De KAIJO FB-e20N Dit is een volledig automatische thermosonische draadbonder, ontworpen voor grootschalige productie van halfgeleidercomponenten. De machine is geoptimaliseerd voor gangbare geïntegreerde schakelingen en discrete vermogenscomponenten, waar stabiele procesvensters, een hoge doorvoer (UPH) en lage totale eigendomskosten (TCO) cruciale productie-eisen zijn.
Het systeem wordt op grote schaal ingezet in OSAT- en IDM-productielijnen voor consumentenelektronica, vermogenshalfgeleiders en standaard logische pakketten, ter ondersteuning van de lopende overgang van gouddraad (Au) naar koperdraad (Cu) en palladiumgecoat koperdraad (PCC).
1. Systeemoverzicht en positionering in de productie
De FB-e20N is gepositioneerd als een gangbaar draadverbindingsplatform dat na de chipbevestiging in het backend-assemblageproces wordt geplaatst. De prioriteit ligt bij mechanische robuustheid, processtabiliteit en ruime productietoleranties, in plaats van bij de mogelijkheid tot ultrafijne pitch.
De architectuur is geoptimaliseerd voor langdurige productiestabiliteit, waardoor stilstand, onderhoudsfrequentie en tussenkomst van operators in grootschalige productieomgevingen worden verminderd.
2. Thermosonisch verbindingsproces en draadcompatibiliteit
Het systeem ondersteunt thermosonisch verbinden, waarbij ultrasone energie, warmte en mechanische kracht worden gecombineerd om betrouwbare intermetallische verbindingen (IMC) te vormen bij zowel ball bond- als stitch bond-interfaces.
EFO (elektronische vlamuitschakeling) regeling: Garandeert een stabiele vorming van de vrije luchtbal (FAB) met gecontroleerde vonkenergie, wat cruciaal is voor een herhaalbare kwaliteit van de eerste verbinding.
Aanpassing van het koperdraadproces: Compenseert de hogere oxidatiegevoeligheid en mechanische hardheid van Cu- en PCC-draden door middel van geoptimaliseerde energieprofielen.
Compatibiliteit van vormgas: Ondersteunt inerte/reducerende omgevingen om de stabiliteit van koperdraadverbindingen te verbeteren en oxidevorming te verminderen.
3. Visieafstemming en procesopbrengstcontrole
Een snel patroonherkenningssysteem (PRS) is geïntegreerd om een stabiele uitlijningsnauwkeurigheid te garanderen onder omstandigheden met een hoge UPH (Upper Phase Hour). Het systeem detecteert referentiepunten op het leadframe of substraat en compenseert voor mechanische indexeringsfouten en materiaalvervorming.
Dit maakt een nauwkeurige positionering van de capillairen binnen de padopeningen mogelijk, waardoor een consistente hechtingsopbrengst in halfgeleiderpakketten met standaard pitch behouden blijft.
4. Doelapplicatie-ecosysteem
De FB-e20N is geoptimaliseerd voor volwassen segmenten van de halfgeleiderverpakkingsindustrie die een hoge doorvoer en kostenefficiëntie vereisen:
Vermogenshalfgeleiderapparaten
Vermogens-MOSFET's
Gelijkrichters en diodes
Algemene IC's voor energiebeheer
Consumenten- en industriële IC's
Microcontrollers (MCU's)
Analoge IC's en interfacechips
Bedieningsmodules voor huishoudelijke apparaten
Standaard geheugenpakketten
DRAM- en NAND-flashverpakkingen
5. Technische specificaties (standaardconfiguratie)
| Parameter | Specificatie |
|---|---|
| Systeemtype | Volautomatische thermosonische draadverbinder |
| Ondersteunde draadmaterialen | Goud (Au), koper (Cu), met palladium bekleed koper (PCC) |
| Nauwkeurigheid van de hechting | ±2,0 μm tot ±3,5 μm @ 3σ (procesafhankelijk) |
| Draaddiameterbereik | 15 μm – 50 μm |
| Substraatsoorten | Leadframes, organische laminaten, stripdragers |
| Productiefocus | Productie op grote schaal (hoog aantal eenheden per uur / stabiele opbrengst) |
6. Processtroom voor back-endverpakking
De FB-e20N fungeert als de stap voor het vormen van elektrische verbindingen in de backend-assemblage van halfgeleiders:
Wafersnijden → Chipbevestiging (epoxy/sinteren) → Draadverbinding (FB-e20N) → Vormen/inkapselen → Scheiding → Eindtest
7. Technische evaluatie en productie-economie
7.1 Optimalisatie van de totale eigendomskosten
Het platform is ontworpen voor lage totale eigendomskosten (TCO) en kenmerkt zich door een vereenvoudigde onderhoudsarchitectuur, stabiele werking op lange termijn en een verminderde complexiteit van procesafstemming voor productielijnen met een hoog volume.
7.2 Overgangsmogelijkheid van koperdraad
Het systeem ondersteunt het verbinden van koperdraad (Cu) en palladiumgecoat koperdraad (PCC) door middel van geoptimaliseerde EFO-energieregeling en compatibiliteit met het vormgasproces, waardoor de maakbaarheid tijdens de materiaaltransitie in de hele industrie wordt verbeterd.
7.3 Procesbeperkingen
De FB-e20N is niet geoptimaliseerd voor toepassingen met een zeer fijne pitch (<40 μm) of geavanceerde stacked-die-architecturen die complexe lusbesturing vereisen. Voor deze toepassingen zijn geavanceerde draadbonders met nauwkeurigere bewegingssystemen en verbeterde lusbaanbesturing nodig.
8. Samenvatting
De KAIJO FB-e20N draadbonder biedt een robuuste en kostenefficiënte oplossing voor de grootschalige productie van halfgeleiders. Het apparaat levert stabiele thermosonische bondingprestaties, een sterke compatibiliteit met koperdraadprocessen en een betrouwbare doorvoer voor gangbare toepassingen in de verpakking van logica-, geheugen- en vermogenshalfgeleiders.
9. Vraag een technische specificatie of offerte aan.
Voor technische evaluatie van draadverbindingsapparatuur zijn gedetailleerde machinespecificaties, procescompatibiliteitsmatrices en richtlijnen voor integratie in de productielijn op aanvraag beschikbaar.
Specificatieblad voor de apparatuur
Analyse van het goud- versus koperdraadproces
Systeemconfiguratieopties
Advies over de integratie van productielijnen
Neem contact op met het engineeringteam voor technische ondersteuning of een offerte.
