BESI ESEC 2100 小時 是一款用於半導體後端封裝的自動晶片鍵合機，適用於環氧樹脂晶片黏接應用。它專為在OSAT和IDM製造環境中穩定批量生產而設計。
主要應用場景： 功率半導體、汽車電子產品、工業積體電路和消費性半導體元件。
BESI ESEC 2100 hS 是什麼？
ESEC 2100 hS 是一款全自動晶片貼裝系統，用於半導體封裝，透過環氧樹脂黏合劑將矽晶片貼裝到基板或引線框架上。它旨在平衡大規模生產環境下的產能和貼裝精度。
主要規格（典型工業配置）
技術規格很大程度上取決於製程配方、模具尺寸和物料搬運配置。
| 範圍 | 典型值 |
|---|---|
| 吞吐量 | 最高可達 18,500 件/小時（取決於工藝和材料） |
| 放置精度 | 15–20 μm @ 3σ（因模具尺寸和工具而異） |
| 模具尺寸範圍 | 0.25毫米 – 20毫米 |
| 晶圓支撐 | 最大 12 英吋（取決於配置） |
| 黏合類型 | 環氧樹脂模具黏合劑 |
在半導體封裝產業的應用
ESEC 2100 hS 已部署在成熟的半導體封裝生產線上。
功率半導體封裝
MOSFET元件
IGBT模組
電源管理積體電路
汽車半導體應用
汽車微控制器
感測器積體電路
電源控制模組
消費性電子和工業電子
記憶體晶片
射頻組件
工業控制積體電路
鍵合機與倒裝晶片鍵合機
不同的半導體封裝製程需要不同的鍵結技術。具體選擇取決於互連密度和封裝類型。
| 特徵 | 鍵結器（ESEC 2100 hS） | 倒裝晶片鍵合機 |
|---|---|---|
| 流程類型 | 環氧樹脂晶片黏接（正面朝上） | 面朝下倒裝晶片鍵合 |
| 應用重點 | 主流半導體封裝 | 先進封裝/高效能運算 |
| 吞吐量優先權 | 針對大批量生產進行了最佳化 | 針對亞微米級精度對準進行了最佳化 |
為什麼半導體製造商要使用 ESEC 2100 hS
為大批量生產線提供穩定的生產能力。
代表著一個成熟的平台，具有既定的製程參數。
適用於生產週期長、製程偏差小的生產環境。
與標準後端打包流程和工具相容。
半導體封裝製程
使用 ESEC 2100 hS 的晶片貼裝製程已整合到完整的後端半導體封裝流程中：
晶圓切割
晶片貼裝（ESEC 2100 小時）
引線鍵合
成型
單倍體
期末考
常見問題 (FAQ)
ESEC 2100 hS 的主要用途是什麼？
它用於半導體後端封裝生產線中的環氧樹脂晶片黏接製程。
現在現在還在使用嗎？
是的，由於其製程可靠性和標準封裝類型的穩定性能，它在成熟的生產環境中仍然被積極使用。
哪些行業會用到這台機器？
它應用於汽車電子、功率半導體、工業積體電路製造和消費性電子封裝等領域。
它可以用於高級包裝嗎？
該平台主要用於主流環氧樹脂晶片黏接。而先進的封裝技術通常需要精度更高的專用倒裝晶片黏接系統。
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