使用之前，應該分階段對 SUNBIRD 進行檢查和測試。
- 檢查包裝、機器櫃、產品處理部分、視覺組件、控制面板和安全防護裝置。
- 在移動設備之前，請拍攝任何撞擊痕跡、鬆動的部件、損壞的電纜或移位的組件。
- 將收到的機器、托盤、夾具、測試組件和配件與確認的交貨清單進行核對。
- 檢查運輸後攝影機、照明設備、搬運設備、接觸組件和標記設備是否仍固定牢固。
- 確認實際機器的電源、接地、壓縮空氣、真空、排氣和其他設施需求。
- 啟動控制器，並在重置機器或更改配方之前記錄所有警報訊息。
- 不運作生產設備，運作搬運機構，觀察拾取、轉移、定向和輸出運動。
- 基本運作穩定後，使用非生產樣品檢查檢驗、分類以及任何已安裝的測試或標記功能。
應重複取樣多次，以確認操作穩定且結果一致。如果設備損壞、方向意外改變、偵測結果不穩定或同一警報反覆出現，則應停止測試。
檢驗結果、故障處理和零件支持
誤拒、漏檢缺陷或檢驗結果不一致可能與產品展示、照明、對焦、污染、相機校準、配方設定或錯誤的缺陷閾值有關。
操作故障可能表現為取件失敗、設備旋轉、托盤位置錯誤、傳輸卡紙或包裝表面損壞。測試或標記問題也可能涉及接觸工具、外部介面、對準或產品特定設定。
在重置機器之前，請記錄警報訊息以及問題發生的階段。產品、載具、偵測結果和警報畫面的照片，以及一段簡短的操作影片（如有），可以為故障排查提供實用的參考資料。
我們的團隊可以協助進行初步故障分析、零件識別、替換零件匹配和維修方案討論。如有需要，我們還可以檢查相關的攝影機、照明組件、感測器、馬達、驅動器、電路板、電纜、真空部件、搬運組件和產品夾具。
常見問題解答
ASMPT SUNBIRD 可以檢驗我們的晶圓級封裝嗎？
這取決於設備的尺寸、形狀、表面情況、缺陷標準、處理方式以及可用機器的視覺配置。請發送產品和載體的照片以供初步審核。
SUNBIRD 是否提供六面檢查？
SUNBIRD平台專為六面檢測而開發，包括相容的微裂紋檢測應用。現有設備上安裝的攝影機、光學元件、照明設備和軟體仍需確認。
機器能否根據我們的晶圓圖對產品進行分類？
此平台支援根據相容的上游晶圓圖資訊進行分選。使用前應檢查文件格式、座標、方向和分箱邏輯。
是否包含單機測試和雷射打標？
這些功能取決於特定機器上安裝的模組。報價單僅包含測試設備、接觸式工具和雷射打標組件。
您能協助檢查或處理警報嗎？
是的。請提供機器型號、警報資訊、產品和載體照片，以及一段簡短的操作影片（如有）。我們可以協助進行初步故障排除、零件配對和維修方案討論。
聯絡我們了解 ASMPT SUNBIRD
請提供產品和載體照片、您目前使用的檢測或測試設備型號（如適用），以及所需檢測、分類、測試或標記流程的簡要說明。我們將先審核基本應用，然後再提供必要的機器配置、視覺系統、介面、更換零件或維修詳情。
