BESI ESEC 2100 hS ist ein automatischer Die-Bonder, der in der Halbleiter-Backend-Gehäusefertigung für Epoxid-Die-Attach-Anwendungen eingesetzt wird. Er ist für die stabile Massenproduktion in OSAT- und IDM-Fertigungsumgebungen ausgelegt.
Wichtigste Anwendungsfälle: Leistungshalbleiter, Automobilelektronik, industrielle integrierte Schaltungen und Halbleiterbauelemente für Endverbraucher.
Was ist BESI ESEC 2100 hS?
Das ESEC 2100 hS ist ein vollautomatisches Chipmontagesystem, das in der Halbleiterfertigung eingesetzt wird, um Siliziumchips mithilfe von Epoxidharzen auf Substraten oder Leadframes zu platzieren. Es ist auf ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Durchsatz und Platzierungsgenauigkeit für die Massenproduktion ausgelegt.
Wichtigste Spezifikationen (Typische industrielle Konfiguration)
Die Spezifikationen hängen stark von der Prozessrezeptur, der Werkzeuggröße und der Materialhandhabungskonfiguration ab.
| Parameter | Typischer Wert |
|---|---|
| Durchsatz | Bis zu 18.500 Einheiten pro Stunde (prozess- und materialabhängig) |
| Platzierungsgenauigkeit | 15–20 μm @ 3σ (variiert je nach Werkzeuggröße und Werkzeug) |
| Werkzeuggrößenbereich | 0,25 mm – 20 mm |
| Wafer-Unterstützung | Bis zu 12 Zoll (konfigurationsabhängig) |
| Bindungsart | Epoxidharz-Befestigung |
Anwendungen in der Halbleiterverpackungsindustrie
Die ESEC 2100 hS wird in ausgereiften Halbleiter-Verpackungsproduktionslinien eingesetzt.
Gehäuse für Leistungshalbleiter
MOSFET-Bauelemente
IGBT-Module
Leistungsmanagement-ICs
Anwendungen von Halbleitern in der Automobilindustrie
Automotive-Mikrocontroller
Sensor-ICs
Leistungssteuerungsmodule
Unterhaltungselektronik und Industrieelektronik
Speicherchips
HF-Komponenten
Industrielle Steuerungs-ICs
Bonder vs. Flip-Chip-Bonder
Unterschiedliche Halbleitergehäuseprozesse erfordern unterschiedliche Verbindungstechnologien. Die Wahl hängt von der Verbindungsdichte und dem Gehäusetyp ab.
| Besonderheit | Der Bonder (ESEC 2100 hS) | Flip-Chip-Bonder |
|---|---|---|
| Prozesstyp | Epoxidharz-Formbefestigung (Seite nach oben) | Face-Down Flip-Chip-Bonding |
| Anwendungsschwerpunkt | Gängige Halbleitergehäuse | Fortschrittliche Verpackungstechnologien / Hochleistungsrechnen |
| Durchsatzpriorität | Optimiert für die Massenproduktion | Optimiert für submikrongenaue Ausrichtung |
Warum Halbleiterhersteller ESEC 2100 hS verwenden
Bietet stabile Leistungsfähigkeit für Produktionslinien mit hohem Durchsatz.
Stellt eine ausgereifte Plattform mit etablierten Prozessparametern dar.
Geeignet für die Fertigung über lange Lebenszyklen mit minimalen Prozessabweichungen.
Kompatibel mit Standard-Backend-Packaging-Prozessen und -Werkzeugen.
Prozessablauf für die Halbleiterverpackung
Die Chipmontage mit dem ESEC 2100 hS ist in eine komplette Backend-Halbleitergehäusesequenz integriert:
Wafer-Zerkleinerung
Die attach (ESEC 2100 hS)
Drahtbonden
Formen
Singulation
Abschlussprüfung
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
Was ist der Haupteinsatzzweck des ESEC 2100 hS?
Es wird für Epoxidharz-Befestigungsprozesse in Halbleiter-Backend-Verpackungslinien verwendet.
Wird es heute noch aktiv genutzt?
Ja, es wird aufgrund seiner Prozesszuverlässigkeit und stabilen Leistung bei Standardgehäusetypen weiterhin aktiv in ausgereiften Produktionsumgebungen eingesetzt.
In welchen Branchen wird diese Maschine eingesetzt?
Es findet Anwendung in der Automobilelektronik, bei Leistungshalbleitern, in der industriellen IC-Fertigung und in der Verpackung von Unterhaltungselektronik.
Kann es für fortschrittliche Verpackungslösungen verwendet werden?
Die Plattform ist primär für die gängige Epoxid-Die-Attach-Technologie ausgelegt. Fortschrittliche Gehäuse erfordern in der Regel spezielle Flip-Chip-Bonding-Systeme mit höherer Präzision.
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