BESI ESEC 2100 hS Il s'agit d'une machine de collage automatique de puces utilisée dans l'assemblage final des semi-conducteurs pour les applications de fixation de puces à l'époxy. Elle est conçue pour une production de masse stable dans les environnements de fabrication OSAT et IDM.
Principaux cas d'utilisation : Semiconducteurs de puissance, électronique automobile, circuits intégrés industriels et dispositifs semi-conducteurs grand public.
Qu'est-ce que BESI ESEC 2100 hS ?
L'ESEC 2100 hS est un système de fixation de puces entièrement automatisé utilisé dans l'encapsulation de semi-conducteurs pour placer des puces de silicium sur des substrats ou des grilles de connexion à l'aide de matériaux de liaison époxy. Il est conçu pour optimiser le débit et la précision de placement dans les environnements de production de masse.
Spécifications clés (Configuration industrielle typique)
Les spécifications dépendent fortement du procédé de fabrication, de la taille de la matrice et de la configuration de manutention des matériaux.
| Paramètre | Valeur typique |
|---|---|
| débit | Jusqu'à 18 500 UPH (selon le procédé et le matériau) |
| Précision du placement | 15–20 μm à 3σ (varie selon la taille de la matrice et l'outillage) |
| Gamme de tailles de matrices | 0,25 mm – 20 mm |
| Support de plaquette | Jusqu'à 12 pouces (selon la configuration) |
| Type de liaison | Fixation par matrice époxy |
Applications dans l'industrie de l'emballage des semi-conducteurs
L'ESEC 2100 hS est déployé sur des lignes de production d'emballages de semi-conducteurs matures.
Conditionnement des semi-conducteurs de puissance
Dispositifs MOSFET
Modules IGBT
circuits intégrés de gestion de l'alimentation
Applications des semi-conducteurs automobiles
microcontrôleurs automobiles
circuits intégrés de capteurs
modules de contrôle de puissance
Électronique grand public et industrielle
Puces mémoire
Composants RF
circuits intégrés de contrôle industriel
Comparaison des presses à agglomérer et des presses à puce retournée
Les différents procédés d'encapsulation des semi-conducteurs requièrent des technologies de liaison distinctes. Le choix dépend de la densité d'interconnexion et du type d'encapsulation.
| Fonctionnalité | Le Bonder (ESEC 2100 hS) | Machine de collage à puce retournée |
|---|---|---|
| Type de processus | Fixation de la matrice époxy (face vers le haut) | collage de puces retournées face vers le bas |
| Focus sur l'application | Emballage standard des semi-conducteurs | Conditionnement avancé / Calcul haute performance |
| Priorité au débit | Optimisé pour la production en grande série | Optimisé pour un alignement de précision submicronique |
Pourquoi les fabricants de semi-conducteurs utilisent ESEC 2100 hS
Offre une capacité stable pour les lignes de production à haut volume.
Représente une plateforme mature avec des paramètres de processus établis.
Adapté à la fabrication à long cycle de vie avec une déviation minimale du processus.
Compatible avec les flux et outils de packaging backend standard.
Processus d'encapsulation des semi-conducteurs
La fixation de la puce à l'aide de l'ESEC 2100 hS est intégrée dans une séquence complète d'encapsulation de semi-conducteurs en aval :
Découpage de plaquettes
Fixation de la puce (ESEC 2100 hS)
Liaison par fil
Moulage
Singulation
Test final
Foire aux questions (FAQ)
Quelle est l'utilisation principale de l'ESEC 2100 hS ?
Il est utilisé pour les procédés de fixation de puces époxy dans les lignes d'encapsulation des semi-conducteurs.
Est-il encore utilisé aujourd'hui ?
Oui, il reste activement utilisé dans des environnements de production matures en raison de sa fiabilité de processus et de ses performances stables pour les types d'emballage standard.
Quels secteurs utilisent cette machine ?
Elle est utilisée dans l'électronique automobile, les semi-conducteurs de puissance, la fabrication de circuits intégrés industriels et le conditionnement de produits électroniques grand public.
Peut-il être utilisé pour l'emballage avancé ?
Cette plateforme est principalement conçue pour le collage époxy classique de puces. Les solutions d'encapsulation avancées nécessitent généralement des systèmes de liaison flip chip dédiés, offrant une précision accrue.
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