L'ACCRETECH FP2000 è un sistema automatico di test per wafer con movimentazione di telai, sviluppato per il collaudo elettrico di wafer tagliati, package di semiconduttori e dispositivi compatibili fissati ai telai di taglio. Può gestire anche wafer compatibili da 5 a 8 pollici, consentendo di testare prodotti con telaio e wafer standard sulla stessa configurazione del sistema di test.
Il caricatore, i componenti per la movimentazione dei telai, il mandrino, l'interfaccia della testina di prova, la configurazione della scheda di prova e le funzioni di ispezione opzionali dipendono dalla specifica macchina usata disponibile. Per una richiesta iniziale, inviate il modello del vostro attuale sistema di test o sonda, foto nitide del wafer o del telaio e una breve descrizione del processo di test richiesto o del problema riscontrato con l'apparecchiatura.
Informazioni sulla macchina ACCRETECH FP2000
| Produttore | ACCRETECH/Tokyo Seimitsu |
|---|---|
| Modello | FP2000 |
| Tipo di apparecchiatura | Tester automatico per wafer con movimentazione dei telai |
| Applicazione principale | Test elettrici di wafer tagliati, package e dispositivi compatibili collegati ai telai di taglio. |
| Capacità del frame | Gestione di wafer con cornice da 200 mm secondo le informazioni sul modello fornite dal produttore. |
| Capacità dei wafer | Wafer compatibili da 5 a 8 pollici |
| Prodotti tipici | CSP, WLCSP, wafer tagliati, package e applicazioni MEMS compatibili |
| Funzioni primarie | Caricamento del telaio o del wafer, allineamento, correzione della posizione e contatto con la scheda di sonda |
| Condizione | Apparecchiature di test per semiconduttori usate |
| Configurazione di test | Determinati dal tester, dalla testa di prova, dalla scheda di sonda, dal mandrino e dalle interfacce installate |
| Ambito di fornitura | In base al preventivo e all'elenco delle attrezzature confermato |
| Supporto | Analisi iniziale del guasto, verifica della compatibilità dei pezzi e discussione sulla riparazione. |
| Spedizione | Imballaggio per l'esportazione e spedizione in tutto il mondo. |
Compatibilità tra telaio, wafer e dispositivo
Il nome del modello FP2000 e la capacità del telaio da 200 mm non garantiscono di per sé la compatibilità con un particolare prodotto. La macchina disponibile deve inoltre essere compatibile con il telaio di taglio, le dimensioni del wafer, il layout del die, le condizioni di confezionamento, la scheda di sonda, il tester, il mandrino e il metodo di contatto richiesto.
Per la prima discussione sono necessarie solo le informazioni di base:
- Il modello attuale del tuo tester o sonda per wafer è compatibile con l'FP2000, che andrà a sostituire le apparecchiature esistenti.
- Foto nitide del telaio di taglio, del wafer, della confezione o del dispositivo da testare.
- Il modello con scheda di sonda o testina di prova in cui queste informazioni sono facilmente reperibili
- Una breve descrizione del processo di test richiesto o del problema attuale dell'apparecchiatura.
Le dimensioni dettagliate del telaio, le mappe dei wafer, il passo dei chip, i disegni delle interfacce e le condizioni di prova possono essere esaminati in un secondo momento, quando la macchina disponibile risulterà idonea al progetto.
Test di wafer tagliati e dispositivi incorniciati
Il sistema FP2000 è progettato per trasferire e testare prodotti che rimangono attaccati a un telaio di taglio dopo il taglio dei wafer. Il suo software di correzione aiuta a compensare le differenze di posizione all'interno del prodotto intelaiato, in modo che i singoli chip o package possano essere allineati con la scheda di sonda.
Ciò rende la macchina adatta ad applicazioni in cui la posizione del chip può variare dopo il taglio o in cui è necessario testare elettricamente prodotti CSP, WLCSP, MEMS o altri prodotti con telaio prima della fase di confezionamento successiva. Risultati affidabili dipendono comunque da un carico stabile del telaio, un allineamento corretto, impostazioni di correzione adeguate e un contatto costante tra la sonda e la scheda.
Integrazione tra tester, scheda sonda e telaio
Il sistema FP2000 gestisce il telaio o il wafer e posiziona il dispositivo sotto la scheda di test, mentre le misurazioni elettriche vengono eseguite dal tester collegato. La sonda, la scheda di test, la testa di test, il manipolatore, il tester e la comunicazione software devono pertanto essere verificati come un'unica cella di test completa.
Non bisogna dare per scontato che una scheda di sonda, una testina di prova o un telaio esistenti siano compatibili con la macchina disponibile basandosi solo sulla marca o sulle dimensioni del wafer. Prima dell'installazione, è necessario verificare la disposizione di montaggio, il formato del telaio, la configurazione del mandrino, la posizione dei contatti e l'interfaccia del tester.
Configurazione e fornitura disponibili per FP2000
I singoli wafer prober ACCRETECH FP2000 possono differire per caricatore di telai, componenti di movimentazione wafer, configurazione del mandrino, manipolatore della testina di prova, funzioni di lettura di codici a barre, apparecchiature per alte temperature, ispezione dei segni di test e opzioni software. Prima dell'acquisto, è necessario esaminare la macchina disponibile per verificare che la sua configurazione effettiva di movimentazione dei telai e di test sia adatta al prodotto e al tester desiderati. La fornitura finale si basa esclusivamente sul preventivo e sull'elenco delle apparecchiature confermato; tester, testine di prova, manipolatori, schede di test, telai, cassette, refrigeratori, computer e componenti di interfaccia sono inclusi solo se specificamente indicati.
Ricezione, avvio e test iniziale del frame
Il sistema FP2000 deve essere ispezionato e testato in fasi successive prima dell'introduzione in produzione di wafer o dispositivi con telaio di valore.
- Ispezionare l'imballaggio, il mobile della macchina, il caricatore di telai, il supporto per wafer, il mandrino, il pannello di controllo e i meccanismi di movimentazione visibili.
- Prima di spostare l'attrezzatura, fotografate eventuali segni di impatto, componenti allentati, cavi danneggiati o parti dislocate.
- Confrontare la macchina, le parti del caricatore, il manipolatore, le interfacce e gli accessori ricevuti con la distinta di consegna confermata.
- Verificare che il mandrino, il piano di lavoro, il sistema di allineamento e i componenti per la movimentazione del telaio rimangano saldamente fissati dopo il trasporto.
- Verificare l'alimentazione elettrica, la messa a terra, l'aria compressa, il vuoto, il raffreddamento e gli altri requisiti impiantistici della macchina specifica.
- Avviare il controller e registrare tutti i messaggi di allarme prima di ripristinare il sistema o modificare le impostazioni.
- Azionate i meccanismi di caricamento, allineamento e movimentazione senza un telaio di produzione e osservatene il movimento.
- Una volta stabilizzato il funzionamento di base, utilizzare un telaio o un wafer non di produzione idoneo per le verifiche di caricamento, correzione, passo e scarico.
La scheda di sonda, la testa di prova e il tester devono quindi essere collegati e verificati separatamente prima di valutare i risultati elettrici. Interrompere il test se il telaio si sposta, la manovrabilità è instabile, il movimento del piano è anomalo, si verificano interferenze meccaniche o lo stesso allarme si ripresenta ripetutamente.
Supporto per allineamento, contatto e ricambi
Risultati di test instabili possono essere dovuti a deformazione del telaio, variazione della posizione del chip, dati di correzione errati, allineamento del wafer, condizioni della scheda di prova, configurazione del mandrino, connessione della testina di prova o comunicazione del tester.
Prima di riprendere la produzione, è necessario verificare eventuali errori di caricamento del telaio, errori del codice a barre, problemi di allineamento, marcature della sonda incoerenti e differenze nella posizione dei contatti. Prima di riavviare la macchina, annotare il messaggio di allarme e la fase del ciclo di test in cui si verifica il problema.
Le foto del telaio, del wafer, della scheda di sonda, del mandrino, del collegamento della testina di prova e della schermata di allarme, insieme a un breve video dimostrativo, ove disponibile, possono fornire un pratico punto di partenza per la revisione.
Il nostro team può fornire assistenza per l'analisi iniziale dei guasti, l'identificazione dei componenti, la corrispondenza dei pezzi di ricambio e la discussione sulla riparazione. È inoltre possibile verificare, ove disponibili, sensori, motori, driver, schede, cavi, componenti per il vuoto, gruppi di caricamento, parti di supporto e componenti relativi al mandrino.
Domande frequenti
Il sistema ACCRETECH FP2000 è in grado di testare i nostri wafer o package tagliati a cubetti?
Ciò dipende dal formato del telaio, dal layout del wafer o del package, dalla scheda di sonda, dal tester, dalla configurazione del mandrino e dalle condizioni di contatto richieste. Inviate foto del telaio e del prodotto per una valutazione iniziale.
Il sistema FP2000 è in grado di testare sia prodotti con telaio che wafer standard?
La piattaforma del modello supporta la movimentazione di telai e la movimentazione di wafer compatibili da 5 a 8 pollici. I caricatori e i componenti di movimentazione installati sulla macchina disponibile devono ancora essere confermati.
La FP2000 supporta i fotogrammi da 6 pollici?
Il supporto per telai da 6 pollici era offerto come optional. La configurazione del caricatore e della movimentazione dei telai necessaria deve essere verificata sulla specifica macchina.
Il tester o la scheda di test sono inclusi?
Sono inclusi solo i tester, le teste di test, i manipolatori, le schede di sonda e i componenti di interfaccia specificamente elencati nel preventivo o nell'ambito di fornitura confermato.
Potete aiutarmi con problemi di caricamento, allineamento o contatto del telaio?
Sì. Inviaci il modello della macchina, le informazioni sull'allarme, le foto del telaio e della scheda di test e, se disponibile, un video del funzionamento. Possiamo aiutarti con una prima analisi del guasto, l'individuazione dei pezzi di ricambio e la discussione sulla riparazione.
Contattaci per informazioni su ACCRETECH FP2000
Inviateci il modello del vostro attuale tester o sonda per wafer, le foto del telaio, del wafer o del dispositivo e una breve descrizione del requisito di test o del problema riscontrato con l'apparecchiatura. Esamineremo prima l'applicazione di base e successivamente vi forniremo i dettagli necessari relativi alla scheda di test, all'interfaccia della testina, alla configurazione di gestione del telaio, ai pezzi di ricambio o alla riparazione.
