Cái KAIJO FB-i28 Đây là hệ thống hàn dây tự động hoàn toàn với độ chính xác cao, được thiết kế cho các công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến, yêu cầu tạo kết nối bước nhỏ, định tuyến chip xếp chồng và kiểm soát hàn nhiệt siêu âm với ứng suất thấp.
Nó được sử dụng rộng rãi trong môi trường OSAT và IDM, nơi việc sử dụng dây dẫn đồng, thu nhỏ khoảng cách giữa các chân đế xuống dưới 40 μm và điều khiển vòng lặp đa tầng là rất quan trọng đối với sự ổn định năng suất và độ tin cậy của bao bì.
1. Tổng quan hệ thống và định vị quy trình
FB-i28 hoạt động như một nền tảng hình thành kết nối điện tử phía sau sau khi gắn chip. Nó thiết lập các kết nối liên kết thứ nhất và thứ hai bằng cách sử dụng truyền năng lượng nhiệt siêu âm kết hợp với điều chỉnh lực chính xác.
Hệ thống này được tối ưu hóa cho các ứng dụng có bước pitch nhỏ, đòi hỏi sự hình thành hợp chất liên kim loại (IMC) ổn định đồng thời giảm thiểu ứng suất cơ học trên các cấu trúc điện môi có hằng số điện môi thấp.
2. Các mô-đun quy trình cốt lõi
Kiểm soát liên kết siêu âm nhiệt: Kết hợp năng lượng siêu âm và kích hoạt nhiệt để đảm bảo hình thành liên kết bi và liên kết khâu ổn định trên các hệ dây Au, Cu và PCC.
Điều chỉnh lực vòng kín: Điều khiển phản hồi đầu hàn theo thời gian thực giúp giảm thiểu nguy cơ tạo miệng hố trên tấm tiếp xúc và duy trì cấu hình biến dạng hàn nhất quán.
Hệ thống EFO (Hệ thống tắt lửa điện tử): Đảm bảo quá trình tạo hình cầu khí tự do (FAB) ổn định cho dây đồng và vàng với khả năng kiểm soát bù oxy hóa.
Hệ thống thị giác PRS độ phân giải cao: Hệ thống nhận dạng mẫu bù trừ cho sự dịch chuyển, biến dạng và sai lệch điểm mốc của chất nền trong quá trình hoạt động tốc độ cao.
3. Kiến trúc vòng lặp và điều khiển cơ khí
FB-i28 hỗ trợ các hình dạng vòng dây tiên tiến cần thiết cho việc đóng gói chip xếp chồng và mô-đun đa chip (MCM).
Các đường viền vòng lặp hình chữ M để tạo khoảng trống nhiều tầng.
Định tuyến vòng lặp ngược cho tích hợp SiP mật độ cao
Điều khiển vòng lặp bình phương cho các gói dây dẫn mật độ cao
Điều chỉnh vòng lặp động đảm bảo chiều cao vòng lặp ổn định, giảm hiện tượng dây bị dịch chuyển trong quá trình đúc khuôn và cải thiện độ bền cơ học trong môi trường đóng gói mật độ cao.
4. Lĩnh vực ứng dụng
Đóng gói bộ nhớ và logic tiên tiến
Gói DRAM/NAND mật độ cao
Bộ xử lý ứng dụng (AP)
Hệ thống tích hợp trong gói (SiP) và mô-đun đa chip (MCM)
Kiến trúc chip xếp chồng
Kết nối xếp chồng bộ nhớ 3D
Tích hợp không đồng nhất cảm biến + logic
Thiết bị bán dẫn công suất
Đóng gói MOSFET công suất và PMIC
Hệ thống kết nối dây đồng dòng điện cao
5. Thông số kỹ thuật (Phạm vi kỹ thuật)
| Tham số | Thông số kỹ thuật |
|---|---|
| Loại hệ thống | Máy hàn dây tự động hoàn toàn chính xác cao |
| Vật liệu dây | Au/Cu/PCC |
| Độ chính xác của liên kết | ±1,5 μm đến ±2,5 μm @ 3σ |
| Khoảng cách tối thiểu giữa các tấm đệm | Khả năng thuộc lớp dưới 40 μm |
| Phạm vi đường kính dây | 15 μm – 50 μm |
| Các loại chất nền | Khung chì / Tấm nhiều lớp hữu cơ / Giá đỡ dạng dải |
| Thông lượng | Được tối ưu hóa cho sản xuất bao bì tiên tiến năng suất cao. |
6. Tích hợp quy trình
Cắt lát wafer → Gắn chip → Hàn dây (FB-i28) → Đóng gói (đúc khuôn) → Tách chip → Kiểm tra cuối cùng
7. Đánh giá kỹ thuật
Quản lý độ tin cậy điện môi có hằng số điện môi thấp
Hệ thống này giảm thiểu rủi ro tạo miệng hố trên tấm tiếp xúc thông qua việc kiểm soát năng lượng siêu âm và điều chỉnh lực liên kết thích ứng, đảm bảo tính toàn vẹn cơ học trên các công nghệ sản xuất chip tiên tiến.
Khả năng định tuyến chip xếp chồng
Hệ thống điều khiển vòng lặp nhiều tầng cho phép tạo khoảng trống phía trên các chồng khuôn trong khi vẫn duy trì hình dạng vòng lặp ổn định và giảm thiểu hiện tượng dây bị dịch chuyển trong quá trình đúc.
Điều chỉnh quy trình dây đồng
Khả năng tương thích tối ưu giữa EFO và khí tạo hình hỗ trợ kiểm soát quá trình oxy hóa đồng và tạo hình viên bi ổn định trong không khí tự do.
8. Tóm tắt
Máy hàn dây KAIJO FB-i28 cung cấp giải pháp cân bằng cho việc hàn dây tiên tiến trong môi trường sử dụng dây đồng với khoảng cách chân linh kiện nhỏ, cấu trúc chip xếp chồng. Nó kết hợp khả năng điều khiển lực chính xác, định hình vòng lặp thích ứng và căn chỉnh hình ảnh tốc độ cao để hỗ trợ các yêu cầu đóng gói bán dẫn thế hệ tiếp theo.
9. Yêu cầu thông số kỹ thuật hoặc báo giá
Bảng thông số kỹ thuật thiết bị
Đánh giá quy trình sản xuất dây đồng/vàng
Cấu hình chiến lược lặp
Hỗ trợ tích hợp dây chuyền sản xuất
Vui lòng liên hệ với đội ngũ kỹ thuật để được đánh giá hoặc hỗ trợ báo giá.
