ASM AD830 Plus DieBonder | Automatisch Die Bonding-systeem

De ASM AD830 Plus, geïdentificeerd als AD830PLUS In de machinedocumentatie wordt een volledig automatische, snelle zilver-epoxy-diebonder beschreven, ontworpen voor het bevestigen van halfgeleiderchips aan een wafer en een leadframe. De productiesequentie omvat het laden van het leadframe, het aanbrengen van de zilver-epoxy, het oppakken van de chip van een wafer, nauwkeurige chipplaatsing, visuele inspectie en automatisch lossen.

Ook gezocht als de ASM AD 830 PLUS, ASMPT AD830Plus of AD 830 Plus de bonderDeze machine is geschikt voor productieomgevingen die geautomatiseerde materiaalverwerking, programmeerbare verbindingsparameters, waferuitlijning en kwaliteitscontrole tijdens het proces vereisen.

Wij ondersteunen klanten die een ASM AD830 Plus overwegen voor de uitbreiding van hun halfgeleiderproductie of ter vervanging van een bestaande machine. de bonder of het vinden van tweedehands apparatuur. Afhankelijk van de beschikbaarheid van de machine en de projectvereisten kan de ondersteuning bestaan ​​uit configuratiebeoordeling, conditie-inspectie, functionele testen, gereedschapsbevestiging, verpakking, internationale verzending en technische assistentie.

Overzicht van de ASM AD830 Plus-machine

De specificaties en productiecapaciteit van de machine moeten worden geverifieerd aan de hand van het typeplaatje, de geïnstalleerde modules, software, gereedschappen, het verpakkingsontwerp en de procesmaterialen.

Wat is de ASM AD830 Plus matrijsbinder?

De ASM AD830 Plus is een automatisch systeem voor het verbinden van chips. Het systeem pakt individuele halfgeleiderchips van een wafer en bevestigt ze op voorbereide posities op een leadframe. Voordat de chips worden geplaatst, kan de machine zilverepoxy aanbrengen via een geconfigureerd doseer- of stempelproces.

Een typische AD830 Plus-productiesequentie begint wanneer de machine een magazijn met leadframes of een gestapelde voorraad leadframes ontvangt. Een individueel leadframe wordt overgebracht naar de werkstukhouderbaan, gepositioneerd bij het epoxyverwerkingsstation en vervolgens verplaatst naar de matrijsverbindingspositie.

Op de wafertafel scheidt het uitwerpmechanisme de geselecteerde chip van de kleeflaag. De spantang brengt vacuüm aan, pakt de chip op en brengt deze naar de hechtingspositie. De chip wordt vervolgens op de zilverepoxy geplaatst volgens de geprogrammeerde coördinaten, hoogte, kracht en oriëntatie.

Het voltooide leadframe doorloopt het transportsysteem en wordt in een uitvoermagazijn geladen. Dit geïntegreerde proces vermindert de handmatige handelingen tussen het laden van het leadframe, het aanbrengen van epoxy, het plaatsen van de chip en de inspectie.

Belangrijkste kenmerken van de ASM AD830 Plus

• Volautomatisch wafer-naar-lead-frame-verbindingsproces

• Nominale cyclustijd van 163 ms onder gespecificeerde bedrijfsomstandigheden.

• Enkele XYZ lineaire bewegingsverbindingskop

• Bewegingsbesturing met lineaire motor en lineaire encoder

• Spreekspoelarm voor gecontroleerde pick-and-bond-beweging

• Programmeerbare pickkracht en bondkracht

• Detectie van ontbrekende chips op basis van luchtstroom

• Automatische herselectie van de chip na een chipfout.

• Automatische theta-kalibratie van de wafertafel

• Detectie van de leadframe-positie en compensatie van de procespositie

• Optionele doseer- of stempelsystemen voor zilverepoxy

• Inspectiemogelijkheden vóór en na het vastzetten van de verbinding

• 480 x 480 pixel patroonherkenningssysteem

• Programmeerbare LED-arrayverlichting voor optische inspectie

• Verwerking van de uitvoer van meerdere magazijnen

• Optioneel automatisch laden en lossen van wafers

• Pakketbestandopslag voor product- en procesinstellingen

Automatische bevestiging van wafer aan leadframe-chip

Het gedocumenteerde werkingsproces van de AD830 Plus is gebaseerd op het overbrengen van chips van een wafer naar een leadframe. De machine coördineert verschillende modules om de productiecyclus automatisch te voltooien.

1. Leadframe laden: De leadframes worden aangevoerd vanuit een invoermagazijn of een optioneel stapellaadsysteem.

2. Leadframe-overdracht: De werkstukhouder transporteert het leadframe langs de verwerkingsbaan.

3. Epoxy aanbrengen: Zilverkleurige epoxy wordt aangebracht door middel van doseren of stempelen, afhankelijk van de te installeren module.

4. Waferpositionering: De wafertafel verplaatst de geselecteerde chip naar de oppakpositie.

5. Die herkenning: Het patroonherkenningssysteem identificeert de matrijs en berekent de benodigde correctie.

6. Matrijsscheiding: De uitwerpstift tilt de matrijs van de kleeflaag.

7. De pick-up: De spantang brengt vacuüm aan en pakt de losgemaakte matrijs op.

8. De overdracht: De XYZ-bondkop beweegt tussen de wafer en de bondpositie.

9. Plaatsing van de matrijs: De matrijs wordt met behulp van geprogrammeerde hoogte en kracht op de voorbereide zilver-epoxypositie geplaatst.

10. Inspectie na afloop van de borgtocht: Het optische systeem controleert de correcte plaatsing volgens het productierecept.

11. Uitvoerverwerking: De voltooide drukramen worden overgebracht naar het uitvoermagazijn.

De exacte volgorde kan variëren afhankelijk van het geïnstalleerde invoersysteem, de waferlader, de epoxymodule, de inspectieopties en het ontwerp van de klantverpakking.

Prestaties van snelle chipverbinding

De handleiding van de ASM AD830 Plus vermeldt een nominale cyclustijd van 163 milliseconden. Dit cijfer geeft de machinecyclus weer onder gedefinieerde bedrijfs- en procesomstandigheden en mag niet worden geïnterpreteerd als een gegarandeerde productieoutput voor elk pakket.

De daadwerkelijke productieprestaties worden beïnvloed door verschillende factoren:

• Afmetingen en dikte van de matrijs

• Waferconditie en chipafstand

• Afmetingen van het leadframe en lay-out van de bondpads

• Aantal verbindingsposities per leadframe

• Parameters voor het doseren of stempelen van epoxy

• Vereiste pick- en bondkracht

• Instellingen voor visueel zoeken en inspecteren

• Wafer-map verwerking

• Tijd voor het laden en lossen van het leadframe

• Machineconditie en kalibratiestatus

• Frequentie van verpakkingswisselingen

Voordat een machine voor een specifiek productiedoel wordt aangeschaft, is het raadzaam representatieve chips, wafers, leadframes en procesinformatie te bekijken. Een testproductie met een voorbeeld levert een betrouwbaardere evaluatie op dan een demonstratie zonder productiecyclus alleen.

Enkele XYZ lineaire bewegingsverbindingskop

De AD830 Plus maakt gebruik van een enkele bond-kop met lineaire beweging in de X-, Y- en Z-richting. Lineaire motoren en lineaire encoders regelen de drie-assige beweging die nodig is voor het oppakken, overbrengen en positioneren van de chip.

De bondkop is tevens voorzien van een bondarm met spreekspoel. Samen zorgen deze componenten voor een gecontroleerde opname- en bondbeweging, terwijl de snelheid die nodig is voor automatische productie behouden blijft.

De machine maakt programmeerbare pick-and-bond-kracht mogelijk. Het gedocumenteerde standaardkrachtbereik is 30 tot 300 gram, terwijl een optionele configuratie een bereik van 300 gram tot 3 kilogram ondersteunt.

Bij de beoordeling van een tweedehands ASM AD830 Plus dient de verbindingskop te worden gecontroleerd op:

• Vloeiende en herhaalbare XYZ-beweging

• Abnormaal geluid of trilling

• Alarmen voor lineaire motor en encoder

• Toestand van kabels en vacuümleidingen

• Bond-arm beweging en hoogte herhaalbaarheid

• Tekenen van een eerdere botsing met gereedschap of een ander platform.

• Stabiliteit van de opname- en hechtkracht

• Prestaties van detectie van ontbrekende chips

Spantang- en uitwerpsysteem

Het spantang- en uitwerpsysteem werken samen om individuele chips van de wafer te scheiden en op te pakken. De uitwerpstift komt omhoog onder de geselecteerde chip, terwijl de spantang van bovenaf vacuüm aanbrengt.

Een correcte instelling is belangrijk omdat de matrijs van de kleeflaag moet worden gescheiden zonder dat deze scheurt, afbrokkelt of verschuift. Het oppakproces is afhankelijk van de afmetingen en dikte van de matrijs, de conditie van de kleeflaag, het ontwerp van de uitwerppen, het ontwerp van de spantang, het vacuümniveau en de geprogrammeerde oppakhoogte.

Gereedschap dat mogelijk inspectie of vervanging vereist, omvat:

• Spantanglichaam en adapter

• Die spantang

• Uitwerppen

• Uitwerppenhouder

• Uitwerpkap

• Waferondersteuning en uitbreidingscomponenten

• Vacuümslangen en -koppelingen

Een versleten of verkeerd passende spantang kan leiden tot ontbrekende stempels, instabiele opname, beschadiging van de stempel of variaties in de plaatsing. Een ongeschikte uitwerppenconfiguratie kan de stempel ook beschadigen of een betrouwbare scheiding van de film belemmeren.

Detectie van ontbrekende chips en automatisch opnieuw oppakken

De standaardconfiguratie van de AD830 Plus omvat een op luchtstroom gebaseerde detectie van ontbrekende chips. Deze functie helpt de machine te bepalen of een chip succesvol door de spantang is opgepakt.

Als de verwachte luchtstroom of vacuümconditie niet wordt gedetecteerd, kan de machine een nieuwe oppakprocedure starten volgens de geconfigureerde procesinstellingen. Dit helpt het aantal lege plaatsingen als gevolg van een mislukte chipopname te verminderen.

Alarmen voor ontbrekende chips moeten niet automatisch als een sensorprobleem worden beschouwd. Mogelijke oorzaken zijn onder andere:

• Versleten of vervuilde spantang

• Onjuiste ophaalhoogte

• Onvoldoende of instabiel vacuüm

• Beschadigde uitwerperpen

• Onjuiste uitwerphoogte

• Slechte wafer-expansie

• Hechting van de matrijs aan de film

• Verstopte vacuümslang

• Luchtlekkage

• Onjuiste instellingen voor luchtstroomdetectie

Automatische wafertafel en theta-kalibratie

De wafertafelconstructie omvat een XY-bewegingssysteem en een automatische waferuitbreiding of waferringstructuur. Het XY-platform positioneert elke geselecteerde chip onder het oppakgereedschap.

Een automatisch theta-kalibratiesysteem corrigeert de rotatie van de wafer. Het gedocumenteerde theta-bereik is ±10 graden met een hoekstap van 0,001875 graden.

Deze correctie helpt de machine de vereiste chiporiëntatie te behouden tijdens de waferverwerking. Het wafer-PR-systeem wordt gebruikt om de chippositie te identificeren en ondersteunt automatisch zoeken en uitlijnen.

Afhankelijk van de geïnstalleerde opties kan de AD830 Plus ook het volgende bevatten:

• Automatisch laden en lossen van wafers

• Handling van wafermagazijnen

• Wafermapping

• Barcodeleesfuncties

• Wafer-expansieapparatuur

Deze functies zijn afhankelijk van de configuratie en moeten op de daadwerkelijke machine worden geverifieerd.

Optioneel aanbrengen of stempelen met zilverepoxy

De ASM AD830 Plus kan worden geconfigureerd met doseer- of stempelmodules voor zilverepoxy. Deze modules brengen hechtmateriaal aan op het leadframe voordat de chip wordt geplaatst.

De beschreven dubbele epoxystructuur omvat een motorisch aangestuurde X-trap, samen met een linker en rechter Y-trap. Programmeerbare parameters worden gebruikt om het epoxyproces en de hoeveelheid aangebracht materiaal te regelen.

Dosering van zilver-epoxy

Bij een doseerconfiguratie brengen een spuit en een doseernaald gecontroleerde epoxystippen aan op de geselecteerde posities in het leadframe. Procesparameters kunnen onder andere de doseerhoogte, druk, vertraging, positie en aanbrengvolgorde omvatten.

Zilver-epoxy stempelen

Bij een stempelconfiguratie brengt een gereedschap zilverepoxy over van een epoxybak naar de positie waar het leadframe wordt bevestigd. Voor dit proces zijn het juiste stempelgereedschap, epoxyniveau, aambeeld en geprogrammeerde beweging vereist.

Bij het inspecteren van een beschikbare machine dienen klanten te controleren of de levering het volgende omvat:

• Linker en rechter epoxy modules

• Spuiten afgeven

• Naalden afgeven

• Stempel- of dompelgereedschap

• Epoxy trays

• Epoxy-proces optiek

• Drukregelcomponenten

• Benodigde kabels, motoren en sensoren

• Overeenkomstige softwarefuncties

Het epoxyproces moet worden getest met materiaal dat eigenschappen heeft die zo dicht mogelijk bij de eigenschappen van de daadwerkelijke zilverepoxy van de klant liggen. Viscositeit, verwerkingstijd, temperatuur en omgevingsomstandigheden kunnen de consistentie van de afzetting beïnvloeden.

Patroonherkenning en optische inspectie

De AD830 Plus maakt gebruik van meerdere optische functies ter ondersteuning van materiaalpositionering, matrijsherkenning, epoxy-uitlijning en inspectie van de hechting. Het gedocumenteerde patroonherkenningssysteem biedt een resolutie van 480 x 480 pixels en maakt gebruik van programmeerbare LED-arrayverlichting.

Optische functies kunnen onder meer omvatten:

• Werkgever en leadframe PR

• Wafer PR

• Die erkenning

• Linker epoxy-procesoptiek

• Rechter epoxy-procesoptiek

• Bindingspositie-optiek

• Voorafgaande inspectie

• Inspectie na het afsluiten van de borgsom

Lead-Frame Positieherkenning

Het PR-systeem van de werkstukhouder herkent referentiepunten op het leadframe. Positie-informatie kan worden gebruikt om variaties in het leadframe te compenseren vóór het aanbrengen van epoxy en het plaatsen van de chip.

Wafer- en chipherkenning

Het wafer-PR-systeem identificeert individuele chips en ondersteunt automatisch chipzoeken. Het systeem werkt samen met de wafertafel om de geselecteerde chip onder de spantang te positioneren.

Inspectie vóór de obligatie-uitgifte

Voorafgaande inspectie kan worden geconfigureerd om de doelpositie te controleren voordat de chip wordt geplaatst. Afhankelijk van het recept kan de machine de positie van het leadframe, de epoxylaag of andere zichtbare procesomstandigheden evalueren.

Inspectie na aflossing

De inspectie na het aanbrengen van de chip controleert het resultaat. Receptinstellingen kunnen worden gebruikt om ontbrekende chips, plaatsingsafwijkingen, abnormale chiprotatie, epoxydekking of epoxybruggen te identificeren.

De exacte inspectiemogelijkheden zijn afhankelijk van de geïnstalleerde camera's, lenzen, verlichting, softwareversie en verpakkingssamenstelling. De beeldprestaties moeten daarom worden getest met representatieve productiemonsters.

Materiaalbehandeling met leadframe

De ASM AD830 Plus is ontworpen voor het transporteren van leadframes door epoxy-applicatie- en die-bondingstations. De werkstukhouderstructuur maakt gebruik van parallelle rails en meerdere transportcomponenten om het leadframe van de invoerzijde naar de uitvoerzijde te verplaatsen.

Het gedocumenteerde bereik voor het hanteren van leadframes omvat:

• Lengte van het leadframe van 110 tot 300 mm

• Optionele korte leadframe-configuratie van 80 tot 110 mm.

• Breedte van het leadframe van 12 tot 102 mm

• Loodframedikte van 0,12 tot 0,76 mm

• Spoorbreedte varieert van 12 tot 102 mm.

De machine kan, afhankelijk van de oorspronkelijke productievereisten, met verschillende invoersystemen worden geleverd.

Tijdschriftinvoer Lift

De invoerlift ontvangt magazijnen met onbewerkte drukramen. Een duwer transporteert de afzonderlijke drukramen van het magazijn naar de verwerkingsbaan.

Stapellader

Een optionele stapellader kan afzonderlijke leadframes uit een gestapelde voorraad pakken en op de werkstukhouder plaatsen. Voor specifieke leadframeformaten, zoals TO92, kunnen speciale stapellaadsystemen worden gebruikt.

Uitvoerlift voor meerdere magazijnen

De uitvoerlift ontvangt voltooide leadframes en laadt deze in uitvoermagazijnen. De afmetingen van de magazijnen en de posities van de sleuven moeten correct geprogrammeerd zijn om een ​​soepele materiaaloverdracht te garanderen.

Bereik voor het hanteren van magazijnen

De compatibiliteit van het magazijn moet worden gecontroleerd aan de hand van daadwerkelijke magazijntekeningen of -voorbeelden. De sleufafstand, de hoogte van de eerste sleuf, de laadpositie en de lospositie moeten correct worden ingeleerd in de machinesoftware.

Standaard ASM AD830 Plus-configuratie

Volgens de machinedocumentatie kan de standaardconfiguratie de volgende functies omvatten:

• Enkele XYZ lineaire bewegingsverbindingskop

• Detectie van ontbrekende chips op basis van luchtstroom

• Automatische mogelijkheid tot het opnieuw selecteren van de matrijs

• Programmeerbare pick-and-bond kracht

• positiedetectie van het leadframe

• Positiecompensatie voor epoxy- en hechtingsprocessen

• Wafertafel met automatische theta-kalibratie

• Dubbele ingang leadframe-detectie

• Uitvoerlift voor meerdere magazijnen

• PR-systeem van 480 x 480 pixels

• 256-niveau grijsschaalbeeldvorming

• PR-voorbeeld zoeken

• Programmeerbare LED-verlichting

Optionele machinefuncties

De beschikbare AD830 Plus-machines kunnen verschillende optionele modules bevatten. Deze kunnen onder andere bestaan ​​uit:

• Doseerinstallatie voor zilver-epoxy

• Zilver-epoxy stempelassemblage

• Invoerlift voor meerdere magazijnen

• Automatisch laden en lossen van wafers

• Stapellader voor speciale leadframe-formaten

• Detectie en scheiding met behulp van scheidingspapier

• Wafer-expansieapparatuur

• Wafermapping

• Barcodeleesfuncties

• Machinecommunicatiefuncties

• SEC I/II communicatie

• Waterionisator

Omdat deze onderdelen optioneel zijn, geeft de modelnaam alleen geen garantie voor de geïnstalleerde configuratie. Foto's, modulelijsten, softwareschermen en een fysieke inspectie dienen te worden gebruikt om de machine te verifiëren.

Pakketbestanden en productwijziging

De ASM AD830 Plus slaat productie- en procesinstellingen op in pakketbestanden. Een pakketbestand kan leadframe-gegevens, waferparameters, materiaalverwerkingsposities, epoxyprocesinstellingen, bondingparameters en vision-recepten bevatten.

Een productwissel kan de volgende stappen vereisen:

1. Het benodigde pakketbestand kopiëren of laden.

2. Het invoeren van leadframe-afmetingen en lay-outgegevens.

3. Het invoeren van matrijs- en waferparameters

4. De spoorbreedte aanpassen

5. Instellen van de posities van de invoer- en uitvoermagazijnen

6. Het wisselen van de spantang

7. Het vervangen van de uitwerpstift en de uitwerpkap.

8. Het juiste magnetische aambeeld installeren

9. De juiste raamklem installeren

10. Het instellen van het epoxy-doseer- of stempelproces

11. Kalibratie van wafers, epoxy en bonding-optiek

12. Het aanleren van optillen en het opbouwen van een band op verschillende hoogtes.

13. Instellen van de pick- en bondkracht

14. Het geven van instructie vóór en na de bouwkundige keuring.

15. Testobligaties uitvoeren

16. Het voltooien van de kwaliteitscontrole van de monsters.

De machine maakt gebruik van magnetische aambeelden die kunnen worden verwijderd en geplaatst zonder de vier hoekborgschroeven los te draaien. De juiste afmetingen van het leadframe moeten worden ingevoerd voordat het aambeeld wordt verwisseld om het risico op mechanische storingen te minimaliseren.

Afmetingen en gewicht van de machine

De totale afmetingen en het gewicht zijn afhankelijk van de geïnstalleerde materiaalbehandelingsconfiguratie.

Controleer de afmetingen nogmaals op de machine zelf voordat u begint met de planning van de fabrieksindeling, het takelen, het laden van containers of het berekenen van de benodigde doorgangsruimte.

Installatievereisten

Controleer vóór de installatie het elektrische vermogen op het typeplaatje van de machine. De machine vereist tevens een correcte aansluiting van de netvoeding en de koelluchttoevoer, conform de geïnstalleerde configuratie.

Typische toepassingen van de ASM AD830 Plus

De gedocumenteerde productiestroom van de AD830 Plus is primair ontworpen voor het bevestigen van wafers aan leadframes met zilverepoxy in halfgeleiderverpakkingen.

Afhankelijk van de geïnstalleerde gereedschappen, materiaalverwerkingsmodules en procesinstellingen kan de machine worden beoordeeld op:

• Halfgeleiderchipbevestiging

• Leadframe-pakketassemblage

• Zilver-epoxy matrijsverbinding

• Discrete halfgeleiderverpakking

• Plaatsing van chips op grote schaal van wafers naar leadframes

• Verpakkingen die epoxy moeten aanbrengen of stempelen.

• Producten die automatische waferuitlijning vereisen

• Productie die inspectie vóór en na het vastbinden vereist.

• Speciale leadframe-formaten met compatibele optionele bedieningsmodules.

De geschiktheid voor LED-, opto-elektronische of andere gespecialiseerde verpakkingen moet worden bevestigd aan de hand van de werkelijke chipafmetingen, het leadframe-ontwerp, het zilver-epoxyproces, de gereedschappen, de nauwkeurigheidseisen en productiemonsters.

Hoe een gebruikte ASM AD830 Plus te beoordelen

Een gebruikte ASM AD830 Plus moet als een compleet productiesysteem worden geïnspecteerd. Het inschakelen van de machine of het demonstreren van eenvoudige asbewegingen is niet voldoende om te bevestigen dat deze een stabiele productie kan ondersteunen.

1. Bevestig de machine-identiteit

• Controleer het typeplaatje van de machine.

• Bevestig de exacte modelaanduiding.

• Noteer het serienummer.

• Bevestig het productiejaar

• Vergelijk de machine met de meegeleverde configuratielijst.

• Controleer de elektrische specificaties.

2. Controleer het geïnstalleerde materiaalbehandelingssysteem.

• Invoer magazijn lift

• Stapellader

• Uitvoer magazine lift

• Automatische waferlader

• Wafer magazine

• Configuratie van rails en werkstukhouder

• Speciale laadcomponenten voor leadframes

3. Inspecteer de verbindingskopassemblage.

Controleer de XYZ-beweging, lineaire motoren, lineaire encoders, beweging van de spreekspoel-lijmarm, vacuümrespons, opnamehoogte, lijmhoogte en geprogrammeerde kracht.

4. Inspecteer de wafer- en uitwerpmodules.

Controleer de beweging van de wafertafel, de theta-correctie, de waferuitzetting, de beweging van de uitwerppennen, de hoogte van de uitwerper, de vacuümklem en de prestaties van de chippicker.

5. Inspecteer de epoxy modules

Controleer of de machine doseer- of stempelmodules bevat. Controleer de beweging van het epoxyplatform, de spuiten, naalden, trays, gereedschappen, optiek, drukregelaars en bijbehorende sensoren.

6. Test het visiesysteem

De camerabeelden moeten helder en stabiel zijn. Controleer de scherpstelling, belichting, patroonherkenning, wafercontrole, leadframe-uitlijning, epoxy-uitlijning, pre-bond-inspectie en post-bond-inspectie.

7. Controleer het besturingssysteem

Controleer de computer, de machinesoftware, het bewegingsbesturingssysteem, de communicatiekaarten, de opgeslagen pakketbestanden, de alarmgeschiedenis en de beschikbare back-ups.

8. Voer representatieve productiematerialen uit

Test de machine waar mogelijk met chips, wafers, leadframes en epoxy die vergelijkbaar zijn met de beoogde productietoepassing. Controleer de chipopname, de consistentie van de epoxy, de chipplaatsing, de inspectieresultaten en de materiaaloverdracht.

9. Controleer het gereedschap en de accessoires.

Controleer welke spantangen, uitwerppennen, uitwerpkappen, aambeelden, vensterklemmen, magazijnen, waferringen en kalibratiegereedschappen bij de machine zijn inbegrepen.

10. Controleer de onderhoudsstatus

Controleer op vervuiling, epoxyresten, aangepaste bedrading, tijdelijke reparaties, beschadigde afdekkingen, omzeilde sensoren, terugkerende alarmen en onvolledig preventief onderhoud.

Benodigde informatie voor machine-matching

Om te bepalen of een beschikbare ASM AD830 Plus geschikt is voor uw productieproces, verzoeken wij u de volgende informatie te verstrekken:

• Lengte, breedte en dikte van de matrijs

• Waferdiameter

• Waferring- of frame-informatie

• Wafer-map vereiste

• Lengte, breedte en dikte van het leadframe

• Loodraamtekening

• Aantal en rangschikking van de obligatieposities

• Zilver-epoxy type

• Afgifte- of stempelvereiste

• Vereiste pick- en bondkracht

• Vereiste plaatsings- en inspectiecriteria

• Doelstelling productieoutput

• Foto's van het voltooide pakket

• Voorkeur voor bouwjaar en staat van de machine

• Bestemmingsland

• Installatie- en trainingsvereisten

Deze informatie helpt voorkomen dat een machine wordt geselecteerd die weliswaar de juiste modelnaam heeft, maar niet beschikt over de benodigde bedieningsmodules, gereedschappen of procesconfiguratie.

ASM AD830 Plus apparatuur: levering en ondersteuning

Wij ondersteunen halfgeleiderfabrikanten, verpakkingsbedrijven, assemblagebedrijven, onderzoeksinstellingen en apparatuurhandelaren die op zoek zijn naar een ASM AD830 Plus die bonder.

Afhankelijk van de beschikbaarheid van apparatuur en de omvang van het project, kan de ondersteuning het volgende omvatten:

• ASM AD830 Plus apparatuur inkoop

• Bevestiging van het typeplaatje en het serienummer van de machine

• Verificatie van geïnstalleerde modules

• Configuratielijst beoordeling

• Machineconditie-inspectie

• Testen bij inschakelen

• As- en moduletesten

• Testen van visiesystemen

• Testen van de productie van een proefmonster

• Bevestiging van gereedschap en accessoires

• Identificatie van vervangende onderdelen

• Professionele machinereiniging en -voorbereiding

• Beveiliging van bewegende modules

• Vochtbestendige exportverpakking

• Internationale coördinatie van verzendingen

• Ondersteuning bij installatie en inbedrijfstelling

• Bedienings- en onderhoudshandleiding

• Technische communicatie op afstand

De uiteindelijke staat van de apparatuur, de meegeleverde accessoires, de omvang van de inspectie en de serviceverantwoordelijkheden dienen te worden bevestigd in de offerte en de inspectiedocumenten.

Voor meer apparatuur voor het verbinden van halfgeleiders kunt u terecht op onze website. Die Bonder-apparatuur categorie.

Waarom voor ons kiezen voor een ASM AD830 Plus-project?

Apparatuurmatching op basis van configuratie

We evalueren de machineconfiguratie samen met de chip, wafer, leadframe, zilverepoxy, gereedschappen, inspectievereisten en productiedoelstelling.

Machine-identiteitsverificatie

Voordat de apparatuur wordt goedgekeurd, kunnen het model, het typeplaatje, het serienummer, de geïnstalleerde modules en de elektrische configuratie worden gecontroleerd.

Conditie- en functionele inspectie

Beschikbare machines kunnen worden geïnspecteerd aan de hand van foto's, video's, inschakeltests, moduletests of representatief productiemateriaal, afhankelijk van de projectvereisten.

Gereedschap en onderdelen matchen

Spantangen, uitwerponderdelen, epoxygereedschap, aambeelden, sensoren, motoren, camera's en andere onderdelen kunnen worden gekoppeld aan de hand van onderdeellabels, foto's van de gemonteerde positie en machine-informatie.

Internationale levering van apparatuur

Wij kunnen de voorbereiding van machines, de bescherming van bewegende onderdelen, de exportverpakking, het laden en het internationale transport voor projecten met halfgeleiderapparatuur coördineren.

Duidelijke leveringsdocumentatie

De machine-identiteit, de meegeleverde modules en accessoires, de bekende staat, de inspectieomvang en de verantwoordelijkheden voor de ondersteuning moeten vóór verzending duidelijk worden gedocumenteerd.

Vraag een offerte aan voor de ASM AD830 Plus.

Stuur ons de gewenste machineconfiguratie, productietoepassing, chipafmetingen, wafergrootte, leadframe-informatie, zilver-epoxyproces en bestemmingsland. Wij bekijken de beschikbare apparatuur en controleren of de voorgestelde ASM AD830 Plus-configuratie aan uw productievereisten voldoet.

Voor een snellere beoordeling kunt u producttekeningen, specificaties voor de machineconfiguratie, foto's van het leadframe en informatie over de voorbeeldverpakking bij uw aanvraag voegen.

Veelgestelde vragen

Wat is de ASM AD830 Plus?

De ASM AD830 Plus is een volledig automatische, snelle zilver-epoxy-chipbonder. Het apparaat pakt halfgeleiderchips van een wafer en plaatst ze op voorbereide bondingposities op een leadframe.

Is ASM AD 830 PLUS hetzelfde als ASM AD830 Plus?

Ja. ASM AD 830 PLUS, ASM AD830 Plus, AD830PLUS en AD 830 Plus zijn veelgebruikte varianten van hetzelfde machinemodel. Controleer altijd het typeplaatje en het serienummer van de machine voordat u apparatuur of vervangende onderdelen aanschaft.

Wat is de cyclustijd van de ASM AD830 Plus?

De machinedocumentatie specificeert een nominale cyclustijd van 163 milliseconden onder gedefinieerde machine- en procesomstandigheden. De werkelijke productieoutput is afhankelijk van de matrijs, het leadframe, het epoxyproces, de inspectie-instellingen, de materiaalbehandeling en de staat van de machine.

Welke matrijsformaten kan de AD830 Plus verwerken?

Het gedocumenteerde bereik voor chipafmetingen ligt tussen ongeveer 6 x 6 en 200 x 200 mil, wat overeenkomt met ongeveer 150 x 150 tot 5080 x 5080 µm. De daadwerkelijke geschiktheid hangt ook af van de chipdikte, de gereedschappen, de waferconditie en de procesvereisten.

Welke waferformaten ondersteunt de AD830 Plus?

De gedocumenteerde capaciteit voor het verwerken van wafers bedraagt ​​maximaal 8 inch. De vereisten voor het waferframe, het uitbreidingssysteem, de laderconfiguratie en de waferkaart moeten ook worden bevestigd.

Ondersteunt de AD830 Plus het doseren van zilverepoxy?

De machine kan worden geconfigureerd met doseer- of stempelmodules voor zilverepoxy. Deze modules zijn afhankelijk van de configuratie en worden mogelijk niet op elke beschikbare machine geïnstalleerd.

Ondersteunt de AD830 Plus automatisch waferladen?

Automatisch laden en lossen van wafers zijn optionele functies. De machine zelf moet worden geïnspecteerd om te controleren of de waferlader, het wafermagazijn en de bijbehorende software zijn geïnstalleerd.

Omvat de AD830 Plus inspecties vóór en na het afsluiten van de borgsom?

De machine ondersteunt configureerbare inspectiefuncties vóór en na het lijmen. De daadwerkelijke inspectiemogelijkheden zijn afhankelijk van de geïnstalleerde camera's, optiek, verlichting, software en productiemethode.

Kan de ASM AD830 Plus leadframes verwerken?

Ja. Het beschreven proces is gebaseerd op het overbrengen van chips van een wafer naar een leadframe. De ondersteunde leadframe-breedte is 12 tot 102 mm, terwijl de standaardlengte varieert van 110 tot 300 mm.

Kan de AD830 Plus gebruikt worden voor LED-diebonding?

Het gedocumenteerde machineproces betreft voornamelijk het bevestigen van halfgeleiderchips van wafers aan leadframes. De geschiktheid voor een LED-pakket moet worden bevestigd aan de hand van de chipgrootte, het leadframe- of substraatontwerp, het zilver-epoxyproces, de gereedschappen en de vereiste productieresultaten.

Wat moet je controleren voordat je een gebruikte AD830 Plus koopt?

Belangrijke inspectiepunten zijn onder andere het naamplaatje, de bondkop, de spreekspoelbondarm, de wafertafel, de uitwerpeenheid, de spantang, de epoxymodules, het vision-systeem, de leadframe-handling, de magazijnen, de software, de alarmen en de resultaten van de productietests.

Wat kost een ASM AD830 Plus?

De prijs is afhankelijk van het bouwjaar, de configuratie, de staat, de geïnstalleerde opties, het meegeleverde gereedschap, de omvang van de revisie, de testvereisten, de verpakking, de installatieondersteuning en de bestemming. Een offerte dient gebaseerd te zijn op een duidelijk omschreven machine en een gedocumenteerde leveringsomvang.

Welke informatie is nodig voor een offerte?

Geef de afmetingen van de chip, de wafergrootte, de leadframe-tekening, het zilver-epoxyproces, de gewenste output, het land van bestemming en de gewenste machineconditie op. Productfoto's en verpakkingstekeningen kunnen de afstemming op de apparatuur verbeteren.