L'ACCRETECH AP3000 è un sistema di test per wafer ad alte prestazioni sviluppato per il collaudo elettrico di dispositivi a semiconduttore su wafer fino a 300 mm. Offre funzionalità automatizzate di caricamento, allineamento, posizionamento e contatto tra sonda e scheda, come parte di una configurazione completa per il test dei wafer.
Il sistema di test deve funzionare in combinazione con un tester, una testa di test, una scheda di test, un manipolatore e un mandrino compatibili. Per una richiesta iniziale, inviate il modello del vostro sistema di test o test attualmente in uso, una foto del wafer o del dispositivo e una breve descrizione del processo di test richiesto o del problema riscontrato con l'apparecchiatura.
Informazioni sulla macchina ACCRETECH AP3000
| Produttore | ACCRETECH/Tokyo Seimitsu |
|---|---|
| Modello | AP3000 |
| Tipo di apparecchiatura | Tester automatico per wafer ad alte prestazioni |
| Dimensione massima del wafer | Fino a 300 mm secondo le informazioni sul modello fornite dal produttore. |
| Applicazioni tipiche dei dispositivi | Memoria, MPU/SoC, dispositivi logici e di alimentazione |
| Funzioni primarie | Gestione, allineamento, posizionamento dei wafer e contatto tra sonda e scheda per i test elettrici. |
| Condizione | Apparecchiature di test per semiconduttori usate |
| Configurazione di test | Determinati dal tester, dalla testa di prova, dalla scheda di sonda, dal mandrino e dalle interfacce installate |
| Ambito di fornitura | In base al preventivo e all'elenco delle attrezzature confermato |
| Supporto | Analisi iniziale del guasto, verifica della compatibilità dei pezzi e discussione sulla riparazione. |
| Spedizione | Imballaggio per l'esportazione e spedizione in tutto il mondo. |
Compatibilità tra wafer e applicazioni di test
Il nome del modello AP3000 e la capacità di wafer da 300 mm non garantiscono di per sé che una determinata macchina sia in grado di eseguire un particolare test su wafer. La compatibilità dipende anche dal tester, dall'interfaccia della testina di prova, dalla scheda di sonda, dal layout del wafer, dal tipo di dispositivo, dall'intervallo di temperatura del mandrino e dalle condizioni di contatto richieste.
Per la prima discussione sono necessarie solo le informazioni di base:
- Il modello attuale del tuo tester o sonda per wafer è compatibile con l'AP3000?
- Una foto nitida del wafer, del dispositivo o della configurazione di test corrente
- Il modello di testina di prova o di scheda di sonda in cui queste informazioni sono facilmente disponibili
- Una breve descrizione del processo di test richiesto o del problema attuale dell'apparecchiatura.
Le mappe dettagliate dei wafer, i disegni delle interfacce, le dimensioni delle schede di sonda, i requisiti di temperatura e le impostazioni di comunicazione possono essere esaminati in un secondo momento, quando la macchina disponibile risulterà pertinente al progetto.
Integrazione tra tester, testina di prova e scheda sonda
L'AP3000 posiziona il wafer e mette ciascun dispositivo a contatto con una scheda di sonda compatibile, mentre le misurazioni elettriche vengono eseguite dal tester collegato. Una cella di test completa dipende quindi dalla corretta integrazione meccanica, elettrica e software tra sonda, manipolatore, testa di test, scheda di sonda e tester.
Non bisogna dare per scontato che una scheda di sonda o una testina di prova esistente siano compatibili con la macchina disponibile basandosi unicamente sulla marca dell'apparecchiatura. Prima dell'installazione è necessario verificare la disposizione di montaggio, i componenti di interfaccia, le dimensioni della scheda, il metodo di contatto e la comunicazione software.
Configurazione e ambito di fornitura dell'AP3000 disponibili
I singoli tester per wafer ACCRETECH AP3000 possono differire per configurazione del caricatore, interfaccia della testina di prova, manipolatore, capacità di temperatura del mandrino, configurazione della scheda sonda, lettore ID wafer, lettore ID cassetta, funzioni di pulizia, connessione di rete e opzioni di automazione di fabbrica. Prima dell'acquisto, è necessario esaminare la macchina disponibile per verificare che la sua configurazione di test e manipolazione effettiva sia adatta al wafer e al tester desiderati. La fornitura finale si basa esclusivamente sul preventivo e sull'elenco delle apparecchiature confermato; tester, testine di prova, manipolatori, schede sonda, refrigeratori, cassette, computer, componenti di interfaccia e apparecchiature di servizio esterne sono inclusi solo se specificamente indicati.
Ricezione, avvio e test iniziale del wafer
Prima di introdurre i preziosi wafer di produzione, il sistema AP3000 deve essere ispezionato e testato in fasi successive.
- Ispezionare l'imballaggio, il mobile della macchina, il caricatore, il piano di lavoro, il mandrino, il pannello di controllo e i meccanismi di movimentazione visibili.
- Prima di spostare l'attrezzatura, fotografate eventuali segni di impatto, componenti allentati, cavi danneggiati o parti dislocate.
- Confrontare la macchina, le parti del caricatore, il manipolatore, i componenti di interfaccia e gli accessori ricevuti con la distinta di consegna confermata.
- Verificare che il mandrino, il supporto per wafer, il sistema di allineamento e i meccanismi di movimentazione rimangano saldamente fissati dopo il trasporto.
- Verificare l'alimentazione elettrica, la messa a terra, l'aria compressa, il vuoto, il raffreddamento e gli altri requisiti impiantistici della macchina specifica.
- Avviare il controller e registrare tutti i messaggi di allarme prima di ripristinare la macchina o modificarne le impostazioni.
- Avviare i meccanismi di caricamento, allineamento e posizionamento senza un wafer di produzione e osservarne il movimento.
- Una volta stabilizzata l'operazione di base, utilizzare un wafer non di produzione idoneo per le verifiche di caricamento, allineamento, passo e scarico.
La scheda di sonda, la testina di prova e il tester devono quindi essere collegati e verificati separatamente prima di valutare i risultati del test elettrico. Interrompere il test se la movimentazione del wafer è instabile, il movimento del piano di lavoro è anomalo, si verificano interferenze meccaniche o lo stesso allarme si ripresenta ripetutamente.
Contatta l'assistenza per risultati, allarmi e ricambi.
Risultati di test instabili possono dipendere dalla scheda di sonda, dalla posizione dei contatti, dall'allineamento del wafer, dalle condizioni del mandrino, dalla precisione del piano di lavoro, dalla connessione della testina di prova, dal controllo della temperatura o dalla comunicazione del tester. Prima di proseguire con la produzione, è necessario esaminare eventuali difetti di caricamento del wafer, errori di allineamento, problemi con i dati di mappatura e marcature della sonda incoerenti.
Prima di riavviare la macchina, annotare il messaggio di allarme e la fase del ciclo di test in cui si verifica il problema. Foto del wafer, della scheda di sonda, del mandrino, del collegamento della testina di test e della schermata di allarme, insieme a un breve video dimostrativo del funzionamento, se disponibile, possono fornire un utile punto di partenza per l'analisi.
Il nostro team può fornire assistenza per l'analisi iniziale dei guasti, l'identificazione dei componenti, la corrispondenza dei pezzi di ricambio e la discussione sulla riparazione. È inoltre possibile verificare, ove disponibili, sensori, motori, driver, schede, cavi, componenti pneumatici, parti per il vuoto, gruppi di carico, componenti di stadio e parti relative al mandrino.
Domande frequenti
Il sistema ACCRETECH AP3000 è in grado di testare i nostri wafer da 300 mm?
Ciò dipende dal wafer, dal layout del dispositivo, dal tester, dalla testina di prova, dalla scheda di sonda, dalla configurazione del mandrino e dalle condizioni di prova richieste. Inviare informazioni di base sul wafer e sulla configurazione di prova per una valutazione iniziale.
Il tester o la testa di test sono inclusi con l'AP3000?
Sono inclusi solo i tester, le teste di test, i manipolatori e i componenti di interfaccia specificamente elencati nel preventivo o nell'ambito di fornitura confermato.
Possiamo utilizzare la nostra scheda sonda esistente?
La compatibilità deve essere verificata in base al tipo di scheda di prova, alle dimensioni, alla disposizione di montaggio, all'interfaccia della testina di prova e alla configurazione dei contatti richiesta.
Il modello AP3000 disponibile supporta test ad alta o bassa temperatura?
Per la piattaforma modello erano disponibili configurazioni di mandrino per temperatura ambiente, alta temperatura, bassa temperatura e bassa rumorosità. Occorre verificare il mandrino e le apparecchiature di controllo della temperatura installate sulla macchina disponibile.
Potete aiutarmi con problemi di caricamento, allineamento o contatto?
Sì. Inviaci il modello della macchina, le informazioni sull'allarme, le foto del wafer e della scheda di prova e, se disponibile, un video del funzionamento. Possiamo aiutarti con l'analisi iniziale del guasto, l'abbinamento dei pezzi di ricambio e la discussione sulla riparazione.
Contattaci per informazioni su ACCRETECH AP3000
Inviateci il modello del vostro attuale tester o sonda per wafer, foto del wafer o del dispositivo e una breve descrizione del requisito di test o del problema riscontrato con l'apparecchiatura. Esamineremo prima l'applicazione di base e successivamente procederemo con i dettagli necessari relativi all'interfaccia della testina di test, alla scheda di test, alla configurazione della macchina, ai pezzi di ricambio o alla riparazione.
