De ACCRETECH AP3000 is een krachtige waferprober die is ontwikkeld voor het elektrisch testen van halfgeleidercomponenten op wafers tot 300 mm. Het apparaat biedt geautomatiseerde waferbelading, uitlijning, positionering en probe-card-contact als onderdeel van een complete wafertestopstelling.
De probe moet samenwerken met een compatibele tester, testkop, probekaart, manipulator en chuck-configuratie. Voor een eerste aanvraag kunt u uw huidige prober- of testermodel, een foto van een wafer of apparaat en een korte beschrijving van het gewenste testproces of apparatuurprobleem meesturen.
ACCRETECH AP3000 Machine-informatie
| Fabrikant | ACCRETECH / Tokio Seimitsu |
|---|---|
| Model | AP3000 |
| Apparaattype | Hoogwaardige automatische wafer-prober |
| Maximale wafergrootte | Tot 300 mm, afhankelijk van de modelinformatie van de fabrikant. |
| Typische apparaattoepassingen | Geheugen, MPU/SoC, logica en stroomvoorzieningscomponenten |
| Primaire functies | Waferhantering, uitlijning, positionering en contact met probe-card voor elektrische testen |
| Voorwaarde | Gebruikte halfgeleidertestapparatuur |
| Testconfiguratie | Bepaald door de tester, testkop, probekaart, spankop en geïnstalleerde interfaces. |
| Leveringsomvang | Op basis van de offerte en de bevestigde materiaallijst. |
| Steun | Eerste diagnose van de storing, onderdelen zoeken en bespreking van de reparatie. |
| Verzenden | Exportverpakking en wereldwijde levering. |
Compatibiliteit van wafers en testtoepassingen
De modelnaam AP3000 en de wafercapaciteit van 300 mm garanderen op zich niet dat een beschikbare machine een bepaalde wafertest kan uitvoeren. Compatibiliteit hangt ook af van de tester, de interface van de testkop, de probekaart, de waferlayout, het apparaattype, het temperatuurbereik van de chuck en de vereiste contactomstandigheden.
Voor het eerste gesprek is alleen basisinformatie nodig:
- Uw huidige waferprober- of testermodel, indien de AP3000 uw bestaande apparatuur zal vervangen.
- Een duidelijke foto van de wafer, het apparaat of de huidige testopstelling.
- Het testkop- of probe-kaartmodel waarop deze informatie direct beschikbaar is.
- Een korte beschrijving van het vereiste testproces of het huidige apparatuurprobleem.
Gedetailleerde waferkaarten, interface-tekeningen, afmetingen van de probe-kaart, temperatuurvereisten en communicatie-instellingen kunnen later worden bekeken wanneer de beschikbare machine relevant blijkt voor het project.
Integratie van tester, testkop en probekaart
De AP3000 positioneert de wafer en brengt elk component in contact met een compatibele probe-kaart, terwijl de aangesloten tester elektrische metingen uitvoert. Een complete testcel is daarom afhankelijk van een correcte mechanische, elektrische en softwarematige integratie tussen de prober, manipulator, testkop, probe-kaart en tester.
Een bestaande probekaart of testkop mag niet zomaar op het apparaat worden toegepast op basis van het merk. Controleer vóór installatie de montage, interfacecomponenten, afmetingen van de kaart, contactmethode en softwarecommunicatie.
Beschikbare AP3000-configuratie en leveringsomvang
De individuele ACCRETECH AP3000 waferprobers kunnen verschillen in laadconfiguratie, testkopinterface, manipulator, chucktemperatuurcapaciteit, probe-cardconfiguratie, wafer-ID-lezer, cassette-ID-lezer, reinigingsfuncties, netwerkverbinding en fabrieksautomatiseringsopties. Controleer vóór aankoop of de beschikbare machine geschikt is voor de beoogde wafer en tester. De uiteindelijke leveringsomvang is uitsluitend gebaseerd op de offerte en de bevestigde apparatuurlijst; testers, testkoppen, manipulatoren, probe-cards, koelers, cassettes, computers, interfacecomponenten en externe hulpapparatuur zijn alleen inbegrepen indien dit specifiek vermeld staat.
Ontvangst, opstarten en eerste wafertest
De AP3000 moet in fasen worden geïnspecteerd en getest voordat waardevolle productiewafers worden ingevoerd.
- Controleer de verpakking, de machinekast, de lader, het platform, de spankop, het bedieningspaneel en de zichtbare bedieningsmechanismen.
- Fotografeer eventuele stootsporen, losse onderdelen, beschadigde kabels of verschoven assemblages voordat u de apparatuur verplaatst.
- Vergelijk de ontvangen machine, laadonderdelen, manipulator, interfacecomponenten en accessoires met de bevestigde leveringslijst.
- Controleer of de spankop, waferhouder, uitlijnsysteem en hanteringsmechanismen na transport goed vastzitten.
- Controleer de elektrische voeding, aarding, perslucht, vacuüm, koeling en andere installatievereisten van de betreffende machine.
- Start de controller en registreer alle alarmmeldingen voordat u de machine reset of de instellingen wijzigt.
- Bedien de laad-, uitlijn- en podiummechanismen zonder productiewafel en observeer hun beweging.
- Nadat de basiswerking stabiel is, gebruikt u een geschikte wafer die niet in productie is genomen voor het controleren van het laden, uitlijnen, stappen en lossen.
De probekaart, testkop en tester moeten vervolgens afzonderlijk worden aangesloten en gecontroleerd voordat de elektrische testresultaten worden geëvalueerd. Stop de test als de wafer niet stabiel is, de beweging van het platform abnormaal is, er mechanische storingen optreden of hetzelfde alarm herhaaldelijk terugkeert.
Contactresultaten, alarmen en onderdelenondersteuning
Instabiele testresultaten kunnen te maken hebben met de probekaart, de contactpositie, de waferuitlijning, de conditie van de chuck, de nauwkeurigheid van de positioneringstafel, de aansluiting van de testkop, de temperatuurregeling of de communicatie met de tester. Fouten bij het laden van de wafer, uitlijnfouten, problemen met de kaartgegevens en inconsistente probe-markeringen moeten worden onderzocht voordat de productie wordt voortgezet.
Noteer de alarmmelding en het stadium van de testcyclus waarin het probleem zich voordoet voordat u de machine reset. Foto's van de wafer, de probe-kaart, de chuck, de testkop-aansluiting en het alarmscherm, samen met een korte video van de werking (indien beschikbaar), kunnen een praktisch uitgangspunt vormen voor de analyse.
Ons team kan u helpen met de eerste foutanalyse, componentidentificatie, het vinden van de juiste vervangende onderdelen en het bespreken van de reparatie. Ook gerelateerde sensoren, motoren, drivers, printplaten, kabels, pneumatische componenten, vacuümonderdelen, laadsystemen, stagecomponenten en onderdelen voor de spankop kunnen, indien beschikbaar, worden gecontroleerd.
Veelgestelde vragen
Kan de ACCRETECH AP3000 onze 300 mm wafers testen?
Dit hangt af van de wafer, de lay-out van het apparaat, de tester, de testkop, de probe-kaart, de configuratie van de testhouder en de vereiste testomstandigheden. Stuur ons de basisinformatie over de wafer en de testopstelling voor een eerste beoordeling.
Wordt de tester of testkop meegeleverd met de AP3000?
Alleen testers, testkoppen, manipulatoren en interfacecomponenten die specifiek in de offerte of de bevestigde leveringsomvang zijn vermeld, zijn inbegrepen.
Kunnen we onze bestaande probe-kaart gebruiken?
De compatibiliteit moet worden gecontroleerd aan de hand van het type probe-kaart, de afmetingen, de montagewijze, de interface van de testkop en de vereiste contactinstellingen.
Ondersteunt de beschikbare AP3000 testen bij hoge of lage temperaturen?
Voor het modelplatform waren er spankoppen beschikbaar voor omgevingstemperatuur, hoge temperaturen, lage temperaturen en geluidsarme toepassingen. De spankop en temperatuurregelingsapparatuur die op de beschikbare machine zijn geïnstalleerd, moeten worden gecontroleerd.
Kunt u helpen bij problemen met laden, uitlijnen of contact?
Ja. Stuur het machinemodel, alarminformatie, foto's van de wafer en de probe-kaart, en indien beschikbaar een video van de werking. We kunnen u helpen met een eerste diagnose, het vinden van de juiste onderdelen en het bespreken van de reparatie.
Neem contact met ons op over de ACCRETECH AP3000
Stuur ons uw huidige waferprober- of testermodel, foto's van de wafer of het apparaat en een korte beschrijving van de testvereiste of het apparatuurprobleem. We zullen eerst de basisapplicatie bekijken en vervolgens de benodigde testkopinterface, probe-kaart, machineconfiguratie, vervangingsonderdelen of reparatiegegevens bespreken.
