De KAIJO FB-i28 Dit is een volledig automatisch, uiterst nauwkeurig draadverbindingssysteem, ontworpen voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingstechnologieën die de vorming van interconnecties met fijne pitch, het routeren van gestapelde chips en spanningsarme thermosonische verbindingscontrole vereisen.
Het wordt veelvuldig toegepast in OSAT- en IDM-omgevingen waar het gebruik van koperdraad, het verkleinen van de pad pitch tot onder de 40 μm en meerlaagse lusregeling cruciaal zijn voor opbrengststabiliteit en betrouwbaarheid van de verpakking.
1. Systeemoverzicht en procespositionering
De FB-i28 fungeert als een platform voor het vormen van elektrische interconnecties aan de achterkant na het bevestigen van de chip. Het legt de eerste en tweede verbindingspunten vast met behulp van thermosonische energieoverdracht in combinatie met nauwkeurige krachtmodulatie.
Het systeem is geoptimaliseerd voor toepassingen met een fijne pitch die een stabiele vorming van intermetallische verbindingen (IMC) vereisen, terwijl de mechanische spanning op diëlektrische structuren met een lage diëlektrische constante tot een minimum wordt beperkt.
2. Kernprocesmodules
Thermosonische verbindingscontrole: Combineert ultrasone energie en thermische activering om een stabiele vorming van kogelverbindingen en steekverbindingen te garanderen in draadsystemen van Au, Cu en PCC.
Regeling van de kracht met gesloten regelkring: Realtime feedbackcontrole van de verbindingskop minimaliseert het risico op kratervorming op de pad en zorgt voor consistente vervormingsprofielen van de verbinding.
EFO (Electronic Flame-Off) systeem: Garandeert stabiele vorming van vrije-luchtballen (FAB) voor processen met koper- en gouddraad, inclusief oxidatiecompensatieregeling.
PRS-zichtsysteem met hoge resolutie: Het patroonherkenningssysteem compenseert voor substraatverschuiving, kromtrekking en verkeerde uitlijning van referentiepunten tijdens hogesnelheidsbewerkingen.
3. Looparchitectuur en mechanische besturing
De FB-i28 ondersteunt geavanceerde draadlusgeometrieën die nodig zijn voor stacked-die- en multi-chipmodule (MCM)-verpakkingen.
M-vormige lusprofielen voor meerlaagse doorrijhoogte
Omgekeerde lusgeleiding voor dichte SiP-integratie
Vierkante lusregeling voor pakketten met hoge draaddichtheid
Dynamische lusafstelling zorgt voor een stabiele lushoogte, vermindert draadverplaatsing tijdens het spuitgieten en verbetert de mechanische robuustheid in omgevingen met een hoge verpakkingsdichtheid.
4. Toepassingsgebieden
Geavanceerde geheugen- en logicaverpakking
DRAM/NAND-pakketten met hoge dichtheid
Applicatieprocessors (AP)
System-in-Package (SiP) en multi-chip modules (MCM)
Gestapelde chiparchitecturen
3D-geheugenstapel-interconnecties
Sensor + logische heterogene integratie
Vermogenshalfgeleiderapparaten
Vermogens-MOSFET- en PMIC-verpakkingen
Hoogstroom koperdraad interconnectiesystemen
5. Technische specificaties (Engineering Range)
| Parameter | Specificatie |
|---|---|
| Systeemtype | Volautomatische, uiterst nauwkeurige draadverbinder |
| Draadmaterialen | Au/Cu/PCC |
| Nauwkeurigheid van de hechting | ±1,5 μm tot ±2,5 μm @ 3σ |
| Minimale afstand tussen de pads | Sub-40 μm klasse capaciteit |
| Draaddiameterbereik | 15 μm – 50 μm |
| Substraatsoorten | Leadframe / organisch laminaat / stripdragers |
| Doorvoer | Geoptimaliseerd voor hoogwaardige, geavanceerde verpakkingsproductie. |
6. Integratie van processtromen
Wafersnijden → Chipbevestiging → Draadverbinding (FB-i28) → Inkapseling (vormen) → Scheiding → Eindtest
7. Technische evaluatie
Betrouwbaarheidsbeheer van diëlektrische materialen met lage diëlektrische constante
Het systeem vermindert het risico op kratervorming op de pad door gecontroleerde ultrasone energieafgifte en adaptieve modulatie van de bindingskracht, waardoor de mechanische integriteit op geavanceerde nodes gewaarborgd blijft.
Mogelijkheid tot het routeren van gestapelde chips
Meertraps lusbesturing maakt speling boven matrijsstapels mogelijk, terwijl een stabiele lusgeometrie behouden blijft en draadverplaatsing tijdens het spuitgieten tot een minimum wordt beperkt.
aanpassing van het koperdraadproces
Geoptimaliseerde compatibiliteit tussen EFO en vormgas ondersteunt de beheersing van koperoxidatie en stabiele vorming van bollen in vrije lucht.
8. Samenvatting
De KAIJO FB-i28 biedt een uitgebalanceerde oplossing voor geavanceerde draadverbindingen in omgevingen met fijne pitch, gestapelde chips en koperdraad. Het combineert nauwkeurige krachtregeling, adaptieve lusvorming en snelle visuele uitlijning om te voldoen aan de eisen van de volgende generatie halfgeleiderverpakkingen.
9. Vraag een technische specificatie of offerte aan.
Specificatieblad voor de apparatuur
Evaluatie van het koper/goud draadproces
Loopstrategieconfiguratie
ondersteuning bij de integratie van productielijnen
Neem contact op met ons engineeringteam voor een evaluatie of offerte.
