ASMPT SUNBIRD Turret Wafer-Level Testsystem

ASMPT SUNBIRD ist ein integriertes Inspektions-, Test- und Sortiersystem für Wafer-Level-Gehäuse und kompatible vereinzelte Halbleiterbauelemente. Die Plattform kombiniert die Bauelementhandhabung mit der Inspektion von sechs Seiten, der Sortierung und optionaler Einzelbauelementprüfung oder Lasermarkierung, je nach Konfiguration der jeweiligen Maschine.

Für eine erste Anfrage senden Sie bitte aussagekräftige Fotos der Verpackung oder des Chips, gegebenenfalls Ihr aktuelles Prüf- oder Testgerätemodell sowie eine kurze Beschreibung des erforderlichen Prüf-, Sortier- oder Testprozesses. Detaillierte Produktzeichnungen und Schnittstelleninformationen können bei Bedarf später eingesehen werden.

Informationen zur ASMPT SUNBIRD-Maschine

Inspektion, Prüfung und Sortierung im WLP-Prozess

SUNBIRD ist für die Weiterverarbeitung kompatibler Wafer-Level-Packages oder einzelner Bauelemente nach der Vereinzelung vorgesehen. Produkte können auf sichtbare Defekte geprüft und anhand der Prüfergebnisse oder der während der vorgelagerten Produktion generierten Wafer-Map-Informationen sortiert werden.

Je nach installierten Modulen kann die Maschine im selben Arbeitsablauf auch Einzelgerätetests und Lasermarkierungen durchführen. Diese Funktionen sollten anhand der tatsächlichen Maschine überprüft und nicht allein aufgrund der Modellbezeichnung SUNBIRD angenommen werden.

Produkt- und Prozesskompatibilität

Ein SUNBIRD-System muss an die physikalischen Abmessungen, die Form, die Oberflächenbeschaffenheit und die Handhabungsanforderungen des Bauteils angepasst sein. Die Kompatibilität kann außerdem vom Eingangsträger, dem Ausgabeformat, dem Bildverarbeitungsrezept, den Wafer-Map-Daten, der Testschnittstelle und den Markierungsanforderungen abhängen.

Für das erste Gespräch genügen grundlegende Informationen:

• Klare Fotos des Wafer-Level-Packages, des Chips oder des vereinzelten Bauelements
• Fotos des aktuellen Trays, Trägers oder sonstigen Produkthandhabungsformats
• Ihr aktuelles Prüf- oder Testgerätemodell, sofern zutreffend
• Eine kurze Beschreibung des erforderlichen Inspektions-, Sortier-, Test- oder Kennzeichnungsprozesses

Detaillierte Geräteabmessungen, Fehlerkriterien, Wafer-Map-Format, Anforderungen an die elektrische Prüfung und Markierungsdaten können später überprüft werden, wenn die verfügbare Maschine für das Projekt geeignet erscheint.

Sechsseitige Inspektion und Wafer-Map-Sortierung

Die Sechs-Seiten-Inspektion ermöglicht es dem System, mehrere Oberflächen eines einzelnen Gehäuses oder Chips auf sichtbare Defekte wie Risse, Absplitterungen, Verunreinigungen oder Oberflächenbeschädigungen zu untersuchen. Die genauen Arten der erkennbaren Defekte und die Inspektionsgrenzen hängen von den eingesetzten Kameras, der Beleuchtung, der Optik, der Software und der Produktzusammensetzung ab.

Sind kompatible Wafer-Map-Daten verfügbar, können Inspektions- und Sortierergebnisse mit Informationen aus vorgelagerten Prozessen verknüpft werden. Vor dem Produktionseinsatz sollten Datenformat, Geräteausrichtung, Koordinatenbeziehung und Binning-Logik anhand von Musterprodukten verifiziert werden.

Einzelgeräteprüfung und Lasermarkierung

Die SUNBIRD-Plattform wurde mit Blick auf Flexibilität bei der Einzelgeräteprüfung und Lasermarkierung entwickelt. Diese Funktionen sind jedoch nicht zwangsläufig auf jeder Gebrauchtmaschine installiert. Für einen praktikablen Testaufbau können kompatible Kontaktwerkzeuge, Testelektronik, Schnittstellen, Software und produktspezifische Vorrichtungen erforderlich sein.

Die Lasermarkierungsfähigkeit hängt ebenfalls vom installierten Markierungsmodul, dem Produktmaterial, dem Markierungsbereich und dem erforderlichen Code- oder Identifikationsformat ab. Test- und Markierungsmodule sollten daher als Teil der gesamten Maschinenkonfiguration überprüft werden.

Verfügbare SUNBIRD-Konfigurationen und Lieferumfang

Einzelne ASMPT SUNBIRD-Systeme können sich hinsichtlich Ein- und Ausgabehandhabung, Inspektionskameras, Beleuchtung und Optik, Testmodulen, Kontaktvorrichtungen, Lasermarkierungseinrichtungen, Wafer-Map-Kommunikation, Sortiervorrichtungen und Softwarefunktionen unterscheiden. Vor dem Kauf sollte die verfügbare Maschine geprüft werden, um sicherzustellen, dass ihre tatsächliche Handhabungs-, Inspektions- und Testkonfiguration für das vorgesehene Gerät geeignet ist. Der endgültige Lieferumfang basiert ausschließlich auf dem Angebot und der bestätigten Ausrüstungsliste; Tester, Kontaktvorrichtungen, Markierungsmodule, Trays, Träger, Computer, Softwarepakete und externe Hilfsgeräte sind nur dann enthalten, wenn dies ausdrücklich angegeben ist.

Empfangs-, Inbetriebnahme- und Erstprobenprüfung

Das SUNBIRD-System sollte stufenweise geprüft und getestet werden, bevor wertvolle Produktionsgeräte eingeführt werden.

1. Überprüfen Sie die Verpackung, das Maschinengehäuse, die Produkthandhabungsbereiche, die Bildverarbeitungskomponenten, das Bedienfeld und die Schutzvorrichtungen.
2. Fotografieren Sie vor dem Transport des Geräts alle Aufprallspuren, lose Bauteile, beschädigte Kabel oder verschobene Baugruppen.
3. Vergleichen Sie die erhaltene Maschine, die Trays, die Vorrichtungen, die Testkomponenten und das Zubehör mit der bestätigten Lieferliste.
4. Prüfen Sie, ob Kameras, Beleuchtung, Handhabungsgeräte, Kontaktkomponenten und Markierungsgeräte nach dem Transport gesichert bleiben.
5. Prüfen Sie, ob die Stromversorgung, Erdung, Druckluftversorgung, Vakuumversorgung, Abgasversorgung und sonstige Anlagenanforderungen der jeweiligen Maschine erfüllt sind.
6. Starten Sie die Steuerung und notieren Sie alle Alarmmeldungen, bevor Sie die Maschine zurücksetzen oder Rezepte ändern.
7. Testen Sie die Handhabungsmechanismen ohne Produktionsvorrichtungen und beobachten Sie die Aufnahme, den Transfer, die Ausrichtung und die Ausgabebewegung.
8. Nachdem der grundlegende Betrieb stabil ist, sollten Sie anhand von Nicht-Produktionsmustern die Inspektions-, Sortier- und alle installierten Test- oder Markierungsfunktionen überprüfen.

Um eine stabile Handhabung und konsistente Ergebnisse zu gewährleisten, sollten mehrere Stichproben durchgeführt werden. Die Prüfung ist abzubrechen, wenn Geräte beschädigt werden, sich die Ausrichtung unerwartet ändert, die Prüfergebnisse instabil sind oder derselbe Alarm wiederholt auftritt.

Inspektionsergebnisse, Umgang mit Fehlern und Ersatzteilversorgung

Falsche Ablehnungen, übersehene Mängel oder inkonsistente Inspektionsergebnisse können auf Produktpräsentation, Beleuchtung, Fokus, Verunreinigung, Kamerakalibrierung, Rezeptureinstellungen oder falsche Fehlerschwellenwerte zurückzuführen sein.

Handhabungsfehler können sich als Aufnahmefehler, Geräterotation, Positionsfehler der Schale, Transportstörungen oder Beschädigungen der Verpackungsoberfläche äußern. Test- oder Kennzeichnungsprobleme können auch mit Kontaktwerkzeugen, externen Schnittstellen, Ausrichtung oder produktspezifischen Einstellungen zusammenhängen.

Notieren Sie die Alarmmeldung und den Zeitpunkt des Problems, bevor Sie die Maschine zurücksetzen. Fotos des Produkts, des Trägers, des Inspektionsergebnisses und des Alarmbildschirms sowie, falls vorhanden, ein kurzes Betriebsvideo bieten einen praktischen Ausgangspunkt für die Analyse.

Unser Team unterstützt Sie bei der ersten Fehleranalyse, der Bauteilidentifizierung, der Auswahl passender Ersatzteile und der Reparaturplanung. Sofern verfügbar, können auch zugehörige Kameras, Beleuchtungskomponenten, Sensoren, Motoren, Treiber, Platinen, Kabel, Vakuumkomponenten, Handhabungsbaugruppen und Produktvorrichtungen geprüft werden.

Häufig gestellte Fragen

Kann das ASMPT SUNBIRD unser Wafer-Level-Package prüfen?

Dies hängt von den Abmessungen, der Form, den Oberflächen, den Fehlerkriterien, dem Handhabungsformat und der Bildverarbeitungskonfiguration des verfügbaren Geräts ab. Bitte senden Sie Fotos des Produkts und des Trägers zur ersten Prüfung.

Bietet SUNBIRD eine Sechs-Seiten-Inspektion?

Die SUNBIRD-Plattform wurde für die Sechs-Seiten-Inspektion entwickelt und ist auch für Anwendungen zur Mikrorissprüfung geeignet. Die auf der verfügbaren Maschine installierten Kameras, Optiken, Beleuchtung und Software müssen noch bestätigt werden.

Kann die Maschine Produkte mithilfe unserer Wafer-Karte sortieren?

Die Plattform unterstützt die Sortierung anhand kompatibler Wafer-Map-Informationen aus vorgelagerten Quellen. Dateiformat, Koordinaten, Ausrichtung und Binning-Logik sollten vor der Verwendung überprüft werden.

Sind Einzelgeräteprüfung und Lasermarkierung inbegriffen?

Diese Funktionen hängen von den in der jeweiligen Maschine installierten Modulen ab. Im Angebot enthalten sind lediglich die aufgeführten Testgeräte, Kontaktwerkzeuge und Lasermarkierungskomponenten.

Können Sie bei der Inspektion oder der Bearbeitung von Alarmen behilflich sein?

Ja. Bitte senden Sie uns das Maschinenmodell, die Alarminformationen, Fotos des Produkts und des Trägers sowie, falls vorhanden, ein kurzes Betriebsvideo. Wir unterstützen Sie gerne bei der ersten Fehleranalyse, der Ersatzteilsuche und der Reparaturbesprechung.

Kontaktieren Sie uns bezüglich des ASMPT SUNBIRD

Bitte senden Sie uns Fotos des Produkts und des Transportmittels, gegebenenfalls das Modell Ihrer aktuellen Prüf- oder Testausrüstung sowie eine kurze Beschreibung des erforderlichen Prüf-, Sortier-, Test- oder Kennzeichnungsprozesses. Wir prüfen zunächst die grundlegende Anwendung und besprechen anschließend die notwendige Maschinenkonfiguration, Bildverarbeitung, Schnittstelle, Ersatzteile oder Reparaturdetails.