L'ACCRETECH UF200R è un sistema automatico di test ad alta velocità per wafer, sviluppato per il collaudo elettrico di dispositivi a semiconduttore discreti e compatibili su wafer da 5 a 8 pollici. Gestisce il caricamento, l'allineamento, il posizionamento del wafer e il contatto con la scheda di test, integrandosi in una configurazione di test completa.
Il mandrino, il caricatore, l'interfaccia della testina di prova, le opzioni di movimentazione dei wafer e l'ambiente di prova effettivi dipendono dalla specifica macchina usata disponibile. Per una richiesta iniziale, inviare il modello del proprio prober o tester attuale, una foto nitida del wafer o del dispositivo e una breve descrizione del processo di test richiesto o del problema dell'apparecchiatura.
Informazioni sulla macchina ACCRETECH UF200R
| Produttore | ACCRETECH/Tokyo Seimitsu |
|---|---|
| Modello | UF200R |
| Tipo di apparecchiatura | sonda automatica ad alta velocità per wafer |
| Gamma standard di wafer | Wafer da 5 a 8 pollici secondo le informazioni sul modello del produttore |
| Supporto per wafer opzionale | Test di wafer da 4 pollici quando è installata la configurazione richiesta |
| Applicazioni tipiche dei dispositivi | Dispositivi MEMS discreti, di potenza, logici e compatibili |
| Funzioni primarie | Gestione, allineamento, posizionamento dei wafer e contatto tra sonda e scheda per i test elettrici. |
| Condizione | Apparecchiature di test per semiconduttori usate |
| Configurazione di test | Determinati dal tester, dalla testa di prova, dalla scheda di sonda, dal mandrino e dalle interfacce installate |
| Ambito di fornitura | In base al preventivo e all'elenco delle attrezzature confermato |
| Supporto | Analisi iniziale del guasto, verifica della compatibilità dei pezzi e discussione sulla riparazione. |
| Spedizione | Imballaggio per l'esportazione e spedizione in tutto il mondo. |
Compatibilità tra wafer e applicazioni di test
Il nome del modello UF200R e la capacità di 200 mm per i wafer non garantiscono di per sé che una determinata macchina sia in grado di eseguire un particolare test sui wafer. La compatibilità dipende anche dalle dimensioni e dalle condizioni del wafer, dalla configurazione del dispositivo, dalla scheda di test, dal tester, dall'interfaccia della testina di prova, dalla configurazione del mandrino e dall'ambiente di test elettrico richiesto.
Per la prima discussione sono necessarie solo le informazioni di base:
- Il modello attuale del tuo tester o sonda per wafer è compatibile con l'UF200R, che sostituirà le apparecchiature esistenti.
- Una foto nitida del wafer, del dispositivo o della configurazione di test corrente
- Il modello con scheda di sonda o testina di prova in cui queste informazioni sono facilmente reperibili
- Una breve descrizione del processo di test richiesto o del problema attuale dell'apparecchiatura.
Le mappe dettagliate dei wafer, i disegni delle interfacce, i requisiti di temperatura e i parametri di test possono essere esaminati in un secondo momento, quando la macchina disponibile risulterà idonea al progetto.
Tester, scheda di test e ambiente di test
Il sistema UF200R posiziona ciascun dispositivo al di sotto di una scheda di sonda compatibile, mentre le misurazioni elettriche vengono eseguite dal tester collegato. Una cella di prova utilizzabile richiede pertanto che la sonda, la scheda di sonda, la testa di prova, il manipolatore, il tester e la comunicazione software funzionino correttamente insieme.
La piattaforma modello veniva offerta con opzioni per test a bassa e alta temperatura, wafer da quattro pollici, gestione di wafer deformati o ultrasottili, gestione di MEMS, misurazione di microcorrenti, test ad alta tensione e ispezione dei segni di sonda. Si tratta di opzioni a livello di modello, non di funzioni confermate per ogni UF200R utilizzato.
Configurazione e fornitura disponibili per UF200R
I singoli tester per wafer ACCRETECH UF200R possono differire per configurazione del caricatore, capacità di temperatura del mandrino, supporto per wafer da quattro pollici, manipolatore della testina di prova, meccanismi speciali di trasferimento wafer, ispezione dei segni di test, funzioni di rete e opzioni di test elettrico. Prima dell'acquisto, è necessario esaminare la macchina disponibile per verificare se la sua effettiva configurazione di gestione dei wafer e di test sia adatta al dispositivo e al tester desiderati. La fornitura finale si basa esclusivamente sul preventivo e sull'elenco delle apparecchiature confermato; tester, tester, manipolatori, schede di test, refrigeratori, cassette, computer, componenti di interfaccia e apparecchiature di servizio esterne sono inclusi solo se specificamente indicato.
Ricezione, avvio e controllo iniziale del wafer
Il modello UF200R deve essere ispezionato e testato in fasi successive prima dell'introduzione dei preziosi wafer di produzione.
- Ispezionare l'imballaggio, il mobile della macchina, il caricatore di wafer, il piano di lavoro, il mandrino, il pannello di controllo e i meccanismi di movimentazione visibili.
- Prima di spostare l'attrezzatura, fotografate eventuali segni di impatto, componenti allentati, cavi danneggiati o parti dislocate.
- Confrontare la macchina, le parti del caricatore, il manipolatore, le interfacce e gli accessori ricevuti con la distinta di consegna confermata.
- Verificare che il mandrino, il supporto per wafer, i componenti di allineamento e i meccanismi di movimentazione rimangano saldamente fissati dopo il trasporto.
- Verificare l'alimentazione elettrica, la messa a terra, l'aria compressa, il vuoto, il raffreddamento e gli altri requisiti impiantistici della macchina specifica.
- Avviare il controller e registrare tutti i messaggi di allarme prima di ripristinare il sistema o modificare le impostazioni.
- Avviare i meccanismi di caricamento, allineamento e posizionamento senza un wafer di produzione e osservarne il movimento.
- Una volta stabilizzata l'operazione di base, utilizzare un wafer non di produzione idoneo per le verifiche di caricamento, allineamento, passo e scarico.
La scheda di sonda, la testina di prova e il tester devono quindi essere collegati e controllati separatamente prima di valutare i risultati del test elettrico. Interrompere il test se la movimentazione del wafer è instabile, il movimento del piano di lavoro è anomalo, si verificano interferenze meccaniche o lo stesso allarme si ripresenta ripetutamente.
Risultati dei test, gestione dei guasti e supporto ricambi
Risultati elettrici instabili possono dipendere dalla scheda di prova, dalla posizione dei contatti, dall'allineamento del wafer, dalle condizioni del mandrino, dal collegamento della testina di prova, dal controllo della temperatura, dalle impostazioni del tester o dalla comunicazione tra i sistemi collegati.
Prima di riprendere la produzione, è necessario esaminare eventuali errori di caricamento dei wafer, problemi di allineamento, problemi di vuoto, problemi di mappatura dei wafer e marcature di sonda incoerenti. Prima di riavviare la macchina, registrare il messaggio di allarme e la fase del ciclo di test in cui si verifica il problema.
Le foto del wafer, della scheda di sonda, del mandrino, del collegamento della testina di prova e della schermata di allarme, insieme a un breve video dimostrativo, se disponibile, possono fornire un pratico punto di partenza per la revisione.
Il nostro team può fornire assistenza per l'analisi iniziale dei guasti, l'identificazione dei componenti, la corrispondenza dei pezzi di ricambio e la discussione sulla riparazione. È inoltre possibile verificare, ove disponibili, sensori, motori, driver, schede, cavi, componenti pneumatici, componenti per il vuoto, gruppi di carico, parti di stadio e componenti relativi al mandrino.
Domande frequenti
Il sistema ACCRETECH UF200R è in grado di testare i nostri wafer?
Ciò dipende dalle dimensioni del wafer, dal layout del dispositivo, dal tester, dalla testina di prova, dalla scheda di sonda, dalla configurazione del mandrino e dalle condizioni di prova richieste. Inviare le informazioni di base sul wafer e sulla configurazione di prova per una valutazione iniziale.
Il modello UF200R supporta wafer da 4 pollici?
Per il modello UF200R era disponibile, come opzione, il test di wafer da quattro pollici. La configurazione di carico e movimentazione richiesta deve essere verificata sulla macchina disponibile.
Il sistema UF200R è in grado di gestire wafer deformati o ultrasottili?
Per queste applicazioni era disponibile uno speciale meccanismo di trasferimento, ma non si deve dare per scontato che sia installato su ogni macchina. È necessario verificare le condizioni del wafer e la configurazione di movimentazione effettiva.
Il tester o la scheda di test sono inclusi?
Sono inclusi solo i tester, le teste di test, i manipolatori, le schede di sonda e i componenti di interfaccia specificamente elencati nel preventivo o nell'ambito di fornitura confermato.
Potete aiutarmi con problemi di caricamento, allineamento o contatto?
Sì. Inviaci il modello della macchina, le informazioni sull'allarme, le foto del wafer e della scheda di prova e, se disponibile, un video del funzionamento. Possiamo aiutarti con l'analisi iniziale del guasto, l'abbinamento dei pezzi di ricambio e la discussione sulla riparazione.
Contattaci per informazioni su ACCRETECH UF200R
Inviateci il modello del vostro attuale sistema di test o sonda per wafer, foto del wafer o del dispositivo e una breve descrizione del requisito di test o del problema riscontrato con l'apparecchiatura. Esamineremo innanzitutto l'applicazione di base e successivamente vi forniremo i dettagli necessari relativi alla scheda di test, all'interfaccia della testina, alla configurazione della macchina, ai pezzi di ricambio o alla riparazione.
