Ang KAIJO FB-i28 ay isang ganap na awtomatikong high-precision wire bonding system na idinisenyo para sa mga advanced semiconductor packaging node na nangangailangan ng fine-pitch interconnect formation, stacked-die routing, at low-stress thermosonic bonding control.
Malawakang ginagamit ito sa mga kapaligirang OSAT at IDM kung saan ang paggamit ng copper wire, sub-40 μm pad pitch scaling, at multi-tier loop control ay mahalaga upang magbunga ng katatagan at pagiging maaasahan ng pakete.
1. Pangkalahatang-ideya ng Sistema at Pagpoposisyon ng Proseso
Ang FB-i28 ay gumagana bilang isang backend electrical interconnect formation platform kasunod ng die attachment. Nagtatatag ito ng una at pangalawang bond connections gamit ang thermosonic energy transfer na sinamahan ng precision force modulation.
Ang sistema ay na-optimize para sa mga aplikasyon ng fine-pitch na nangangailangan ng matatag na intermetallic compound (IMC) formation habang binabawasan ang mechanical stress sa mga low-k dielectric structure.
2. Mga Pangunahing Modulo ng Proseso
Kontrol sa Thermosonic Bonding: Pinagsasama ang ultrasonic energy at thermal activation upang matiyak ang matatag na ball bond at pagbuo ng stitch bond sa mga sistema ng kable na Au, Cu, at PCC.
Regulasyon ng Puwersa na Sarado ang Loop: Binabawasan ng real-time bond head feedback control ang panganib ng pagkabulok ng pad at pinapanatili ang pare-parehong bond deformation profile.
Sistemang EFO (Elektronikong Pagpatay ng Apoy): Tinitiyak ang matatag na pagbuo ng free-air ball (FAB) para sa mga proseso ng alambreng tanso at ginto na may kontrol sa kompensasyon ng oksihenasyon.
Sistema ng Paningin na PRS na may Mataas na Resolusyon: Binabawi ng sistema ng pagkilala ng pattern ang pagbabago ng substrate, warpage, at fiducial misalignment habang ginagamit sa high-speed na operasyon.
3. Arkitektura ng Pag-uulit at Kontrolang Mekanikal
Sinusuportahan ng FB-i28 ang mga advanced wire loop geometries na kinakailangan para sa stacked-die at multi-chip module (MCM) packaging.
Mga profile ng loop na hugis-M para sa multi-tier clearance
Reverse loop routing para sa siksik na integrasyon ng SiP
Kontrol ng parisukat na loop para sa mga pakete na may mataas na densidad ng kawad
Tinitiyak ng dynamic loop tuning ang matatag na taas ng loop, binabawasan ang wire sweep habang hinuhulma, at pinapabuti ang mekanikal na katatagan sa mga high-density na kapaligiran ng packaging.
4. Mga Domain ng Aplikasyon
Advanced Memory at Logic Packaging
Mga paketeng may mataas na densidad ng DRAM / NAND
Mga processor ng aplikasyon (AP)
Mga modyul na System-in-Package (SiP) at multi-chip (MCM)
Mga Arkitektura ng Nakapatong na Die
Mga interkoneksyon ng 3D memory stacking
Pagsasama ng sensor + lohika na magkakaiba
Mga Kagamitang Semikonduktor ng Kuryente
Pagpapakete ng Power MOSFET at PMIC
Mga sistema ng pagkonekta ng kawad na tanso na may mataas na kasalukuyang kuryente
5. Mga Teknikal na Espesipikasyon (Saklaw ng Inhinyeriya)
| Parametro | Espesipikasyon |
|---|---|
| Uri ng Sistema | Ganap na awtomatikong high-precision wire bonder |
| Mga Materyales ng Kawad | Au/Cu/PCC |
| Katumpakan ng Pagbubuklod | ±1.5 μm hanggang ±2.5 μm @ 3σ |
| Minimum na Pitch ng Pad | Kakayahang pang-klase na sub-40 μm |
| Saklaw ng Diametro ng Wire | 15 µm – 50 µm |
| Mga Uri ng Substrate | Mga tagapagdala ng leadframe / organikong laminate / strip |
| Paghahatid | Na-optimize para sa mataas na ani at advanced na produksyon ng packaging |
6. Pagsasama ng Daloy ng Proseso
Paghiwa ng wafer → Pagkabit ng die → Pagbubuklod ng alambre (FB-i28) → Pag-encapsule (paghubog) → Singulation → Pangwakas na pagsubok
7. Pagsusuri sa Inhinyeriya
Pamamahala ng pagiging maaasahan ng low-k dielectric
Binabawasan ng sistema ang panganib ng pagkabulok ng pad sa pamamagitan ng kontroladong ultrasonic energy delivery at adaptive bond force modulation, na tinitiyak ang mekanikal na integridad sa mga advanced node.
Kakayahan sa pagruruta ng stacked-die
Ang multi-tier loop control ay nagbibigay-daan sa clearance sa ibabaw ng mga die stack habang pinapanatili ang matatag na loop geometry at binabawasan ang wire sweep habang nagmo-molding.
Pag-aangkop sa proseso ng Cu wire
Ang na-optimize na EFO at forming gas compatibility ay sumusuporta sa pagkontrol ng copper oxidation at matatag na pagbuo ng free-air ball.
8. Buod
Ang KAIJO FB-i28 ay naghahatid ng balanseng solusyon para sa advanced wire bonding sa mga fine-pitch, stacked-die, at copper wire adoption environment. Pinagsasama nito ang precision force control, adaptive loop shaping, at high-speed vision alignment upang suportahan ang mga susunod na henerasyon ng semiconductor packaging requirements.
9. Humingi ng Teknikal na Espesipikasyon o Sipi
Talaan ng detalye ng kagamitan
Pagsusuri ng proseso ng alambreng tanso/ginto
Pag-configure ng estratehiya sa pag-uulit
Suporta sa integrasyon ng linya ng produksyon
Makipag-ugnayan sa pangkat ng inhinyero para sa pagsusuri o suporta sa sipi.
