BESI ESEC 2100 hS È una macchina automatica per l'incollaggio di chip, utilizzata nel confezionamento back-end dei semiconduttori per applicazioni di fissaggio di chip con resina epossidica. È progettata per una produzione di massa stabile in ambienti di produzione OSAT e IDM.
Principali casi d'uso: semiconduttori di potenza, elettronica automobilistica, circuiti integrati industriali e dispositivi a semiconduttore per il mercato di consumo.
Che cos'è BESI ESEC 2100 hS?
L'ESEC 2100 hS è un sistema di fissaggio di chip completamente automatico utilizzato nel packaging dei semiconduttori per posizionare i chip di silicio su substrati o leadframe utilizzando materiali di incollaggio epossidici. È progettato per bilanciare produttività e precisione di posizionamento negli ambienti di produzione di massa.
Specifiche principali (configurazione industriale tipica)
Le specifiche dipendono fortemente dalla ricetta del processo, dalle dimensioni dello stampo e dalla configurazione della movimentazione del materiale.
| Parametro | Valore tipico |
|---|---|
| Flusso di lavoro | Fino a 18.500 unità all'ora (a seconda del processo e del materiale) |
| Precisione del posizionamento | 15–20 μm @ 3σ (varia in base alle dimensioni dello stampo e agli utensili) |
| Gamma di dimensioni degli stampi | 0,25 mm – 20 mm |
| Supporto per wafer | Fino a 12 pollici (a seconda della configurazione) |
| Tipo di legame | Attacco dello stampo in resina epossidica |
Applicazioni nell'industria del packaging dei semiconduttori
L'ESEC 2100 hS è impiegato in linee di produzione di packaging di semiconduttori consolidate.
Confezionamento di semiconduttori di potenza
dispositivi MOSFET
moduli IGBT
Circuiti integrati per la gestione dell'alimentazione
Applicazioni dei semiconduttori nel settore automobilistico
Microcontrollori per il settore automobilistico
circuiti integrati per sensori
moduli di controllo della potenza
Elettronica di consumo e industriale
Chip di memoria
Componenti RF
circuiti integrati per il controllo industriale
Bonder vs Flip Chip Bonder
I diversi processi di incapsulamento dei semiconduttori richiedono tecnologie di incollaggio distinte. La scelta dipende dalla densità di interconnessione e dal tipo di incapsulamento.
| Caratteristica | La saldatrice (ESEC 2100 hS) | Flip Chip Bonder |
|---|---|---|
| Tipo di processo | Fissaggio dello stampo con resina epossidica (lato rivolto verso l'alto) | Collegamento flip chip a faccia in giù |
| Focus sull'applicazione | Confezionamento standard dei semiconduttori | Confezionamento avanzato / Calcolo ad alte prestazioni |
| Priorità di throughput | Ottimizzato per la produzione ad alto volume | Ottimizzato per un allineamento di precisione sub-micronica |
Perché i produttori di semiconduttori utilizzano ESEC 2100 hS
Garantisce prestazioni stabili per linee di produzione ad alto volume.
Rappresenta una piattaforma matura con parametri di processo consolidati.
Adatto alla produzione a lungo termine con deviazioni di processo minime.
Compatibile con i flussi di confezionamento e gli strumenti di back-end standard.
Flusso di processo per il confezionamento dei semiconduttori
Il fissaggio dei chip tramite ESEC 2100 hS è integrato in una sequenza completa di confezionamento di semiconduttori nella fase finale del processo produttivo:
Taglio a cubetti di wafer
Fissaggio del chip (ESEC 2100 hS)
Collegamento dei fili
Stampaggio
Singolarità
Test finale
Domande frequenti (FAQ)
Qual è l'utilizzo principale della norma ESEC 2100 hS?
Viene utilizzato nei processi di fissaggio dei chip con resina epossidica all'interno delle linee di confezionamento back-end dei semiconduttori.
È ancora in uso oggi?
Sì, è tuttora in uso attivo in ambienti di produzione consolidati grazie all'affidabilità del processo e alle prestazioni stabili per le tipologie di confezionamento standard.
Quali settori industriali utilizzano questa macchina?
Trova applicazione nell'elettronica automobilistica, nei semiconduttori di potenza, nella produzione di circuiti integrati industriali e nel packaging dell'elettronica di consumo.
Può essere utilizzato per imballaggi avanzati?
La piattaforma è progettata principalmente per il fissaggio di chip con resina epossidica standard. Il packaging avanzato richiede in genere sistemi di incollaggio flip-chip dedicati con capacità di precisione superiori.
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