Remplacer un MRSI-605 existant
Une machine très similaire peut contribuer à préserver les programmes de production, les dispositifs, les connaissances des processus et les procédures des opérateurs existants après une panne majeure d'équipement.
Cellule de travail d'assemblage ultra-précise héritée
Machine de collage de puces MRSI-605 AP pour la production d'emballages avancés
La plateforme MRSI-605 AP est une solution automatisée de collage de puces et d'encapsulation avancée, conçue pour le collage époxy, l'assemblage eutectique, le flip-chip et l'assemblage de précision de dispositifs microélectroniques et optoélectroniques. Nous vous aidons à identifier les équipements MRSI-605 d'occasion adaptés à vos besoins, en fonction de leur configuration, des modules installés, de leur état et de leur compatibilité avec votre production existante.
Avis de configuration : Les machines MRSI-605 étaient fournies avec différentes têtes de collage, systèmes de vision, dispositifs de manutention, platines chauffantes, distributeurs et outillages spécifiques à l'application. Le nom du modèle ne permet pas de déduire ses capacités.
MRSI-605 / MRSI-605 APL'identification de la machine et les options installées doivent être vérifiées.
Matériel d'occasion
Références historiques 8–10 μmLa précision affichée varie selon la plateforme et la configuration de l'application.
Procédés de liaison multiplesLes configurations historiques prenaient en charge l'assemblage époxy, eutectique et flip-chip.
Entrée de matériaux flexibleLes configurations disponibles utilisaient des emballages gaufrés, des Gel-Paks, des plaquettes et des alimentateurs de composants.
Compatibilité avec les processus existantsPertinent pour le remplacement d'équipements, l'augmentation des capacités et les programmes de production établis.
Présentation du MRSI-605 AP
Qu'est-ce que la machine de collage de puces MRSI-605 AP ?
La MRSI-605 AP a été conçue comme une machine de collage de puces de pointe et une cellule d'assemblage automatisée ultra-précise. Elle est destinée à l'assemblage à haute vitesse et haute précision de produits microélectroniques et optoélectroniques, et non plus seulement au positionnement en laboratoire ou au prototypage manuel.
Historiquement, cette plateforme était utilisée pour des modules micro-ondes, des modules optiques, des circuits hybrides, des modules multi-puces, des dispositifs MEMS, des boîtiers photoniques et des boîtiers semi-conducteurs avancés. Selon sa configuration, l'équipement pouvait réaliser le collage époxy des puces, le collage eutectique et l'assemblage flip-chip.
L'équipement peut apparaître dans les enregistrements de machines sous les noms MRSI-605 AP, MRSI-605 ou Newport MRSI-605Cette différence de dénomination est liée à son historique de production et ne doit pas être utilisée pour déterminer les capacités installées.
Cette page est positionnée autour Approvisionnement en matériel d'occasion, vérification de la configuration, compatibilité avec les processus existants et récupération techniquePour plus d'informations sur la plateforme 5 μm documentée, veuillez consulter le site web suivant : MRSI-705 la page de liaison.
Intention de sélection d'équipement
Trois raisons pratiques de se procurer un MRSI-605
Cette page se concentre sur les exigences les plus susceptibles de produire une demande d'équipement qualifiée plutôt que de répéter des informations génériques sur les machines de collage de puces MRSI.
Développer un processus hérité validé
Une plateforme compatible supplémentaire peut réduire les travaux d'ingénierie nécessaires à la mise en place de capacités pour un produit mature ou un programme de production à long terme.
Reconstruire une cellule d'assemblage spécialisée
Une configuration MRSI-605 complète peut s'avérer utile lorsque l'outillage d'origine, les plateaux chauffants, les manipulateurs de matériaux ou les connaissances d'application restent disponibles.
Informations historiques vérifiées
Aperçu des capacités techniques du point d'accès MRSI-605
Les spécifications complètes du fabricant ne sont pas disponibles pour chaque année de production et chaque configuration. Les informations suivantes distinguent les capacités historiques de la plateforme des fonctions qui doivent être vérifiées sur la machine utilisée.
Plateforme dépendante de la configuration
01
Informations sur la plateforme et les processus de base
| Article | Informations documentées historiquement | Ce qui doit être confirmé |
|---|---|---|
| Nom du modèle officiel | Cellule de travail d'assemblage ultra-précise MRSI-605 AP pour l'assemblage avancé de puces. | Consultez la plaque signalétique, le numéro de série, l'année de fabrication et les documents d'origine de la machine. |
| Autres noms commerciaux | MRSI-605 et Newport MRSI-605 | Ne présumez pas que les machines ayant des noms différents dans la liste possèdent le même matériel. |
| Fonctionnement de l'équipement | Assemblage automatisé de précision de dispositifs microélectroniques et optoélectroniques | Vérifier si le système disponible est complet et capable de production automatisée. |
| Procédés de liaison | La fixation de puces par époxy, le collage eutectique et le collage flip-chip étaient proposés sur les configurations historiques. | Vérifiez les distributeurs, le flux ou le matériel de trempage, les plateaux chauffants, le mécanisme de nettoyage et de retournement, ainsi que le logiciel. |
| Précision du placement | Les références historiques de Newport mentionnent 8 μm ou 10 μm, selon la configuration de la plateforme et de l'application. | Demander des données d'étalonnage et effectuer un test d'acceptation en utilisant la puce et le substrat prévus. |
| Contrôle de la force | Le contrôle en boucle fermée de la force de placement était une capacité documentée de la plateforme | Vérifier la tête de collage, le capteur de force, la plage de force, l'état d'étalonnage et les performances de retour d'information. |
| Vision et éclairage | Les descriptions historiques font état d'une vision industrielle avancée et d'un éclairage programmable. | Vérifier les caméras, l'optique, l'éclairage, les panneaux de visualisation, la reconnaissance de formes et l'étalonnage. |
| Présentation du matériel | Les emballages gaufrés, les Gel-Pak, les pastilles et les présentoirs étaient disponibles. | Vérifiez précisément quelles stations, éjecteurs, supports et bases d'alimentation sont installés. |
| Positionnement de la production | Cellule de travail d'assemblage automatisée à haute vitesse et haute précision | Le débit dépend du procédé spécifique, des matériaux utilisés et de la configuration de la machine. |
02
Applications documentées historiquement
| Groupe d'applications | Produits typiques | Exigences de configuration |
|---|---|---|
| Photonique | Modules optiques, ensembles laser, détecteurs et assemblages photoniques de type TO | Peut nécessiter des plateaux chauffants, une rotation, des pinces spéciales, un contrôle ou un système de distribution de gaz. |
| Micro-ondes et radiofréquences | Circuits intégrés monolithiques (MMIC), circuits RF, dispositifs de puissance et modules micro-ondes hybrides | Nécessite une vision, un outillage, un contrôle de la force et des dispositifs de fixation du substrat appropriés. |
| MEMS | Capteurs et dispositifs contenant des structures internes ou de surface délicates | Le contrôle de la force, l'outillage de préhension et le support des composants doivent être évalués avec soin. |
| Modules multi-puces | Assemblages contenant plusieurs types de composants actifs et passifs | Nécessite un nombre suffisant de positions d'outils, d'entrées de matériaux et une récupération fiable du programme. |
| circuits hybrides | Boîtiers hybrides microélectroniques et optoélectroniques | La capacité du procédé dépend de la configuration de l'adhésif, de l'eutectique et du dispositif de fixation. |
| Emballage avancé | Boîtiers semi-conducteurs spécialisés et produits flip-chip | Confirmer les modules de retournement, de flux, de vision, de force et de manipulation du substrat. |
Déclaration d'exactitude : La page MRSI-605 ne doit pas afficher une valeur unique de précision de placement. Des informations internes historiques mentionnent 8 μm pour la plateforme MRSI-605 AP, tandis qu'une annonce de Newport concernant une configuration eutectique TO spécialisée fait état de 10 μm. La machine utilisée doit être évaluée par des tests de configuration et de réception.
Clarification de l'exactitude
Pourquoi la précision du MRSI-605 est-elle indiquée comme étant de 8 à 10 μm ?
Cette différence reflète l'historique des produits et les configurations spécifiques à l'application, et non une spécification qui devrait être moyennée ou garantie.
Référence historique de la plateforme
Précision de placement de 8 μm
Une description de produit de l'entreprise Newport a identifié une précision de placement de huit microns, un contrôle de la force de placement en boucle fermée, une vision et un éclairage avancés parmi les caractéristiques avancées associées à la plateforme MRSI-605 AP.
Référence de configuration du package TO
Précision de placement de 10 μm
Une annonce technique distincte de Newport décrivait une précision de placement de 10 microns pour un MRSI-605 configuré pour l'assemblage eutectique automatisé de boîtiers TO.
Règle d'approvisionnement : N’affirmez pas que chaque MRSI-605 est une machine de 8 μm ou que chaque MRSI-605 est une machine de 10 μm. Demandez le numéro de série de la machine, la liste de configuration, l’état d’étalonnage et un test de positionnement.
Capacité de processus historique
Procédés de liaison AP MRSI-605
La plateforme MRSI-605 AP a été introduite pour prendre en charge plusieurs procédés d'emballage avancés, mais le matériel correspondant n'est pas présent sur toutes les machines utilisées.
Fixation de matrice époxy
Les systèmes configurés peuvent prendre en charge le placement de puces par adhésif pour les modules micro-ondes, les modules optiques, les dispositifs hybrides, les MEMS et les produits multi-puces. Vérifiez le matériel de distribution ou d'immersion, le contrôle des matériaux et le processus de polymérisation.
Liaison eutectique
Les configurations spécifiques à l'application prennent en charge les procédés de refusion eutectique directe et à base de préformes. Les étages chauffants, le contrôle du lavage des gaz, le gaz de couverture et l'outillage d'emballage doivent être confirmés.
Collage par retournement de puce
Le système MRSI-605 AP a été conçu pour l'assemblage flip-chip ainsi que pour la fixation de puces conventionnelle. Il permet de vérifier l'inversion de la puce, la gestion du flux, la vision ascendante, l'alignement du substrat et la capacité de placement contrôlé.
Option spécifique à l'application
Configuration eutectique du paquet MRSI-605
Newport a documenté une configuration spécifique du MRSI-605 pour l'assemblage eutectique automatisé en boîtiers à contour de transistor. Ces fonctions ne doivent pas être considérées comme standard pour tous les MRSI-605.
Chargement et positionnement des colis
La configuration documentée utilisait une manutention automatique des matériaux avec serrage et rotation des emballages pour le positionnement des matrices sur des surfaces perpendiculaires.
Liaison or-silicium
Le système permettait l'assemblage eutectique direct or-silicium grâce à une température contrôlée, une force de placement et un nettoyage programmé.
Or-étain et or-germanium
L'option documentée prenait en charge le refusion eutectique utilisant des préformes or-étain ou or-germanium pour des boîtiers photoniques et haute fiabilité adaptés.
Température programmable jusqu'à 500 °C
L'étage spécifique à l'application utilisait une régulation de température programmable en boucle fermée avec un maximum documenté d'environ 500 °C.
Amplitude et fréquence variables
Une pince à pyramide inversée pourrait positionner la puce tout en appliquant un nettoyage programmable pour favoriser le refusion eutectique et la rupture de l'oxyde.
Gaz de couverture chauffé H₂/N₂
Le procédé décrit utilisait un mélange gazeux d'hydrogène et d'azote chauffé au-dessus d'une plaque chauffante pour favoriser l'environnement de liaison eutectique.
Force de contact léger en boucle fermée
Le retour d'effort en boucle fermée a permis une manipulation contrôlée des dispositifs sensibles tels que les composants GaAs et InP.
Important: Ne publiez pas la « capacité eutectique de 500 °C » comme spécification standard MRSI-605 à moins que la machine proposée ne comprenne l'étage chauffant, les contrôleurs, le système de gaz, le mécanisme de lavage et le matériel de manutention des emballages appropriés.
Couverture de l'application
Applications typiques de l'AP MRSI-605
L'équipement était conçu pour un assemblage automatisé nécessitant un alignement précis des composants, un placement contrôlé et une grande flexibilité du processus.
Ensembles photoniques
Assemblage laser, détecteur, module optique et boîtier TO utilisant des configurations époxy ou eutectiques spécifiques au processus.
Dispositifs MEMS
Mise en place de capteurs et de composants délicats nécessitant une force de préhension et de pose contrôlée.
Modules micro-ondes
MMIC, alimentation par faisceau, puissance RF et autres assemblages hybrides haute fréquence.
Circuits RF
Assemblage de précision de composants RF et de dispositifs semi-conducteurs sur des substrats spécialisés.
Modules multi-puces
Produits contenant plusieurs types de matrices, matériaux d'emballage et séquences de placement.
Hybrides militaires et de défense
Produits à longue durée de vie et haute fiabilité, pour lesquels la préservation d'un processus existant peut être importante.
Inspection du matériel d'occasion
Que faut-il vérifier avant d'acheter un MRSI-605 ?
Une machine de collage de puces existante doit être évaluée selon des critères d'exhaustivité, de compatibilité avec les processus et de réutilisabilité. Le prix de la machine à lui seul ne reflète pas le coût réel du projet.
Identité de la machinePlaque signalétique, numéro de série, année de fabrication et désignation MRSI/Newport.
État de mise sous tensionDémarrage du contrôleur, initialisation des axes, interverrouillages et fonctions de sécurité.
Ordinateur et logicielPC industriel, disque dur, logiciel d'exploitation, licences et supports de sauvegarde.
Mouvement et étalonnageÉtat des axes, codeurs, répétabilité et état actuel de l'étalonnage.
Matériel de visionCaméras, objectifs, éclairage, tableaux de visualisation et performances de reconnaissance de formes.
Bond dirige et forceInstallation des têtes de pesée, des capteurs de force, des pinces de serrage, du retour de force et de l'étalonnage.
intrants matérielsManipulateur de plaquettes, éjecteur, Gel-Pak, station de conditionnement en gaufrettes et bases d'alimentation.
Modules de processusMatériel de distribution, d'immersion, de flux, d'étape eutectique, de nettoyage, de retournement et de contrôle des gaz.
Outillage et dispositifs de fixationBuses, pinces, porte-tubes, bateaux, plateaux, dispositifs d'emballage et outils de montage.
Documentation et assistanceManuels, schémas électriques, programmes, pièces de rechange et faisabilité du service.
Préparation de l'enquête
Informations nécessaires pour trouver le MRSI-605 correct
Une demande détaillée réduit le risque de recevoir des devis pour des machines anciennes incomplètes ou incompatibles.
Pour un remplacement MRSI-605 existant
Fournissez, dans la mesure du possible, les informations provenant de la machine de production existante.
- Photo de la plaque modèle et du numéro de série
- Année de production et version du logiciel
- Photos de la face avant, de l'intérieur et de l'outillage de la machine
- Configuration de la tête de liaison, de la caméra et de l'entrée de matériau
- Programmes, installations et types d'emballages existants
- Défaut connu ou motif du remplacement
Pour un nouveau projet d'équipement de pointe
Décrivez le produit et le processus prévus avant de demander leur disponibilité.
- Procédé époxy, eutectique ou flip-chip
- Dimensions et matériaux de la puce et du substrat
- Force de précision et de placement requise
- format de présentation du matériel et de manutention des colis
- Exigences en matière de température, d'épuration et de gaz de procédé
- Destination et assistance à l'installation demandée
Sélection du modèle
MRSI-605 AP vs MRSI-705 The Bonder
Le choix des modèles doit se faire en fonction des exigences du processus et de la compatibilité avec la production, et non pas uniquement en fonction du numéro de modèle.
| Facteur de sélection | MRSI-605 AP | MRSI-705 |
|---|---|---|
| Objectif principal de la page | Approvisionnement, remplacement et compatibilité des processus des équipements existants | Spécifications de la plateforme 5 μm, processus configurables et approvisionnement en équipements |
| Positionnement historique | Cellule de travail d'assemblage automatisée ultra-précise pour produits microélectroniques et optoélectroniques | Plateforme de collage de puces haute précision configurable de 5 μm |
| Exactitude publiée | Les références historiques mentionnent 8 μm ou 10 μm selon la configuration. | Précision de placement publiée de ±5 μm à 3 sigma |
| Répétabilité publiée | Doit être confirmé à partir des enregistrements et des tests spécifiques à la machine. | Répétabilité de placement publiée de ±1,5 μm à 3 sigma |
| Exigence d'adéquation optimale | Programmes 605 existants, outillage, opérateurs formés ou processus hérités validés | Projets nécessitant une capacité documentée de 5 μm et des options de plateforme configurables plus larges |
| Risque de configuration | Élevée en raison de l'âge des machines, des modules manquants, des logiciels anciens et des configurations d'applications variées. | Toujours dépendant de la configuration, mais la documentation de la plateforme est plus complète. |
| Priorité aux achats | Exhaustivité, compatibilité, récupération de logiciels, outillage et inspection | Précision, options de processus, contrôle de la force, manutention des matériaux et adéquation à la production |
| Choix recommandé | Choisissez cette option lorsque la compatibilité avec un processus MRSI-605 existant constitue un avantage évident. | Sélectionnez cette option lorsque le projet nécessite la plateforme MRSI-705 documentée de 5 μm. |
Soutien aux projets d'équipement
MRSI-605 Coordination de l'approvisionnement et des aspects techniques
L'objectif est de déterminer ce que contient exactement la machine avant l'emballage et l'expédition.
Identification de la machine
Veuillez confirmer le modèle, le numéro de série, l'année, le logiciel, l'emplacement et l'état de fonctionnement actuel.
Examen de la configuration
Vérifiez les têtes de collage, la vision, les manipulateurs, les étages, les distributeurs, le matériel de gaz et l'outillage inclus.
Évaluation de l'état
Examiner les photographies, les vidéos, les tests de mise sous tension, les défauts connus, les dossiers d'étalonnage et de maintenance.
Planification de la livraison
Coordination de la préparation, emballage sécurisé, transport, exigences d'installation et assistance après-vente.
Foire aux questions
MRSI-605 AP La FAQ Bonder
Quel est le nom de modèle correct : MRSI-605 ou MRSI-605 AP ?
La dénomination historique officielle du produit était MRSI-605 AP Advanced Packaging Die Bonder ou MRSI-605 AP Ultra-Precise Assembly Work Cell. Sur les plateformes de vente de matériel d'occasion, la dénomination est souvent abrégée en MRSI-605 ou Newport MRSI-605. Pour une identification définitive, il convient d'utiliser la plaque signalétique et le numéro de série de la machine.
Quelle est la précision de placement du MRSI-605 ?
Les références historiques de Newport ne sont pas identiques. Une description d'entreprise mentionne une précision de placement de 8 μm pour la plateforme MRSI-605 AP, tandis qu'une annonce technique pour une configuration eutectique en boîtier TO mentionne 10 μm. Il est préférable de tester la machine proposée plutôt que de se fier à une valeur unique et universelle dans sa publicité.
Le MRSI-605 peut-il effectuer la fixation de puces à l'époxy ?
Le collage de la matrice à l'époxy était l'une des catégories de procédés associées à la norme MRSI-605 AP. La machine doit comprendre le matériel de distribution ou d'immersion requis, les outils, les systèmes de contrôle des matériaux et le logiciel de traitement.
Le MRSI-605 peut-il réaliser une liaison eutectique ?
Oui, les machines correctement configurées prennent en charge le brasage eutectique. Une option de boîtier TO documentée permet le brasage direct or-silicium et le refusion à l'aide de préformes or-étain ou or-germanium. Le matériel de chauffage, d'épuration, d'alimentation en gaz et de manutention des boîtiers doit être confirmé.
Le MRSI-605 peut-il effectuer un collage flip-chip ?
Le procédé de collage flip-chip était initialement prévu dans le cadre du positionnement historique du procédé MRSI-605 AP. Il est impératif de vérifier la machine utilisée, notamment en ce qui concerne l'inversion de la puce, la vision vers le haut, le système de fluxage ou d'immersion, le contrôle de la force et l'outillage de substrat.
Chaque modèle MRSI-605 supporte-t-il des températures allant jusqu'à 500 °C ?
Non. La valeur d'environ 500 °C correspond à une étape de chauffage en boucle fermée spécifique, documentée pour une configuration eutectique automatisée de boîtier TO. Il ne s'agit pas d'une spécification standard applicable à tous les MRSI-605.
Quels sont les matériaux d'entrée qu'un MRSI-605 peut utiliser ?
Les descriptions historiques mentionnent les sachets gaufrés, les Gel-Paks, les pastilles et les alimentateurs comme méthodes de présentation des matériaux. La machine proposée peut ne comprendre que certaines de ces stations.
Dois-je choisir un MRSI-605 ou un MRSI-705 ?
Optez pour le MRSI-605 si la compatibilité avec un processus, un outillage ou un programme de production 605 existant constitue son principal atout. Évaluez le MRSI-705 lorsque le projet requiert sa capacité de plateforme documentée à ±5 μm et ses options de configuration plus étendues.
Quels éléments faut-il vérifier avant d'acheter un MRSI-605 d'occasion ?
Vérifiez l'identité du modèle, le contrôleur, l'ordinateur, le logiciel, les axes, les caméras, le contrôle de la force, les têtes de collage, les manipulateurs de matériaux, les platines chauffantes, les distributeurs, le matériel à gaz, l'outillage, les programmes, la documentation et l'état d'étalonnage.
Pouvez-vous assurer le contrôle, l'emballage et l'installation ?
L'inspection, la vérification de la configuration, l'emballage, le transport et la coordination de l'installation peuvent être évalués en fonction de l'emplacement, de l'état, de la destination et des exigences du projet de la machine.
Demande d'informations sur l'équipement MRSI-605
Demander une machine avec la configuration héritée appropriée
Veuillez nous communiquer les informations relatives à la machine existante ou au processus prévu. Une demande détaillée nous permettra de vérifier la configuration de l'équipement et les exigences de remise en état avant d'établir un devis.
- MRSI-605, MRSI-605 AP ou Newport MRSI-605
- Photos du numéro de série et de la configuration existants
- Procédé époxy, eutectique, flip-chip ou boîtier TO
- Vision, force, apport de matériaux et outillage requis
- Exigences relatives à la destination et à l'inspection ou à l'installation
Demande d'informations MRSI-605
Veuillez fournir les détails de la machine existante ou du processus de collage prévu.
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