Ersetzen Sie ein vorhandenes MRSI-605
Eine möglichst genau passende Maschine kann dazu beitragen, bestehende Produktionsprogramme, Vorrichtungen, Prozesskenntnisse und Bedienerverfahren nach einem größeren Geräteausfall zu erhalten.
Legacy Ultra-Präzisions-Montagezelle
MRSI-605 AP Die Bonder für die Advanced Packaging Produktion
Die MRSI-605 AP ist eine bewährte, automatisierte Chipbond- und Advanced-Packaging-Plattform, die für die Chipbefestigung mit Epoxidharz, die eutektische Montage, das Flip-Chip-Bonding und die Präzisionsmontage mikroelektronischer und optoelektronischer Bauelemente entwickelt wurde. Wir unterstützen Sie bei der Auswahl geeigneter gebrauchter MRSI-605-Anlagen anhand der Prozesskonfiguration, der installierten Module, des Zustands und der Kompatibilität mit Ihren bestehenden Produktionsanforderungen.
Konfigurationshinweis: Die MRSI-605-Maschinen wurden mit verschiedenen Bondköpfen, Bildverarbeitungssystemen, Materialhandhabungsgeräten, Heiztischen, Dosierern und anwendungsspezifischen Werkzeugen geliefert. Aus der Modellbezeichnung allein sollte keine Aussage über die Leistungsfähigkeit abgeleitet werden.
MRSI-605 / MRSI-605 APDie Maschinenidentifikation und die installierten Optionen müssen überprüft werden.
Gebrauchte Ausrüstung
Historische Referenzen im Bereich von 8–10 μmDie veröffentlichten Genauigkeitswerte variieren je nach Plattform und Anwendungskonfiguration.
Mehrere BindungsprozesseHistorische Konfigurationen unterstützten Epoxid-, eutektische und Flip-Chip-Montage.
Flexibler MaterialeingangAls Konfigurationen kamen Waffelpackungen, Gel-Packs, Wafer und Komponentenzuführungen zum Einsatz.
Kompatibilität mit bestehenden ProzessenRelevant für Ersatzanlagen, Kapazitätserweiterungen und etablierte Produktionsprogramme.
MRSI-605 AP Übersicht
Was ist der MRSI-605 AP Die Bonder?
Der MRSI-605 AP wurde als fortschrittlicher Die-Bonder und hochpräzise automatisierte Montagezelle für die Gehäusefertigung eingeführt. Er wurde für die Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsmontage mikroelektronischer und optoelektronischer Produkte entwickelt und nicht nur für die Positionierung im Labor oder die manuelle Prototypenfertigung.
Zu den historischen Anwendungsbereichen der Plattform gehörten Mikrowellenmodule, optische Module, Hybridschaltungen, Multi-Chip-Module, MEMS-Bauelemente, Photonik-Gehäuse und fortschrittliche Halbleitergehäuse. Je nach installierter Konfiguration konnte die Anlage Epoxid-Die-Attach, eutektisches Bonden und Flip-Chip-Montage durchführen.
Die Geräte können in den Maschinenaufzeichnungen unter den Namen erscheinen. MRSI-605 AP, MRSI-605 oder Newport MRSI-605Dieser Namensunterschied steht im Zusammenhang mit der Produktionsgeschichte und sollte nicht zur Bestimmung der installierten Leistungsfähigkeit herangezogen werden.
Diese Seite ist um Beschaffung gebrauchter Geräte, Konfigurationsprüfung, Kompatibilität mit bestehenden Prozessen und technische WiederaufbereitungDie dokumentierte 5-µm-Plattform finden Sie unter: MRSI-705 die bonder page.
Absicht bei der Geräteauswahl
Drei praktische Gründe für die Beschaffung eines MRSI-605
Die Seite konzentriert sich auf die Anforderungen, die am ehesten zu einer qualifizierten Geräteanfrage führen, anstatt allgemeine Informationen über MRSI-Die-Bonder zu wiederholen.
Erweitern Sie einen validierten Legacy-Prozess
Eine zusätzliche kompatible Plattform kann den Entwicklungsaufwand reduzieren, der für die Einführung von Kapazitäten für ein ausgereiftes Produkt oder ein langfristiges Produktionsprogramm erforderlich ist.
Wiederaufbau einer spezialisierten Montagezelle
Eine vollständige MRSI-605-Konfiguration kann nützlich sein, wenn Originalwerkzeuge, beheizte Tische, Materialhandhabungsgeräte oder Anwendungskenntnisse noch vorhanden sind.
Verifizierte historische Informationen
MRSI-605 AP – Überblick über die technischen Funktionen
Vollständige Werksspezifikationen sind nicht für jedes Produktionsjahr und jede Konfiguration verfügbar. Die folgenden Informationen unterscheiden zwischen historisch dokumentierten Plattformfunktionen und Funktionen, die an der tatsächlich verwendeten Maschine überprüft werden müssen.
Konfigurationsabhängige Plattform
01
Kernplattform- und Prozessinformationen
| Artikel | Historisch dokumentierte Informationen | Was muss bestätigt werden? |
|---|---|---|
| Formeller Modellname | MRSI-605 AP Advanced Packaging Die Bonder / Ultrapräzise Montagezelle | Lesen Sie das Typenschild, die Seriennummer, das Baujahr und die Original-Maschinendokumentation. |
| Andere Marktnamen | MRSI-605 und Newport MRSI-605 | Gehen Sie nicht davon aus, dass Maschinen mit unterschiedlichen Listennamen die gleiche Hardware besitzen. |
| Gerätefunktion | Automatisierte Präzisionsmontage von mikroelektronischen und optoelektronischen Bauelementen | Prüfen Sie, ob das vorhandene System vollständig ist und zur automatischen Produktion fähig ist. |
| Bindungsprozesse | Bei älteren Konfigurationen wurden Epoxid-Die-Attach, eutektisches Bonden und Flip-Chip-Bonding angeboten. | Überprüfen Sie Dosiergeräte, Flussmittel- oder Tauchvorrichtungen, Heiztische, Schrubb-, Wendemechanismen und Software. |
| Platzierungsgenauigkeit | Historische Newport-Referenzen beschreiben 8 μm oder 10 μm, abhängig vom Plattformdatensatz und der Anwendungskonfiguration. | Kalibrierungsdaten anfordern und einen Abnahmetest mit dem vorgesehenen Chip und Substrat durchführen. |
| Kraftsteuerung | Die Regelung der Platzierungskraft im geschlossenen Regelkreis war eine dokumentierte Plattformfähigkeit | Überprüfen Sie den Bondkopf, die Kraftmessdose, den Kraftbereich, den Kalibrierungsstatus und die Rückkopplungsleistung. |
| Vision und Beleuchtung | Historische Beschreibungen identifizieren fortschrittliche Bildverarbeitungssysteme und programmierbare Beleuchtung. | Überprüfen Sie Kameras, Optik, Beleuchtung, Bildverarbeitungssysteme, Mustererkennung und Kalibrierung. |
| Materialpräsentation | Es waren Waffelpackungen, Gelpackungen, Waffeln und Zuführbehälter erhältlich. | Prüfen Sie genau, welche Stationen, Auswerfer, Halter und Zuführbasen installiert sind. |
| Produktionspositionierung | Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise automatisierte Montagezelle | Der Durchsatz hängt vom jeweiligen Prozess, dem Materialeinsatz und der Maschinenkonfiguration ab. |
02
Historisch dokumentierte Anwendungen
| Anwendungsgruppe | Typische Produkte | Konfigurationsanforderung |
|---|---|---|
| Photonik | Optische Module, Lasergehäuse, Detektoren und photonische Baugruppen im TO-Gehäuse | Möglicherweise sind beheizte Tische, Rotation, spezielle Spannzangen, Gassteuerung oder -dosierung erforderlich. |
| Mikrowellen und Hochfrequenz | MMICs, HF-Schaltungen, Leistungshalbleiter und hybride Mikrowellenmodule | Erfordert geeignete Sicht, Werkzeuge, Kraftregelung und Substratvorrichtungen. |
| MEMS | Sensoren und Geräte mit empfindlichen inneren oder Oberflächenstrukturen | Kraftregelung, Aufnahmewerkzeuge und Bauteilunterstützung müssen sorgfältig geprüft werden. |
| Multi-Chip-Module | Baugruppen, die mehrere aktive und passive Komponententypen enthalten | Erfordert ausreichend Werkzeugpositionen, Materialzufuhr und zuverlässige Programmwiederherstellung. |
| Hybridschaltungen | Mikroelektronische und optoelektronische Hybrid-Gehäuse | Die Prozessfähigkeit hängt von der Konfiguration des Klebstoffs, des Eutektikums und der Vorrichtung ab. |
| Fortschrittliche Verpackung | Spezialisierte Halbleitergehäuse und Flip-Chip-Produkte | Bestätigen Sie die Module für Umklappen, Fluss, Bildverarbeitung, Kraft und Substrathandhabung. |
Genauigkeitserklärung: Auf der MRSI-605-Seite sollte kein einheitlicher Wert für die Bestückungsgenauigkeit angegeben werden. Ältere Unternehmensinformationen nennen 8 μm für die MRSI-605 AP-Plattform, während in einer Ankündigung von Newport für eine spezielle eutektische TO-Gehäusekonfiguration 10 μm genannt werden. Die tatsächlich verwendete Maschine muss anhand von Konfigurations- und Abnahmetests bewertet werden.
Klarstellung der Genauigkeit
Warum die Genauigkeit des MRSI-605 mit 8–10 μm angegeben wird
Die Differenz spiegelt historische Produktaufzeichnungen und anwendungsspezifische Konfigurationen wider, nicht eine Spezifikation, die gemittelt oder garantiert werden sollte.
Historischer Plattformbezug
8 μm Platzierungsgenauigkeit
In einer Produktbeschreibung von Newport wurden unter anderem eine Platzierungsgenauigkeit von acht Mikrometern, eine Regelung der Platzierungskraft im geschlossenen Regelkreis sowie fortschrittliche Bildverarbeitungs- und Beleuchtungsfunktionen für die MRSI-605 AP-Plattform genannt.
TO-Paketkonfigurationsreferenz
10 μm Platzierungsgenauigkeit
In einer separaten technischen Mitteilung von Newport wurde die Platzierungsgenauigkeit von 10 Mikron für einen MRSI-605 beschrieben, der für die automatisierte eutektische Montage von TO-Gehäusen konfiguriert ist.
Beschaffungsregel: Geben Sie nicht an, dass jede MRSI-605 eine 8-µm-Maschine oder jede MRSI-605 eine 10-µm-Maschine ist. Fragen Sie nach der Seriennummer der Maschine, der Konfigurationsliste, dem Kalibrierungsstatus und einem Platzierungstest.
Historische Prozessfähigkeit
MRSI-605 AP-Verbindungsprozesse
Die MRSI-605 AP-Plattform wurde zur Unterstützung mehrerer fortschrittlicher Packaging-Prozesse eingeführt, allerdings ist die entsprechende Hardware nicht auf jeder verwendeten Maschine vorhanden.
Epoxidharz-Befestigung
Konfigurierte Systeme können die klebstoffbasierte Chipplatzierung für Mikrowellenmodule, optische Module, Hybridbauteile, MEMS und Multi-Chip-Produkte unterstützen. Überprüfen Sie die Dosier- oder Tauchhardware, die Materialkontrolle und den Aushärtungsprozess.
Eutektische Bindung
Anwendungsspezifische Konfigurationen unterstützten direkte eutektische und vorformbasierte Reflow-Prozesse. Beheizte Tische, Spülsteuerung, Schutzgas und Verpackungswerkzeuge müssen bestätigt werden.
Flip-Chip-Bonding
Der MRSI-605 AP wurde sowohl für die Flip-Chip-Montage als auch für die konventionelle Chipmontage entwickelt. Er prüft die Chip-Inversion, das Flussmittelhandling, die Sicht nach oben, die Substratausrichtung und die Fähigkeit zur kontrollierten Platzierung.
Anwendungsspezifische Option
MRSI-605 TO Gehäuse Eutektische Konfiguration
Newport dokumentierte eine spezielle MRSI-605-Konfiguration für die automatisierte eutektische Montage in Transistorgehäuse. Diese Funktionen dürfen nicht als Standard für jeden 605 beschrieben werden.
TO-Paketbeladung und -positionierung
Die dokumentierte Konfiguration nutzte eine automatische Materialhandhabung mit Gehäuseklemmung und Drehung zur Platzierung der Stanzwerkzeuge auf senkrechten Flächen.
Gold-Silizium-Verbindung
Das System unterstützte die direkte Gold-Silizium-Eutektikum-Montage mittels kontrollierter Temperatur, Platzierungskraft und programmiertem Scrub.
Gold-Zinn und Gold-Germanium
Die dokumentierte Option unterstützte das eutektische Reflow-Verfahren mit Gold-Zinn- oder Gold-Germanium-Vorformlingen für geeignete Photonik- und Hochzuverlässigkeitsgehäuse.
Programmierbare Temperatur bis 500°C
Die anwendungsspezifische Stufe nutzte eine programmierbare Temperaturregelung im geschlossenen Regelkreis mit einem dokumentierten Maximalwert von ca. 500°C.
Variable Amplitude und Frequenz
Eine umgekehrte Pyramiden-Spannzange könnte den Chip positionieren und gleichzeitig eine programmierbare Scheuerfunktion anwenden, um das eutektische Reflow und die Oxidaufspaltung zu unterstützen.
Beheiztes H₂/N₂-Abdeckungsgas
Bei dem dokumentierten Verfahren wurde ein erhitztes Wasserstoff-Stickstoff-Gasgemisch über der Heizplatte verwendet, um die eutektische Bindungsumgebung zu unterstützen.
Geschlossene Regelschleife, federleichte Berührungskraft
Die Kraftrückkopplung im geschlossenen Regelkreis ermöglichte die kontrollierte Handhabung empfindlicher Bauteile wie GaAs- und InP-Komponenten.
Wichtig: Die Angabe „500°C eutektische Leistungsfähigkeit“ darf nicht als Standard-MRSI-605-Spezifikation veröffentlicht werden, es sei denn, die angebotene Maschine verfügt über die korrekte Heizstufe, Steuerung, Gasanlage, Scheuervorrichtung und Hardware zur Handhabung der Verpackung.
Anwendungsabdeckung
Typische MRSI-605 AP-Anwendungen
Die Anlagen wurden für die automatisierte Montage positioniert, bei der die Ausrichtung der Komponenten, die kontrollierte Platzierung und die Prozessflexibilität erforderlich waren.
Photonik-Pakete
Montage von Laser, Detektor, optischem Modul und TO-Gehäuse unter Verwendung prozessspezifischer Epoxid- oder eutektischer Konfigurationen.
MEMS-Bauelemente
Platzierung von Sensoren und empfindlichen Bauteilen, die eine kontrollierte Aufnahme- und Platzierungskraft erfordern.
Mikrowellenmodule
MMIC, Strahlführung, HF-Leistung und andere Hochfrequenz-Hybridbaugruppen.
HF-Schaltungen
Präzisionsmontage von HF-Komponenten und Halbleiterbauelementen auf speziellen Substraten.
Multi-Chip-Module
Produkte, die mehrere Chiptypen, Verpackungsmaterialien und Platzierungssequenzen enthalten.
Militär- und Verteidigungshybride
Langlebige, hochzuverlässige Produkte, bei denen der Erhalt etablierter, bestehender Prozesse wichtig sein kann.
Gebrauchtgeräteinspektion
Was muss vor dem Kauf eines MRSI-605 überprüft werden?
Eine ältere Die-Bonder-Anlage sollte hinsichtlich Vollständigkeit, Prozesskompatibilität und Wiederverwertbarkeit bewertet werden. Der Maschinenpreis allein gibt die tatsächlichen Projektkosten nicht wieder.
MaschinenidentitätModellplakette, Seriennummer, Baujahr und MRSI/Newport-Bezeichnung.
Eingeschalteter ZustandController-Start, Achseninitialisierung, Verriegelungen und Sicherheitsfunktionen.
Computer und SoftwareIndustrie-PC, Festplatte, Betriebssoftware, Lizenzen und Sicherungsmedien.
Bewegung und KalibrierungAchsenzustand, Encoder, Wiederholgenauigkeit und aktueller Kalibrierungsstatus.
Vision-HardwareKameras, Objektive, Beleuchtung, Vision Boards und Mustererkennungsleistung.
Bond-Köpfe und GewaltEingebaute Messköpfe, Wägezellen, Spannzangen, Kraftrückkopplung und Kalibrierung.
MaterialeinsatzWaffelhandhabung, Auswerfer, Gel-Pak, Waffelverpackungsstation und Zuführbasen.
ProzessmoduleDosier-, Tauch-, Flussmittel-, eutektische Stufe-, Wasch-, Wende- und Gaskontrollvorrichtungen.
Werkzeuge und VorrichtungenDüsen, Spannzangen, Träger, Boote, Tabletts, Verpackungsvorrichtungen und Einrichtungswerkzeuge.
Dokumentation und SupportHandbücher, Schaltpläne, Programme, Ersatzteile und Service-Machbarkeitsstudien.
Vorbereitung der Untersuchung
Informationen, die benötigt werden, um den richtigen MRSI-605 zu finden
Eine detaillierte Anfrage verringert das Risiko, Angebote für unvollständige oder inkompatible Altmaschinen zu erhalten.
Für einen vorhandenen MRSI-605-Austausch
Geben Sie nach Möglichkeit Informationen von der vorhandenen Produktionsmaschine an.
- Foto des Typenschilds und der Seriennummer
- Produktionsjahr und Softwareversion
- Fotos von der Maschinenfront, dem Innenraum und den Werkzeugen
- Bondkopf-, Kamera- und Materialzufuhrkonfiguration
- Bestehende Programme, Ausstattungen und Paketarten
- Bekannter Fehler oder Grund für den Austausch
Für ein neues Legacy-Ausrüstungsprojekt
Beschreiben Sie das gewünschte Produkt und den Prozess, bevor Sie die Verfügbarkeit anfragen.
- Epoxid-, eutektisches oder Flip-Chip-Verfahren
- Chip- und Substratabmessungen und -materialien
- Erforderliche Genauigkeit und Platzierungskraft
- Format für Materialpräsentation und Verpackungshandhabung
- Anforderungen an Temperatur, Wäsche und Prozessgas
- Zielort und angeforderte Installationsunterstützung
Modellauswahl
MRSI-605 AP vs MRSI-705 Die Bonder
Die Modelle sollten nach Prozessanforderungen und Produktionskompatibilität und nicht nur nach Modellnummer ausgewählt werden.
| Auswahlfaktor | MRSI-605 AP | MRSI-705 |
|---|---|---|
| Absicht der Startseite | Beschaffung, Ersatz und Prozesskompatibilität von Altsystemen | Spezifikationen der 5-µm-Plattform, konfigurierbare Prozesse und Beschaffung der Ausrüstung |
| Historische Positionierung | Hochpräzise automatisierte Montagezelle für mikroelektronische und optoelektronische Produkte | Konfigurierbare 5 μm Hochpräzisions-Die-Bonding-Plattform |
| Veröffentlichte Genauigkeit | Historische Quellen nennen 8 μm oder 10 μm, abhängig von der Konfiguration. | Veröffentlichte Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm bei 3σ |
| Veröffentlichte Wiederholbarkeit | Muss anhand maschinenspezifischer Aufzeichnungen und Tests bestätigt werden. | Veröffentlichte Wiederholgenauigkeit der Platzierung von ±1,5 μm bei 3σ |
| Anforderung an optimale Passform | Vorhandene 605-Programme, Werkzeuge, geschulte Bediener oder validierte Altprozesse | Projekte, die eine dokumentierte 5-µm-Fähigkeit und breitere konfigurierbare Plattformoptionen erfordern. |
| Konfigurationsrisiko | Hoch aufgrund des Maschinenalters, fehlender Module, veralteter Software und unterschiedlicher Anwendungskonfigurationen. | Noch immer konfigurationsabhängig, aber die Plattformdokumentation ist umfassender. |
| Beschaffungspriorität | Vollständigkeit, Kompatibilität, Software-Wiederherstellung, Werkzeuge und Inspektion | Genauigkeit, Prozessoptionen, Kraftregelung, Materialhandhabung und Produktionspassung |
| Empfohlene Wahl | Wählen Sie diese Option, wenn die Kompatibilität mit einem bestehenden MRSI-605-Prozess einen klaren Vorteil bietet. | Wählen Sie diese Option, wenn das Projekt die dokumentierte 5-µm-MRSI-705-Plattform erfordert. |
Unterstützung von Ausrüstungsprojekten
MRSI-605 Beschaffung und technische Koordination
Ziel ist es, vor dem Verpacken und Versenden festzustellen, was die Maschine tatsächlich beinhaltet.
Maschinenidentifizierung
Bitte Modell, Seriennummer, Baujahr, Software, Standort und aktuellen Betriebszustand bestätigen.
Konfigurationsprüfung
Prüfen Sie Bondköpfe, Sichtsysteme, Handhabungsgeräte, Stationen, Dosierer, Gasarmaturen und das dazugehörige Werkzeug.
Zustandsbewertung
Fotos, Videos, Funktionstests, bekannte Fehler, Kalibrierungs- und Wartungsaufzeichnungen prüfen.
Lieferplanung
Vorbereitung, sichere Verpackung, Transport, Installationsanforderungen und anschließende Unterstützung koordinieren.
Häufig gestellte Fragen
MRSI-605 AP Die Bonder FAQ
Welche Modellbezeichnung ist korrekt: MRSI-605 oder MRSI-605 AP?
Die offizielle, historische Produktbezeichnung lautete MRSI-605 AP Advanced Packaging Die Bonder oder MRSI-605 AP Ultra-Precise Assembly Work Cell. In Gebrauchtgeräteanzeigen wird die Bezeichnung oft auf MRSI-605 oder Newport MRSI-605 verkürzt. Zur endgültigen Identifizierung sind das Typenschild und die Seriennummer des Geräts heranzuziehen.
Wie hoch ist die Platzierungsgenauigkeit des MRSI-605?
Die historischen Angaben zu Newport sind nicht deckungsgleich. In einer Unternehmensbeschreibung wird eine Platzierungsgenauigkeit von 8 μm für die MRSI-605 AP-Plattform genannt, während in einer technischen Ankündigung für eine eutektische TO-Gehäusekonfiguration 10 μm angegeben werden. Die angebotene Maschine sollte getestet und nicht mit einem einzigen Wert beworben werden.
Kann der MRSI-605 die Montage von Die-Attach-Systemen mit Epoxidharz durchführen?
Das Anbringen von Epoxidharz war eine der Prozesskategorien, die mit dem MRSI-605 AP verbunden sind. Die Maschine muss die erforderliche Dosier- oder Tauchhardware, Werkzeuge, Materialsteuerungen und Prozesssoftware umfassen.
Kann MRSI-605 eutektische Verbindungen herstellen?
Ja, entsprechend konfigurierte Maschinen unterstützten eutektisches Bonden. Eine dokumentierte TO-Gehäuseoption unterstützte direktes Gold-Silizium-Bonding und Reflow-Löten mit Gold-Zinn- oder Gold-Germanium-Preforms. Die Hardware für Heiztisch, Waschanlage, Gas und Gehäusehandhabung muss noch bestätigt werden.
Kann der MRSI-605 Flip-Chip-Bonding durchführen?
Das Flip-Chip-Bonding war im historischen MRSI-605 AP-Prozess vorgesehen. Die verwendete Maschine muss hinsichtlich Chip-Inversion, Sicht nach oben, Flussmittel- oder Tauchvorrichtung, Kraftregelung und geeigneter Substratwerkzeuge überprüft werden.
Unterstützt jeder MRSI-605 Temperaturen bis zu 500°C?
Nein. Der Wert von ca. 500 °C bezieht sich auf eine spezielle, geschlossene Heizstufe, die für eine automatisierte eutektische TO-Gehäusekonfiguration dokumentiert ist. Es handelt sich nicht um eine Standardvorgabe, die für jeden MRSI-605 gelten sollte.
Welche Materialeingaben kann ein MRSI-605 verwenden?
Historische Beschreibungen nennen Waffelpackungen, Gel-Packs, Waffeln und Zuführvorrichtungen als verfügbare Materialzuführungsmethoden. Die angebotene Maschine kann nur einige dieser Stationen umfassen.
Soll ich mich für einen MRSI-605 oder einen MRSI-705 entscheiden?
Wählen Sie den MRSI-605, wenn die Kompatibilität mit einem bestehenden 605-Prozess, Werkzeugen oder Produktionsprogramm der Hauptvorteil ist. Evaluieren Sie den MRSI-705, wenn das Projekt seine dokumentierte ±5-µm-Plattformfähigkeit und breitere Konfigurationsmöglichkeiten erfordert.
Was sollte vor dem Kauf eines gebrauchten MRSI-605 überprüft werden?
Überprüfen Sie die Modellidentität, Steuerung, Computer, Software, Achsen, Kameras, Kraftregelung, Bondköpfe, Materialhandhabungsgeräte, Heiztische, Dosierer, Gasanlagen, Werkzeuge, Programme, Dokumentation und den Kalibrierungsstatus.
Können Sie Inspektion, Verpackung und Installation unterstützen?
Inspektion, Konfigurationsprüfung, Verpackung, Transport und Installationskoordination können je nach Maschinenstandort, Zustand, Bestimmungsort und Projektanforderungen bewertet werden.
Geräteanfrage MRSI-605
Fordern Sie eine Maschine mit der korrekten Legacy-Konfiguration an.
Bitte senden Sie uns die Informationen zu Ihrer Maschine oder dem geplanten Prozess. Eine detaillierte Anfrage ermöglicht es uns, die Gerätekonfiguration und die Wiederherstellungsanforderungen vor der Angebotserstellung zu prüfen.
- MRSI-605, MRSI-605 AP oder Newport MRSI-605
- Fotos der vorhandenen Seriennummer und Konfiguration
- Epoxid-, eutektische, Flip-Chip- oder TO-Gehäuseverfahren
- Erforderliche Sehfähigkeit, Kraft, Materialeinsatz und Werkzeuge
- Bestimmungsort- und Inspektions- oder Installationsanforderungen
MRSI-605-Informationen anfordern
Bitte geben Sie die Details der vorhandenen Maschine oder des geplanten Klebeverfahrens an.
MRSI, Newport, Mycronic und ähnliche Produktnamen sind Marken ihrer jeweiligen Inhaber. SemiMachine ist ein unabhängiger Anbieter von Halbleiteranlagen und technischem Support und tritt nicht als Originalhersteller auf.